专利名称：一种环氧树脂单组份软性胶粘剂的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子器件用胶粘剂，特别是涉及一种用于电感器、变压器等电子元器 件的软性胶粘剂。
背景技术：
随着科学技术日新月异的发展，电子产品封装技术也在高速地发展，迄今为止 SMD (表面贴装器件)、电感器、变压器等电子元器件均是用环氧树脂组合物进行封装的。现 有技术中的环氧树脂多组份胶粘剂，在封装后呈固态，容易造成元器件的破裂，使用中不能 令人满意。
发明内容
本发明的目的是提供一种封装元器件后可形成弹性固化物的软性胶粘剂。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是一种环氧树脂单组份软性胶粘剂， 由34-46%的环氧树脂、2-5%的固化剂、1. 5-2. 5%的促进剂、3-6%的增塑剂、3. 6-6. 7%的 增韧剂、4-7. 2 %的柔韧剂、1. 2-2. 6 %的流变剂、1-1. 8 %的炭黑、14. 5-26. 6 %的阻燃剂和 18-23 %的碳酸钙填料组成。其中，所述的环氧树脂由16-20%的双酚A环氧树脂和18-26%的长链柔软性环氧 树脂组成。其中，所述的阻燃剂由2. 5-8. 6%的硼酸锌和12-18%的氢氧化铝组成，氢氧化铝 作为辅助阻燃剂使用。其中，所述的固化剂为双氰双胺，所述的促进剂为脲的衍生物，所述的增塑剂为邻 苯二甲酸二丁酯，所述的增韧剂为苯甲醇，所述的柔韧剂为壬基酚，所述的流变剂为气相二
氧化硅。此外，所述的固化剂选用30P的颗粒进行湿润以后粉碎至。本发明的混合物为膏状粘稠物，在常温时不发生反应，当加温到80°C -130°C,1-3 小时以后，固化成为有弹性的固化物，硬度为邵氏D:30-65，本发明用于粘接、固定元器件 时，反应的应力小、收缩率低，封装后不会造成元器件的破裂。
具体实施例方式下面结合实施例对本发明作进一步详细说明。实施例一本发明软性胶粘剂由以下质量配比的原料制成一种环氧树脂单组份软性胶粘剂，由16%的双酚A环氧树脂、26%的长链柔软性 环氧树脂、2%的双氰双胺、1.5%的脲的衍生物、3%的邻苯二甲酸二丁酯、3. 6%的苯甲醇、 4%的壬基酚剂、1. 2 %的气相二氧化硅、1 %的炭黑、5. 7 %的硼酸锌、18 %的氢氧化铝(作 为辅助阻燃剂使用)和18%的碳酸钙填料，其中固化剂选用30 y的颗粒进行湿润以后粉碎至 10ii。实施例二本发明软性胶粘剂由以下质量配比的原料制成一种环氧树脂单组份软性胶粘剂，由20%的双酚A环氧树脂、18%的长链柔软性 环氧树脂、2%的双氰双胺、1.5%的脲的衍生物、3%的邻苯二甲酸二丁酯、3. 8%的苯甲醇、 5. 2%的壬基酚剂、2. 的气相二氧化硅、1.8%的炭黑、7. 6%的硼酸锌、12%的氢氧化铝 (作为辅助阻燃剂使用)和23%的碳酸钙填料，其中固化剂选用30 y的颗粒进行湿润以后 粉碎至10 u。实施例三本发明软性胶粘剂由以下质量配比的原料制成一种环氧树脂单组份软性胶粘剂，由19%的双酚A环氧树脂、21%的长链柔软性 环氧树脂、3%的双氰双胺、2%的脲的衍生物、4%的邻苯二甲酸二丁酯、4%的苯甲醇、5% 的壬基酚剂、2%的气相二氧化硅、1.5%的炭黑、3. 5%的硼酸锌、16%的氢氧化铝(作为辅 助阻燃剂使用)和19%的碳酸钙填料，其中固化剂选用30 y的颗粒进行湿润以后粉碎至 10 u。
权利要求
一种环氧树脂单组份软性胶粘剂，其特征在于各成分的质量百分比如下环氧树脂 34-46％固化剂2-5％促进剂1.5-2.5％增塑剂3-6％增韧剂3.6-6.7％柔韧剂4-7.2％流变剂1.2-2.6％炭黑 1-1.8％阻燃剂14.5-26.6％碳酸钙填料18-23％。
2.根据权利要求1所述的软性胶粘剂，其特征在于，所述的环氧树脂由16-20%的双酚 A环氧树脂和18-26%的长链柔软性环氧树脂组成。
3.根据权利要求1或2所述的软性胶粘剂，其特征在于，所述的阻燃剂由2.5-8. 6%的 硼酸锌和12-18 %的氢氧化铝组成，氢氧化铝作为辅助阻燃剂使用。
4.根据权利要求3所述的软性胶粘剂，其特征在于，所述的固化剂为双氰双胺。
5.根据权利要求4所述的软性胶粘剂，其特征在于，所述的促进剂为脲的衍生物。
6.根据权利要求5所述的软性胶粘剂，其特征在于，所述的增塑剂为邻苯二甲酸二丁
7.根据权利要求6所述的软性胶粘剂，其特征在于，所述的增韧剂为苯甲醇。
8.根据权利要求7所述的软性胶粘剂，其特征在于，所述的柔韧剂为壬基酚。
9.根据权利要求8所述的软性胶粘剂，其特征在于，所述的流变剂为气相二氧化硅。
10.根据权利要求9所述的软性胶粘剂，其特征在于，所述的固化剂选用30y的颗粒进 行湿润以后粉碎至10 y。
全文摘要
本发明公开了一种环氧树脂单组份软性胶粘剂，由34-46％的环氧树脂、2-5％的固化剂、1.5-2.5％的促进剂、3-6％的增塑剂、3.6-6.7％的增韧剂、4-7.2％的柔韧剂、1.2-2.6％的流变剂、1-1.8％的炭黑、14.5-26.6％的阻燃剂和18-23％的碳酸钙填料组成；本发明的混合物为膏状粘稠物，在常温时不发生反应，当加温到80℃-130℃、1-3小时以后，固化成为有弹性的固化物，硬度为邵氏D30-65，本发明用于粘接、固定元器件时，反应的应力小、收缩率低，封装后不会造成元器件的破裂。
文档编号C09J11/06GK101805576SQ20101014635
公开日2010年8月18日 申请日期2010年4月9日 优先权日2010年4月9日
发明者梁荣基 申请人:东莞市天环科技有限公司