技术总结
本发明提供即使使用有机硅系剥离衬垫也能抑制从粘合剂层产生硅氧烷气体的粘合片、粘合片的利用方法及精密电子设备。本发明的粘合片具备：粘合剂层，其包含丙烯酸系聚合物；和剥离衬垫，其具有由有机硅系剥离剂形成的剥离层，所述剥离层以层叠的形式粘附于所述粘合剂层，所述丙烯酸系聚合物含有至少1种具有碳数1～18的直链或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体单元，在所述剥离衬垫被剥离了的状态下于120℃加热10分钟后由所述粘合剂层产生的每单位面积的硅氧烷气体的量小于20.0ng/cm2。
技术研发人员：古田宪司;寺田好夫;中尾航大;
受保护的技术使用者：日东电工株式会社;
文档号码：201610024004
技术研发日：2016.01.14
技术公布日：2016.07.27