技术特征：
1.一种粘合片，其特征在于，具备：粘合剂层，其包含丙烯酸系聚合物；和剥离衬垫，其具有由有机硅系剥离剂形成的剥离层，所述剥离层以层叠的形式粘附于所述粘合剂层，所述丙烯酸系聚合物含有至少1种具有碳数1～18的直链或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体单元，在所述剥离衬垫被剥离了的状态下于120℃加热10分钟后由所述粘合剂层产生的每单位面积的硅氧烷气体的量小于20.0ng/cm2。2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，在所述剥离衬垫被剥离了的状态下于120℃下加热10分钟后由所述粘合剂层产生的每单位面积的排气(其中，不包括所述硅氧烷气体)的量小于500ng/cm2。3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述剥离层由换算成聚二甲基硅氧烷为每单位面积0.15g/m2以下的有机硅系剥离剂形成。4.根据权利要求1～3中的任一项所述的粘合片，其中，从所述粘合剂层剥离所述剥离衬垫时，从所述剥离层向所述粘合剂层转移的有机硅的量换算成聚二甲基硅氧烷为每单位面积0.005g/m2以下。5.根据权利要求1～4中的任一项所述的粘合片，其中，从所述粘合剂层剥离所述剥离衬垫时，从所述剥离层向所述粘合剂层转移的有机硅的比率换算成聚二甲基硅氧烷为小于30质量％。6.根据权利要求1～5中的任一项所述的粘合片，其中，所述丙烯酸系聚合物含有至少1种含极性基团单体作为单体单元，并且，所述含极性基团单体仅包含非酸性极性单体，所述非酸性极性单体不包含酸性基团作为所述极性基团。7.根据权利要求6所述的粘合片，其中，所述非酸性极性单体的以单体单元计的含有率(质量％)相对于构成所述丙烯酸系聚合物的单体单元总量\t(100质量％)为3质量％以上。8.根据权利要求1～7中的任一项所述的粘合片，其中，所述(甲基)丙烯酸烷基酯具有碳数4～18的直链或支链状的烷基。9.根据权利要求1～7中的任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层的180°剥离粘合力为10N/20mm以上。10.根据权利要求1～8中的任一项所述的粘合片，其被用于精密电子设备。11.一种粘合片的利用方法，其为将权利要求1～10中的任一项所述的粘合片用于精密电子设备的粘合片的利用方法，其包括如下工序：剥离工序，将所述剥离衬垫从所述粘合剂层剥离；和粘附工序，将所述粘合剂层粘附于构成精密电子设备的构件。12.一种精密电子设备，其具备权利要求1～10中的任一项所述的粘合片。