专利名称：安装装置、电子部件放置方法以及基板制造方法
技术领域：
本技术涉及一种将电子部件安装在基板等上的安装装置。
背景技术：
在现有技术中，存在将电子部件(例如，集成电路(IC)芯片、电阻器或电容器)安装在基板上的大量安装装置。对于这种安装装置的实例，日本未审查专利申请公开第11-145688号描述了一种具有两个安装头的安装装置。在该安装装置中，当第一安装头将电子部件安装在基板上时，第二安装头从部件馈送单元(component feed unit)中取出电子部件。另一方面，当第二安装头将电子部件安装在基板上时，第一安装头从部件供给单元中取出电子部件。第一安装头和第二安装头交替地重复这种操作，从而缩短了安装节奏(takt time)。
发明内容
现在，考虑到这种情形，当第一安装头和第二安装头中的一个将电子部件安装在基板上时，另一安装头已经完成了电子部件的取出操作。在这种情形中，使另一安装头等待直到一个安装头完成安装可能导致安装节奏降低。因此，作为消除等待状态提高安装节奏的方式，甚至在一个安装头正在将电子部件安装在基板上时，能够使另一安装头将电子部件安装在基板上。然而，如果两个安装头同时将电子部件推向基板或同时离开基板，基板上的负载增加，从而使基板剧烈振动。在一些情形中，作为结果，已安装在基板上的电子部件移动，使得电子部件在基板上的位置偏移。此外，如果一个安装头将电子部件推向基板的时机和另一安装头离开基板的时机一致，则在一些情形中，当另一安装头离开基板时所导致的基板的振动可能损坏由所述一个安装头固定的电子部件。因此，本技术期望提供一种具有多个放置单元的安装装置，该多个放置单元可在合适的时机将电子部件推向基板或离开基板等。根据本技术实施方式的安装装置包括第一放置单元和第二放置单元，和控制器。第一放置单元和第二放置单元均被构造为将所保持的电子部件推向基板、将电子部件放置在基板上以及离开基板。控制器被构造为设定禁止期间，在禁止期间中，当第一放置单元和第二放置单元中的一个放置单元推进电子部件或离开基板时，禁止另一放置单元进行电子部件的推进操作和离开基板的操作中的至少一个操作，使得另一放置单元不执行推进操作和离开基板的操作中的至少一个操作。在当两个放置单元中的一个推进电子部件时禁止另一放置单元的推进操作的情形中，能够防止两个放置元件同时将电子部件推向基板。因此，能够防止由于当两个放置单元同时将电子部件推向基板时产生的基板的反应而导致已放置在基板上的电子部件发生位置偏移。在放置单元中的一个推进电子部件而禁止另一放置单元离开基板的操作的情形中，能够防止由于当另一放置单元离开基板时产生的基板的振动而导致一个放置单元保持的电子部件损坏。在当两个放置单元中的一个离开基板时禁止另一放置单元的推进操作的情形中，能够防止由于当一个放置单元离开基板时产生的基板的振动而导致另一放置单元保持的电子部件的损坏。在当放置单元中的一个离开基板时禁止另一放置单元离开基板的操作的情形中，能够防止两个放置单元同时离开基板。因此，能够防止由于当两个放置单元同时离开基板时产生的基板的反应而导致已安装在基板上的电子部件发生位置偏移。在安装装置中，禁止期间至少是当基板随着一个放置单元将电子部件推向基板而振动时的第一周期的振动期间。考虑当放置单元中的一个将电子部件推到基板上时所发生的基板的振动为阻尼振动，意思是第一周期(最初的周期)的振动大，并且振动从第二周期开始不断变小。因此，如果禁止期间至少为第一周期的振动期间，可适当地防止电子部件的位置偏移、对电子 部件的损坏等。在安装装置中，禁止期间至少是当基板随着一个放置单元离开基板而振动时的第一周期的振动期间。