技术领域本发明涉及粘合片、粘合片的利用方法及精密电子设备。
背景技术：
已知减少了硅氧烷气体的产生量的粘合片(例如专利文献1～3)。这样的粘合片优选在精密电子设备(例如硬盘驱动器等)、涂装等厌恶硅氧烷气体的用途中使用。前述粘合片中，作为用于保护粘合剂层的剥离衬垫，利用用非有机硅系剥离剂进行了剥离处理的剥离衬垫。利用用有机硅系剥离剂而不是非有机硅系剥离剂进行了剥离处理的剥离衬垫时，存在作为硅氧烷气体的产生源的有机硅成分从所述剥离衬垫向粘合剂层大量转移的问题。因此，在厌恶硅氧烷气体的用途中，如上所述，作为剥离衬垫，必须利用用非有机硅系剥离剂进行了剥离处理的剥离衬垫。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-162874号公报专利文献2：日本特开2014-148646号公报专利文献3：日本特开2009-74060号公报
技术实现要素：
发明要解决的问题但是，用非有机硅系剥离剂进行了剥离处理的剥离衬垫与用有机硅系剥离剂进行了剥离处理的剥离衬垫相比，通用性不高，因而成为导致粘合片的成本增加的一个原因。此外，非有机硅系的剥离衬垫与有机硅系的剥离衬垫相比耐热性低，因此，根据加热条件的不同，在非有机硅系的剥离衬垫粘附于粘合剂层的状态下不能对粘合片进行加热。本发明的课题在于解决目前存在的前述各种问题，实现以下的目的。即，本发明的目的在于，提供一种即使使用具有有机硅系剥离处理层的剥离衬垫也能抑制从粘合剂层产生硅氧烷气体的粘合片。此外，本发明的目的还在于，提供一种对硬盘驱动器等精密电子设备利用上述粘合片的粘合片的利用方法。此外，本发明的目的还在于，提供一种具有上述粘合片的硬盘驱动器等精密电子设备。用于解决问题的方案本发明人等为了实现前述目的进行了深入研究，结果发现，在具备包含丙烯酸系聚合物的粘合剂层、和具有由有机硅系剥离剂形成的剥离层且剥离层以层叠的形式粘附于粘合剂层的剥离衬垫的粘合片中，丙烯酸系聚合物作为单体单元含有具有作为极性基团的酸性基团的极性单体是粘合剂层从剥离层夺去有机硅进行吸附并产生硅氧烷气体的原因。本发明是基于前述见解做出的发明，本发明人等发现，如下的粘合片能够实现上述目的，从而完成了本发明，所述粘合片为具备粘合剂层和剥离衬垫的粘合片，所述粘合剂层包含丙烯酸系聚合物，所述剥离衬垫具有由有机硅系剥离剂形成的剥离层，并且前述剥离层剥离层以层叠的形式粘附于前述粘合剂层，前述丙烯酸系聚合物含有至少1种具有碳数1～18的直链或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体单元，在前述剥离衬垫被剥离了的状态下于120℃下加热10分钟后由前述粘合剂层产生的每单位面积的硅氧烷气体的量小于20.0ng/cm2。前述粘合片中，优选的是，在前述剥离衬垫被剥离了的状态下于120℃下加热10分钟后由前述粘合剂层产生的每单位面积的排气(其中不包括前述硅氧烷气体)的量小于500ng/cm2。前述粘合片中，优选的是，前述剥离层由换算成聚二甲基硅氧烷为每单位面积0.15g/m2以下的有机硅系剥离剂形成。前述粘合片中，优选的是，将前述剥离衬垫从前述粘合剂层剥离时，从前述剥离层向前述粘合剂层转移的有机硅的量换算成聚二甲基硅氧烷为每单位面积0.005g/m2以下。前述粘合片中，优选的是，将前述剥离衬垫从前述粘合剂层剥离时，从前述剥离层向前述粘合剂层转移的有机硅的比率换算成聚二甲基硅氧烷为小于30质量％。前述粘合片中，优选的是，前述丙烯酸系聚合物含有至少1种含极性基团单体作为单体单元，并且，前述含极性基团单体仅包含非酸性极性单体，所述非酸性极性单体不包含酸性基团作为所述极性基团。前述粘合片中，优选的是，前述非酸性极性单体的以单体单元计的含有率(质量％)相对于构成前述丙烯酸系聚合物的单体单元总量(100质量％)为3质量％以上。前述粘合片中，优选的是，前述(甲基)丙烯酸烷基酯具有碳数4～18的直链或支链状的烷基。前述粘合片中，优选的是，前述粘合剂层的180°剥离粘合力为10N/20mm以上。前述粘合片优选用于精密电子设备。此外，本发明的粘合片的利用方法为对精密电子设备利用前述粘合片的粘合片的利用方法，其包括如下的工序：将前述剥离衬垫从前述粘合剂层剥离的剥离工序；和将前述粘合剂层粘附于构成精密电子设备的构件的粘附工序。此外，本发明的精密电子设备具备前述粘合片。发明的效果根据本发明，能够解决目前存在的前述各种问题，能够提供即使使用具有有机硅系剥离处理层的剥离衬垫也能抑制从粘合剂层产生硅氧烷气体的粘合片。此外，根据本发明，能够提供对硬盘驱动器等精密电子设备利用上述粘合片的粘合片的利用方法。此外，根据本发明，能够提供具有上述粘合片的硬盘驱动器等精密电子设备。附图说明图1是具备1个粘合剂层的双面粘合型的粘合片的示意图。图2是在基材的双面分别形成有粘合剂层的双面粘合型的粘合片的示意图。图3是在基材的单面形成有粘合剂层的单面粘合型的粘合带的示意图。附图标记说明1，1A，1B…粘合片、2…粘合剂层、3…基材、4…剥离衬垫、41…由有机硅系剥离剂形成的剥离层、42…支撑基材具体实施方式本实施方式的粘合片具备：粘合剂层，其包含丙烯酸系聚合物；和剥离衬垫，其具有由有机硅系剥离剂形成的剥离层及用于支撑剥离层的支撑基材，剥离层以层叠的形式粘附于粘合剂层。需要说明的是，通常，“粘合片”也以“粘合带”、“粘合薄膜”等不同的名称称呼，本说明书中，将其统一称为“粘合片”。此外，有时将粘合片中的粘合剂层的表面称为“粘合面”。粘合片可以是片材的双面为粘合面的双面粘合型，也可以是仅片材的单面为粘合面的单面粘合型。作为双面粘合型的粘合片，可以为不具备基材(支撑体)的所谓的无基材粘合片，也可以为具备基材的所谓的带基材粘合片。作为无基材粘合片，例如可以列举出如图1所示在粘合剂层2的双面粘附有剥离衬垫4的粘合片1。相对于此，作为带基材粘合片，例如可以列举出如图2所示在基材3的双面分别形成有粘合剂层2、并且在各粘合剂层2的单面粘附有剥离衬垫4的粘合片1A。此外，作为单面粘合型的粘合片，例如可以列举出如图3所示在基材3的单面形成有粘合剂层2、在该粘合剂层2的单面粘附有剥离衬垫4的粘合片1B。这些粘合片1、1A、1B在使用前的状态下，粘合剂层2的粘合面2a被剥离衬垫4覆盖。剥离衬垫4的在支撑基材42的单面或双面形成的剥离层41以层叠于粘合剂层2的形式粘附。在使用粘合片1、1A、1B时将剥离衬垫4从粘合剂层2剥离。需要说明的是，只要不有损本发明的目的，除基材、粘合剂层以外，粘合片还可以具备其它层(例如中间层、底涂层等)。以下，对粘合片具备的粘合剂层、剥离衬垫等进行说明。〔粘合剂层〕粘合剂层提供能粘附于被粘物的粘合面、含有特定的丙烯酸系聚合物作为用于确保粘合力等的树脂成分。粘合剂层通过含有如后所述的特定的丙烯酸系聚合物，从加热后(120℃下加热10分钟后)的粘合剂层产生的每单位面积的硅氧烷气体的量小于20.0ng/cm2。