本发明涉及树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板。
背景技术
近年来，在电子机器、通讯仪器、个人电脑等中广泛使用的半导体的高集成化、微细化日益加速。与此相伴，对于印刷电路板中使用的半导体封装体用层叠板所要求的各特性变得越来越严苛。作为所要求的特性，可列举出例如低吸水性、吸湿耐热性、阻燃性、低介电常数、低介电损耗角正切、低热膨胀率、耐热性、耐化学药品性、高镀层剥离强度等特性。但是，截止至今这些要求特性不一定令人满足。
一直以来，作为耐热性、电特性优异的印刷电路板用材料，已知有氰酸酯化合物，近年来，氰酸酯化合物中组合使用了环氧树脂、双马来酰亚胺化合物等的树脂组合物被广泛用于半导体塑料封装体用等高功能的印刷电路板用材料等。
例如专利文献1和2中提出了密合性、低吸水性、吸湿耐热性、绝缘可靠性等特性优异的、由氰酸酯化合物和环氧树脂形成的树脂组合物。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2013/065694号
专利文献2：国际公开第2014/203866号
技术实现要素：
发明要解决的问题
专利文献1～2中记载的树脂组合物就密合性、低吸水性、吸湿耐热性、绝缘可靠性而言，可以说具有良好的物性，但是从铜箔剥离强度、弯曲强度、弯曲模量、吸水率、线热膨胀率系数、热失重率和导热率的观点出发，不能说具有充分的物性均衡性。
本发明是鉴于上述问题而作出的，其目的在于，提供：体现出优异的铜箔剥离强度、弯曲强度、弯曲模量、吸水率、线热膨胀率系数、热失重率和导热率的树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片以及印刷电路板。
用于解决问题的方案
本发明人等为了解决上述课题进行了深入研究。其结果发现：通过将氰酸酯化合物和具有特定结构的环氧树脂组合使用，从而可以达成上述课题，至此完成了本发明。
即，本发明包含以下的方式。
[1]
一种树脂组合物，其含有：下述式(1)所示的环氧树脂(a)和氰酸酯化合物(b)。
(式(1)中，ar表示多环芳香族基团，r各自独立地表示氢原子或甲基，g表示缩水甘油基，n表示0～15的整数。)
[2]
根据[1]所述的树脂组合物，其中，所述式(1)中，所述多环芳香族基团各自独立地为联苯基、苊基、芴基、二苯并呋喃基、蒽基、菲基或源自双酚类的基团。
[3]
根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，所述环氧树脂(a)如下述式(1-1)所示。
(式(1-1)中，n表示0～15的整数。)
[4]
根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，所述环氧树脂(a)的含量相对于树脂固体成分100质量份为1～90质量份。
[5]
根据[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，还含有填充材料(c)。
[6]
根据[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，还含有：选自由除所述式(1)所示的环氧树脂(a)以外的环氧树脂、马来酰亚胺化合物、酚醛树脂、氧杂环丁烷树脂、苯并噁嗪化合物、和具有能聚合的不饱和基团的化合物组成的组中的一种以上。
[7]
根据[5]或[6]所述的树脂组合物，其中，所述填充材料(c)的含量相对于树脂固体成分100质量份为50～1600质量份。
[8]
一种预浸料，其具有：
基材；和，
浸渗或涂布于所述基材的[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物。
[9]
一种覆金属箔层叠板，其具有：
层叠有至少1张以上的[8]所述的预浸料；和，
配置于所述预浸料的单面或两面的金属箔。
[10]
一种树脂片，其具备：
支撑体；和，
配置于所述支撑体的表面的[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物。
[11]
一种印刷电路板，其具有：
绝缘层；和，
形成于所述绝缘层的表面的导体层，
所述绝缘层包含[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物。
发明的效果
根据本发明，可以提供：体现出优异的铜箔剥离强度、弯曲强度、弯曲模量、吸水率、线热膨胀率系数、热失重率和导热率的树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片以及印刷电路板。
具体实施方式
以下，对用于实施本发明的方式(以下，称为“本实施方式”)进行详细说明，但本发明不限定于此，在不脱离其主旨的范围内可以进行各种变形。
本实施方式的树脂组合物含有下述式(1)所示的环氧树脂(a)和氰酸酯化合物(b)。由于这样构成，本实施方式的树脂组合物可以体现出优异的铜箔剥离强度、弯曲强度、弯曲模量、吸水率、线热膨胀率系数、热失重率和导热率。
(式(1)中，ar表示多环芳香族基团，r各自独立地表示氢原子或甲基，g表示缩水甘油基，n表示0～15的整数。)
以下，对构成本实施方式的树脂组合物的各成分进行说明。
〔环氧树脂(a)〕
本实施方式中的环氧树脂(a)如上述式(1)所示。
作为式(1)中的多环芳香族基团，没有特别限定，优选各自独立地为联苯基、苊基、芴基、二苯并呋喃基、蒽基、菲基、或源自双酚类的基团。作为源自双酚类的基团，没有特别限定，例如可以举出源自双酚f、双酚a、双酚s、双酚芴等的双酚类的基团。本实施方式中，从使铜箔剥离强度、弯曲强度、弯曲模量、吸水率、线热膨胀率系数、热失重率和导热率的物性均衡性更良好的观点出发，作为式(1)中的多环芳香族基团，更优选联苯基。
另外，式(1)中的n为15以下、优选10以下。n大于15时，树脂的软化点上升，有时给作业性带来障碍。
本实施方式中，从使铜箔剥离强度、弯曲强度、弯曲模量、吸水率、线热膨胀率系数、热失重率和导热率的物性均衡性更良好的观点出发，环氧树脂(a)优选如下述式(1-1)所示。