考虑当放置单元中的一个离开基板时发生的基板振动为阻尼振动时，意思是第一周期的振动大，并且振动从第二周期开始不断变小。因此，如果禁止期间至少为第一周期的振动期间，可适当地防止电子部件的位置偏移、对电子部件的损坏等。安装装置还可包括测量基板振动的测量单元。在该情形中，控制器还可根据由测量单元测量的基板振动设定禁止期间。在该安装装置中，禁止期间由控制器自动设定。根据本发明实施方式的电子部件放置方法包括设定禁止期间，在该禁止期间中，当均被构造为将所保持的电子部件推向基板、将电子部件放置在基板上以及离开基板的第一放置单元和第二放置单元中的一个放置单元推进电子部件或离开基板时，禁止另一放置单元所进行的电子部件的推进操作和离开基板的操作中的至少一个操作，使得另一放置单元不执行推进操作和离开基板的操作中的至少一个操作；以及在已被设定的禁止期间过后，由另一放置单元执行推进操作和离开基板的操作中的至少一个操作。根据本发明实施方式的基板制造方法包括设定禁止期间，在该禁止期间中，当均被构造为将所保持的电子部件推向基板、将电子部件放置在基板上以及离开基板的第一放置单元和第二放置单元中的一个放置单元推进电子部件或离开基板时，禁止另一放置单元所进行的电子部件的推进操作和离开基板的操作中的至少一个操作，使得另一放置单元不执行推进操作和离开基板的操作中的至少一个操作；以及在已被设定的禁止期间过后，由另一放置单元执行推进操作和离开基板的操作中的至少一个操作。如上所述，根据本发明的实施方式，能够提供一种具有多个放置单元的安装装置，该多个放置单元可在合适的时机将电子部件推向基板或离开基板等。
图I是示出了根据本发明实施方式的安装装置的前视图；图2是示出了根据本发明实施方式的安装装置的平面图3是示出了两个放置头在同时执行电子部件的放置时的配置；以及图4示出了如何控制两个放置头的推进时机和离开基板时机。
具体实施例方式在下文中将参照附图描述本发明的实施方式。<第一实施方式>[安装装置的构造和各个单元的构造]
图I是示出了根据本发明第一实施方式的安装装置100的前视图。图2是图I中所示的安装装置100的平面图。如图I和图2所示，安装装置100包括框架结构10，沿着X轴方向传送基板I的传送器16以及均载有用于供给电子部件的多个带式馈送器90的两个带式馈送器加载单元20。安装装置100还包括吸取从所述带式馈送器90供给的电子部件并且将电子部件放置到基板I上的两个安装机构30。尽管没有示出，安装装置100具有集中式地控制安装装置100中的各个单元的控制器，例如，中央处理单元(CPU)。安装装置100还具有其中存储由控制器执行的控制所需要的各种程序的非易失性存储器以及被用作用于控制器的工作区域的易失性存储器。框架结构10包括在底部设置的基座11以及固定至基座11的多个柱12。框架结构10还包括在柱12的顶部之间沿着Y轴方向延伸的两条Y梁13，和在两条Y梁13之间沿着X轴延伸并可利用Y梁13沿着Y轴方向移动的两条X梁14。另外，框架结构10包括在两条Y梁13顶部上设置的顶板15。在图2中，为了便于附图的示出，省略了顶板15，并且通过长短交替的虚线指示了面前的两条X梁14和两条Y梁13。传送器16被构造为运送基板I并且将基板I放在放置位置中，或者释放其上已放置电子部件的基板I。安装装置100具有位于前侧(图2中的下侧)的第一带式馈送器加载单元20a，并且具有位于后侧(图2中的上侧)的第二带式馈送器加载单元20b。两个带式馈送器加载单元20被布置为使得夹置传送器30。在每一个带式馈送器加载单元20中，带式馈送器90沿着X轴方向配置。带式馈送器90均包括缠绕容纳电子部件的载体带(carrier tape)的卷轴以及逐步推进载体带的推进机构。