丙烯酸系聚合物的含有率(质量％)的下限值相对于粘合剂层的总质量(100质量％)优选为50质量％以上、更优选为60质量％以上、进一步优选为75质量％以上。此外，对于丙烯酸系聚合物的含有率(质量％)的上限值没有特别限定，例如，相对于粘合剂层的总质量(100质量％)，优选为100质量％以下、更优选为99.9质量％以下、进一步优选为99质量％以下。丙烯酸系聚合物的含量为这样的范围时，容易确保粘合剂层对被粘物的充分的粘合力。((甲基)丙烯酸烷基酯)丙烯酸系聚合物含有至少1种具有碳数1～18的直链或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(以下简称为(甲基)丙烯酸烷基酯)作为构成丙烯酸系聚合物的单体单元(单体成分)。需要说明的是，本说明书中，“(甲基)丙烯酸”表示“丙烯酸”和/或“甲基丙烯酸”(“丙烯酸”及“甲基丙烯酸”中的任一者或两者)。如果丙烯酸系聚合物含有(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体单元，则在将剥离衬垫从粘合剂层剥离时，容易抑制粘合剂层从剥离衬垫带走有机硅。(甲基)丙烯酸烷基酯的以单体单元计的含有率(质量％)的下限值优选为70质量％以上、更优选为75质量％以上、进一步优选为80质量％以上。此外，(甲基)丙烯酸烷基酯的以单体单元计的含有率(质量％)的上限值优选为97质量％以下、更优选为95质量％以下、进一步优选为93质量％以下。作为(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可以列举出：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯((甲基)丙烯酸月桂酯)、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯((甲基)丙烯酸硬脂酯)、(甲基)丙烯酸异硬脂酯等。这些(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用或组合使用2种以上。需要说明的是，从容易将从加热后(120℃下加热10分钟后)的粘合剂层产生的每单位面积的硅氧烷气体的量控制在小于10.0ng/cm2的量等观点出发，作为(甲基)丙烯酸烷基酯，优选具有碳数4～18的直链或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。此外，从容易兼顾粘合剂层的初始粘接性及粘合剂层的加工性等观点出发，作为(甲基)丙烯酸烷基酯，优选组合使用具有碳数6～8的直链或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和具有碳数9～18的直链或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。(非酸性极性单体)丙烯酸系聚合物优选的是：含有至少1种含极性基团单体作为构成丙烯酸系聚合物的单体单元(单体成分)，并且，含极性基团单体仅包含非酸性极性单体，所述非酸性极性单体不包含酸性基团作为极性基团。含极性基团单体包含至少含有1种极性基团并且含有聚合性不饱和键(例如乙烯基等)的单体。并且，丙烯酸系聚合物作为单体单元含有的含极性基团单体均由非酸性极性单体构成。非酸性极性单体为含极性基团单体的一种，其由不含有酸性基团(例如磷酸基、焦磷酸基、硫代磷酸基、膦酸基、羧酸基、磺酸基等)作为极性基团的单体构成。作为非酸性极性单体，例如可以列举出：含有含氮杂环的乙烯基系单体、含酰胺基单体、含氨基单体、含羟基单体等。这些单体可以单独使用或组合使用2种以上。作为含有含氮杂环的乙烯基系单体，例如可以列举出：N-乙烯基-2-吡咯烷酮、(甲基)丙烯酰基吗啉、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基己内酰胺等。这些单体可以单独使用或组合使用2种以上。作为含酰胺基单体，例如可以列举出：(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟乙基(甲基)丙烯酰胺等。这些单体可以单独使用或组合使用2种以上。作为含氨基单体，例如可以列举出：(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等。这些单体可以单独使用或组合使用2种以上。作为含羟基单体，例如可以列举出：(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羟基己酯、乙烯醇、烯丙醇等。这些单体可以单独使用或组合使用2种以上。丙烯酸系聚合物含有非酸性极性单体作为单体单元时，容易确保粘合剂层对被粘物的充分的粘合力，并且，容易抑制粘合剂层从剥离衬垫夺走有机硅并附着的现象。非酸性极性单体的以单体单元计的含有率(质量％)的下限值优选为3质量％以上、更优选为7质量％以上、进一步优选为9质量％以上。非酸性极性单体的以单体单元计的含有率(质量％)的下限值为这样的范围时，容易确保粘合剂层对被粘物的充分的粘合力。尤其是非酸性极性单体的以单体单元计的含有率(质量％)的下限值为7质量％以上时，能使粘合剂层的180°剥离粘合力为10N/20mm以上。此外，对非酸性极性单体的以单体单元计的含有率(质量％)的上限值没有特别限定，例如，优选为30质量％以下、更优选为25质量％以下、进一步优选为18质量％以下。非酸性极性单体的以单体单元计的含有率(质量％)的上限值为这样的范围时，容易确保粘合剂层对被粘物的充分的粘合力。特别是非酸性极性单体的以单体单元计的含有率(质量％)的上限值为18质量％以下时，容易将从加热后(120℃下加热10分钟后)的粘合剂层产生的每单位面积的硅氧烷气体的量控制在小于1.0ng/cm2。(其它单体)丙烯酸系聚合物在不有损本发明的目的的范围内可以包含能与(甲基)丙烯酸烷基酯等共聚的其它单体作为单体单元。作为这样的其它单体，例如可以列举出具有2个以上不饱和双键等聚合性官能团的多官能性单体(以下称为多官能性单体)。作为多官能性单体，例如可以列举出：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯基酯、二乙烯基苯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯等。这些单体可以单独使用或组合使用2种以上。