本发明涉及一种导电胶，特别涉及一种用于粘接铜合金元件的导电胶，还涉及一种导电胶的用法。
背景技术：
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择，导电胶成为人们重点研究的新一代电子产品装联材料。
技术实现要素：
本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种导电胶，能够用于粘结铜合金元件。
为达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：一种用于粘接铜合金元件的导电胶，包括如下重量组成：
E-51环氧树脂 100份；
W-95环氧树脂 43份；
聚乙烯醇缩丁醛 10份；
液态羧基丁腈橡胶 14份；
环氧稀释剂 14份；
2-乙基-4-甲基咪唑 2份；
间苯二胺 27~30份；
导电金属粉 100~300份。
所述导电金属粉选用200~300目还原银粉。
所述环氧稀释剂选用600环氧稀释剂或692环氧稀释剂。
本发明还公开了一种导电胶的用法，按重量分数计，选用E-51环氧树脂：100份；W-95环氧树脂：43份；聚乙烯醇缩丁醛：10份；液态羧基丁腈橡胶：14份；环氧稀释剂：14份；2-乙基-4-甲基咪唑：2份；导电金属粉：100~300份，各料混合拌匀，最后加入间苯二胺：27~30份，调匀；粘接后于80℃加热1小时，再于150℃加热至固化。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：可代替锡焊、银焊，适用于粘结铜合金元件，具有价格低廉、粘固性能好、抗氧化的优点。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
实施例一：
一种用于粘接铜合金元件的导电胶，包括如下重量组成：E-51环氧树脂：100份；W-95环氧树脂：43份；聚乙烯醇缩丁醛：10份；液态羧基丁腈橡胶：14份；环氧稀释剂选用600环氧稀释剂：14份；2-乙基-4-甲基咪唑：2份；间苯二胺：27份；导电金属粉选用200目还原银粉：300份。
导电胶的用法，按重量分数计，将各料混合拌匀，最后加入间苯二胺调匀；粘接后于80℃加热1小时，再于150℃加热4小时即可固化。
实施例二：
用于粘接铜合金元件的导电胶，包括如下重量组成：E-51环氧树脂：100份；W-95环氧树脂：43份；聚乙烯醇缩丁醛：10份；液态羧基丁腈橡胶：14份；环氧稀释剂选用600环氧稀释剂：14份；2-乙基-4-甲基咪唑：2份；间苯二胺：28份；导电金属粉选用300目还原银粉：250份。
导电胶的用法，按重量分数计，将各料混合拌匀，最后加入间苯二胺调匀；粘接后于80℃加热1小时，再于150℃加热3小时即可固化。
实施例三：
用于粘接铜合金元件的导电胶，包括如下重量组成：E-51环氧树脂：100份；W-95环氧树脂：43份；聚乙烯醇缩丁醛：10份；液态羧基丁腈橡胶：14份；环氧稀释剂选用692环氧稀释剂：14份；2-乙基-4-甲基咪唑：2份；间苯二胺：30份；导电金属粉选用300目还原银粉：100份。
导电胶的用法，按重量分数计，将各料混合拌匀，最后加入间苯二胺调匀；粘接后于80℃加热1小时，再于150℃加热4.5小时即可固化。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。