聚酯类掩片的制作方法

文档序号:3738618阅读:418来源:国知局
专利名称:聚酯类掩片的制作方法
技术领域
本发明涉及一种在基材上具有压敏粘合剂层的掩片。更具体而言,本发明涉及一 种聚酯类掩片,在该聚酯类掩片中将聚酯树脂用作压敏粘合剂层的活性成分,所述聚酯树 脂包括地球环境友好的源自植物的材料作为其原料组分。
背景技术
掩片在通过将其贴合至被粘物的使用后被剥离和丢弃。在该类掩片中,作为石油 衍生材料的丙烯酸类材料迄今为止已主要用作压敏粘合剂层的活性成分(专利文献1)。
背景技术
文献专利文献专利文献1 JP-A-10-158596

发明内容
上述常规掩片因其为石油衍生材料而受石油枯竭威胁并且在使用之后的废弃理 中还排放出二氧化碳。即,从石油枯竭或工业废物处理中的二氧化碳排放方面看,缺乏对全 球环境的考虑。近年来,要求具有对抗化石资源的枯竭或全球变暖的措施的环境意识,并且开始 推荐使用作为可再生材料的源自植物的材料。在这些情形下,本发明的一个目的是提供一种生物质(biomass)掩片,其不使用 化石资源(包括石油资源)作为压敏粘合剂层的活性成分,而使用没有化石资源枯竭或二 氧化碳排放问题的地球环境友好的源自植物的材料,本发明的另一个目的是提供一种高性 能生物质掩片,其能够降低在高速回卷(unwinding)下的负载同时保持对被粘物和自身背 面的压敏粘合力,即使在高温下使用时也能够不遗留粘合剂残余物或没有污染地剥离。本发明人进行深入的研究达到上述目的,结果发现当将其中将包括不受化石资源 枯竭威胁的源自植物的材料作为其原料组分的聚酯树脂用作活性成分并引入增粘剂以及 使用交联剂通过交联处理将凝胶分数设定至适当范围的压敏粘合剂层设置于基材上时,可 获得地球环境友好性高性能生物质掩片,源自植物所述高性能生物质掩片能够降低在高速 回卷下的负载同时保持对被粘物和自身背面的压敏粘合力,即使在高温下使用时也能够不 遗留粘合剂残余物或没有污染地剥离,这确保能获得得益于源自植物的材料而无二氧化碳 排放问题的经剥离的废弃物。基于此发现而完成了本发明。(1) 一种聚酯类掩片,其包括基材;和压敏粘合剂层,其设置于所述基材上,所述含有聚酯树脂和增粘剂,并通过交联剂 交联使凝胶分数为40 90%,所述聚酯树脂通过将源自植物的二羧酸与源自植物的二醇 以二醇中的羟基含量相对于每1. OOmol 二羧酸中含有的羧基为1. 01 1. 40mol的比率缩 聚获得,所述增粘剂的量相对于每100重量份聚酯树脂为10 50重量份。
(2)根据(1)所述的聚酯类掩片,其中所述源自植物的二羧酸为二聚酸和所述源
自植物的二醇为二聚醇。 (3)根据⑴或⑵所述的聚酯类掩片,其中所述增粘剂包括源自植物的材料作为
其主要组分。(4)根据⑴ (3)中任一项所述的聚酯类掩片,其中所述增粘剂为选自松香类树 脂和萜烯类树脂中的至少一种。(5)根据(1) (4)中任一项所述的聚酯类掩片,其中所述交联剂为多异氰酸酯化 合物。(6)根据⑴ (5)中任一项所述的聚酯类掩片,其中以相对于每100重量份聚酯 树脂为2 13重量份的量含有所述交联剂。(7)根据(1) (6)中任一项所述的聚酯类掩片,其中所述聚酯树脂的重均分子量 为 10,000 200,000。(8)根据(1) (7)中任一项所述的聚酯类掩片,其中所述基材为多孔基材。