此外，作为其它单体，例如可以列举出：(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等含氨基单体；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯等含环氧基单体；环己基马来酰亚胺、异丙基马来酰亚胺等含酰亚胺基单体；2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯等含异氰酸酯基单体；醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯基酯类；苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；乙烯、丁二烯、异戊二烯、异丁烯等烯烃或二烯类；乙烯基烷基醚等乙烯基醚类；氯乙烯等。这些单体可以单独使用或组合使用2种以上。丙烯酸系聚合物可以使用公知常用的聚合方法制备。作为聚合方法，例如可以列举出：溶液聚合法、乳液聚合法、本体聚合法、光聚合法等。其中，在制备丙烯酸系聚合物时，优选利用使用了热聚合引发剂、光聚合引发剂等聚合引发剂的基于热、活性能量射线(例如紫外线)的固化反应。从缩短聚合时间、减少从粘合剂层产生的排气(例如未反应单体、溶剂等)等观点出发，特别优选利用使用了光聚合引发剂的固化反应。例如，通过对配混有光聚合引发剂的单体组合物照射活性能量射线(例如紫外线)使单体聚合，能够制备丙烯酸系聚合物。此外，在制备丙烯酸系聚合物时，可以与聚合引发剂一起配混粘合剂层中包含的其它成分。需要说明的是，丙烯酸系聚合物的制备中利用的热聚合引发剂、光聚合引发剂等聚合引发剂可以单独使用或组合使用2种以上。作为热聚合引发剂，例如可以列举出：偶氮系聚合引发剂[例如2,2’-偶氮二异丁腈、2,2’-偶氮二-2-甲基丁腈、2,2’-偶氮二(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4’-偶氮二-4-氰基戊酸、偶氮二异戊腈、2,2’-偶氮二(2-脒基丙烷)二盐酸盐、2,2’-偶氮二[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二盐酸盐、2,2’-偶氮二(2-甲基丙脒)二硫酸盐、2,2’-偶氮二(N,N’-二亚甲基异丁基脒)二盐酸盐等]、过氧化物系聚合引发剂(例如过氧化二苯甲酰、过氧化马来酸叔丁酯、过氧化月桂酰等)、氧化还原系聚合引发剂等。作为热聚合引发剂的使用量，没有特别限定，为一直以来能作为热聚合引发剂利用的范围即可。作为光聚合引发剂，例如可以列举出：苯偶姻醚系光聚合引发剂、苯乙酮系光聚合引发剂、α-酮醇系光聚合引发剂、芳香族磺酰氯系光聚合引发剂、光活性肟系光聚合引发剂、苯偶姻系光聚合引发剂、苯偶酰系光聚合引发剂、二苯甲酮系光聚合引发剂、缩酮系光聚合引发剂、噻吨酮系光聚合引发剂、酰基氧化膦系光聚合引发剂等。作为前述苯偶姻醚系光聚合引发剂，例如可以列举出：苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻丙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮[BASF公司制造、商品名：IRGACURE651]、苯甲醚甲基醚等。作为前述苯乙酮系光聚合引发剂，例如可以列举出：1-羟基环己基苯基甲酮[BASF公司制造、商品名：IRGACURE184]、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-叔丁基-二氯苯乙酮、1-[4-(2-羟基乙氧基)-苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮[BASF公司制造、商品名：IRGACURE2959]、2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮[BASF公司制造、商品名：Darocur1173]、甲氧基苯乙酮等。作为前述α-酮醇系光聚合引发剂，例如可以列举出2-甲基-2-羟基苯丙酮、1-[4-(2-羟乙基)-苯基]-2-羟基-2-甲基丙烷-1-酮等。作为前述芳香族磺酰氯系光聚合引发剂，例如可以列举出2-萘磺酰氯等。作为前述光活性肟系光聚合引发剂，例如可以列举出1-苯基-1,1-丙二酮-2-(O-乙氧基羰基)-肟等。前述苯偶姻系光聚合引发剂包含例如苯偶姻等。前述苯偶酰系光聚合引发剂包含例如苯偶酰等。前述二苯甲酮系光聚合引发剂包含例如二苯甲酮、苯甲酰基苯甲酸、3,3’-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羟基环己基苯基甲酮等。前述缩酮系光聚合引发剂包含例如苯偶酰二甲基缩酮等。前述噻吨酮系光聚合引发剂包含例如噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4-二氯噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮、十二烷基噻吨酮等。作为前述酰基氧化膦系光聚合引发剂，例如可以列举出：双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)苯基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)(2,4,4-三甲基戊基)氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-正丁基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-叔丁基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)环己基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)辛基氧化膦、双(2-甲氧基苯甲酰基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、双(2-甲氧基苯甲酰基)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、双(2,6-二乙氧基苯甲酰基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、双(2,6-二乙氧基苯甲酰基)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、双(2,6-二丁氧基苯甲酰基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、双(2,4-二甲氧基苯甲酰基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)(2,4-二戊氧基苯基)氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)苄基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