预浸料试样。所述苯乙烯结构活性酯、AG-80环氧树脂聚四 氟乙烯粉末质量份数之和为100份。
[0086] 将八片预浸料和两片一盎司的电解铜箔叠合在一起，通过热压机进行层压得到双 面覆铜箔层压板。层压条件如下：1、料温在80~120°C时，升温速度控制在I. 0~3. 0度 /分钟；2、压力设置为20kg/cm2 ;3、固化温度在190°C，并保持此温度90分钟。相应性能见 表1。
[0087] 实施例4 :
[0088] 使用30份含苯乙烯结构的活性酯2 (m/n=l)、35份N695、15份BT93 (乙撑双四溴 邻苯二甲酰亚胺)、20份SC2050、0. 1份催化剂2-MI (2-甲基咪唑)，使用MEK (丁酮)将上述 化合物溶解，并调制成合适粘度的胶水。使用2116型电子级玻璃布浸润此胶水，并在155°C 烘箱中，除去溶剂，获得B-stage的预浸料试样。所述含苯乙烯结构活性酯、N695、BT93和 SC2050质量份数之和为100份。
[0089] 将八片预浸料和两片一盎司的电解铜箔叠合在一起，通过热压机进行层压得到双 面覆铜箔层压板。层压条件如下：1、料温在80~120度时，升温速度控制在I. 0~3. 0度 /分钟；2、压力设置为20kg/cm2 ;3、固化温度在190°C，并保持此温度90分钟。相应性能见 表1。
[0090] 实施例5
[0091] 使用40份含苯乙烯结构的活性酯3(m/n=6, SHINA产）、25份NC7700L、15份BT93、 20份SC2050、0. 1份催化剂2-MI，使用MEK将上述化合物溶解，并调制成合适粘度的胶水。 使用2116型电子级玻璃布浸润此胶水，并在155°C烘箱中，除去溶剂，获得B-stage的预浸 料试样。所述苯乙烯结构活性酯、HP7200、BT93和SC2050质量份数之和为100份。
[0092] 将八片预浸料和两片一盎司的电解铜箔叠合在一起，通过热压机进行层压得到双 面覆铜箔层压板。层压条件如下：1、料温在80-120°C时，升温速度控制在I. 0~3. 0度/ 分钟；2、压力设置为20kg/cm2 ;3、固化温度在190°C，并保持此温度90分钟。相应性能见表 1〇
[0093] 实施例6
[0094] 使用15份含苯乙烯结构的活性酯4 (m/n=15)、25份HF-10、25份N695、15份 HP30KK20份SC2050、0. 02份催化剂2-MI、0. 1份辛酸锌，使用MEK将上述化合物溶解，并调 制成合适粘度的胶水。使用2116型电子级玻璃布浸润此胶水，并在155°C烘箱中，除去溶 剂，获得B-stage的预浸料试样。所述苯乙烯结构活性酯、HF-10、N695、HP3010和SC2050 质量份数之和为100份。
[0095] 将八片预浸料和两片一盎司的电解铜箔叠合在一起，通过热压机进行层压得到双 面覆铜箔层压板。层压条件如下：1、料温在80~120°C时，升温速度控制在I. 0~3. 0度 /分钟；2、压力设置为20kg/cm2 ;3、固化温度在190°C，并保持此温度90分钟。相应性能见 表1。
[0096] 对比例1 :
[0097] 使用3. 5份双氰胺、96. 5份DER530、0. 05份催化剂2-MI，使用MEK将上述化合物 溶解，并调制成合适粘度的胶水。使用2116型电子级玻璃布浸润此胶水，并在155°C烘箱 中，除去溶剂，获得B-stage的预浸料试样。所述双氰胺、DER530之和为100份。
[0098] 将八片预浸料和两片一盎司的电解铜箔叠合在一起，通过热压机进行层压得到双 面覆铜箔层压板。层压条件如下：1、料温在80~120度时，升温速度控制在I. 0~3. 0度 /分钟；2、压力设置为20kg/cm2 ;3、固化温度在190度，并保持此温度90分钟。相应性能见 表2。
[0099] 对比例2
[0100] 使用75份含苯乙烯结构的活性酯5 (m/n=25)、25份DER530,0. 1份催化剂2-MI， 使用MEK将上述化合物溶解，并调制成合适粘度的胶水。使用2116型电子级玻璃布浸润此 胶水，并在155度烘箱中，除去溶剂，获得B-stage的预浸料试样。所述苯乙烯结构活性酯 和DER530质量份数之和为100份。
[0101] 将八片预浸料和两片一盎司的电解铜箔叠合在一起，通过热压机进行层压得到双 面覆铜箔层压板。层压条件如下：1、料温在80~120度时，升温速度控制在I. 0~3. 0度 /分钟；2、压力设置为20kg/cm2 ;3、固化温度在190度，并保持此温度90分钟。相应性能见 表2。
[0102] 对比例3 :