(式(1-1)中，n表示0～15的整数。)
上述环氧树脂(a)可以单独使用一种，也可以将2种以上组合而使用。另外，环氧树脂(a)也可以使用市售品，作为其例子，不限定于以下，可以举出新日铁住金化学株式会社制的“gk-3007-50d”等。
本实施方式中的环氧树脂(a)的含量可以根据期望的特性而适宜设定，没有特别限定，从使铜箔剥离强度、弯曲强度、弯曲模量、吸水率、线热膨胀率系数、热失重率和导热率的物性均衡性更良好的观点出发，相对于树脂固体成分100质量份，优选1～90质量份、更优选30～70质量份、进一步优选40～60质量份。
需要说明的是，本实施方式中，“树脂固体成分”只要没有特别限定就是指，本实施方式的树脂组合物中的除溶剂和填充材料的成分，“树脂固体成分100质量份”是指，本实施方式的树脂组合物中的除溶剂和填充材料的成分的总计为100质量份。
作为本实施方式中的环氧树脂(a)的制造方法，没有特别限定，可以使用公知的方法。例如可以如下制造。
可以举出如下方法：使多环芳香族二羟基化合物与相对于该多环芳香族二羟基化合物1摩尔为0.1～0.9摩尔的下述式(1a)所示的缩合剂反应，制造下述式(1b)所示的多元羟基化合物，接着，使该多元羟基化合物与环氧氯丙烷反应。
(式(1a)中，r表示氢原子或甲基，r’表示氢原子或碳数1～4的烃基。)
(式(1b)中，a表示多环芳香族基团，r表示氢原子或甲基，n表示0～15的整数。)
作为式(1)所示的多官能环氧树脂的原料的前述通式(1b)所示的多元羟基化合物例如可以通过使多环芳香族二醇与前述通式(1a)所示的缩合剂反应而得到。
作为多环芳香族二醇，不限定于以下，例如可以举出萘、联苯、苊、芴、二苯并呋喃、蒽、菲等二羟基化合物、和双酚f、双酚a、双酚s、双酚芴等双酚类。优选萘和联苯的二羟基化合物。作为具体例，不限定于以下，为1,4-萘二醇、1,5-萘二醇、1,6-萘二醇、1,7-萘二醇、2,6-萘二醇、2,7-萘二醇、4,4-二羟基联苯、2,2-二羟基联苯等。
作为通式(1a)所示的缩合剂，可以为邻位体、间位体、对位体，优选间位体或对位体，具体而言，可以举出对苯二甲醇、α,α’-二甲氧基-对二甲苯、α,α’-二乙氧基-对二甲苯、α,α’-二正丙氧基-对二甲苯、α,α’-二异丙氧基-对二甲苯、1,4-二(2-羟基-2-丙基)苯、1,4-二(2-甲氧基-2-丙基)苯、1,4-二(2-正丙氧基-2-丙基)苯、1,4-二(2-异丙氧基-2-丙基)苯等。
使上述多环芳香族二醇与缩合剂反应时的两者的摩尔比相对于多环芳香族二醇1摩尔，缩合剂优选1摩尔以下、更优选0.1～0.9的范围。通过设为0.1摩尔以上，可以降低未反应的多环芳香族二醇量，有可以充分确保形成环氧树脂时的树脂固化物的耐热性的倾向。另外，设为0.9摩尔以下时，可以防止树脂的软化点变得过高，可以充分确保作业性。另外，通式(1b)中，n优选15以下。
使该多环芳香族二醇与缩合剂反应而制造多元羟基化合物的反应可以在酸催化剂的存在下进行。作为该酸催化剂，可以从公知的无机酸、有机酸中适宜选择，不限定于以下，例如可以举出盐酸、磷酸、硫酸等无机酸、甲酸、草酸、三氟乙酸、对甲苯磺酸等有机酸、氯化锌、氯化铝、氯化铁等路易斯酸或固体酸等。
该反应通常在10～250℃下进行1～20小时。另外，反应时，也可以使用甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、乙二醇、二乙二醇、甲基溶纤剂、乙基溶纤剂等醇类、苯、甲苯、氯苯、二氯苯等芳香族烃类等作为溶剂。
环氧树脂(a)可以通过使上述通式(1b)所示的多元羟基化合物与环氧氯丙烷反应而制造。该反应可以与通常的环氧化反应同样地进行。例如可以举出如下方法：将上述通式(1b)所示的多元羟基化合物溶解于过剩的环氧氯丙烷后，在氢氧化钠、氢氧化钾等碱金属氢氧化物的存在下，在50～150℃、优选60～120℃的范围内，使其反应1～10小时左右。此时的环氧氯丙烷的用量相对于多元羟基化合物中的羟基的摩尔数为2～15倍摩尔、优选2～10倍摩尔的范围。另外，碱金属氢氧化物的用量相对于多元羟基化合物中的羟基的摩尔数为0.8～1.2倍摩尔、优选0.9～1.1倍摩尔的范围。
反应结束后，将过剩的环氧氯丙烷蒸馏馏去，将残留物溶解于甲苯、甲基异丁基酮等溶剂并过滤，水洗，将无机盐去除，接着，将溶剂馏去，从而可以得到目标环氧树脂(a)。
〔氰酸酯化合物(b)〕
作为氰酸酯化合物(b)，只要为分子内具有至少1个经氰酰基(氰酸酯基)取代的芳香族部分的化合物就没有特别限定。使用氰酸酯化合物(b)的树脂组合物形成固化物时，具有玻璃化转变温度、低热膨胀性、镀覆密合性等优异的特性。
作为氰酸酯化合物(b)的例子，不限定于以下，可以举出下述式(2)所示的氰酸酯化合物。
上述式(2)中，ar1表示苯环、萘环或2个苯环单独键合。有多个的情况下，可以彼此相同也可以不同。ra各自独立地表示氢原子、碳数1～6的烷基、碳数6～12的芳基、碳数1～4的烷氧基、碳数1～6的烷基与碳数6～12的芳基键合而成的基团。ra中的芳香环可以具有取代基，ar1和ra中的取代基可以选择任意的位置。p表示键合于ar1的氰酰基的数量，各自独立地为1～3的整数。q表示键合于ar1的ra的数量，ar1为苯环时为4-p，ar1为萘环时为6-p，为2个苯环单独键合时为8-p。t表示平均重复数，为0～50的整数，其他氰酸酯化合物可以为t不同的化合物的混合物。x有多个的情况下，各自独立地表示单键、碳数1～50的2价有机基团(氢原子可以被杂原子所取代)、氮数1～10的2价有机基团(例如-n-r-n-(此处r表示有机基团))、羰基(-co-)、羧基(-c(＝o)o-)、羰基二氧基(-oc(＝o)o-)、磺酰基(-so2-)、2价硫原子或2价氧原子中的任意者。
上述式(2)的ra中的烷基可以具有直链或支链结构、以及环状结构(例如环烷基等)中的任意者。
另外，通式(2)中的烷基和ra中的芳基中的氢原子可以被氟原子、氯原子等卤素原子、甲氧基、苯氧基等的烷氧基、或氰基等所取代。
作为烷基的具体例，不限定于以下，可以举出甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、1-乙基丙基、2,2-二甲基丙基、环戊基、己基、环己基和三氟甲基。
