胺甲基三乙氧基硅烷25份；乙基咪唑3. 5份；防沉降剂1. 6份；消泡剂1. 5份。
[0020] 对比例1 大容量薄膜电容的封装材料，所述封装材料由A、B两种组分混合而成，A组分与B组分 重量份比为1:1 ; 所述A组分包括如下重量份的原料：双马来酰亚胺改性酚醛树脂5份；环氧树脂1份； 乙酸乙酯2份；丁基缩水甘油醚4份； 所述B组分包括如下重量份的原料：改性胺固化剂5份；N-乙基-N-苯基二硫代氨基 甲酸锌5份；导热补强剂2份；四（4-羟基-2, 5-叔丁基苯基丙酸）季戊四醇酯0. 3份；苯 胺甲基三乙氧基硅烷5份；乙基咪唑0. 5份；防沉降剂0. 1份；消泡剂0. 1份。
[0021] 对比例2 大容量薄膜电容的封装材料，所述封装材料由A、B两种组分混合而成，A组分与B组分 重量份比为1:1 ; 所述A组分包括如下重量份的原料：双马来酰亚胺改性酚醛树脂35份；环氧树脂2份； 乙酸乙酯18份；丁基缩水甘油醚35份； 所述B组分包括如下重量份的原料：改性胺固化剂25份；N-乙基-N-苯基二硫代氨基 甲酸锌25份；导热补强剂22份；四（4-羟基-2, 5-叔丁基苯基丙酸）季戊四醇酯5份；苯 胺甲基三乙氧基硅烷30份；乙基咪唑5份；防沉降剂6份；消泡剂5份。
[0022] 对比例3 大容量薄膜电容的封装材料，所述封装材料由A、B两种组分混合而成，A组分与B组分 重量份比为1:2 ; 所述A组分包括如下重量份的原料：双马来酰亚胺改性酚醛树脂25份；环氧树脂9份； 乙酸乙酯15份；丁基缩水甘油醚25份； 所述B组分包括如下重量份的原料：改性胺固化剂15份；N-乙基-N-苯基二硫代氨基 甲酸锌15份；导热补强剂12份；四（4-羟基-2, 5-叔丁基苯基丙酸）季戊四醇酯3份；苯 胺甲基三乙氧基硅烷25份；乙基咪唑3. 5份；防沉降剂1. 6份；消泡剂1. 5份。
[0023] 对比例4 大容量薄膜电容的封装材料，所述封装材料由A、B两种组分混合而成，A组分与B组分 重量份比为1:0. 5 ; 所述A组分包括如下重量份的原料：双马来酰亚胺改性酚醛树脂25份；环氧树脂9份； 乙酸乙酯15份；丁基缩水甘油醚25份； 所述B组分包括如下重量份的原料：改性胺固化剂15份；N-乙基-N-苯基二硫代氨基 甲酸锌15份；导热补强剂12份；四（4-羟基-2, 5-叔丁基苯基丙酸）季戊四醇酯3份；苯 胺甲基三乙氧基硅烷25份；乙基咪唑3. 5份；防沉降剂1. 6份；消泡剂1. 5份。
[0024] 制备工艺：将A组分与B组分按照比例混合，搅拌均匀真空脱泡后灌注，与40°C固 化3小时，105°C老化8小时即得固化封装材料。将固化封装材料进行测试，测试结果见表 1〇
[0025] 表1实施例1~3与对比例1~4的性能测试结果
注：双85容损：指在温度为85°C，湿度为85%的湿热老化箱中，电容值的损耗率。
[0026] 耐冷热冲击性：将A、B组分混合料灌注于8 X 8 X 3cm的铝外壳器件中，于150°C烘 箱中放置2h后立即放入-55 °C的冰箱中2h，为一个循环周期。
[0027] 尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列 运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地 实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限 于特定的细节。
【主权项】
1. 一种大容量薄膜电容的封装材料，其特征在于，所述封装材料由A、B两种组分混合 而成，A组分与B组分重量份比为1:1~1. 2 ; 所述A组分包括如下重量份的原料： 自制改性酚醛树脂 10~25份； 环氧树脂 2~9份； 乙酸乙酯 3~15份； 丁基缩水甘油醚 5~25份； 所述B组分包括如下重量份的原料： 改性胺固化剂 7~15份； N-乙基-N-苯基二硫代氨基甲酸锌 6~15份； 导热补强剂 3~12份； 四（4-羟基-2, 5-叔丁基苯基丙酸）季戊四醇酯 1~3份； 苯胺甲基三乙氧基硅烷 8~25份； 乙基咪唑 1. 5~3. 5份； 防沉降剂 0. 3~1. 6份； 消泡剂 0. 2~1. 5份。2. 如权利要求1所述的大容量薄膜电容的封装材料，其特征在于，所述改性胺固化剂 为改性脂肪胺、改性脂环胺、改性聚酰胺、改性芳胺中的一种。3. 如权利要求1所述的大容量薄膜电容的封装材料，其特征在于，所述环氧树脂为低 分子环氧树脂E-51、E-44或E-42。4. 如权利要求1所述的大容量薄膜电容的封装材料，其特征在于，所述自制改性酚醛 树脂为双马来酰亚胺改性酚醛树脂。5. 如权利要求4所述的大容量薄膜电容的封装材料，其特征在于，所述双马来酰亚胺 改性酚醛树脂的制备方法为： 步骤（1):取双马来酰亚胺树脂、F型环氧树脂和二氨基二苯甲烷在一定温度下反应制 得双马来酰亚胺预聚体； 步骤（2):取双马来酰亚胺预聚体和酚醛树脂在100~120°C下搅拌反应1~3小时，制得 改性酚醛树脂。6. 如权利要求7所述的大容量薄膜电容的封装材料，其特征在于，所述步骤（1)中一定 的温度是指60~80°C。7. 如权利要求1所述的大容量薄膜电容的封装材料，其特征在于，所述防沉淀剂为 BYK-430、BYK-W995中的一种，所述消泡剂为高分子硅氧烷类、丙烯酸酯聚合物中的至少一 种。8. 如权利要求1所述的大容量薄膜电容的封装材料，其特征在于，所述导热补强剂为 硅微粉、针状硅灰石粉、氧化铝、氧化镁中的一种。
【专利摘要】本发明公开了一种大容量薄膜电容的封装材料，所述封装材料由A、B两种组分混合而成，A组分包括如下原料：双马来酰亚胺改性酚醛树脂；环氧树脂；乙酸乙酯以及丁基缩水甘油醚；B组分包括如下原料：改性胺固化剂；N-乙基-N-苯基二硫代氨基甲酸锌；导热补强剂；四（4-羟基-2,5-叔丁基苯基丙酸）季戊四醇酯；苯胺甲基三乙氧基硅烷；乙基咪唑；防沉降剂以及消泡剂。本发明提供的封装材料具有稳定的电绝缘性能，可以确保大容量电容长期稳定的工作；高导热系数、低应力可以确保大容量电容在户外恶劣环境下使用，具备优良的耐候性和耐冷热冲击性，与金属和塑料粘结力好，可以解决大容量薄膜电容的绝缘封装问题。
【IPC分类】H01G11/78, C08K13/02, C08L63/00, C08K5/134, C08K3/34, C08L61/14, C08K5/544, C08K5/1515
【公开号】CN105385101
【申请号】CN201510922346
【发明人】郑春秋
【申请人】苏州鑫德杰电子有限公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年12月14日