[0103] 10 份含苯乙烯结构的活性酯 6(m/n=0. 5)、10 份 N695、35 份 DER530、20 份 SPB100、 25份SC2050、0. 1份催化剂2-MI，使用MEK将上述化合物溶解，并调制成合适粘度的胶水。 使用2116型电子级玻璃布浸润此胶水，并在155度烘箱中，除去溶剂，获得B-stage的预浸 料试样。所述活性酯和N695质量份数之和为100份。
[0104] 将八片预浸料和两片一盎司的电解铜箔叠合在一起，通过热压机进行层压得到双 面覆铜箔层压板。层压条件如下：1、料温在80~120度时，升温速度控制在I. 0~3. 0度 /分钟；2、压力设置为20kg/cm2 ;3、固化温度在190度，并保持此温度90分钟。相应性能见 表2。
[0105] 对比例4:
[0106] 使用 25 份 TD2090、35 份 N695、15 份 BT93、20 份 SC2050、0. 05 份催化剂 2-MI、辛酸 锌，使用MEK将上述化合物溶解，并调制成合适粘度的胶水。使用2116型电子级玻璃布浸 润此胶水，并在155度烘箱中，除去溶剂，获得B-stage的预浸料试样。所述SMA、活性酯、 N695、BT93和SC2050质量份数之和为100份。
[0107] 将八片预浸料和两片一盎司的电解铜箔叠合在一起，通过热压机进行层压得到双 面覆铜箔层压板。层压条件如下：1、料温在80~120度时，升温速度控制在I. 0~3. 0度 /分钟；2、压力设置为20kg/cm2 ;3、固化温度在190度，并保持此温度90分钟。相应性能见 表2。
[0108] 对比例5 :
[0109] 使用 35 份 HPC-8000-T65、30 份 HP7200、15 份 BT93、20 份 SC2050、0. 1 份催化剂 2-MI，使用MEK将上述化合物溶解，并调制成合适粘度的胶水。使用2116型电子级玻璃布浸 润此胶水，并在155°C烘箱中，除去溶剂，获得B-stage的预浸料试样。所述HPC-8000-T65、 HP7200、BT93和SC2050质量份数之和为100份。
[0110] 将八片预浸料和两片一盎司的电解铜箔叠合在一起，通过热压机进行层压得到双 面覆铜箔层压板。层压条件如下：1、料温在80~120°C时，升温速度控制在I. 0~3. 0度 /分钟；2、压力设置为20kg/cm2 ;3、固化温度在190°C，并保持此温度90分钟。相应性能见 表2。
[0111] 下表中所涉及试剂的中文名称或来源如下；
[0112] DER530为DOW的双酚A型溴化双官能团环氧树脂；
[0113] N695为DIC的邻甲基酚醛环氧树脂；
[0114] HP7200为DIC的双环戊二烯环氧树脂；
[0115] NC7700L为萘酚型酚醛环氧树脂；
[0116] AG-80为上海合成材料研究所生产环氧；
[0117] EPP0N501H为日本化药生产三官能团环氧树脂；
[0118] TD2090为日本DIC生产的酚醛树脂；
[0119] DICY为宁夏大荣生产之双氰胺；
[0120] HF-10 :为慧峰科贸有限公司的双酚A型双官能团氰酸酯；
[0121] HPC-8000-T65为DIC生产的不含苯乙烯结构活性酯
[0122] SC2050 为 admatechs 公司的二氧化娃；
[0123] BT93为雅宝产乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺；
[0124] HP3010为雅宝产溴化聚苯乙烯；
[0125] SPB100为大塚化学株式会社生产膦腈阻燃剂；
[0126] SAYTEX8010为雅宝生产的十溴二苯乙烷；
[0127] 高岭土为BASF生产；
[0128] PTFE粉末为上海三爱富新材料股份有限公司生产。
[0129] 表1和2中所涉及参数的检测标准或方法如下：
[0130] 玻璃化转变温度（Tg):使用DSC测试，按照IPC-TM-6502. 4. 25所规定的DSC测试 方法进行测定。
[0131] 剥离强度按照IPC-TM-6502. 4. 8方法中的"热应力后"实验条件测试。
[0132] 介电常数和介质损耗角正切：在5GHz下按照SPDR法测试。
[0133] 耐浸焊性的评价：将覆铜箔层压板浸渍在温度为288°C的锡炉中20秒后取出冷却 至室温，然后再浸渍到锡炉中反复20次，通过观察外观评价耐浸焊性。
[0134] PCT吸水测定：将覆铜箔层压板浸渍在铜蚀刻液中，除去表面铜箔评价基板。将基 板放置在压力锅中，在121 °C，2atm下处理2小时后，测定基板的吸水率。
[0135] PCT后耐浸焊性评价：将覆铜箔层压板浸渍在铜蚀刻液中，除去表面铜箔评价基 板。将基板放置在压力锅中，在12rC，2atm下处理2小时后，浸渍在温度为288°C的锡炉 中，当基材出现起泡或分裂时记录相应的时间。当基材在锡炉中超过5分钟还没有出现