2-苯基丙基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2-苯基乙基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)苄基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2-苯基丙基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2-苯基乙基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲酰苄基丁基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲酰苄基辛基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2,5-二异丙基苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2-甲基苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-4-甲基苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2,5-二乙基苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2,3,5,6-四甲基苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2,4-二正丁氧基苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰二苯基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)异丁基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲酰-2,4,6-三甲基苯甲酰-正丁基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2,4-二丁氧基苯基氧化膦、1,10-双[双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦]癸烷、三(2-甲基苯甲酰基)氧化膦等。对于光聚合引发剂的使用量，只要能够通过光聚合反应形成丙烯酸系聚合物就没有特别限定，例如，相对于用于形成丙烯酸系聚合物的全部单体100质量份，优选为0.01～5质量份、更优选为0.03～3质量份、进一步优选为0.05～2质量份。光聚合引发剂的使用量为这样的范围时，能够充分地进行聚合反应，能够抑制生成的聚合物的分子量降低。其结果，会确保形成的粘合剂层的内聚力等。在光聚合引发剂的活化时，对配混有光聚合引发剂的单体组合物照射活性能量射线是重要的。作为这样的活性能量射线，例如可以列举出α射线、β射线、γ射线、中子射线、电子射线等电离性辐射线、紫外线等，特别适宜为紫外线。此外，对活性能量射线的照射能量、照射时间、照射方法等没有特别限定，能够使光聚合引发剂活化而发生单体成分的反应即可。丙烯酸系聚合物的重均分子量(Mw)例如为100,000～5,000,000。丙烯酸系聚合物的重均分子量的测定利用GPC(凝胶渗透色谱)法进行聚苯乙烯换算来求出。具体而言，在东曹株式会社制造的HPLC8020中使用TSKgelGMH-H(20)×2根作为色谱柱，用四氢呋喃溶剂在流速0.5ml/分钟的条件下进行测定。粘合剂层在不有损本发明的目的的范围内可以包含以下所示的添加剂。作为添加剂，例如可以列举出：铜、镍、铝、铬、铁、不锈钢等金属粉、碳酸钙(例如重质碳酸钙、轻质碳酸钙)、碳酸镁、碳酸钠、碳酸钾等碳酸盐、氢氧化铝、氢氧化镁等氢氧化物、滑石、云母、粘土、膨润土、二氧化硅、氧化铝、硅酸铝、氧化钛、中空微球状体、热膨胀性微球体、增粘剂、交联剂(例如环氧系交联剂、异氰酸酯系交联剂、有机硅系交联剂、噁唑啉系交联剂、氮杂环丙烷系交联剂、硅烷系交联剂、烷基醚化三聚氰胺系交联剂、金属螯合剂系交联剂)、交联促进剂、硅烷偶联剂、防老剂、颜料、染料、紫外线吸收剂、抗氧化剂、链转移剂、增塑剂、软化剂、防静电剂、溶剂、聚合物、粘合剂(例如橡胶系粘合剂、乙烯基烷基醚系粘合剂、有机硅系粘合剂、聚酯系粘合剂、聚酰胺系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、氟系粘合剂、环氧系粘合剂)等。这些添加剂可以单独使用或组合使用2种以上。(粘合剂层的厚度)粘合剂层的厚度在不有损本发明的目的的范围内没有特别限定。例如，作为粘合剂层的厚度(μm)的下限值，优选为1μm以上、更优选为5μm以上。此外，例如，作为粘合剂层的厚度(μm)的上限值，优选为500μm以下、更优选为250μm以下。粘合剂层的厚度为这样的范围时，容易确保充分的粘合力。(粘合剂层的制造方法)粘合剂层例如使用粘合剂组合物来形成。作为粘合剂组合物，只要能够形成上述粘合剂层，就没有特别限定，可以根据目的适当选择。作为粘合剂组合物，从操作性等观点出发，优选使用包含如下的混合物的固化型的粘合剂组合物，所述混合物为含有用于形成丙烯酸系聚合物的单体的单体组合物、用于使单体聚合的聚合引发剂和根据需要添加的其它成分的混合物。作为粘合剂组合物，特别优选使用光聚合引发剂作为聚合引发剂的光固化型的粘合剂组合物。固化型的粘合剂组合物为所谓的无溶剂型的粘合剂组合物，通过对单体组合物混合聚合引发剂等来制备。需要说明的是，单体组合物包含例如(甲基)丙烯酸烷基酯、非酸性极性单体等各种单体的混合物。单体组合物根据单体的种类、组成比等而不同，通常呈液态。因此，出于提高单体组合物的粘度、提高操作性(处理性)等目的，可以使单体组合物中所含的单体部分聚合而形成部分聚合物。包含部分聚合物的单体组合物为浆液的状态。需要说明的是，单体组合物中的未反应的单体成分适当发生聚合。部分聚合物的聚合可以使用公知常用的聚合方法。例如，可以利用上述“丙烯酸系聚合物的制造方法”中例示的各种聚合引发剂(例如光聚合引发剂)使单体组合物中的单体适当聚合。需要说明的是，部分聚合物的聚合率例如被调节为5～15质量％、优选7～10质量％。部分聚合物的聚合率例如可以通过预先把握单体组合物的粘度和部分聚合物的聚合率的相关关系，基于其相关关系调节单体组合物的粘度从而适当调节。需要说明的是，部分聚合物最终作为丙烯酸系聚合物的一部分包含在粘合剂层中。需要说明的是，使用多官能性单体作为用于形成丙烯酸系聚合物的单体成分时，多官能性单体可以配混在形成部分聚合物之前的单体组合物中，也可以配混在形成部分聚合物之后的单体组合物中。