以此方式,在本发明中,将其中将包括源自植物的材料作为其原料组分的聚酯树 脂用作活性成分和将增粘剂加入其中并通过交联剂交联使凝胶分数在特定范围内的压敏 粘合剂层设置于基材上,因此能够提供地球环境友好的生物质掩片,在所述压敏粘合剂层 中,所述地球环境友好的生物质掩片不受化石资源枯竭的威胁并且得益于源自植物的材料 的使用,即使在使用后的废弃处理时排出二氧化碳,也能够实现碳中和(neutral)。另外,该 掩片作为高性能掩片可降低在高速回卷下的负载同时保持对被粘物和自身背面的压敏粘 合力,即使在高温下使用时也能够不遗留粘合剂残余物或没有污染地剥离。另外,在将上述聚酯树脂用于活性成分制备压敏粘合剂时,可例如通过D相乳化 [将上述树脂作为油组分分散到含水和多元醇的表面活性剂相(D相)中以形成0/D型凝胶 乳液,并将水加入该凝胶乳液以形成0/W型乳液]形成乳液,从而聚酯类掩片还可成为防止 VOC (挥发性有机化合物)挥发的措施并且可对脱离有机溶剂有所贡献。
具体实施例方式使用源自植物的二羧酸和源自植物的二醇作为原料组分(单体组分)通过将这些 原料组分缩聚获得用于本发明的聚酯树脂。可通过常规方法使用有机溶剂进行缩聚或者可在减压下不使用溶剂的情况下而 进行缩聚。可使用适当的催化剂例如,金属化合物如四正丁基钛酸酯、四异丙基钛酸酯、三 氧化锑和丁基氧化锡等进行缩聚反应。对源自植物的二羧酸无特别限制,只要其来源于植物,但其实例包括由来源于蓖 麻油的癸二酸或油酸形成的二聚酸。另外,可组合使用两种以上这些二羧酸。对源自植物的二醇无特别限制,只要其衍生于植物,但其实例包括由衍生于蓖麻 油的脂族酯或油酸形成的二聚醇。另外,可组合使用这些二醇的两种以上。顺便提及,与源自植物的二羧酸和源自植物的二醇分开的,也可组合使用非源自 植物的二羧酸或二醇。然而,该非源自植物的二羧酸或二醇的比率适合基于全部原料组分 为30重量%以下,优选20重量%以下,更优选10重量%以下,和最优选5重量%以下。在二羧酸和二醇的缩聚中,这些单体优选以二醇中的羟基含量相对于每1. OOmol二羧酸中含有的羧基为1. Ol 1. 40mol,特别是1. 02 1. 30mol的比率反应。如果羟基比率小于1. Olmol,则通过缩聚获得的聚酯树脂的分子末端的羟基含量 变小,使其难以通过交联剂产生交联,由此几乎难以将凝胶分数调整至适当的范围。另外, 如果羟基比率超过1. 40mol,则分子量降低并且难以通过交联剂交联而进行凝胶化。通常,通过该缩聚获得的聚酯树脂优选重均分子量(Mw)为10,000 200,000。 在本发明中,将上述聚酯树脂用于压敏粘合剂的活性成分,并将增粘剂和此外的 交联剂与其共混以制备压敏粘合剂。压敏粘合剂的制备可使用有机溶剂进行或可在无溶剂条件下进行。另外,可形成 通过在水中乳化和分散获得的乳化型压敏粘合剂,并且为了促进乳化和分散,可利用通过D 相乳化的乳液形成。在D相乳化中,将上述树脂作为油组分分散到含水表面活性剂相(D相)和多元醇 中以形成0/D型凝胶乳液,并且将水加入该凝胶乳液以形成0/W乳液。可将增粘剂和交联 剂与树脂一起加入或者可在获得乳液后共混。根据D相乳化,可采取措施防止VOC散发并 对脱离有机溶剂有所贡献的措施。可广泛使用通常已知的增粘剂,但优选包括源自植物的材料作为其主要组分的增 粘剂。该增粘剂的实例包括松香类树脂和萜烯类树脂。