用于晶圆/光罩载具的塑胶组合物及应用其的光罩传送盒的制作方法

文档序号:8425201阅读:341来源:国知局
用于晶圆/光罩载具的塑胶组合物及应用其的光罩传送盒的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明隶属一种用于半导体载具的塑胶组成物技术,具体而言是指一种应用该塑 胶组合物的晶圆/光罩载具,借以满足半导体产业可在无尘室中使用的低金属离子、低硫 化物、耐磨耗及高洁净等需求,并可降低材料的使用成本。
【背景技术】
[0002] 受到半导体技术不断创新及微细化发展的影响,利用半导体技术制成的晶片被广 泛的应用于各种领域中。受到集成电路微细化及制低成本的影响,晶圆的尺寸越来越大,但 每一晶圆的晶片数越来越多,使晶圆价值不断的提高,因此工艺中晶圆上的任何问题都可 能造成极大的损失。且一般集成电路工艺中的黄光工艺是一种关系到整体良率的重要工 艺,其通常是在一光罩表面涂布有一不透明或半透明的期望图形,供将该期望图形投射到 晶圆光阻层上。因此任何附着于光罩表面的缺陷都有可能被投射到晶圆的光阻层上,而导 致集成电路元件成品的妥善率或甚至无法使用。然而晶圆与光罩在工艺中,或因工艺材料、 或工艺气体、或因零件微粒与油污的剥落、又或因无尘室的环境,使晶圆/光罩的相邻环境 中存在有众多的微粒及气体游离分子等污染物,而这些污染物经积聚或化学变化后,极容 易在晶圆/光罩于储存及运输期间产生微粒【Particles】或雾霾【Haze】等缺陷。
[0003] 而在半导体工艺中,运用自动化物料搬运系统【AutomatedMaterialHandling System,AMHS】,与隔离进出料标准机械接口【StandardMechanicalInterface,SMIF】设 备,来进行晶圆与光罩于不使用期间的维护与运送,不但能取代传统人工搬运、降低无尘 室设备的建置与维护成本,还能提升晶圆与光罩的洁净度,达到超高生产良率,故近年来, AMHS与SMIF已被列为是国际间半导体厂的标准设备规范。
[0004] 根据上述技术概念,除了在曝光使用时,晶圆与光罩在运送过程或保存期间,都必 须放置在一个高洁净度、气密性佳、低气体逸出【Outgassing】与抗静电防护【ESD】的载 具内,如晶舟盒【Cassette】、晶圆传送盒【F0UP】、晶圆运输盒【F0SB】、光罩储存盒【Mask Package】、光罩传送盒【ReticleSMIFPod,RSP】,有效防止晶圆与光罩受到污染,确保高晶 圆与光罩的洁净度与高生产良率。
[0005] 而早期的晶圆与光罩的载具主要采用塑胶材质所制成,其中最常为使用的就是PP 塑料,然而PP材质所制成的晶圆与光罩载具却又最容易因有害气体离子释出,而于晶圆与 光罩表面出现雾霾,甚至因磨擦或碰撞出现尘粒附着等问题。虽然有业者提供以聚醚醚酮 【PEEK】材料为主的载具,希望能利用聚醚醚酮【PEEK】低析出、高耐磨性与绝缘性的特性, 来达到前述低气体逸出与抗静电防护【ESD】的要求,然而聚醚醚酮【PEEK】的材料成本极 高,且成型加工难度较在,在现有晶圆尺寸越来越大的状况下,晶圆与光罩的载具也跟着变 大,如此庞大的材积,除了会增加不良率外,无形间也大幅提高其制造成本,同时聚醚醚酮 【PEEK】更具有不耐冲击、不耐丙酮、不耐浓硫酸等问题,造成后续清洗的困扰。
[0006] 换言之,如何能使用低成本材料,且使其具有抗静电效果佳、低游离子释出、耐磨 耗及高洁净等特性,对于晶圆/光罩载具的应用,是相当重要的课题。

【发明内容】

[0007] 为了解决上述技术问题,本发明提供一种应用于晶圆/光罩载具的塑胶组合物, 其能解决现有晶圆/光罩载具无法同时兼具低成本所造成的不便与困扰。
[0008] 因此,本发明的主要目的在于提供一种应用于晶圆/光罩载具的塑胶组合物,借 能具有较佳的加工成型特性,而能提高产品的良率,且可降低材料使用成本。
[0009] 再者,本发明的又一主要目的在于提供一种塑胶组合物,其可应用于晶圆/光罩 载具,借以能降低晶圆/光罩载具的有害气体离子释出,以减少晶圆/光罩表面的雾霾产 生。
[0010] 又,本发明的次一主要目的在于提供一种应用于晶圆/光罩载具的塑胶组合物, 其能提高晶圆/光罩载具的硬度,以提升其耐磨度与耐冲击性,以满足载具的高洁净度需 求,避免晶圆/光罩受到污染。
[0011] 另,本发明的再一主要目的在于提供一种光罩传送盒结构,借以能具有较佳的消 除静电效果,避免有害物质附着。
[0012] 为此,本发明通过下列的技术手段,来具体实现本发明的各项目的与效能: 本发明提供的应用于晶圆/光罩载具的塑胶组合物,包含一主体材料,且该主体材料 包含聚醚酰亚胺及纳米碳管。
[0013] 优选地,纳米碳管占该主体材料重量的0.8 %~16 %。
[0014] 进一步优选地,纳米碳管占该主体材料重量的2 %~5 %。
[0015] 其中,该纳米碳管为单层纳米碳管或多层纳米碳管其中之一或其组合。
[0016] 本发明提供一种光罩传送盒,包含: 一底座及一壳罩,该壳罩可相对该底座盖合形成一光罩存放空间,该底座具有一支撑 组,以承托光罩,且该壳罩具有一导压组,以限制导正光罩; 其中该底座、该支撑组、该壳罩及该导压组中至少其中之一是由一塑胶组合物所制成, 该塑胶组合物包含一主体材料,该主体材料包含聚醚酰亚胺及纳米碳管。
[0017] 优选地,纳米碳管占该主体材料重量的0. 8 %~16 %。
[0018] 进一步优选地,纳米碳管占该主体材料重量的2 %~5 %。
[0019] 其中,该纳米碳管为单层纳米碳管或多层纳米碳管其中之一或其组合。
[0020] 本发明提供一种晶圆/光罩载具,该晶圆/光罩载具由一塑胶组合物制成,该塑胶 组合物包含聚醚酰亚胺及纳米碳管,其中,纳米碳管占该主体材料重量的〇. 8 %~16 %。
[0021] 优选地,该晶圆/光罩载具可为晶舟盒、晶圆传送盒、晶圆运输盒、光罩储存盒或 光罩传送盒其中之一。
[0022] 借此,通过前述技术手段的展现,使得本发明可利用含纳米碳管的聚醚酰亚胺的 塑胶组合物,组构成晶圆/光罩的载具的塑
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