在载体带中，根据种类来容纳例如IC芯片、电阻器、电容器和线圈的电子部件。馈送窗91形成在每个带式馈送器90的端部处。电子部件经由馈送窗91被馈送。下文中，集中式地形成加载在第一带式馈送器加载单元20a上的带式馈送器90的馈送窗91的区域被称为第一馈送区域92。另一方面，集中式地形成加载在第二带式馈送器加载单元20b上的带式馈送器90的馈送窗91的区域被称为第二馈送区域93。安装装置100包括第一安装机构30a和第二安装机构30b。第一安装机构30a可通过第一 X梁14a在X轴方向上移动。第二安装机构30b可通过第二 X梁14b在X轴方向上移动。第一安装机构30a包括由第一 X梁14a保持的滑架(carriage) 31和设置在滑架31下方的第一放置头35a (第一放置单兀)。第二安装机构30b以与第一安装机构30a相同的形式被构造，只是第二安装机构30b被形成为使得与第一安装机构30a关于Z-Y平面对称。即，第二安装机构30b包括由第二 X梁14b保持的滑架31和设置在滑架31下方的第二放置头35b (第二放置单元)。第一放置头35a通过Y梁13和第一 X梁14a在X-Y方向上移动。第一放置头35a由此可在第一馈送区域92和基板I上方的位置之间移动。第二放置头35b通过Y梁13和第二 X梁14b在X-Y方向上移动。第二放置头35b由此可在第二馈送区域93和基板I上方的位置之间移动。第一放置头35a和第二放置头35b均包括可旋转地固定至滑架31的转盘(turret) 32和沿着转盘32的圆周方向等间隔地固定至转盘32的多个吸嘴33。在图2中所示的实例中，在每个放置头35上的吸嘴33的数目为12。在每个放置头35上的吸嘴33的数目可以为一个，并且吸嘴33的数目没有特别限制。转盘32可旋转地支撑在滑架31上，斜向轴用作旋转的中心轴。吸嘴33可旋转地支撑在转盘32上。吸嘴33被固定至转盘32，使得吸嘴33的轴相对于转盘32的旋转轴是倾斜的。吸嘴33被支撑在转盘32上，以便沿着上面所述的轴的方向可移动。吸嘴33通过 吸嘴驱动机构(未示出)来驱动，以便在预定时机绕它们的轴旋转或沿着它们的轴的方向移动。吸嘴33连接至空气压缩机(未示出)。吸嘴33可通过空气压缩机的正压或负压的切换来吸取或释放电子部件。在吸嘴33中，位于最低位置处的吸嘴33具有垂直定向的轴。在下文中，其轴通过这种方式垂直定向的吸嘴33的位置被称为操作位置。位于操作位置中的吸嘴33通过转盘32的旋转而顺次地改变。在吸嘴33中，位于操作位置中的吸嘴33通过吸嘴驱动机构上下移动，或通过空气压缩机在正压与负压之间切换。第一放置头35a移动至第一馈送区域92，通过吸嘴33吸取目标电子部件，移动至基板I上方的位置，并且将吸嘴33吸取的电子部件放到基板I上。另一方面，第二放置头35b移动至第二馈送区域93，通过吸嘴33吸取目标电子部件，移动至基板I上方的位置，并且将吸嘴33吸取的电子部件放到基板I上。安装装置100包括从下方支撑基板I的支持体(未示出)。该支持体例如由具有冲击吸收特性的材料(例如，聚氨酯橡胶)形成。安装装置100包括摄像头(未示出)。单个这种摄像头被设置到第一安装机构30a和第二安装机构30b中的每一个。摄像头具有例如电荷耦合器件(CCD)或互补金属氧化物半导体(CMOS)的成像装置。通过该成像装置拍摄利用每个吸嘴33的电子部件的吸取状态。摄像头通过诸如反射镜(未示出)的光学系统(例如被布置为使得与安装机构30的每一个一起移动)来拍摄电子部件的吸取状态。当吸取电子部件的吸嘴33通过转盘32的旋转而移动至预定位置时，摄像头拍摄电子部件在每个吸嘴33上的吸取状态。例如，当吸取电子部件的吸嘴33通过转盘32的旋转移动至最高位置时，摄像头拍摄电子部件的吸取状态。通过摄像头得到的吸取状态的图像利用控制器进行图像处理，并且确定吸取状态。当确定了吸取状态时，基于确定的吸取状态来校正吸嘴33在放置电子部件时的旋转量。[操作的描述]接下来，描述根据该实施方式的安装装置100的操作。在控制器的控制下执行下面所述的安装装置100的处理步骤。