可单独使用这些增粘剂中的一种, 或者可组合使用其两种以上。松香类树脂的实例包括松香、聚合松香、氢化松香、松香酯、聚合松香酯、氢化松香 酯和松香酚醛树脂。另外,萜烯类树脂的实例包括萜烯树脂、萜烯酚醛树脂和芳族改性的萜 烯树脂。增粘剂的量优选为10 50重量份,更优选15 45重量份,相对于每100重量份 聚酯树脂。如果增粘剂的量超过50重量份,则压敏粘合力会变得过高并且在保持在高温下 之后的再剥离中涉及粘合剂残余物或污染的问题或者再剥离变得困难。另外,如果增粘剂 的量小于10重量份,则对自身背面的压敏粘合力降低,并且当卷绕成卷形物时,会不利地 倾向于发生剥落等。对于交联剂,可使用能够与聚酯树脂分子中含有的官能团(例如,羧基、羟基)反 应并由此在树脂中形成的交联结构的多官能化合物。对于该交联剂,可使用通常已知的交联剂。其实例包括多价异氰脲酸酯、多官能异 氰酸酯化合物、多官能三聚氰胺化合物、多官能环氧化合物、多官能噁唑啉化合物、多官能 氮丙啶化合物和金属螯合化合物。在这些交联剂中,多价异氰脲酸酯和多官能异氰酸酯化 合物因为它们的多样性而是优选的。作为所述多价异氰脲酸酯,可提及多异氰酸酯形式的六亚甲基二异氰酸酯。其实 例包括作为商品的以下商品“Coronate HX”,商品名,(由Nippon Polyurethane Industry Co. ,Ltd.生产);"Coronate HK,,,商品名,(由 Nippon Polyurethane Industry Co. ,Ltd. 生产);"Coronate 2096,,,商品名,(由 Nippon Polyurethane Industry Co. , Ltd.生产) 禾口 “DURANATE TPA-100,,,商品名,(由 Asahi Kasei Chemicals Corporation 生产)。多官能异氰酸酯化合物必须是分子内具有至少三个(三官能的)以上异氰酸酯基 团的化合物,但是如果需要,可组合使用具有两个异氰酸酯基团(双官能的)的化合物。其具体实例包括脂族多异氰酸酯、脂环族多异氰酸酯、芳族多异氰酸酯,和它们的二聚体或三聚体。脂族多异氰酸酯的实例包括四亚甲基二异氰酸酯如1,2_四亚甲基二异氰酸酯、 1,3-四亚甲基二异氰酸酯和1,4-四亚甲基二异氰酸酯等;六亚甲基二异氰酸酯如1,2-六 亚甲基二异氰酸酯、1,3_六亚甲基二异氰酸酯、1,4_六亚甲基二异氰酸酯、1,5_六亚甲基 二异氰酸酯、1,6-六亚甲基二异氰酸酯和2,5-六亚甲基二异氰酸酯等;和其它如1,2-亚 乙基二异氰酸酯、2-甲基-1,5-戊烷二异氰酸酯、3-甲基-1,5-戊烷二异氰酸酯和赖氨酸 二异氰酸酯。脂环族多异氰酸酯的实例包括环戊基二异氰酸酯如1,2-环戊基二异氰酸酯和1, 3_环戊基二异氰酸酯等;环己基二异氰酸酯如1,2_环己基二异氰酸酯、1,3_环己基二异氰 酸酯和1,4_环己基二异氰酸酯等;异佛尔酮二异氰酸酯、降冰片烯二异氰酸酯、氢化甲苯 二异氰酸酯、氢化苯二甲撑二异氰酸酯、氢化二苯甲烷二异氰酸酯、氢化四甲基苯二甲撑二 异氰酸酯和4,4- 二环己基甲烷二异氰酸酯。