作为芳基的具体例，不限定于以下，可以举出苯基、二甲苯基、三甲苯基、萘基、苯氧基苯基、乙基苯基、邻氟苯基、间氟苯基或对氟苯基、二氯苯基、二氰基苯基、三氟苯基、甲氧基苯基、和邻甲苯基、间甲苯基或对甲苯基等。
作为烷氧基，不限定于以下，例如可以举出甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、异丁氧基、和叔丁氧基。
作为上述式(2)的x中的碳数1～50的2价有机基团的具体例，不限定于以下，可以举出亚甲基、亚乙基、三亚甲基、环亚戊基、环亚己基、三甲基环亚己基、联苯基亚甲基、二甲基亚甲基-亚苯基-二甲基亚甲基、芴二基和苯酞二基等。该2价有机基团中的氢原子可以被氟原子、氯原子等卤素原子、甲氧基、苯氧基等的烷氧基、氰基等所取代。
作为上述式(2)的x中的氮数1～10的2价有机基团的例子，不限定于以下，可以举出亚氨基、聚酰亚胺基等。
另外，作为上述式(2)中的x的有机基团，例如可以举出下述式(3)或下述式(4)所示的结构。
(上述式(3)中，ar2表示苯四基、萘四基或联苯四基，u为2以上时，可以彼此相同也可以不同。rb、rc、rf和rg各自独立地表示氢原子、碳数1～6的烷基、碳数6～12的芳基、三氟甲基、或具有至少1个酚性羟基的芳基。rd和re各自独立地选自氢原子、碳数1～6的烷基、碳数6～12的芳基、碳数1～4的烷氧基、或羟基中的任意一种。u表示0～5的整数。)
(式(4)中，ar3表示苯四基、萘四基或联苯四基，v为2以上时，可以彼此相同也可以不同。ri和rj各自独立地表示氢原子、碳数1～6的烷基、碳数6～12的芳基、苄基、碳数1～4的烷氧基、羟基、三氟甲基、或取代了至少1个氰酰基的芳基。v表示0～5的整数，可以为v不同的化合物的混合物。)
进而，作为通式(2)中的x，可以举出下述式所示的2价基团。
(上述式中，z表示4～7的整数。rk各自独立地表示氢原子或碳数1～6的烷基。)
作为通式(3)的ar2和通式(4)的ar3的具体例，可以举出通式(3)所示的2个碳原子、或通式(4)所示的2个氧原子键合于1,4位或1,3位的苯四基、上述2个碳原子或2个氧原子键合于4,4’位、2,4’位、2,2’位、2,3’位、3,3’位、或3,4’位的联苯四基、和上述2个碳原子或2个氧原子键合于2,6位、1,5位、1,6位、1,8位、1,3位、1,4位、或2,7位的萘四基。
通式(3)的rb、rc、rd、re、rf和rg、以及通式(4)的ri、rj中的烷基和芳基与上述通式(2)中的ra中的烷基和芳基为相同含义。
作为上述通式(2)所示的氰酰基取代芳香族化合物的具体例，不限定于以下，可以举出氰酰基苯、1-氰酰基-2-甲基苯、1-氰酰基-3-甲基苯或1-氰酰基-4-甲基苯、1-氰酰基-2-甲氧基苯、1-氰酰基-3-甲氧基苯或1-氰酰基-4-甲氧基苯、1-氰酰基-2,3-二甲基苯、1-氰酰基-2,4-二甲基苯、1-氰酰基-2,5-二甲基苯、1-氰酰基-2,6-二甲基苯、1-氰酰基-3,4-二甲基苯或1-氰酰基-3,5-二甲基苯、氰酰基乙基苯、氰酰基丁基苯、氰酰基辛基苯、氰酰基壬基苯、2-(4-氰酰基苯基)-2-苯基丙烷(4-α-枯基苯酚的氰酸酯)、1-氰酰基-4-环己基苯、1-氰酰基-4-乙烯基苯、1-氰酰基-2-氯苯或1-氰酰基-3-氯苯、1-氰酰基-2,6-二氯苯、1-氰酰基-2-甲基-3-氯苯、氰酰基硝基苯、1-氰酰基-4-硝基-2-乙基苯、1-氰酰基-2-甲氧基-4-烯丙基苯(丁子香酚的氰酸酯)、甲基(4-氰酰基苯基)硫化物、1-氰酰基-3-三氟甲基苯、4-氰酰基联苯、1-氰酰基-2-乙酰基苯或1-氰酰基-4-乙酰基苯、4-氰酰基苯甲醛、4-氰酰基苯甲酸甲酯、4-氰酰基苯甲酸苯酯、1-氰酰基-4-乙酰氨基苯、4-氰酰基二苯甲酮、1-氰酰基-2,6-二叔丁基苯、1,2-二氰酰基苯、1,3-二氰酰基苯、1,4-二氰酰基苯、1,4-二氰酰基-2-叔丁基苯、1,4-二氰酰基-2,4-二甲基苯、1,4-二氰酰基-2,3,4-二甲基苯、1,3-二氰酰基-2,4,6-三甲基苯、1,3-二氰酰基-5-甲基苯、1-氰酰基萘或2-氰酰基萘、1-氰酰基4-甲氧基萘、2-氰酰基-6-甲基萘、2-氰酰基-7-甲氧基萘、2,2’-二氰酰基-1,1’-联萘、1,3-二氰酰基萘、1,4-二氰酰基萘、1,5-二氰酰基萘、1,6-二氰酰基萘、1,7-二氰酰基萘、2,3-二氰酰基萘、2,6-二氰酰基萘或2,7-二氰酰基萘、2,2’-二氰酰基联苯或4,4’-二氰酰基联苯、4,4’-二氰酰基八氟联苯、2,4’-二氰酰基二苯基甲烷或4,4’-二氰酰基二苯基甲烷、双(4-氰酰基-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,1-双(4-氰酰基苯基)乙烷、1,1-双(4-氰酰基苯基)丙烷、2,2-双(4-氰酰基苯基)丙烷、2,2-双(4-氰酰基-3-甲基苯基)丙烷、2,2-双(2-氰酰基-5-联苯基)丙烷、2,2-双(4-氰酰基苯基)六氟丙烷、2,2-双(4-氰酰基-3,5-二甲基苯基)丙烷、1,1-双(4-氰酰基苯基)丁烷、1,1-双(4-氰酰基苯基)异丁烷、1,1-双(4-氰酰基苯基)戊烷、1,1-双(4-氰酰基苯基)-3-甲基丁烷、1,1-双(4-氰酰基苯基)-2-甲基丁烷、1,1-双(4-氰酰基苯基)-2,2-二甲基丙烷、2,2-双(4-氰酰基苯基)丁烷、2,2-双(4-氰酰基苯基)戊烷、2,2-双(4-氰酰基苯基)己烷、2,2-双(4-氰酰基苯基)-3-甲基丁烷、2,2-双(4-氰酰基苯基)-4-甲基戊烷、2,2-双(4-氰酰基苯基)-3,3-二甲基丁烷、3,3-双(4-氰酰基苯基)己烷、3,3-双(4-氰酰基苯基)庚烷、3,3-双(4-氰酰基苯基)辛烷、3,3-双(4-氰酰基苯基)-2-甲基戊烷、3,3-双(4-氰酰基苯基)-2-甲基己烷、3,3-双(4-氰酰基苯基)-2,2-二甲基戊烷、4,4-双(4-氰酰基苯基)-3-甲基庚烷、3,3-双(4-氰酰基苯基)-2-甲基庚烷、3,3-双(4-氰酰基苯基)-2,