“基本操作”首选，描述安装装置100的基本操作。首先，传送器16运送基板1，并且将基板I放到放置位置中。接着，第一放置头35a沿着X-Y方向移动，并且第一放置头35a移动至第一馈送区域92。接着，位于操作位置中的吸嘴33向下移动，并且通过空气压缩机将吸嘴33切换至负压。由此将电子部件吸在吸嘴33的端头上。一旦电子部件被吸取，吸取电子部件的吸嘴33就向上移动。接着，使转盘32旋转，并且轮换改变位于操作位置中的吸嘴33。当位于操作位置中的吸嘴33已轮换时，对应的吸嘴33向下移动，并且将电子部件吸取在该吸嘴33的端头上。通过这种方式，将各个电子部件吸取在吸嘴33上。当第一放置头35a移动至第一馈送区域92时，在一些情形中，电子部件被吸取在所有的吸嘴33上，而在其它情形中，电子部件被吸取在所有的吸嘴33中的一些上。 通过摄像头拍摄在通过转盘32的旋转移动至成像位置的吸嘴33上的电子部件的吸取状态。通过转盘32的旋转轮换位于成像位置处的吸嘴33，并且针对其上吸取电子部件的每个吸嘴33拍摄电子部件的吸取状态。由摄像头摄取的吸取状态的图像通过控制器而经受图像处理，并且确定吸取状态。当需要的电子部件被吸取到吸嘴33上时，第一放置头35a从第一馈送区域92移动至基板I上方的位置。接着，将位于操作位置中的吸嘴33的位置和其上将要放置电子部件的基板I的位置对准。当完成该对准操作时，吸嘴33绕其轴旋转，并且调节吸取在吸气嘴33上的电子部件的定位。此时，根据关于吸嘴33上的电子部件的吸取状态(吸取定位)的信息来校正电子部件的定位。当吸嘴33的位置和基板I的位置对准时，保持电子部件的吸嘴33向下移动(朝向基板I)，并且通过吸嘴33将电子部件推向基板。然后，通过空气压缩机将吸嘴33从负压切换至正压。结果，吸嘴松开电子部件，并且将电子部件放置在基板I上。一旦电子部件被放置在基板I上，吸嘴33向上移动，并且离开基板I。接着，使转盘32旋转，并且轮换位于操作位置中的吸嘴33。当位于操作位置中的吸嘴33已轮换时，对应的吸嘴33向下移动，并且将吸取在吸嘴33的端头上的电子部件放置在基板I上。尽管前面的描述致力于第一放置头35a进行的电子部件的吸取和放置操作，第二放置头35b与第一放置头35a进行的操作相同，因此省略了对该操作的描述。基本上，第二放置头35b吸取第二馈送区域93中的电子部件，同时第一放置头35a将电子部件放置在基板I上。接着，第二放置头35b将电子部件放置在基板I上，同时第一放置头35a吸取第一馈送区域92中的电子部件。现在，考虑这种情形，例如，当第一放置头35a和第二放置头35b中的一个将电子部件放置在基板上时，另一放置头35已经完成了电子部件的吸取操作。例如，如果由另一放置头35要吸取的电子部件的数目较小，例如，为一个或两个，在一些情形中，该另一放置头35可完成电子部件的吸取操作，同时所述一个放置头35仍在放置电子部件。此时，使所述另一放置头35等待直到所述一个放置头完成电子部件的放置可能导致安装节奏降低。因此，在该实施方式中，即使当所述放置头35中的一个正在将电子部件放置在基板I上时，另一放置头被构造为将电子部件放置在基板I上。即，在该实施方式中，第一放置头35a和第二放置头35b同时执行放置操作。图3示出了当两个放置头35在同时执行电子部件的放置操作时的配置。