其中，从形成交联型的丙烯酸系聚合物、可靠地提高粘合剂层的聚集性等观点出发，多官能性单体优选配混在形成部分聚合物之后的单体组合物中。通过在基材、剥离衬垫等适当的支撑体上涂布成层状等来赋予制备后的固化型的粘合剂组合物。其后，对层状的粘合剂组合物(涂膜)实施固化工序。此外，根据需要，在固化工序的前后实施干燥工序。粘合剂组合物包含热聚合引发剂作为聚合引发剂时，粘合剂组合物通过加热而引发聚合反应从而被固化。相对于此，粘合剂组合物包含光聚合引发剂作为聚合引发剂时，粘合剂组合物通过照射紫外线等活性能量射线而引发聚合反应从而被固化(光固化)。活性能量射线的照射可以从层状的粘合剂组合物(涂膜)的单面侧进行，也可以从双面侧进行。如上操作使粘合剂组合物固化时，会获得能用于粘合片的粘合剂层。需要说明的是，利用活性能量射线进行固化(光固化)时，可以以聚合反应不受空气中的氧阻碍的方式适当实施公知常用的隔氧方法(例如在层状的粘合剂组合物(粘合剂层)上贴合剥离衬垫、基材等适当的支撑体、在氮气氛下进行光固化反应)。此外，粘合剂组合物的涂布(涂覆)可以使用公知常用的涂布法，可以使用一般的涂布机(例如凹印辊涂布机、逆转辊涂布机、辊舐涂布机、浸渍辊涂布机、棒涂机、刮刀涂布机、喷涂机、逗点涂布机、直接涂布机等)。此外，粘合剂层在不有损本申请发明的目的的范围内也可以利用除上述固化型的粘合剂组合物以外的粘合剂组合物(例如溶剂型的粘合剂组合物、乳液型的粘合剂组合物)来形成。(硅氧烷气体的产生量)粘合剂层在剥离衬垫被剥离了的状态于120℃加热10分钟后产生的每单位面积的硅氧烷气体的量(产生量)小于20.0ng/cm2。本申请说明书中，检测对象的硅氧烷气体为三聚体(D3)、四聚体(D4)、五聚体(D5)及六聚体(D6)的低分子量的环状硅氧烷。这样的低分子量的环状硅氧烷成为在硬盘驱动器等精密电子设备中引起特别是误测等问题的原因。需要说明的是，硅氧烷气体的产生量利用后述的动态顶空方法来测定。“粘合剂层的每单位面积”是指“粘合剂层的粘合面的每单位面积”。从粘合剂层产生的硅氧烷气体的量小于20.0ng/cm2时，能够在硬盘驱动器等厌恶硅氧烷气体的用途中优选使用。需要说明的是，从粘合剂层产生的硅氧烷气体的量优选小于10.0ng/cm2、更优选小于1.0ng/cm2。(排气的产生量)此外，粘合剂层优选在剥离衬垫被剥离了的状态下于120℃加热10分钟后产生的每单位面积的排气(其中不包括硅氧烷气体)的量(产生量)小于500ng/cm2。本申请说明书中，检测对象的排气是由从粘合剂层产生的全部气体除去了上述硅氧烷气体后的排气。排气主要包含从粘合剂层产生的未反应单体、溶剂、水分等。排气的产生量利用后述的动态顶空方法来测定。需要说明的是，“粘合剂层的每单位面积”是指“粘合剂层的粘合面的每单位面积”。从粘合剂层产生的排气的量小于500ng/cm2时，能够在硬盘驱动器等厌恶硅氧烷气体的用途中优选使用。(基材)作为根据需要层叠于粘合剂层的基材，例如可以列举出由塑料、纸、纤维(编织布、无纺布等)、金属等形成的基材。作为基材，可以适宜使用塑料薄膜制的基材(以下称为塑料薄膜基材)。作为塑料薄膜基材，可以适宜使用由各种工程塑料形成的塑料薄膜基材。作为塑料薄膜基材中利用的原材料，例如可以列举出：聚酯[聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等]、烯烃系树脂[聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)等以α-烯烃作为单体成分的烯烃系树脂等]、聚醚砜(PES)(聚醚砜)、聚砜、聚氯乙烯(PVC)、聚苯硫醚(PPS)、酰胺系树脂[聚酰胺(尼龙)、全芳香族聚酰胺(芳纶)等]、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺(PEI)、聚酯酰亚胺、甲基丙烯酸酯系树脂[聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等]、苯乙烯系树脂[聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS树脂)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)等]、聚碳酸酯(PC)、聚缩醛、聚芳醚(聚苯醚等)、聚苯硫醚、聚芳酯、聚芳基化合物、聚氨酯类、聚醚酮类[聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮酮等]、聚丙烯酸酯类(聚丙烯酸丁酯、聚丙烯酸乙酯等)、环氧系树脂等。这些原材料可以单独使用或组合使用2种以上。作为塑料薄膜基材，从厚度精度、拉伸强度、加工性等观点出发，特别适宜使用由聚酯(尤其是聚对苯二甲酸乙二醇酯)形成的塑料薄膜基材。需要说明的是，对于基材的表面(特别是塑料薄膜基材的表面)，出于提高与在基材上形成的粘合剂层的密合性等目的，可以实施公知惯用的表面处理(例如铬酸处理、臭氧暴露、火焰暴露、高压电击暴露、离子化辐射线处理等基于化学或物理方法的氧化处理等)，也可以实施利用底涂剂的涂布处理等。需要说明的是，基材可以具有单层型、层叠型的任意形态，不受结构上的制约。对基材的厚度(总厚度)没有特别限定，根据目的来适当设定，例如可以设定为10μm～110μm。(剥离衬垫)粘合剂层的粘合面在使用前的状态下被剥离衬垫保护。剥离衬垫如上所述具有由有机硅系剥离剂形成的剥离层和用于支撑剥离层的支撑基材。剥离衬垫的剥离层以粘附的形式层叠于粘合剂层。剥离层为了层叠于粘合剂层而形成于支撑基材的单面或双面。(支撑基材)对于用于支撑(保持)剥离层的支撑基材(剥离衬垫用基材)的原材料没有特别限定。例如可以使用由塑料类、纸类、各种纤维类等形成的单层体或者层叠体。作为塑料基材，例如可以使用由聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等聚烯烃；聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等聚酯；聚酰胺(所谓的尼龙)；纤维素(所谓的玻璃纸)等形成的薄膜状的基材。塑料薄膜类可以为无拉伸型，也可以为拉伸型(单轴拉伸型或双轴拉伸型)。作为纸基材，例如可以使用日本纸、西洋纸、优质纸、玻璃纸、牛皮纸、包装纸、绉纸、粘土涂层纸、面漆纸(topcoatedpaper)、合成纸等。对纸基材的坪量没有特别限定，通常使用50～100g/m2左右的纸是适合的。作为各种纤维基材，可以列举出各种纤维状物质(可以为天然纤维、半合成纤维或合成纤维的任意种。例如棉纤维、人造短纤维、马尼拉麻、纸浆、人造丝、醋酸酯纤维、聚酯纤维、聚乙烯醇纤维、聚酰胺纤维、聚烯烃纤维等)单独形成或通过混纺等得到的编织布、无纺布等。作为由其它原材料形成的基材，可以列举出：由天然橡胶、丁基橡胶等形成的橡胶薄片类；由发泡聚氨酯、发泡聚氯丁二烯橡胶等发泡体形成的发泡体薄片类；铝箔、铜箔等金属箔；它们的复合体；等。