技术特征：
技术总结
本发明提供了一种耐热、耐酸碱氢键有机框架材料，其为3,3‑6,6‑四(氰基)‑9,9‑联咔唑单体通过氢键连接形成的具有三维立体结构的微孔氢键有机框架材料，其结构式为C42H18N9。本发明主要通过氢键有机框架孔尺寸的调节。基于上述原理，本发明合成了一种全新的氢键有机框架材料，制备工艺简单，成本低，具有C2H4/C2H6选择性分离吸附性能，且具有良好的热稳定性与化学稳定性，重复使用成本低，极大地满足实际应用领域对C2H4/C2H6选择分离吸附材料的多方面要求，在C2H4/C2H6选择分离吸附领域以及回收利用C2H4具有极大的应用前景。
技术研发人员：项生昌;张章静;杨义锶;陈施敏
受保护的技术使用者：福建师范大学
技术研发日：2018.10.08
技术公布日：2019.01.04