如果两个放置头35同时将电子部件推向基板I或同时离开基板1，基板I上的负载增加，使基板剧烈振动。在一些情形中，结果导致已经放置在基板I上的电子部件移动，使基板I上的电子部件的位置偏移。此外，如果放置头中的一个将电子部件推向基板I的时机和另一放置头35离开基板的时机一致，在一些情形中，当另一放置头35离开基板时所产生的基板I的振动可能损坏由该一个放置头35保持的电子部件。因此，在该实施方式中，控制两个放置头35通过吸嘴33将电子部件推向基板I的时机和两个放置头35中的吸嘴33离开基板I的时机。在下文中描述了该过程。“两个放置头35的推进时机和离开基板时机的控制”图4是示出了此时的处理的流程图。对第一放置头35a和第二放置头35b执行相同的处理。首先，控制器确定是否由放置头35中的一个执行电子部件的放置操作(步骤101)。如果步骤101中的确定结果为否(步骤101 ;否)，则控制器返回步骤101，并且再次确定是否由放置头35中的一个执行电子部件的放置操作。如果将由放置头35中的一个执行电子部件的放置(步骤101 ;是)，则控制器设定第一禁止期间(步骤102)。第一禁止期间为当放置头35中的一个将电子部件推向基板I时、禁止另一放置头35执行将电子部件推向基板I的操作和离开基板I的操作的期间。接着，控制器确定当前是否处于由另一放置头35设定的禁止期间(第一禁止期间或第二禁止期间)中(步骤103)。步骤103中要确定的禁止期间为另一放置头35禁止该一个放置头35执行推进操作和离开基板的操作的期间。如果当前不处于由另一放置头35设定的禁止期间(步骤103 ;否)，控制器控制该一个放置头35向下移动该一个放置头35的吸嘴33 (步骤106)。结果，将该一个放置头35的吸嘴33所保持的电子部件推向基板I。如果当前处于由另一放置头35设定的禁止期间(步骤103 ;是)，控制器继续下一步骤104。在步骤104中，控制器更新在步骤102中设定的第一禁止期间(在该期间中，一个放置头35禁止另一放置头35的操作)。一经更新完第一禁止期间，控制器就使一个放置头35等待直到禁止期间(在该期间中，另一放置头35禁止该一个放置头35的操作)过去(步骤105)。接下来，当该禁止期间过去时，控制器控制该一个放置头35向下移动该一个放置头35的吸嘴33(步骤106)。结果，由该一个放置头35中的吸嘴33保持的电子部件被推向基板I。现在，描述控制器在步骤104中更新第一禁止期间(在该期间中，一个放置头35禁止另一放置头35的操作)的原因。如上所述，如果该一个放置头35尝试将电子部件推向基板I的时间落在由另一放置头35设定的禁止期间内(步骤103 ;是)，则使该一个放置头35等待直到该禁止期间过去(步骤105)。因此，改变第一禁止期间，在该期间中，一个放置头35禁止另一放置头35的操作。相应地，在步骤104中，更新第一禁止期间，在该期间，一个放置头35禁止另一放置头35的操作。、
在更新第一禁止期间的操作中，例如，控制器可将第一禁止期间添加至该另一放置头35禁止该一个放置头35的操作的禁止期间。当通过一个放置头35的喷嘴33将电子部件推到基板I上时，接下来，控制器设定禁止另一放置头35的操作的第二禁止期间(步骤107)。第二禁止期间为当一个放置头35的吸嘴33离开基板I时、禁止另一放置头35执行将电子部件推到基板I上的操作和离开基板I的操作的期间。第二禁止期间可与第一禁止期间相同或不同。即，禁止另一放置头35的操作同时该一个放置头35将电子部件推到基板I上的禁止期间以及禁止另一放置头35的操作同时该一个放置头35离开基板的禁止期间可以是相同或不同的。