2-二甲基己烷、3,3-双(4-氰酰基苯基)-2,4-二甲基己烷、3,3-双(4-氰酰基苯基)-2,2,4-三甲基戊烷、2,2-双(4-氰酰基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、双(4-氰酰基苯基)苯基甲烷、1,1-双(4-氰酰基苯基)-1-苯基乙烷、双(4-氰酰基苯基)联苯基甲烷、1,1-双(4-氰酰基苯基)环戊烷、1,1-双(4-氰酰基苯基)环己烷、2,2-双(4-氰酰基-3-异丙基苯基)丙烷、1,1-双(3-环己基-4-氰酰基苯基)环己烷、双(4-氰酰基苯基)二苯基甲烷、双(4-氰酰基苯基)-2,2-二氯乙烯、1,3-双[2-(4-氰酰基苯基)-2-丙基]苯、1,4-双[2-(4-氰酰基苯基)-2-丙基]苯、1,1-双(4-氰酰基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷、4-[双(4-氰酰基苯基)甲基]联苯、4,4-二氰酰基二苯甲酮、1,3-双(4-氰酰基苯基)-2-丙烯-1-酮、双(4-氰酰基苯基)醚、双(4-氰酰基苯基)硫化物、双(4-氰酰基苯基)砜、4-氰酰基苯甲酸-4-氰酰基苯基酯(4-氰酰基苯基-4-氰酰基苯甲酸酯)、双-(4-氰酰基苯基)碳酸酯、1,3-双(4-氰酰基苯基)金刚烷、1,3-双(4-氰酰基苯基)-5,7-二甲基金刚烷、3,3-双(4-氰酰基苯基)异苯并呋喃-1(3h)-酮(酚酞的氰酸酯)、3,3-双(4-氰酰基-3-甲基苯基)异苯并呋喃-1(3h)-酮(邻甲酚酞的氰酸酯)、9,9’-双(4-氰酰基苯基)芴、9,9-双(4-氰酰基-3-甲基苯基)芴、9,9-双(2-氰酰基-5-联苯基)芴、三(4-氰酰基苯基)甲烷、1,1,1-三(4-氰酰基苯基)乙烷、1,1,3-三(4-氰酰基苯基)丙烷、α,α,α’-三(4-氰酰基苯基)-1-乙基-4-异丙基苯、1,1,2,2-四(4-氰酰基苯基)乙烷、四(4-氰酰基苯基)甲烷、2,4,6-三(n-甲基-4-氰酰基苯胺基)-1,3,5-三嗪、2,4-双(n-甲基-4-氰酰基苯胺基)-6-(n-甲基苯胺基)-1,3,5-三嗪、双(n-4-氰酰基-2-甲基苯基)-4,4’-氧代二邻苯二甲酰亚胺、双(n-3-氰酰基-4-甲基苯基)-4,4’-氧代二邻苯二甲酰亚胺、双(n-4-氰酰基苯基)-4,4’-氧代二邻苯二甲酰亚胺、双(n-4-氰酰基-2-甲基苯基)-4,4’-(六氟异丙叉基)二邻苯二甲酰亚胺、三(3,5-二甲基-4-氰酰基苄基)异氰脲酸酯、2-苯基-3,3-双(4-氰酰基苯基)苯并吡咯酮、2-(4-甲基苯基)-3,3-双(4-氰酰基苯基)苯并吡咯酮、2-苯基-3,3-双(4-氰酰基-3-甲基苯基)苯并吡咯酮、1-甲基-3,3-双(4-氰酰基苯基)吲哚啉-2-酮、和2-苯基-3,3-双(4-氰酰基苯基)吲哚啉-2-酮。
另外，作为上述通式(2)所示的化合物的其他具体例，不限定于以下，可以举出通过上述同样的方法，将如下树脂进行氰酸酯化而得到的物质等、以及它们的预聚物等：苯酚酚醛清漆树脂和甲酚酚醛清漆树脂(通过公知的方法，使苯酚、烷基取代苯酚或卤素取代苯酚、与甲醛、低聚甲醛等甲醛化合物在酸性溶液中反应而得到的物质)、三苯酚酚醛清漆树脂(使羟基苯甲醛与苯酚在酸性催化剂的存在下反应而得到的物质)、芴酚醛清漆树脂(使芴酮化合物与9,9-双(羟基芳基)芴类在酸性催化剂的存在下反应而得到的物质)、苯酚芳烷基树脂、甲酚芳烷基树脂、萘酚芳烷基树脂和联苯芳烷基树脂(通过公知的方法，使ar4-(ch2y)2(ar4表示苯基，y表示卤素原子。以下，该段落中同样)所示的双卤代甲基化合物与苯酚化合物在酸性催化剂或无催化剂下反应而得到的物质；使ar4-(ch2or)2所示的双(烷氧基甲基)化合物与苯酚化合物在酸性催化剂的存在下反应而得到的物质；或，使ar4-(ch2oh)2所示的双(羟基甲基)化合物与苯酚化合物在酸性催化剂的存在下反应而得到的物质；或，使芳香族醛化合物与芳烷基化合物与苯酚化合物缩聚而得到的物质)、苯酚改性二甲苯甲醛树脂(通过公知的方法，使二甲苯甲醛树脂与苯酚化合物在酸性催化剂的存在下反应而得到的物质)、改性萘甲醛树脂(通过公知的方法，使萘甲醛树脂与羟基取代芳香族化合物在酸性催化剂的存在下反应而得到的物质)、苯酚改性二环戊二烯树脂、具有聚亚萘基醚结构的酚醛树脂(通过公知的方法，使1分子中具有2个以上酚性羟基的多元羟基萘化合物在碱性催化剂的存在下脱水缩合而得到的物质)等酚醛树脂。
上述氰酸酯化合物(b)可以单独使用1种、或混合2种以上使用。
其中，优选苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物、萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、联苯芳烷基型氰酸酯化合物、亚萘基醚型氰酸酯化合物、二甲苯树脂型氰酸酯化合物、金刚烷骨架型氰酸酯化合物，特别优选萘酚芳烷基型氰酸酯化合物。
作为萘酚芳烷基型氰酸酯的具体例，可以举出式(5)所示的萘酚芳烷基型氰酸酯。通过使用这样的萘酚芳烷基型氰酸酯，有可以得到热膨胀系数更低的固化物的倾向。
(式(5)中，r6各自独立地表示氢原子或甲基，其中，优选氢原子。另外，式中，n2表示1以上的整数。n2的上限值通常为10、优选6。)
氰酸酯化合物(b)的含量可以根据期望的特性而适宜设定，没有特别限定，从得到热膨胀系数更低的固化物的观点出发，相对于树脂固体成分100质量份，优选1～90质量份、更优选30～70质量份、进一步优选40～60质量份。
〔填充材料(c)〕