芳族多异氰酸酯的实例包括2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6_甲苯二异氰酸酯、1,4_苯 二甲撑二异氰酸酯、1,3_苯二甲撑二异氰酸酯、4,4' -二苯甲烷二异氰酸酯、2,4' -二苯 甲烷二异氰酸酯、2,2' -二苯甲烷二异氰酸酯、4,4' - 二苯醚二异氰酸酯、2-硝基二苯 基_4,4' - 二异氰酸酯、2,2' -二苯基丙烷_4,4' - 二异氰酸酯、3,3' - 二甲基二苯基 甲烷_4,4' _ 二异氰酸酯;4,4' -二苯基丙烷二异氰酸酯、间苯撑二异氰酸酯、对苯撑二 异氰酸酯、萘撑-1,4- 二异氰酸酯、萘撑-1,5- 二异氰酸酯和3,3' -二甲氧基二苯基-4, 4' _ 二异氰酸酯。多异氰酸酯的二聚体或三聚体的实例包括二苯甲烷二异氰酸酯的二聚体或三聚 体、三羟甲基丙烷和甲苯二异氰酸酯的反应产物、三羟甲基丙烷和六亚甲基二异氰酸酯 的反应产物,以及聚合物如聚亚甲基聚苯基异氰酸酯、聚醚多异氰酸酯和聚酯多异氰酸 酯。关于这些化合物,还可使用商品,其实例包括以下商品名的商品作为三羟甲基丙烷 与甲苯二异氰酸酯的三聚体加成物的“Coronate L”商品名(由Nippon Polyurethane Industry Co. ,Ltd.生产),和作为三羟甲基丙烷与六亚甲基二异氰酸酯的三聚体加成物的 "coronate HL"(由 Nippon Polyurethane Industry Co. , Ltd.生产)。多官能三聚氰胺化合物的实例包括甲基化羟甲基三聚氰胺和丁基化六羟甲基三 聚氰胺。多官能环氧化合物的实例包括二缩水甘油基苯胺和甘油二缩水甘油醚。根据交联剂的种类可适当选择交联剂的量,以使交联后的凝胶分数落入特定范围。例如,多异氰酸酯化合物的量优选2 13重量份,更优选2 12重量份,相对于 每100重量份聚酯树脂(作为原料组分的二羧酸和二醇的总量)。得益于该使用量,形成了 适合的交联键(bond),结果能够获得满足压敏粘合力和保持性(内聚力)两者的优异粘合 特性,并且很可产生透明性等方面的良好结果。顺便提及,可将适当的催化剂与交联剂一起使用以有效获得凝胶分数。例如,可使 用四正丁基钛酸盐、四异丙基钛酸酯、丁基氧化锡和二辛基二月桂酸锡。在本发明中,将由此制备的压敏粘合剂涂布于基材上并根据基材的种类在通常为 60 120°C的温度下干燥预定时间,在干燥的同时或之后交联以获得聚酯类掩片,其在基材具有厚度通常为5 100 μ m,优选10 80 μ m的交联的压敏粘合剂层。在该聚酯 类掩片中,交联的压敏粘合剂层的凝胶分数为40 90%,优选60 80%。如果凝胶分数超过90%,则交联密度过高和压敏粘合力降低而使固定困难,反之 如果凝胶分数小于40%,则由于缺乏内聚力或容易产生粘合剂残余物或污染而使固定困难。用于在其上设置压敏粘合剂层的基材的实例包括由纤维状物质构成的纸如牛皮 纸、绉纸(ci^pe paper)和日本纸、由短纤维印花棉布(staple fiber calico)或聚酯构成 的布,和由聚苯乙烯或聚丙烯构成的塑料膜。在这些中,考虑到用手易切断性(作业性)和当喷洒压敏粘合剂时压敏粘合剂与 带(tape)背面之间的粘着性而优选多孔基材。可加工成多孔基材的材料优选由纤维状物 质构成的上述纸材料,更优选由打浆的(beaten)木质纸浆或其与一种以上这些合成短纤 维制成的多孔薄纸材料,以及因为其强度和伸长率等优异而优选由该纸材料构成的日本纸。