当设定完第二禁止期间时，接着，控制器确定当前是否处于另一放置头35禁止该一个放置头35的禁止期间(第一禁止期间或第二禁止期间)(步骤108)。 如果当前不处于由另一放置头35设定的禁止期间(步骤108 ;否)，控制器控制该一个放置头35向上移动该一个放置头35的吸嘴33 (步骤111)。结果，该一个放置头35离开基板I。如果在步骤108中确定当前处于由另一放置头35设定的禁止期间中(步骤108 ；是)，控制器更新在步骤107中设定的第二禁止期间。即，如果该一个放置头35尝试离开基板I的时间不在另一放置头35设定的禁止期间中，则使该一个放置头35在第二禁止期间改变的期间中等待。从而，更新第二禁止期间。当更新完第二禁止期间时，接着，控制器使该一个放置头35等待直到由另一放置头35设定的禁止期间过去(步骤110)。接着，当该禁止期间过去后，控制器控制该一个放置头35向上移动该一个放置头35的吸嘴33(步骤111)。结果，该一个放置头35离开基板I。接下来，控制器返回步骤101，并且从步骤101开始再次继续执行处理。“优点及其他”通过上面所述的处理，当放置头35中的一个将电子部件推到基板I上时，禁止另一放置头35将电子部件推到基板I上。因此，能够阻止两个放置头35同时将电子部件推到基板I上。结果，能够防止由于当两个放置头35同时将电子部件推到基板I上时所产生的基板I的反应而导致已安装在基板I上的电子部件发生位置偏移。此外，在该实施方式中，当放置头35中的一个离开基板I时，禁止另一放置头35离开基板1，结果，能够防止两个放置头35同时离开基板I。因此，能够防止由于当两个放置头35同时离开基板I时产生的基板I的反应而导致已安装在基板I上的电子部件发生位置偏移。此外，在该实施方式中，当放置头35中的一个将电子部件推到基板上时，禁止另一放置头35离开基板I。因此，能够防止由一个放置头35保持的电子部件由于当另一放置头35离开基板I时产生的基板I的振动而被损坏。此外，在该实施方式中，当两个放置头35中的一个离开基板I时，禁止另一放置头35将电子部件推到基板I上。因此，能够防止由于当一个放置头35离开基板I时产生的基板I的振动而损坏由另一放置头35保持的电子部件。“禁止期间的详情”
现在，详细描述禁止期间。如上所述，存在两种禁止期间，第一禁止期间和第二禁止期间。第一禁止期间为当放置头35中的一个将电子部件推到基板I上时、禁止另一放置头35执行将电子部件推到基板I上的操作和离开基板I的操作的期间。第二禁止期间为当放置头35中的一个离开基板35时、禁止另一放置头35执行将电子部件推到基板I上的操作和离开基板I的操作的期间。第一禁止期间和第二禁止期间太长可能会导致安装节奏降低。因此有必要适当地设定第一禁止期间和第二禁止期间。为此，一旦当放置头35中的一个将电子部件推到基板I上时产生的基板I的振动减弱时，接着就可以取消第一禁止期间以允许另一放置头35将电子部件推到基板I上或允许另一放置头离开基板I。同样，一旦当放置头35中的一个离开基板I时产生的基板I的振动减弱时，接着就可以取消第二禁止期间以允许另一放置头35将电子部件推到基板I上或允许另一放置头离开基板I。考虑当放置头35中的一个将电子部件推到基板I上时产生的基板I的振动为阻 尼振动，意思是第一周期的振动大，并且振动从第二周期开始不断变小。同样，考虑当放置头35中的一个离开基板I时所产生的基板I的振动为阻尼振动，意思是第一周期的振动大，并且振动从第二周期开始不断变小。在将电子部件推到基板I上时从下方支撑基板I的支持体由具有冲击吸收特性的材料(例如聚氨酯橡胶)形成的情形中，基板I从第二周期开始的振动趋于变得特别小。