本实施方式的树脂组合物从热膨胀特性、尺寸稳定性、阻燃性、导热率、介电特性等观点出发，优选还含有填充材料(c)。作为填充材料(c)，可以适宜使用公知的物质，其种类没有特别限定。特别是，可以适合将层叠板用途中一般使用的填充材料作为填充材料(c)使用。作为填充材料(c)的具体例，可以举出天然二氧化硅、熔融二氧化硅、合成二氧化硅、非晶二氧化硅、aerosil、中空二氧化硅等二氧化硅类、白炭、钛白、氧化锌、氧化镁、氧化锆等氧化物、氮化硼、聚集氮化硼、氮化硅、氮化铝、硫酸钡、氢氧化铝、氢氧化铝加热处理品(对氢氧化铝进行加热处理从而去除了一部分结晶水而得到的产物)、勃姆石、氢氧化镁等金属水合物、氧化钼、钼酸锌等钼化合物、硼酸锌、锡酸锌、氧化铝、粘土、高岭土、滑石、焙烧粘土、焙烧高岭土、焙烧滑石、云母、e-玻璃、a-玻璃、ne-玻璃、c-玻璃、l-玻璃、d-玻璃、s-玻璃、m-玻璃g20、玻璃短纤维(包括e玻璃、t玻璃、d玻璃、s玻璃、q玻璃等的玻璃微粉类)、中空玻璃、球状玻璃等无机系的填充材料、以及苯乙烯型、丁二烯型、丙烯酸型等橡胶粉、核壳型的橡胶粉、以及有机硅树脂粉、硅酮橡胶粉、硅酮复合粉等有机系的填充材料等。这些填充材料可以单独使用1种或组合2种以上使用。
这些之中，选自由二氧化硅、氢氧化铝、勃姆石、氧化镁和氢氧化镁组成的组中的1种或2种以上是适合的。通过使用这些填充材料，有树脂组合物的热膨胀特性、尺寸稳定性、阻燃性等特性进一步提高的倾向。
本实施方式的树脂组合物中的填充材料(c)的含量可以根据期望的特性而适宜设定，没有特别限定，从树脂组合物的成型性的观点出发，将树脂固体成分设为100质量份的情况下，优选设为50～1600质量份，更优选50～750质量份、进一步优选50～300质量份、特别优选50～200质量份。
此处树脂组合物中含有填充材料(c)时，优选组合使用硅烷偶联剂、湿润分散剂。作为硅烷偶联剂，可以适合使用一般无机物的表面处理中使用的物质，其种类没有特别限定。作为硅烷偶联剂，具体而言，不限定于以下，可以举出γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、n-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷等氨基硅烷系、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷等环氧硅烷系、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷等乙烯基硅烷系、n-β-(n-乙烯基苄基氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷盐酸盐等阳离子硅烷系、以及苯基硅烷系。硅烷偶联剂可以单独使用1种或组合2种以上使用。另外，作为湿润分散剂，可以适合使用一般涂料用中使用的物质，其种类没有特别限定。作为湿润分散剂，优选使用共聚物基底的湿润分散剂，可以为市售品。作为市售品的具体例，可以举出bykjapankk制的disperbyk-110、111、161、180、byk-w996、byk-w9010、byk-w903、byk-w940等。湿润分散剂可以单独使用1种或组合2种以上使用。
〔其他成分〕
进而，本实施方式的树脂组合物中，在不有损期望的特性的范围内，还可以含有除上述式(1)所示的环氧树脂(a)以外的环氧树脂(以下，称为“其他环氧树脂”)、马来酰亚胺化合物、酚醛树脂、氧杂环丁烷树脂、苯并噁嗪化合物、具有能聚合的不饱和基团的化合物等。通过将它们组合使用，有将树脂组合物固化而得到的固化物的阻燃性、低介电性等期望的特性提高的倾向。
(其他环氧树脂)
作为其他环氧树脂，只要为1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂而不是式(1)所示的环氧树脂就可以适宜使用公知的物质，其种类没有特别限定。具体而言，可列举出：双酚a型环氧树脂、双酚e型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚s型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚a酚醛清漆型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、芳烷基酚醛清漆型环氧树脂、联苯芳烷基型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、多官能苯酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、蒽型环氧树脂、萘骨架改性酚醛清漆型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、联苯型环氧树脂、脂环式环氧树脂、多元醇型环氧树脂、含磷环氧树脂、使缩水甘油胺、缩水甘油酯、丁二烯等的双键经环氧化而得到的化合物、通过含羟基的有机硅树脂类与表氯醇的反应而得到的化合物等。这些环氧树脂中，从阻燃性、耐热性的方面出发，优选联苯芳烷基型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、多官能苯酚型环氧树脂、萘型环氧树脂。这些环氧树脂可以单独使用1种或组合2种以上使用。
(马来酰亚胺化合物)
作为马来酰亚胺化合物，只要为1分子中具有1个以上马来酰亚胺基的化合物就可以使用一般公知的物质。例如可以举出4,4-二苯基甲烷双马来酰亚胺、苯基甲烷马来酰亚胺、间亚苯基双马来酰亚胺、2,2-双(4-(4-马来酰亚胺苯氧基)-苯基)丙烷、3,3-二甲基-5,5-二乙基-4,4-二苯基甲烷双马来酰亚胺、4-甲基-1,3-亚苯基双马来酰亚胺、1,6-双马来酰亚胺-(2,2,4-三甲基)己烷、4,4-二苯基醚双马来酰亚胺、4,4-二苯基砜双马来酰亚胺、1,3-双(3-马来酰亚胺苯氧基)苯、1,3-双(4-马来酰亚胺苯氧基)苯、聚苯基甲烷马来酰亚胺、酚醛清漆型马来酰亚胺、联苯芳烷基型马来酰亚胺、和这些马来酰亚胺化合物的预聚物、或者马来酰亚胺化合物与胺化合物的预聚物等，没有特别限定。这些马来酰亚胺化合物可以使用1种或混合2种以上使用。其中，特别优选酚醛清漆型马来酰亚胺化合物、联苯芳烷基型马来酰亚胺化合物。
(酚醛树脂)