在支撑基材(剥离衬垫用基材)上，可以根据需要对设置剥离层的表面实施电晕放电处理、等离子体处理、底涂剂的涂布等各种表面改性处理、压花加工等各种表面加工。此外，根据需要，可以配混填充剂(无机填充剂、有机填充剂等)、防老剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、防静电剂、润滑剂、增塑剂、着色剂(颜料、染料等)等各种添加剂。剥离衬垫的厚度优选为25μm～200μm、更优选为38μm～160μm左右。(剥离层)作为用于形成剥离层的有机硅系剥离剂，可以利用目前通用的公知的有机硅系剥离剂。作为这样的有机硅系剥离剂，例如可以列举出：涂布后利用热进行固化的热固化性有机硅系剥离剂、通过照射电离性辐射线(紫外线、α射线、β射线、γ射线、中子射线、电子射线等)而固化的电离性辐射线固化性有机硅系剥离剂等。有机硅系剥离剂可以单独使用或组合使用2种以上。此外，有机硅系剥离剂可以为不包含溶剂的无溶剂型，也可以为溶解或分散在有机溶剂中得到的溶剂型。此外，也可以使用在无溶剂型有机硅系剥离剂中混合适量的表面张力较低的溶剂以容易赋予(典型的是涂布)的方式调节了粘度的有机硅系剥离剂。需要说明的是，从极力抑制硅氧烷气体、其它排气的产生等观点出发，作为有机硅系剥离剂，优选实质上不包含有机溶剂而能够在原样状态下涂布的无溶剂有机硅系剥离剂。此外，作为有机硅系剥离剂，在不有损本发明的目的的范围内，根据需要，例如可以适当添加填充剂、防静电剂、抗氧化剂、UV吸收剂、增塑剂、着色剂(颜料、染料等)等公知的添加剂。作为在支撑基材上形成由有机硅系剥离剂形成的剥离层的方法，可以采用现有公知的方法。例如，可以使用各种涂布机在支撑基材上涂布如上所述的有机硅系剥离剂并干燥而形成剥离层。作为上述涂布机，例如可以从直接凹版涂布机、胶印凹印涂布机、辊涂布机、棒涂机、模涂机等中适当选择。相对于支撑基材的剥离层的赋予量(涂布量)(g/m2)可以根据粘合剂层中使用的丙烯酸系聚合物的种类、支撑基材的种类、剥离剂的种类等适当选择。剥离层的赋予量的上限值换算成聚二甲基硅氧烷(换算成固体成分)优选为0.15g/m2以下、更优选为0.12g/m2以下。此外，剥离层的赋予量的下限值换算成聚二甲基硅氧烷(换算成固体成分)优选为0.005g/m2以上、更优选为0.01g/m2以上。脱模层的赋予量在这样的范围时，能够将剥离衬垫从粘合剂层可靠地剥离，并且能够抑制转移到粘合剂层的有机硅量。剥离层在通过涂布等被赋予到支撑基材之后进行干燥。作为干燥条件，没有特别限定，可以适当选择适合于所使用的剥离剂的干燥条件。典型的是在温度80～150℃左右进行干燥。使用热固化性有机硅剥离剂时，例如，也可以通过边加热边进行干燥的方式同时进行干燥工序和固化工序。需要说明的是，也可以在自然干燥后进行加热使其固化。此外，使用电离性辐射线固化性有机硅剥离剂时，也可以通过同时进行加热和辐射线照射的方式使干燥工序及固化工序同时进行。此外，还可以在进行干燥工序之后进行固化工序。这些工序可以从现有公知的方法中适当选择适合于所使用的剥离剂的干燥方法及固化方法来适用。剥离层的形成相关的各种条件可以以能够实现目标有机硅转移量的方式适当设定。剥离层的厚度可以根据粘合剂层中使用的丙烯酸系聚合物的种类、支撑基材的种类、剥离剂的种类等适当选择。剥离层的厚度(μm)的上限值优选为0.18μm以下、更优选为0.15μm以下。此外，剥离层的厚度(μm)的下限值优选为0.08μm以上、更优选为0.10μm以上。脱模层的厚度在这样的范围时，能够将剥离衬垫从粘合剂层剥离，并且，能够抑制转移到粘合剂层的有机硅量。需要说明的是，剥离层的厚度使用SEM(扫描型电子显微镜)由剥离层的5处的平均值求出。(有机硅转移量及转移率)粘合片即使在粘合剂层粘附具备由有机硅系剥离剂形成的剥离层的剥离衬垫，也能抑制来源于有机硅系剥离剂的有机硅从剥离层向粘合剂层转移(转印)。对于粘合片而言，优选的是，将剥离衬垫从粘合剂层剥离时，从剥离层向粘合剂层转移的有机硅的量(转移量)换算成聚二甲基硅氧烷为每单位面积0.005g/m2以下。这里的“每单位面积”是指“粘合剂层与剥离衬垫相互贴合的部分的粘合片的每单位面积”。对于粘合剂层而言，为“粘合剂层的粘合面的每单位面积”，对于剥离衬垫而言，为“形成剥离层的部分(剥离层的表面)的每单位面积”。有机硅转移量利用后述的使用荧光X射线分析的方法来求出。此外，粘合片优选的是，将剥离衬垫从粘合剂层剥离时，从剥离层向粘合剂层转移的有机硅的转移量的比例(比率)换算成聚二甲基硅氧烷为小于30质量％。需要说明的是，对于从剥离衬垫的剥离层向粘合剂层转移的有机硅的比率(转移率)，利用通过荧光X射线分析得到的有机硅转移量的结果求出。(硅氧烷气体的产生量)粘合片即使如上所述在粘合剂层粘附具备由有机硅系剥离剂形成的剥离层的剥离衬垫，也能抑制来源于有机硅系剥离剂的有机硅从剥离层向粘合剂层转移(转印)。其结果，能够抑制从粘合剂层产生来源于有机硅系剥离剂的硅氧烷气体。粘合片具备的粘合剂层在剥离衬垫被剥离了的状态下于120℃加热10分钟后产生的每单位面积的硅氧烷气体的量(产生量)小于20.0ng/cm2。本申请说明书中，检测对象的硅氧烷气体为三聚体(D3)、四聚体(D4)、五聚体(D5)及六聚体(D6)的低分子量的环状硅氧烷。这样的低分子量的环状硅氧烷成为在硬盘驱动器等精密电子设备中引起特别是误测等问题的原因。需要说明的是，硅氧烷气体的产生量利用后述的动态顶空方法测定。“粘合剂层的每单位面积”是指“粘合剂层的粘合面的每单位面积”。从粘合剂层产生的硅氧烷气体的量小于20.0ng/cm2时，可以在硬盘驱动器等厌恶硅氧烷气体的用途中优选使用。需要说明的是，从粘合剂层产生的硅氧烷气体的量优选小于10.0ng/cm2、更优选小于1.0ng/cm2。(排气的产生量)此外，粘合片具备的粘合剂层优选在剥离衬垫被剥离了的状态下于120℃加热10分钟后产生的每单位面积的排气(其中不包括硅氧烷气体)的量(产生量)小于500ng/cm2。本申请说明书中，检测对象的排气是由从粘合剂层产生的全部气体去除了上述硅氧烷气体后的排气。排气主要包含从粘合剂层产生的未反应单体、溶剂、水分等。排气的产生量利用后述的动态顶空方法来测定。需要说明的是，“粘合剂层的每单位面积”是指“粘合剂层的粘合面的每单位面积”。从粘合剂层产生的排气的量小于500ng/cm2时，能够在硬盘驱动器等厌恶硅氧烷气体的用途中优选使用。需要说明的是，对于粘合片具备用于支撑粘合剂层的基材的情况(例如粘合片1A，1B)，在从粘合剂层去除了基材的状态(即仅粘合剂层的状态)下进行加热，测定上述硅氧烷气体产生量、排气产生量。(180°剥离粘合力)关于粘合片的粘合剂层的粘合力，根据用途的不同，所需要的值不同，没有特别限定。粘合力利用通过后述的测定方法测定的180°剥离粘合力(对SUS)进行评价。