因此，第一禁止期间至少被设定为当基板I随着放置头35中的一个将电子部件推到基板I上而振动时的第一周期的振动期间。同样，第二禁止期间至少被设定为当基板I随着放置头35中的一个离开基板I而振动时的第一周期的振动期间。通过以这种方式适当地设定禁止期间，能够防止安装节奏的降低，同时适当地防止电子部件的位置偏移、对电子部件的损坏等。通过考虑上面所述的第一周期的振动期间，将第一禁止期间和第二禁止期间的每一个均被设定为例如约0.01秒至0.05秒。该禁止期间不限于该范围。由于禁止期间随着基板I的特征(例如，基板I的材料、尺寸和厚度以及放置头35的放置速度等)而改变，通过考虑这些因素来适当地设定合适值。为了设定第一禁止期间和第二禁止期间，安装装置100可设置有测量基板I的振动的测量单元。测量单元测量当放置头35中的一个将电子部件推到基板I上时和/或当放置头35中的一个离开基板I时所产生的基板I的振动。例如，测量单元被配置在与基板I上的放置位置对应的顶板15的下侧的位置处。作为测量单元，给出了激光器以及光学、超声、涡流或接触放置的传感器作为实例。在该情形中，控制器根据测量单元测量的基板I的振动来自动设定第一禁止期间和第二禁止期间。在该情形中，例如，在执行图4中所示的处理步骤之前，控制器可以根据关于测量单元测量的基板I的振动的信息来计算第一禁止期间和第二禁止期间，并且设定计算后的第一禁止期间和第二禁止期间。例如，基板I的种类每次改变时，执行基板I的振动的测量和禁止期间的计算。<各种修改例>在前面所述的描述中，禁止期间(第一禁止期间和禁止期间)被描述为禁止另一放置头35进行将电子部件推到基板I上的操作和离开基板I的操作的期间。然而，禁止期间可以为禁止另一放置头35进行将电子部件推到基板I上的操作和离开基板I的操作中的一种的期间。尽管前面的描述针对安装头的数目为两个的情形，但安装头的数目可以为三个或四个以上。本发明还可采用下面的构造。(I) 一种安装装置，包括第一放置单元和第二放置单元，第一放置单元和第二放置单元均被构造为将保持的电子部件推向基板、将电子部件放置在基板上以及离开基板；以及控制器，被构造为设定禁止期间，在禁止期间中，当第一放置单元和第二放置单元中的一个放置单元推进电子部件或离开基板时，禁止另一放置单元进行电子部件的推进操 作和离开基板的操作中的至少一个操作，使得另一放置单元不执行推进操作和离开基板的操作中的至少一个操作。(2)根据上面(I)中的安装装置，其中，禁止期间至少是当基板随着一个放置单元将电子部件推向基板而振动时的第一周期的振动期间。(3)根据上面⑴中的安装装置，其中，禁止期间至少是当基板随着一个放置单元离开基板而振动时的第一周期的振动期间。(4)根据上面(I)至(3)中的任意一条中的安装装置，还包括测量基板的振动的测量单元，其中，控制器根据由测量单元测量的基板的振动来设定禁止期间。(5) —种电子部件放置方法，包括设定禁止期间，在禁止期间中，当均被构造为将所保持的电子部件推向基板、将电子部件放置在基板上以及离开基板的第一放置单元和第二放置单元中的一个放置单元推进电子部件或离开基板时，禁止另一放置单元所进行的电子部件的推进操作和离开基板的操作中的至少一个操作，使得另一放置单元不执行推进操作和离开基板的操作中的至少一个操作；以及在已被设定的禁止期间过后，由另一放置单元执行推进操作和离开基板的操作中的至少一个操作。(6) —种基板制造方法，包括设定禁止期间，在禁止期间中，均被构造为将所保持的电子部件推向基板、将电子部件放置在基板上以及离开基板的第一放置单元和第二放置单元中的一个放置单元推进电子部件或离开基板时，禁止另一放置单元进行的电子部件的推进操作和离开基板的操作中的至少一个操作，使得另一放置单元不执行推进操作和离开基板的操作中的至少一个操作；以及在已被设定的禁止期间过后，由另一放置单元执行推进操作和离开基板的操作中的至少一个操作。本申请包含于2011年3月31日向日本专利局提交的日本在先专利申请JP2011-079858所涉及的主题，其全部内容结合于此作为参考。本领域的技术人员应当理解，根据设计要 求和其它因素，可进行各种修改、组合、子组合和变形，只要它们在所附权利要求或其等价物的范围内。
