技术总结
本发明公开了一种用于粘接铜合金元件的导电胶，其组成按重量分数计为：E‑51环氧树脂：100份；W‑95环氧树脂：43份；聚乙烯醇缩丁醛：10份；液态羧基丁腈橡胶：14份；环氧稀释剂：14份；2‑乙基‑4‑甲基咪唑：2份；间苯二胺：27~30份；导电金属粉：100~300份。本发明还公开了一种导电胶的用法，将上述各料混合拌匀，最后加入间苯二胺：27~30份，调匀；粘接后于80℃加热1小时，再于150℃加热至固化。本发明可代替锡焊、银焊，适用于粘结铜合金元件，具有价格低廉、粘固性能好、抗氧化的优点。
技术研发人员：闫森源
受保护的技术使用者：强新正品（苏州）环保材料科技有限公司
文档号码：201610774635
技术研发日：2016.08.31
技术公布日：2017.01.04