例如，粘合片的粘合剂层优选180°剥离粘合力(对SUS)为6N/20mm以上。此外，粘合片的粘合剂层更优选180°剥离粘合力(对SUS)为10N/20mm以上、进一步优选为15N/20mm以上。(其它性能)粘合片除上述性能以外操作性(处理性)、保存稳定性、耐久性、追随性(高低差追随性)等也良好。此外，粘合片由于具备具有由有机硅系剥离剂形成的剥离层的有机硅系剥离衬垫作为剥离衬垫，因此，与利用非有机硅系剥离衬垫的现有产品相比，耐热性、经济性等也优异。(用途)粘合片适合用于厌恶硅氧烷气体产生的用途。例如，适合用于构成硬盘驱动器的电子部件(电子构件)、箱体等部件(构件)的固定用途。在硬盘驱动器的内部产生硅氧烷气体、或硅氧烷气体侵入内部时，硅氧烷气体被氧化而生成SiO2，认为该SiO2是导致磁头划碰的原因。因此，能够像本实施方式的粘合片那样极力抑制硅氧烷气体的产生时，硬盘驱动器的可靠性会大幅度提高。此外，粘合片除固定用途以外还可以用于减振、密封、吸音等各种用途。也可以将粘合片用于显示标签。粘合片在硬盘驱动器以外的精密电子设备中也可以适宜使用。此外，粘合片也可以用于厌恶硅氧烷气体产生的涂装时的掩蔽用途等。作为对精密电子设备利用粘合片的粘合片的利用方法，例如包括如下工序：将剥离衬垫从粘合剂层剥离的剥离工序；和将粘合剂层粘附于构成精密电子设备的构件的粘附工序。以下，基于实施例对本发明进行更详细的说明。需要说明的是，本发明不受这些实施例的任何限定。〔实施例1〕(浆液的制作)在混合N-乙烯基-2-吡咯烷酮(NVP)10质量份及丙烯酸甲酯(MA)90质量份而成的液态的单体混合物(单体组合物)中配混作为光聚合引发剂的商品名“IRGACURE651(2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮)”(BASFJapanLtd.制造)0.05质量份及商品名“IRGACURE184(1-羟基环己基苯基甲酮)”(BASFJapanLtd.制造)0.05质量份，然后，照射紫外线直至粘度(BH粘度计No.5转子、10rpm、测定温度：30℃)变为约20Pa·s，得到包含单体成分的一部分聚合而成的部分聚合物的浆液(NVP/MA＝90/10)。在前述浆液(100质量份)中添加作为交联成分(多官能性单体)的二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA、商品名“KAYARAD”、日本化药株式会社制造)0.05质量份，将它们混合，由此，得到粘合剂组合物。(剥离衬垫)利用在由PET(厚度：75μm)形成的支撑基材的单面以0.1μm的厚度形成有由有机硅系剥离剂形成的剥离层的剥离衬垫(以下称为剥离衬垫A)。需要说明的是，剥离层是将以0.10g/m2的涂布量涂布在支撑基材的单面上的有机硅系剥离剂于120℃加热1分钟进行干燥及固化而成的。(粘合片的制作)准备1组剥离衬垫A。将前述粘合剂组合物以固化后的厚度为50μm的方式涂布在一个剥离衬垫A的进行了剥离处理(利用有机硅系剥离剂进行的剥离处理)的单面上，得到涂布层。然后，在前述涂布层上，将另一个剥离衬垫A从进行了剥离处理(利用有机硅系剥离剂进行的剥离处理)的一面侧贴合。然后，隔着剥离衬垫A从两面对前述涂布层照射照度5mW/cm2的紫外线2分钟，使前述涂布层固化，得到厚度50μm的粘合剂层。需要说明的是，作为紫外线的产生源，使用东芝株式会社制造的“Blacklight”。此外，紫外线的照度使用UV检测器(商品名“UVR-T1”、TOPCONCORPORATION制造、以最大灵敏度：350n测定)来调节。通过如上操作，得到实施例1的粘合片(无基材双面粘合片)。〔实施例2〕将丙烯酸甲酯(MA)90质量份变更为丙烯酸乙酯(EA)90质量份，除此以外，与实施例1同样操作，制备粘合剂组合物等，得到实施例2的粘合片。〔实施例3〕将丙烯酸甲酯(MA)90质量份变更为丙烯酸丁酯(BA)90质量份，除此以外，与实施例1同样操作，制备粘合剂组合物等，得到实施例3的粘合片。〔实施例4〕将丙烯酸甲酯(MA)90质量份变更为丙烯酸-2-乙基己酯(2EHA)90质量份，除此以外，与实施例1同样操作，制备粘合剂组合物等，得到实施例4的粘合片。〔实施例5〕将丙烯酸甲酯(MA)90质量份变更为丙烯酸异辛酯(iOA)90质量份，除此以外，与实施例1同样操作，制备粘合剂组合物等，得到实施例5的粘合片。〔实施例6〕将丙烯酸甲酯(MA)90质量份变更为丙烯酸异壬酯(iNA)90质量份，除此以外，与实施例1同样操作，制备粘合剂组合物等，得到实施例6的粘合片。〔实施例7〕将丙烯酸甲酯(MA)90质量份变更为丙烯酸月桂酯(LA)90质量份，除此以外，与实施例1同样操作，制备粘合剂组合物等，得到实施例7的粘合片。〔实施例8〕将丙烯酸甲酯(MA)90质量份变更为丙烯酸异硬脂酯(iSTA)90质量份，除此以外，与实施例1同样操作，制备粘合剂组合物等，得到实施例8的粘合片。〔实施例9〕将丙烯酸甲酯(MA)90质量份变更为丙烯酸硬脂酯(STA)45质量份及丙烯酸-2-乙基己酯(2EHA)45质量份，除此以外，与实施例1同样操作，制备粘合剂组合物等，得到实施例9的粘合片。〔实施例10〕将丙烯酸甲酯(MA)90质量份变更为丙烯酸异硬脂酯(iSTA)45质量份及丙烯酸-2-乙基己酯(2EHA)45质量份，除此以外，与实施例1同样操作，制备粘合剂组合物等，得到实施例10的粘合片。〔实施例11〕将N-乙烯基-2-吡咯烷酮(NVP)的配混量变更为5质量份、并且将丙烯酸-2-乙基己酯(2EHA)的配混量变更为95质量份，除此以外，与实施例4同样操作，制备粘合剂组合物等，得到实施例11的粘合片。〔实施例12〕将N-乙烯基-2-吡咯烷酮(NVP)的配混量变更为15质量份、并且将丙烯酸-2-乙基己酯(2EHA)的配混量变更为85质量份，除此以外，与实施例4同样操作，制备粘合剂组合物等，得到实施例12的粘合片。〔实施例13〕将N-乙烯基-2-吡咯烷酮(NVP)的配混量变更为20质量份、并且将丙烯酸-2-乙基己酯(2EHA)的配混量变更为80质量份，除此以外，与实施例4同样操作，制备粘合剂组合物等，得到实施例13的粘合片。〔比较例1〕将N-乙烯基-2-吡咯烷酮(NVP)10质量份变更为丙烯酸(AA)100质量份、并且将丙烯酸甲酯(MA)90质量份变更为丙烯酸-2-乙基己酯(2EHA)90质量份，除此以外，与实施例1同样操作，制备粘合剂组合物等，得到比较例1的粘合片。〔比较例2〕将N-乙烯基-2-吡咯烷酮(NVP)10质量份变更为丙烯酸(AA)100质量份、并且将丙烯酸甲酯(MA)90质量份变更为丙烯酸异辛酯(iOA)90质量份，除此以外，与实施例1同样操作，制备粘合剂组合物等，得到比较例2的粘合片。