技术特征：
技术总结
本发明涉及一种用于AMOLED的透明无色聚酰亚胺(Transparent Polyimide;TPI)材料及其制备方法。所述透明无色聚酰亚胺材料经由聚酰亚胺预聚体制备而成的薄膜，其中该透明无色聚酰亚胺预聚体是由胺类及酸酐于冰乙酸下聚合，通过所述聚酰亚胺预聚体进行流延法，再由热亚胺化而得透明无色聚酰亚胺薄膜。本发明制备出高耐热与高机械强度的聚酰亚胺薄膜，其玻璃转化温度不低于300℃，热膨胀系数(CTE)为<30 ppm/℃(100~200℃)，机械强度之拉伸强度不低于150MPa，杨式模量不低于4 GPa，可应用作为柔性AMOLED触控基板。
技术研发人员：游丰兆;赵冬兵;曾吉永
受保护的技术使用者：苏州柔彩新材料科技有限公司
技术研发日：2018.03.13
技术公布日：2018.08.21