作为酚醛树脂，只要为1分子中具有2个以上羟基的酚醛树脂就可以使用一般公知的物质。作为其具体例，可以举出双酚a型酚醛树脂、双酚e型酚醛树脂、双酚f型酚醛树脂、双酚s型酚醛树脂、苯酚酚醛清漆树脂、双酚a酚醛清漆型酚醛树脂、缩水甘油酯型酚醛树脂、芳烷基酚醛清漆型酚醛树脂、联苯芳烷基型酚醛树脂、甲酚酚醛清漆型酚醛树脂、多官能酚醛树脂、萘酚树脂、萘酚酚醛清漆树脂、多官能萘酚树脂、蒽型酚醛树脂、萘骨架改性酚醛清漆型酚醛树脂、苯酚芳烷基型酚醛树脂、萘酚芳烷基型酚醛树脂、二环戊二烯型酚醛树脂、联苯型酚醛树脂、脂环式酚醛树脂、多元醇型酚醛树脂、含磷酚醛树脂、含羟基有机硅树脂类等，没有特别限定。这些酚醛树脂中，从阻燃性的方面出发优选联苯芳烷基型酚醛树脂、萘酚芳烷基型酚醛树脂、含磷酚醛树脂和含羟基有机硅树脂。这些酚醛树脂可以单独使用1种或组合2种以上使用。
(氧杂环丁烷树脂)
作为氧杂环丁烷树脂，可以使用一般公知的物质。例如可以举出氧杂环丁烷、2-甲基氧杂环丁烷、2,2-二甲基氧杂环丁烷、3-甲基氧杂环丁烷、3,3-二甲基氧杂环丁烷等烷基氧杂环丁烷；3-甲基-3-甲氧基甲基氧杂环丁烷、3,3-二(三氟甲基)全氟氧杂环丁烷、2-氯甲基氧杂环丁烷、3,3-双(氯甲基)氧杂环丁烷、联苯型氧杂环丁烷、oxt-101(东亚合成制商品名)、oxt-121(东亚合成制商品名)等，没有特别限定。这些氧杂环丁烷树脂可以使用1种或混合2种以上使用。
(苯并噁嗪化合物)
作为苯并噁嗪化合物，只要为1分子中具有2个以上二氢苯并噁嗪环的化合物就可以使用一般公知的物质。例如可以举出双酚a型苯并噁嗪ba-bxz(小西化学株式会社制造的商品名)、双酚f型苯并噁嗪bf-bxz(小西化学株式会社制造的商品名)、双酚s型苯并噁嗪bs-bxz(小西化学株式会社制造的商品名)、p-d型苯并噁嗪(四国化成工业株式会社制商品名)、f-a型苯并噁嗪(四国化成工业株式会社制商品名)等，没有特别限定。这些苯并噁嗪化合物可以使用1种或混合2种以上使用。
(具有能聚合的不饱和基团的化合物)
作为具有能够聚合的不饱和基团的化合物，可以使用一般公知的物质。例如可以举出乙烯、丙烯、苯乙烯、二乙烯基苯、二乙烯基联苯等乙烯基化合物、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等一元醇或多元醇的(甲基)丙烯酸酯类、双酚a型环氧(甲基)丙烯酸酯、双酚f型环氧(甲基)丙烯酸酯等环氧(甲基)丙烯酸酯类、和苯并环丁烯树脂，没有特别限定。这些具有不饱和基团的化合物可以使用1种或混合2种以上使用。需要说明的是，上述“(甲基)丙烯酸酯”是包含丙烯酸酯和与其对应的甲基丙烯酸酯的概念。
(固化促进剂)
另外，本实施方式的树脂组合物根据需要可以含有用于适当调节固化速度的固化促进剂。作为该固化促进剂，可以适合地使用作为氰酸酯化合物、环氧树脂等的固化促进剂而通常使用的物质，其种类没有特别限定。作为固化促进剂的具体例，可以举出辛酸锌、环烷酸锌、环烷酸钴、环烷酸铜、乙酰丙酮铁、辛酸镍、辛酸锰等有机金属盐类；苯酚、二甲苯酚、甲酚、间苯二酚、邻苯二酚、辛基苯酚、壬基苯酚等酚化合物；1-丁醇、2-乙基己醇等醇类；2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑等咪唑类、以及这些咪唑类的羧酸或其酸酐类的加成物等衍生物；双氰胺、苄基二甲胺；4-甲基-n,n-二甲基苄胺等胺类；膦系化合物；氧化膦系化合物；鏻盐系化合物；二膦系化合物等磷化合物；环氧-咪唑加合物系化合物；过氧化苯甲酰、过氧化对氯苯甲酰、二叔丁基过氧化物、二异丙基过氧化碳酸酯、二-2-乙基己基过氧化碳酸酯等过氧化物；或偶氮双异丁腈等偶氮化合物。固化促进剂可以单独使用1种或组合2种以上使用。
固化促进剂的用量可以考虑树脂的固化度、树脂组合物的粘度等而适宜调整，没有特别限定。固化促进剂的用量相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份可以为0.005～10质量份。
(其他添加剂)
进而，本实施方式的树脂组合物在不有损期望的特性的范围内可以组合使用：其他热固性树脂、热塑性树脂和其低聚物、弹性体类等各种高分子化合物、阻燃性化合物、以及各种添加剂等。它们若是通常使用的物质则没有特别限定。作为阻燃性化合物的具体例，不限定于以下，可列举出4,4’-二溴联苯等溴化合物、磷酸酯、磷酸三聚氰胺、含磷的环氧树脂、三聚氰胺和苯并胍胺等氮化合物、含噁嗪环的化合物、以及有机硅系化合物等。此外，作为各种添加剂，不限定于以下，可列举出紫外线吸收剂、抗氧化剂、光聚合引发剂、荧光增白剂、光敏剂、染料、颜料、增稠剂、流动调节剂、润滑剂、消泡剂、分散剂、流平剂、光泽剂、阻聚剂等。它们根据期望可以单独使用1种或组合2种以上使用。
(有机溶剂)
需要说明的是，本实施方式的树脂组合物根据需要可以含有有机溶剂。此时，本实施方式的树脂组合物可以制成上述各种树脂成分的至少一部分、优选为全部溶解或相容于有机溶剂的形态(溶液或清漆)来使用。作为有机溶剂，只要能够使上述各种树脂成分的至少一部分、优选为全部溶解或相容即可，可以适当使用公知的溶剂，其种类没有特别限定。作为有机溶剂的具体例，可列举出丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮等酮类；丙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚乙酸酯等溶纤剂系溶剂；乳酸乙酯、醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丁酯、醋酸异戊酯、乳酸乙酯、甲氧基丙酸甲酯、羟基异丁酸甲酯等酯系溶剂；二甲基乙酰胺、二甲基甲酰胺等酰胺类等极性溶剂类；甲苯、二甲苯等芳香族烃等非极性溶剂。它们可以单独使用1种或组合2种以上使用。
本实施方式的树脂组合物可以依据常规方法制备，只要为可以均匀地含有式(1)所示的环氧树脂(a)和氰酸酯化合物(b)、上述其他任意成分的树脂组合物的方法就对其制备方法没有特别限定。例如，将式(1)所示的环氧树脂(a)和氰酸酯化合物(b)依次配混于溶剂，充分搅拌，从而可以容易地制备本实施方式的树脂组合物。
需要说明的是，制备树脂组合物时，可以进行用于使各成分均匀地溶解或分散的公知的处理(搅拌、混合、混炼处理等)。例如，填充材料(c)均匀分散时，使用设有具有适当的搅拌能力的搅拌机的搅拌槽进行搅拌分散处理，从而可以提高对树脂组合物的分散性。上述搅拌、混合、混炼处理例如可以使用球磨机、珠磨机等以混合为目的的装置、或公转/自转型混合装置等公知的装置而适当进行。
