一种导热材料的制备方法
【专利摘要】一种导热材料的制备，包括：乙烯基硅油100-120份，导热铜粉30-50份，乙烯基聚硅氧烷3-10份，酚醛改性胺10-20份，双酚F型环氧树脂30-50份，甘油醚30-50份，γ-氨丙基三乙氧基硅烷8-15份，于室温搅拌均匀，于65℃固化4小时即可。
【专利说明】一种导热材料的制备
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种导热材料的制备，属于材料化学领域。
【背景技术】
[0002]导热胶粘剂多用于电子电器元器件的电绝缘场合下的粘结和封装。随着电子工业中集成电路和组装技术的发展，电子元器件和逻辑电路的体积趋向小型化，其向多功能化和集成化方向发展，势必造成发热量的大幅增加，这就对粘结和封装材料的导热性能提出很高的要求，因此提高导热性是日益亟待的问题。
【发明内容】
[0003]本发明针对现有技术的不足，提供一种导热材料的制备，包括:乙烯基硅油100-120份，导热铜粉30-50份，乙烯基聚硅氧烷3-10份，酚醛改性胺10-20份，双酚F型环氧树脂30-50份，甘油醚30-50份，Y -氨丙基三乙氧基硅烷8-15份，于室温搅拌均匀，于65°C固化4小时即可。
[0004]本发明的有益效果是:本发明制备的导热材料，填料高填充能降低热膨胀系数和体积收缩率，对于灌封电子元器件非常适合。
【具体实施方式】
[0005]以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
[0006]实施例1
乙烯基硅油100份，导热铜粉30份，乙烯基聚硅氧烷3份，酚醛改性胺10份，双酚F型环氧树脂30份，甘油醚30份，Y -氨丙基三乙氧基硅烷8份，于室温搅拌均匀，于65°C固化4小时即可。
[0007]实施例2
乙烯基硅油120份，导热铜粉50份，乙烯基聚硅氧烷10份，酚醛改性胺20份，双酚F型环氧树脂50份，甘油醚30份，Y -氨丙基三乙氧基硅烷15份，于室温搅拌均匀，于65°C固化4小时即可。
[0008]实施例3
乙烯基硅油120份，导热铜粉30份，乙烯基聚硅氧烷3份，酚醛改性胺10份，双酚F型环氧树脂30份，甘油醚50份，Y -氨丙基三乙氧基硅烷8份，于室温搅拌均匀，于65°C固化4小时即可。
[0009]具体试验验证
【权利要求】
1.一种导热材料的制备，包括:乙烯基硅油100-120份，导热铜粉30-50份，乙烯基聚硅氧烷3-10份，酚醛改性胺10-20份，双酚F型环氧树脂30-50份，甘油醚30-50份，Y -氨丙基三乙氧基硅烷8-15份，于室温搅拌均匀，于65°C固化4小时即可。
2.权利要求1所述一种导热材料的制备，固化温度为65°C。
3.权利要求1所述一种导热材料的制备，固化时间为4小时。
【文档编号】C09J11/04GK104130743SQ201410351351
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年7月23日 优先权日:2014年7月23日
【发明者】刘琴 申请人:刘琴