用于合成短纤维的材料的实例包括聚乙烯醇(例如,维尼纶)、聚酰胺(例如,尼 龙)、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚氨酯、聚氯乙烯、聚偏1,1-二氯乙烯和聚丙烯腈。特别是,从可提高强度或伸长率以及可赋予适当刚性的观点来看,适合使用多孔 薄纸材料,在该多孔薄纸材料中,混合在纸材料中的合成短纤维为维尼纶并且其混合比率 为5%以上,优选5 70%,更优选15 50%。重要的是,最优选由该多孔薄纸材料构成的 日本纸作为用于本发明的基材。对多孔薄纸材料的基重没有特别限制,但通常为15 80g/m2,优选25 50g/m2。另外,例如,如JP-A-2-151427中所述,用橡胶和/或合成树脂浸渍基材如日本纸, 由此可防止剥离时破裂或断裂。此处使用的橡胶或合成树脂的实例包括丁基橡胶、天然橡 胶、苯乙烯、丁二烯橡胶和丙烯酸酯共聚物。在本发明的聚酯类掩片中,23°C下对SUS板的压敏粘合力为1. 5 8. 0N/20mm,优 选2. 0 7. 0N/20mm。如果该压敏粘合力小于1. 5N/20mm,则对被粘物的压敏粘合力不足和 在使用过程中时可能剥离掩片,反之,如果上述压敏粘合力超过8. 0N/20mm,则由于压敏粘 合力过强,在剥离时可发生粘合剂残余物遗留或基材断裂。顺便提及,通过实施例中描述的 测量方法定义对SUS板的压敏粘合力。另外,在本发明的聚酯类掩片中,压敏粘合剂层与自身背面之间的压敏粘合力, 艮口,对自身背面的压敏粘合力,在23°C时为1. 5N/20mm以上,优选2. 0N/20mm以上。如果对 自身背面的压敏粘合力小于1. 5N/20mm,则叠加的层叠性变差并易于产生如剥落或滑落等 麻烦。顺便提及,通过实施例中描述的测量方法定义对自身背面的压敏粘合力。此外,在本发明的聚酯类掩片中,在23°C下高速剥离时对自身背面的压敏粘合力 (所谓的回卷力)为1. 0 8. 0N/20mm,优选2. 0 7. 0N/20mm。如果该回卷力小于1.0N/20mm,则由于回卷力过小易于发生带回卷至大于预定长 度的长度或突然在其自重下回卷的现象。反之,如果上述回卷力超过8.0N/20mm,则由于回 卷力过大会导致作业性差或易于发生在回卷时例如带断裂等麻烦。顺便提及,通过实施例 中描述的测量方法确定高速剥离时对自身背面的压敏粘合力。
本发明的聚酯类掩片具有在从自身背面恒定负载剥离试验中不下落的性能(参 见,实施例)和使滑动距离仅在60mm以下。如果该片在上述试验中下落,则这不利地意味 着回卷力太小和作业性差。另外,本发明的聚酯类掩片具有即使在高温下保持时(例如,130°C )也能够不遗 留粘合剂残余物或没有污染地剥离的性能。得益于这些不同的性能,本发明的聚酯类掩片作为用于自动车涂装时遮盖的遮盖 带、固化(cure)带或保护膜带等是有用的,此外,可有利地用于已知作为掩片的各种应用。由于压敏粘合剂层由源自植物的材料构成,用于上述目的后从被粘物剥离的掩片 即使在废弃处理时排放二氧化碳,但可实现碳中和,并且不产生对全球环境的不良影响。实施例参照实施例,以下更详细地描述本发明。在下述中,“份”意指“重量份”。实施例 和比较例中使用的聚酯树脂A E通过以下方法生产。〈聚酯树脂A的生产〉使三口分液瓶装配有搅拌器、温度计和真空泵,并向其装入110. 