一种导电率高的有机材料的制作方法
【专利摘要】一种导电率高的有机材料，包括以下份数的原料：甲基三氯硅烷100-120份，导热银粉30-50份，乙烯基聚硅氧烷5-10份，酚醛改性胺10-20份，双酚F型环氧树脂30-50份，缩水甘油醚30-50份，γ-氨丙基三乙氧基硅烷8-15份。
【专利说明】-种导电率高的有机材料
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种导电率高的有机材料，属于材料化学领域。
【背景技术】
[0002] 传统的普通导电胶热导率相对比较低，低于10W/m ·Κ，而高亮度大功率LED芯片的 散热要求其热导率能够高于20 W/m · K，因而无法使用传统的导电胶，所以需要开发出具有 更高导热效率的材料，比如高导热率导电胶，同时在粘接性能，电气性能，应用性能，可靠性 能等综合性能方面也必须等同于甚至优于传统的导电胶。
【发明内容】
[0003] 本发明针对现有技术的不足，提供一种导电率高的有机材料，包括以下份数的原 料：甲基三氯硅烷100-120份，导热银粉30-50份，乙烯基聚硅氧烷5-10份，酚醛改性胺 10-20份，双酚F型环氧树脂30-50份，缩水甘油醚30-50份，γ -氨丙基三乙氧基硅烷8-15 份。
[0004] -种导电率高的有机材料，制备方法包括：甲基三氯硅烷100-120份，导热银粉 30-50份，乙烯基聚硅氧烷5-10份，酚醛改性胺10-20份，双酚F型环氧树脂30-50份，缩水 甘油醚30-50份，γ -氨丙基三乙氧基硅烷8-15份，依次加入到反应釜中，在真空条件下搅 拌混合2-3小时直至混合均匀。
[0005] 本发明的有益效果是：导电银粉的加入，使材料的导电率大大提高，适用于电子元 器件的封装。
【具体实施方式】
[0006] 以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限 定本发明的范围。
[0007] 实施例1 甲基三氯硅烷100份，导热银粉30份，乙烯基聚硅氧烷5份，酚醛改性胺10份，双酚F 型环氧树脂30份，缩水甘油醚50份，γ -氨丙基三乙氧基硅烷8份，依次加入到反应釜中， 在真空条件下搅拌混合2小时直至混合均匀。
[0008] 实施例2 甲基三氯硅烷120份，导热银粉50份，乙烯基聚硅氧烷10份，酚醛改性胺20份，双酚F 型环氧树脂30份，缩水甘油醚50份，γ -氨丙基三乙氧基硅烷8份，依次加入到反应釜中， 在真空条件下搅拌混合3小时直至混合均匀。
[〇〇〇9] 实施例3 甲基三氯硅烷100份，导热银粉30份，乙烯基聚硅氧烷5份，酚醛改性胺10份，双酚F 型环氧树脂50份，缩水甘油醚30份，γ -氨丙基三乙氧基硅烷8份，依次加入到反应釜中， 在真空条件下搅拌混合2小时直至混合均匀。
【权利要求】
1. 一种导电率高的有机材料，包括以下份数的原料：甲基三氯硅烷100-120份，导热 银粉30-50份，乙烯基聚硅氧烷5-10份，酚醛改性胺10-20份，双酚F型环氧树脂30-50份， 缩水甘油醚30-50份，γ -氨丙基三乙氧基硅烷8-15份。
2. 权利要求1所述一种导电率高的有机材料，制备方法包括：甲基三氯硅烷100-120 份，导热银粉30-50份，乙烯基聚硅氧烷5-10份，酚醛改性胺10-20份，双酚F型环氧树脂 30-50份，缩水甘油醚30-50份，γ -氨丙基三乙氧基硅烷8-15份，依次加入到反应釜中，在 真空条件下搅拌混合直至混合均匀。
3. 权利要求2所述一种导电率高的有机材料的制备方法，混合时间为2-3小时。
【文档编号】C09J9/02GK104086951SQ201410351766
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2014年7月23日 优先权日:2014年7月23日
【发明者】刘琴 申请人:刘琴