〔比较例3〕将N-乙烯基-2-吡咯烷酮(NVP)10质量份变更为丙烯酸(AA)100质量份、并且将丙烯酸甲酯(MA)90质量份变更为丙烯酸异壬酯(iNA)90质量份，除此以外，与实施例1同样操作，制备粘合剂组合物等，得到比较例3的粘合片。〔实施例14〕将剥离衬垫A变更为后述的剥离衬垫B，除此以外，与实施例4同样操作，得到实施例14的粘合片。作为剥离衬垫B，利用在由PET(厚度：75μm)形成的支撑基材的单面以0.14μm的厚度形成有由有机硅系剥离剂形成的剥离层的剥离衬垫。剥离层是将以0.143g/m2的涂布量涂布在支撑基材的单面上的有机硅系剥离剂于120℃加热1分钟进行干燥及固化而成的。〔比较例4〕将剥离衬垫A变更为仅支撑基材(PET制、厚度：75μm)，除此以外，与实施例4同样操作，得到比较例4的粘合片。〔比较例5〕将剥离衬垫A变更为后述的剥离衬垫C，除此以外，与实施例4同样操作，得到比较例5的粘合片。作为剥离衬垫C，利用在由PET(厚度：75μm)形成的支撑基材的单面以0.22μm的厚度形成有由有机硅系剥离剂形成的剥离层的剥离衬垫。剥离层是将以0.215g/m2的涂布量涂布在支撑基材的单面上的有机硅系剥离剂于120℃加热1分钟进行干燥及固化而成的。〔比较例6〕将剥离衬垫A变更为后述的剥离衬垫D，除此以外，与实施例4同样操作，得到比较例6的粘合片。作为剥离衬垫D，利用在由PET(厚度：75μm)形成的支撑基材的单面以0.51μm的厚度形成有由有机硅系剥离剂形成的剥离层的剥离衬垫。剥离层是将以0.505g/m2的涂布量涂布在支撑基材的单面上的有机硅系剥离剂于120℃加热1分钟进行干燥及固化而成的。对各实施例及各比较例中得到的各粘合片，进行以下所示的评价。〔评价1：产气量(硅氧烷气体、其它排气)〕将粘合片切断成7cm2尺寸。将从该被切断的粘合片将剥离衬垫剥离而得到的试样作为测定样品。在顶空进样器中，在120℃、10分钟的条件下对该测定样品进行加热。对于由测定样品产生的气体，使用气相色谱/质谱仪(GC-MS)测定产气量。测定对象的产气为硅氧烷气体(环状硅氧烷：三聚体D3、四聚体D4、五聚体D5、六聚体D6)和除此之外的排气。排气为从产气总量中去除硅氧烷气体量后的产气。硅氧烷气体量及排气量设定为粘合片的每单位面积的产气量(单位：ng/cm2)。结果示于表1、2。需要说明的是，产气量的测定中使用的动态顶空法(装置)的各条件如下。作为自动进样器，使用顶空自动进样器(产品名“EQ-12031HSA”、JEOL株式会社制造)。将样品封入50ml样品瓶中，在120℃、10分钟的条件下加热。对于由测定样品产生的气体，使用气相色谱/质谱仪(GC-MS)测定产气量。作为GC-MS，使用产品名“JMS-Q1000GC”(JEOL株式会社制造)。〔评价2：有机硅转移量及转移率〕从粘合片将一个剥离衬垫剥离，贴合厚度50μm的PET薄膜进行背衬。将该被背衬的粘合片切断成50mm×50mm的矩形，得到测定样品。对该测定样品，在70℃的干燥器中赋予5kg的载荷，保持24小时，然后，去除该载荷，从该干燥器取出，再在23℃下保持2小时。从该测定样品将另一个剥离衬垫剥离，对露出的粘合面和被剥离的剥离衬垫的剥离处理面(剥离层表面)分别利用荧光X射线分析装置求出在相当于直径30mm的圆的单位面积中存在的Si量，作为X射线强度(cps：每秒计数)。由得到的粘合剂层的粘合面的X射线强度(cps)和剥离衬垫的剥离层表面的X射线强度(cps)，通过聚二甲基硅氧烷换算，求出粘合剂层的有机硅量(有机硅转移量)(g/m2)和剥离层的有机硅量(有机硅残存量)(g/m2)。换算式为100kcps＝0.60g/m2。结果示于表1、2。此外，由粘合剂层的X射线强度(cps)的结果和剥离衬垫的剥离层表面的X射线强度(cps)的结果计算出从剥离层向粘合剂层转移(转印)的有机硅的比率(转移率、转印率)。结果示于表1、2。需要说明的是，有机硅转移量的测定中，作为荧光X射线分析装置，使用产品名“ZSX100E”(RIGAKU株式会社制造)，作为X射线源，使用Rh。作为分光晶体，使用RX-4，将输出功率设定为50kV下70mA，测定X射线强度。〔评价3：180°剥离粘合力〕从粘合片将一个剥离衬垫剥离，贴合厚度25μm的PET薄膜进行背衬。将该被背衬的粘合片切断成20mm×150mm的矩形，得到测定样品。从该测定样品将另一个剥离衬垫剥离，使2kg的辊往返一次，将露出的粘合面粘附于作为被粘物的不锈钢(SUS：B304)板。将其在23℃、RH50％的环境下保持30分钟，然后，使用拉伸试验机(岛津制作所株式会社制造、商品名“Tensilon”)，基于JISZ0237，在23℃、RH50％环境下在剥离角度180°、拉伸速度300mm/分钟的条件下测定对SUS的180°剥离粘合力(N/20mm)。结果示于表1、2。表1表2由表1、2所示，可以确认，在实施例1～14的粘合片中，硅氧烷气体产生量均为20.0ng/cm2以下。这是与现有的无硅产品同等的硅氧烷气体产生量。此外，实施例3～14中，硅氧烷气体产生量为2.0ng/cm2以下，尤其是实施例3～12为不能检测出硅氧烷气体产生的水平。相对于此，在比较例1～3的粘合片中，硅氧烷气体产生量均为100ng/cm2以上，不能用于硬盘驱动器等厌恶硅氧烷气体的用途。需要说明的是，比较例4的粘合片不能将剥离衬垫(不具备剥离层的仅包含支撑基材的剥离衬垫)从粘合剂层剥离。因此，比较例4中无法进行评价1～3。表2中，用符号“-”表示不能进行评价。此外，比较例5的粘合片的硅氧烷气体产生量为78ng/cm2，比较例6的粘合片的硅氧烷气体产生量为525ng/cm2。比较例5、6的粘合片虽然粘合剂层的构成与实施例4相同，但是剥离衬垫的剥离层的厚度设定得比实施例4大。换言之，比较例5、6的粘合片中，为了形成剥离衬垫的剥离层而将涂布在支撑基材上的有机硅系剥离剂的涂布量设定得比实施例4多。推测剥离衬垫的剥离层的厚度变大时(换言之，有机硅系剥离剂的涂布量变多时)，作为粘合剂层与剥离层之间的相互作用，由锚固效果(抛锚固定效果)带来的机械结合的影响变大。因此推测，比较例5、6的粘合片从剥离衬垫向粘合剂层转移的有机硅量变多，硅氧烷气体产生量变多。此外，实施例14的粘合片虽然粘合剂层的构成与实施例4相同，但是剥离衬垫的剥离层的厚度设定得比实施例4大。但是，实施例14中的剥离衬垫的剥离层的厚度设定得比比较例5、6小。这样的实施例14的粘合片中，硅氧烷气体产生量为1.5ng/cm2。需要说明的是，实施例3～14中，丙烯酸烷基酯具备碳数4～18的直链或支链状的烷基。相对于此，实施例1、2中，丙烯酸烷基酯具备碳数1或2的直链状的烷基。实施例3～14和实施例1及2中，根据评价2的结果，从剥离衬垫向粘合剂层转移的有机硅量均极少。但是，根据评价1的结果，对于加热处理后由粘合剂层产生的硅氧烷气体量，实施例3～14比实施例1及2少。这被推测为，实施例3～14中，极少地转移到粘合剂层的有机硅(硅氧烷气体)被粘合剂层保持。