7g 二聚酸(商品 名"Pripol 1009”,由 UNICHEMA 生产,Mw 567) UOOg 二聚醇(商品名"Pripol 2033”,由 UNICHEMA生产,Mw 537),和作为催化剂的0. 532g四异丙氧化钛(由Kishida Chemical Co. ,Ltd.生产)。在减压气氛中搅拌下使温度升至20(TC,并保持该温度。使反应持续约3 小时以获得聚酯树脂A。其重均分子量Mw为30,000。顺便提及,以给定的二聚醇中含有的 羟基相对于每1. OOmol 二聚酸中含有的羧基为0. 95mol的比率的量使用二聚酸和二聚醇。〈聚酯树脂B的生产〉除了将二聚酸的使用量变为104. 9g同时保持二聚醇的使用量为IOOg夕卜,以与聚 酯树脂A相同的方式获得聚酯树脂B。重均分子量Mw为85,000。顺便提及,以给定的二聚 醇中含有的羟基相对于每1. OOmol 二聚酸中含有的羧基为1. Olmol的比率的量使用二聚酸
和二聚醇。<聚酯树脂C的生产>除了将二聚酸的使用量变为100. 9g同时保持二聚醇的使用量为IOOg夕卜,以与聚 酯树脂A相同的方式获得聚酯树脂C。重均分子量Mw为55,000。顺便提及,以给定的二聚 醇中含有的羟基相对于每1. OOmol 二聚酸中含有的羧基为1. 05mol的比率的量使用二聚酸
和二聚醇。<聚酯树脂D的生产>除了将二聚酸的使用量变为88. 3g同时保持二聚醇的使用量为IOOg外,以与聚酯 树脂A相同的方式获得聚酯树脂D。重均分子量Mw为20,000。顺便提及,以给定的二聚醇 中含有的羟基相对于每1. OOmol 二聚酸中含有的羧基为1. 20mol的比率的量使用二聚酸和
二聚醇。<聚酯树脂E的生产>除了将二 聚酸的使用量变为73. Ig同时保持二聚醇的使用量为IOOg外,以与聚酯 树脂A相同的方式获得聚酯树脂E。重均分子量Mw为10,000。顺便提及,以给定的二聚醇 中含有的羟基相对于每1. OOmol 二聚酸中含有的羧基为1. 45mol的比率的量使用二聚酸和
二聚醇。
实施例1 将作为交联剂的两份六亚甲基二异氰酸酯(商品名“TPA-100”,由Asahi Kasei Chemicals Corporation生产)和作为增粘剂的20份聚合松香酯[商品名“Rikatack PCJ",由Rika Fine-Tech Inc.,Tokushima生产]与100份聚酯树脂C共混以制备压敏粘 合剂。将该压敏粘合剂涂布于基重为30g/m2的纸基材上(“AC-30G”,由Nippon Paper Papylia Co. , Ltd.生产)使干厚度为40 μ m,然后在100°C下干燥3分钟。干燥后,将进行剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)片的剥离处理表面贴合在一起,并将层叠体在50°C下老化5天以生产具有交联压敏粘合剂层的聚酯类掩片。实施例2 除了将交联剂共混量变为相对于每100份聚酯树脂C为4份外,以与实施例1相 同的方式通过制备压敏粘合剂来生产聚酯类掩片。实施例3 除了将交联剂共混量变为相对于每100份聚酯树脂C为10份外,以与实施例1相 同的方式通过制备压敏粘合剂来生产聚酯类掩片。实施例4 除了用100份聚酯树脂B代替100份聚酯树脂C外,以与实施例2相同的方式通 过制备压敏粘合剂来生产聚酯类掩片。