本实施方式的树脂组合物可以作为预浸料、覆金属箔层叠板、印刷电路板、和半导体封装体的构成材料使用。例如，将溶剂中溶解有本实施方式的树脂组合物的溶液浸渗或涂布于基材并干燥，从而可以得到预浸料。
另外，作为基材，使用能剥离的塑料薄膜，将溶剂中溶解有本实施方式的树脂组合物的溶液涂布于该塑料薄膜并干燥，从而可以得到积层用薄膜或干膜阻焊层。此处，溶剂可以通过在20℃～150℃的温度下进行1～90分钟干燥而干燥。
另外，本实施方式的树脂组合物也可以在仅使溶剂干燥的未固化的状态下使用，还可以根据需要，形成半固化(b阶化)的状态而使用。
以下，对本实施方式的预浸料进行详述。本实施方式的预浸料具有：基材；和，浸渗或涂布于该基材的上述树脂组合物。本实施方式的预浸料的制造方法只要为将本实施方式的树脂组合物与基材组合而制造预浸料的方法就没有特别限定。更具体而言，通过利用使本实施方式的树脂组合物浸渗或涂布于基材后，在120～220℃的干燥机中干燥2～15分钟左右的方法等而使其半固化，能够制造本实施方式的预浸料。此时，树脂组合物对于基材的附着量、即树脂组合物的含量(包括(填充材料(c))相对于半固化后的预浸料的总量优选为20～99质量％的范围。
作为制造本实施方式的预浸料时使用的基材，可以使用各种印刷电路板材料中使用的公知的基材。作为这样的基材，例如可以举出e玻璃、d玻璃、l玻璃、s玻璃、t玻璃、q玻璃、un玻璃、ne玻璃、球状玻璃等玻璃纤维；石英等除了玻璃以外的无机纤维；聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯等有机纤维；液晶聚酯等织布，但不特别限定于这些。作为基材的形状，已知有织布、无纺布、粗纱、短玻璃丝毡、表面毡等中的任意者。基材可以单独使用1种，或者适宜组合使用2种以上。织布中，特别是实施了超开纤处理、密封处理的织布从尺寸稳定性的观点出发是适合的。进而，用环氧硅烷处理、或氨基硅烷处理等的硅烷偶联剂等进行了表面处理的玻璃织布从吸湿耐热性的观点出发是优选的。此外，液晶聚酯织布从电特性的方面出发是优选的。进而，基材的厚度没有特别限定，若为层叠板用途，则优选为0.01～0.2mm的范围。
另外，本实施方式的覆金属箔层叠板具有：层叠有至少1张以上的上述预浸料；和，配置于该预浸料的单面或两面的金属箔。具体而言，对于前述1张预浸料或重叠了多张的预浸料，在其单面或者两面配置铜、铝等的金属箔，进行层叠成型从而可以制作。此处使用的金属箔只要可以用于印刷电路板材料就没有特别限定，优选为压延铜箔和电解铜箔等铜箔。此外，金属箔的厚度没有特别限定，优选为2～70μm、更优选为3～35μm。作为成型条件，可以采用通常的印刷电路板用层叠板和多层板制作时使用的方法。例如，通过使用多级加压机、多级真空加压机、连续成型机或高压釜成型机等，在温度180～350℃、加热时间100～300分钟、表面压力20～100kg/cm2的条件下进行层叠成型，能够制造本实施方式的覆金属箔层叠板。此外，通过将上述预浸料与另行制作的内层用电路板组合并进行层叠成型，也能够制成多层板。作为多层板的制造方法，例如，在1张上述预浸料的两面配置35μm的铜箔，在上述条件下进行层叠成型后，形成内层电路，对该电路实施黑化处理来形成内层电路板。进而，将该内层电路板与上述预浸料1片1片地交替配置，进而在最外层配置铜箔，在上述条件下、优选在真空下进行层叠成型。从而可以制作多层板。
本实施方式的覆金属箔层叠板进一步进行图案形成，从而可以适合作为印刷电路板使用。印刷电路板可按照常规方法来制造，其制造方法没有特别限定。以下示出印刷电路板的制造方法的一例。首先，准备上述覆金属箔层叠板。接着，对覆金属箔层叠板的表面实施蚀刻处理来形成内层电路，从而制作内层基板。对该内层基板的内层电路表面根据需要实施用于提高粘接强度的表面处理，接着，在该内层电路表面重叠所需片数的上述预浸料。进而，在其外侧层叠外层电路用的金属箔，进行加热加压而实现一体成型。这样操作来制造在内层电路与外层电路用的金属箔之间形成有由基材和热固性树脂组合物的固化物形成的绝缘层的多层层叠板。接着，对该多层层叠板实施贯通孔、通孔用的开孔加工后，在该孔的壁面上形成用于使内层电路与外层电路用的金属箔导通的镀层金属覆膜。进而，对外层电路用的金属箔实施蚀刻处理来形成外层电路，从而制造印刷电路板。
上述制造例中得到的印刷电路板具有：绝缘层；和，形成于该绝缘层表面的导体层，绝缘层成为包含上述本实施方式的树脂组合物的构成。即，上述本实施方式的预浸料(基材和浸渗或涂布于该基材的本实施方式的树脂组合物)、上述本实施方式的覆金属箔层叠板的树脂组合物的层(包含本实施方式的树脂组合物的层)由包含本实施方式的树脂组合物的绝缘层构成。
本实施方式的树脂片是指，支撑体；和，配置于该支撑体的表面的上述树脂组合物层(层叠片)，而且还仅指去除支撑体的树脂组合物层(单层片)。该层叠片可以通过将溶剂中溶解有上述树脂组合物的溶液涂布于支撑体并干燥而得到。作为此处使用的支撑体，没有特别限定，例如可以举出聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚碳酸酯膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、乙烯四氟乙烯共聚物膜、以及在这些膜的表面涂布脱模剂而得到的脱模膜、聚酰亚胺膜等有机系膜基材、铜箔、铝箔等导体箔、玻璃板、sus板、frp等板状的无机系薄膜。作为涂布方法，例如可以举出利用棒涂机、模涂机、刮板、baker涂抹器等，将溶剂中溶解有上述树脂组合物的溶液涂布在支撑体上，从而制作支撑体与树脂组合物层成为一体的层叠片的方法。另外，涂布后，进一步干燥而得到树脂片，从该树脂片剥离或蚀刻支撑体，从而也可以得到单层片。需要说明的是，将溶剂中溶解或相容有上述本实施方式的树脂组合物的溶液供给至具有片状的模腔的模具内并进行干燥等，成型为片状，从而也可以在不使用支撑体的情况下得到单层片。