权利要求
1.一种安装装置，包括 第一放置单元和第二放置单元，所述第一放置单元和所述第二放置单元均被构造为将保持的电子部件推向基板、将所述电子部件放置在所述基板上以及离开所述基板；以及 控制器，被构造为设定禁止期间，在所述禁止期间中，当所述第一放置单元和所述第二放置单元中的一个放置单元推进所述电子部件或离开所述基板时，禁止另一放置单元进行所述电子部件的推进操作和离开所述基板的操作中的至少一个操作，使得所述另一放置单元不执行所述推进操作和离开所述基板的操作中的至少一个操作。
2.根据权利要求I所述的安装装置， 其中，所述禁止期间至少是当所述基板随着所述一个放置单元将所述电子部件推向所述基板而振动时的第一周期的振动期间。
3.根据权利要求I所述的安装装置， 其中，所述禁止期间至少是当所述基板随着所述一个放置单元离开所述基板而振动时的第一周期的振动期间。
4.根据权利要求I所述的安装装置，还包括 测量所述基板的振动的测量单元， 其中，所述控制器根据由所述测量单元测量的所述基板的振动来设定所述禁止期间。
5.根据权利要求I所述的安装装置， 其中，所述第一放置单元和所述第二放置单元均具有转盘和沿所述转盘的圆周方向以等间隔固定至所述转盘的多个吸嘴。
6.一种电子部件放置方法，包括 设定禁止期间，在所述禁止期间中，当均被构造为将所保持的电子部件推向基板、将所述电子部件放置在基板上以及离开所述基板的第一放置单元和第二放置单元中的一个放置单元推进所述电子部件或离开所述基板时，禁止另一放置单元所进行的所述电子部件的推进操作和离开所述基板的操作中的至少一个操作，使得所述另一放置单元不执行所述推进操作和离开所述基板的操作中的至少一个操作；以及 在已设定的所述禁止期间过后，由所述另一放置单元执行所述推进操作和离开所述基板的操作中的至少一个操作。
7.一种基板制造方法，包括 设定禁止期间，在所述禁止期间中，均被构造为将所保持的电子部件推向基板、将所述电子部件放置在所述基板上以及离开所述基板的第一放置单元和第二放置单元中的一个放置单元推进所述电子部件或离开所述基板时，禁止另一放置单元进行的所述电子部件的推进操作和离开所述基板的操作中的至少一个操作，使得所述另一放置单元不执行所述推进操作和离开所述基板的操作中的至少一个操作；以及 在已设定的所述禁止期间过后，由所述另一放置单元执行所述推进操作和离开所述基板的操作中的至少一个操作。
全文摘要
本发明公开了安装装置、电子部件放置方法以及基板制造方法，该安装装置包括第一放置单元和第二放置单元，第一放置单元和第二放置单元均被构造为将所保持的电子部件推向基板、将电子部件放置在基板上以及离开基板；和控制器，被构造为设定禁止期间，在该禁止期间中，当第一放置单元和第二放置单元中的一个放置单元推进电子部件或离开基板时，禁止另一放置单元所进行的电子部件的推进操作和离开基板的操作中的至少一个，使得另一放置单元不执行推进操作和离开基板的操作中的至少一个。
文档编号H05K13/04GK102740675SQ20121008102
公开日2012年10月17日 申请日期2012年3月23日 优先权日2011年3月31日
发明者石田启介 申请人:索尼公司