实施例5 除了用100份聚酯树脂D代替100份聚酯树脂C外,以与实施例2相同的方式通 过制备压敏粘合剂来生产聚酯类掩片。实施例6 除了将增粘剂共混量变为相对于每100份聚酯树脂C为10份外,以与实施例2相 同的方式通过制备压敏粘合剂来生产聚酯类掩片。实施例7 除了将增粘剂共混量变为相对于每100份聚酯树脂C为40份外,以与实施例2相 同的方式通过制备压敏粘合剂来生产聚酯类掩片。比较例1 除了不混合增粘剂外,以与实施例2相同的方式通过制备压敏粘合剂来生产聚酯 类掩片。比较例2 除了将增粘剂共混量变为相对于每100份聚酯树脂C为60份外,以与实施例2相 同的方式通过制备压敏粘合剂来生产聚酯类掩片。比较例3 除了用100份聚酯树脂A代替100份聚酯树脂C外,以与实施例2相同的方式通 过制备压敏粘合剂来生产聚酯类掩片。比较例4 除了用100份聚酯树脂E代替100份聚酯树脂C外,以与实施例2相同的方式通 过制备压敏粘合剂来生产聚酯类掩片。
比较例5 除了将交联剂共混量变为相对于每100份聚酯树脂C为1份外,以与实施例1相 同的方式通过制备压敏粘合剂来生产聚酯类掩片。比较例6 除了将交联剂共混量变为相对于每100份聚酯树脂C为15份外,以与实施例1相 同的方式通过制备压敏粘合剂来生产聚酯类掩片。关于实施例1 7和比较例1 6的各聚酯类掩片,通过以下方法测量压敏粘合 剂层的凝胶分数、对SUS板的压敏粘合力、对自身背面的压敏粘合力、从自身背面的高速剥 离试验、从自身背面的恒定负载剥离试验和高温剥离试验,将所获得的结果一起示于下表 1 4。在各表中,一起示出了所用压敏粘合剂的组成(聚酯树脂种类、原料组分的羟基/ 羧基比率以及所用的各聚酯树脂、增粘剂和交联剂的份数)。<压敏粘合剂层的凝胶分数>在不混合增粘剂的情况下,制备与实施例和比较例相同的样品作为测量样品,将 厚度为50 μ m的各片切成5cmX 5cm见方。用已知重量的聚四氟乙烯(PTFE)片包裹以该方 式切出的样品,并测量重量。将包裹的样品放置于23°C的甲苯中7天,提取样品中的溶胶部 分,然后在130°C下干燥2小时。测定干燥后的重量。通过下式计算凝胶分数凝胶分数(% )=[(干燥后重量-PTEF片重量)/(干燥前重量-PTFE片重 量)]XlOO〈对SUS板的压敏粘合力>使聚酯类掩片(切成20mm的宽度)的压敏粘合剂层表面通过将2kg的辊在其上 往复移动一次粘贴至SUS304板,通过拉伸压缩试验机(“TG-lkN”,由Minebea Co.,Ltd.制 造)(剥离速度300mm/分钟,温度23士2°C,湿度65士5% RH)测量180°C的剥离粘合力 (压敏粘合力)(N/20mm)。〈对自身背面的压敏粘合力>将聚酯类掩片的压敏粘合剂层表面与SUS304板贴合在一起并固定至SUS304板, 并且使相同的聚酯类掩片(切成20mm的宽度)的压敏粘合剂层表面将2kg的辊在其上往 复移动一次粘贴至其基材表面(自身背面)。30分钟后,通过拉伸压缩试验机(“TG-lkN”, 由Minebea Co.,Ltd.制造)(剥离速度300mm/分钟,温度:23士2°C,湿度:65±5%RH)测 量180°C的剥离粘合力(压敏粘合力)(N/20mm)。〈从自身背面的高速剥离试验>将聚酯类掩片的压敏粘合剂层表面与SUS304板贴合在一起并固定至SUS304板, 并使相同的聚酯类掩片(切成20mm的宽度)的压敏粘合剂层表面通过将2kg的辊在其上往 复移动一次贴合至其基材表面(自身背面)。