需要说明的是，本实施方式的树脂片或单层片的制作中，去除溶剂时的干燥条件没有特别限定，优选在20℃～200℃的温度下干燥1～90分钟。为20℃以上时，可以进一步防止溶剂残留于树脂组合物中，为200℃以下时，可以抑制树脂组合物的固化的进行。另外，本实施方式的树脂片或单层片中的树脂层的厚度可以根据本实施方式的树脂组合物的溶液的浓度和涂布厚度而调整，没有特别限定。其中，其厚度优选0.1～500μm。树脂层的厚度为500μm以下时，干燥时溶剂更难以残留。
实施例
以下，利用实施例和比较例对本实施方式更具体地进行说明。本实施方式不受以下的实施例的任何限定。
(合成例1)氰酸酯化合物的合成
使1-萘酚芳烷基树脂(新日铁住金化学株式会社制)300g(以oh基换算计为1.28mol)和三乙胺194.6g(1.92mol)(相对于1mol羟基为1.5mol)溶解于二氯甲烷1800g，将其作为溶液1。
将氯化氰125.9g(2.05mol)(相对于1mol羟基为1.6mol)、二氯甲烷293.8g、36％盐酸194.5g(1.92mol)(相对于1摩尔羟基为1.5摩尔)、水1205.9g一边在搅拌下保持为液体温度-2℃～-0.5℃，一边耗费30分钟注入溶液1。在结束注入溶液1后，在相同温度下搅拌30分钟，然后耗费10分钟注入使三乙胺65g(0.64mol)(相对于1mol羟基为0.5mol)溶解于二氯甲烷65g而得到的溶液(溶液2)。结束注入溶液2后，在相同温度下搅拌30分钟而使反应终结。
其后，静置反应液而分离成有机相和水相。将所得有机相用水1300g清洗5次。第5次水洗的废水的电导率为5μs/cm，由此可确认：通过用水进行清洗而能够充分去除离子性化合物。
将水洗后的有机相在减压下浓缩，最终在90℃下浓缩干固1小时，从而得到目标的萘酚芳烷基型的氰酸酯化合物(sncn)(橙色粘性物)331g。所得sncn的质均分子量mw为600。此外，sncn的ir光谱显示2250cm-1(氰酸酯基)的吸收，且不显示羟基的吸收。
(实施例1)
将通过合成例1得到的sncn50质量份、下述式(1-1)所示的环氧树脂(新日铁住金化学株式会社制“gk-3007-50d”)50质量份、熔融二氧化硅(sc2050mb、admatechs公司制)100质量份、辛酸锌(日本化学产业株式会社制)0.13质量份混合得到清漆。将该清漆用甲乙酮稀释，浸渗涂布至厚度为0.1mm的e玻璃织布，在165℃下加热干燥5分钟，从而得到树脂含量为50质量％的预浸料。
(式(1-1)中，n表示0～15的整数。)
将所得预浸料重叠8张和2张，在上下配置12μm厚的电解铜箔(3ec-m3-vlp、三井金属株式会社制)，在压力30kgf/cm2、温度220℃下进行120分钟的层叠成型，从而得到绝缘层厚度为0.8mm的覆金属箔层叠板。使用所得覆金属箔层叠板，进行铜箔剥离强度、弯曲强度、弯曲模量、吸水率、线热膨胀率系数、热失重率和导热率的评价。将结果示于表1。
(比较例1)
实施例1中，代替使用式(1)所示的环氧树脂50质量份，使用下述式(6)所示的联苯芳烷基型环氧树脂(nc-3000-fh、日本化药株式会社制)50质量份，使辛酸锌为0.12质量份，除此之外，与实施例1同样地得到树脂含量为50质量％的预浸料。进而，得到厚度为0.8mm和0.2mm的覆金属箔层叠板。将所得覆金属箔层叠板的评价结果示于表1。
(式(6)中，n表示0～15的整数。)
[测定方法和评价方法]
(1)铜箔剥离强度
使用如上述得到的绝缘层厚度0.8mm的覆铜层叠板的试验片(30mm×150mm×厚度0.8mm)，依据jisc6481的印刷电路板用覆铜层叠板试验方法(参照5.7剥离强度)，测定铜箔的剥离强度3次，将下限值的平均值作为测定值。
(2)弯曲强度
将所得绝缘层厚度0.8mm的覆金属箔层叠板的两面的铜箔通过蚀刻去除后，依据jisc6481，使用试验片(50mm×25mm×0.8mm)，用autograph(株式会社岛津制作所制的ag-is)装置，在25℃的温度下、以试验数5测定弯曲强度，将最大值的平均值作为测定值。
(3)弯曲模量
将所得绝缘层厚度0.8mm的覆金属箔层叠板的两面的铜箔通过蚀刻去除后，依据jisc6481，用试验片(50mm×25mm×0.8mm)，以试验数5测定弯曲模量，将最大值的平均值作为测定值。
(4)吸水率
对于所得绝缘层厚度0.8mm的覆金属箔层叠板，使用30mm×30mm的样品，依据jisc6481，用高压锅试验机(平山制作所制、pc-3型)，测定在121℃、2个大气压下处理5小时后的吸水率。
(5)线热膨胀率系数
对于所得绝缘层厚度0.8mm的覆金属箔层叠板，通过jlsc6481中规定的tma法(热机械分析法，thermo-mechanicalanalysis)，对于层叠板的绝缘层，测定玻璃布的纵向和试样的厚度方向的热膨胀系数，求出其值。具体而言，将上述中得到的覆金属箔层叠板的两面的铜箔通过蚀刻去除后，用热机械分析装置(tainstrument制)以每分钟10℃从40℃升温至340℃，测定60℃～120℃下的线热膨胀系数(ppm/k)。
(6)热失重率
将所得绝缘层厚度0.8mm的覆金属箔层叠板的铜箔通过蚀刻去除后，依据jisk7120-1987，利用差热-热重同时测定装置tg/dta6200(siinanotechnologyinc制)，基于下述式求出在试验片3mm×3mm×0.8mm、氮气流通下，开始温度300℃、升温速度10℃/分钟下进行升温时的达到450℃和500℃时刻下的热失重率(热分解量(％))。
热失重率(％)＝(i-j)/i×100
(i表示开始温度下的重量，j表示450℃或500℃下的重量。)
(7)导热率
测定所得绝缘层厚度0.8mm的覆金属箔层叠板的密度，另外，利用dsc(tainstrumenq100型)测定比热，进而，利用氙气闪光灯分析仪(bruker：lfa447nanoflash)测定热扩散率。接着，由以下式子算出厚度方向的导热率。
导热率(w/m·k)＝密度(kg/m3)×比热(kj/kg·k)×热扩散率(m2/s)×1000
[表1]
本申请基于2016年9月12日申请的日本国专利申请(日本特愿2016-177833号)，将其内容作为参照引入至此。