本发明涉及一种高强度的聚酰亚胺薄膜。
背景技术：
聚酰亚胺薄膜（PI膜）自上世纪60年代投入应用以来，以其优异的热性能，介电性能和机械性能等使其成为电子和航天等工业领域的首选材料。随着电子产业的发展，对聚酰亚胺特性要求越来越高，传统的强度已经无法满足现有的市场需求。因此需要研究一种高强度的聚酰亚胺薄膜。
技术实现要素：
本发明的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种高强度的聚酰亚胺薄膜。
为了实现上述目的，本发明所设计的一种高强度的聚酰亚胺薄膜，各组分的重量配比为聚酰胺酸70~80份、溶剂10~30份、高强度纳米填料2~5份、偶联剂2~3份、催化剂2~3份、稀土1~2份和金属锆2~4份，其中稀土与金属锆的重量比为1：2，所述高强度纳米填料中各组分的重量配比为氧化硅10~40份、氧化铝20~30份、氧化钙20~30份、氧化钛20~30份、氧化锑5~10份和氮化硼5~15份。
所述稀土为钕、钷、钐和铕中的一种。所述溶剂为二甲基乙酰胺。所述偶联剂为异氰酸酯或钛酸酯。所述催化剂为三乙胺或二乙基吡啶。
上述高强度纳米填料由氧化硅、氧化铝、氧化钙、氧化钛、氧化锑和氮化硼这6种无机物组成，可以促进聚酰亚胺薄的成膜性，并提高聚酰亚胺薄的强度；同时通过加入稀土与金属锆，则能有效地促进高强度纳米填料发挥其特性，使得聚酰亚胺薄的强度提高。
本发明得到的一种高强度的聚酰亚胺薄膜，其强度优于普通塑料薄膜的强度，经测试，该聚酰亚胺薄膜的弯曲强度为1400~1500 MPa，拉伸强度为300~450MPa，断裂伸长率为30~40%。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进一步说明。
实施例1：
本实施例提供的一种高强度的聚酰亚胺薄膜，各组分的重量配比为聚酰胺酸70份、溶剂10份、高强度纳米填料2份、偶联剂2份、催化剂2份、稀土1份和金属锆2份，所述高强度纳米填料中各组分的重量配比为氧化硅10份、氧化铝20份、氧化钙20份、氧化钛20份、氧化锑5份和氮化硼5份。所述稀土为钕。所述溶剂为二甲基乙酰胺。所述偶联剂为异氰酸酯。所述催化剂为三乙胺。
经测试，该聚酰亚胺薄膜的弯曲强度为1400MPa，拉伸强度为350MPa，断裂伸长率为35%。
实施例2：
本实施例提供的一种高强度的聚酰亚胺薄膜，各组分的重量配比为聚酰胺酸80份、溶剂30份、高强度纳米填料5份、偶联剂3份、催化剂3份、稀土2份和金属锆4份，所述高强度纳米填料中各组分的重量配比为氧化硅40份、氧化铝30份、氧化钙30份、氧化钛30份、氧化锑10份和氮化硼15份。
所述稀土为钐。所述溶剂为二甲基乙酰胺。所述偶联剂为异氰酸酯。所述催化剂为三乙胺。
经测试，该聚酰亚胺薄膜的弯曲强度为1400MPa，拉伸强度为400MPa，断裂伸长率为40%。
实施例3：
本实施例提供的一种高强度的聚酰亚胺薄膜，各组分的重量配比为聚酰胺酸80份、溶剂20份、高强度纳米填料3份、偶联剂3份、催化剂2份、稀土1份和金属锆2份，所述高强度纳米填料中各组分的重量配比为氧化硅30份、氧化铝30份、氧化钙30份、氧化钛20份、氧化锑8份和氮化硼10份。
所述稀土为铕。所述溶剂为二甲基乙酰胺。所述偶联剂为钛酸酯。所述催化剂为三乙胺。
经测试，该聚酰亚胺薄膜的弯曲强度为1500 MPa，拉伸强度为400MPa，断裂伸长率为40%。
实施例4：
本实施例提供的一种高强度的聚酰亚胺薄膜，各组分的重量配比为聚酰胺酸80份、溶剂20份、高强度纳米填料4份、偶联剂3份、催化剂3份、稀土2份和金属锆4份，所述高强度纳米填料中各组分的重量配比为氧化硅20份、氧化铝25份、氧化钙30份、氧化钛25份、氧化锑10份和氮化硼10份。
所述稀土为钐。所述溶剂为二甲基乙酰胺。所述偶联剂为钛酸酯。所述催化剂为二乙基吡啶。
经测试，该聚酰亚胺薄膜的弯曲强度为1500 MPa，拉伸强度为450MPa，断裂伸长率为40%。
实施例5：
本实施例提供的一种高强度的聚酰亚胺薄膜，各组分的重量配比为聚酰胺酸75份、溶剂20份、高强度纳米填料5份、偶联剂3份、催化剂3份、稀土1份和金属锆2份，所述高强度纳米填料中各组分的重量配比为氧化硅30份、氧化铝25份、氧化钙25份、氧化钛25份、氧化锑8份和氮化硼15份。
所述稀土为钷。所述溶剂为二甲基乙酰胺。所述偶联剂为异氰酸酯。所述催化剂为二乙基吡啶。
经测试，该聚酰亚胺薄膜的弯曲强度为1500 MPa，拉伸强度为450MPa，断裂伸长率为40%。