30分钟后,通过拉伸压缩试验机(“TG-lkN”, 由Minebea Co.,Ltd.制造)(剥离速度30m/分钟,温度:23士2°C,湿度:65±5%RH)测量 180°C的剥离粘合力(压敏粘合力)(N/20mm)。<从自身背面的恒定负载剥离试验>将聚酯类掩片的压敏粘合剂层表面贴合与SUS304板在一起并固定至SUS304板, 并通过在其上往复一次移动500g辊使相同的聚酯类掩片(切成20mm的宽度和300mm的长 度)的压敏粘合剂层表面贴合至其基材表面(自身背面)。将层叠体放置30分钟,然后在40°C条件下垂直悬挂30g重量。1小时后,测量从初始阶段进行剥离的距离。初始粘贴部分 的长度为200mm。〈高温剥离试验〉将聚酯类掩片切成20mm的宽度,并将其压敏粘合剂层的表面与铝板在一起。在 130°C的条件下老化1小时后,将样品取出并放置至冷却。用手进行剥离,观察粘合剂残余 物遗留、污染等是否存在。当未观察到粘合剂残余物遗留和污染等时,样品级别为“A”,当观 察到粘合剂残余物遗留和污染等时,样品级别为“B”。表权利要求
1.一种聚酯类掩片,其包括基材;和设置于所述基材上的压敏粘合剂层,所述压敏粘合剂层含有聚酯树脂和增粘剂,并 通过交联剂交联使凝胶分数为40 90%,所述聚酯树脂通过将源自植物的二羧酸与源 自植物的二醇以所述二醇中的羟基含量相对于每l.OOmol在所述二羧酸中含有的羧基为 1. 01 1. 40mol的比率缩聚获得,所述增粘剂的量相对于每100重量份所述聚酯树脂为 10 50重量份。
2.根据权利要求1所述的聚酯类掩片,其中所述源自植物的二羧酸为二聚酸和所述源 自植物的二醇为二聚醇。
3.根据权利要求1或2所述的聚酯类掩片,其中所述增粘剂包括源自植物的材料作为 其主要组分。
4.根据权利要求1 3中任一项所述的聚酯类掩片,其中所述增粘剂为选自松香类树 脂和萜烯类树脂中的至少一种。
5.根据权利要求1 4中任一项所述的聚酯类掩片,其中所述交联剂为多异氰酸酯化 合物。
6.根据权利要求1 5中任一项所述的聚酯类掩片,其中以相对于每100重量份所述 聚酯树脂为2 13重量份的量含有所述交联剂。
7.根据权利要求1 6中任一项所述的聚酯类掩片,其中所述聚酯树脂的重均分子量 为 10,000 200,000。
8.根据权利要求1 7中任一项所述的聚酯类掩片,其中所述基材为多孔基材。
全文摘要
本发明涉及一种聚酯类掩片,其包括基材;和设置于所述基材上的压敏粘合剂层。所述压敏粘合剂层含有聚酯树脂和增粘剂,并通过交联剂交联使凝胶分数为40~90%,所述聚酯树脂通过源自植物的二羧酸与源自植物的二醇以二醇中的羟基含量相对于每1.00mol二羧酸中含有的羧基为1.01~1.40mol的比率缩聚获得,所述增粘剂的量相对于每100重量份聚酯树脂为10~50重量份。
文档编号C09J7/02GK102037089SQ20098011825
公开日2011年4月27日 申请日期2009年5月21日 优先权日2008年5月21日
发明者吉江里美, 高比良等 申请人:日东电工株式会社
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