一种用于电子封装的粘合剂及其制备方法与流程

技术总结
本发明涉及一种用于电子封装的粘合剂，属于电子封装领域。由颗粒状物质组成，其特征在于：所述颗粒状物质包括三层，内芯为铜或铜合金；中间层为锡或锡合金；外层为松香。本发明还涉及该粘合剂的制备方法。与现有技术相比，本发明中的粘合剂拥有较高的熔点，成本低廉，并且能达到较好的导电和导热效果，同时拥有较高的粘性。

技术研发人员：梅泽群
受保护的技术使用者：麦科勒（滁州）新材料科技有限公司
文档号码：201610848441
技术研发日：2016.09.26
技术公布日：2017.02.22