一种用于LEDSMD光源封装的多层PCB板的制作方法

本实用新型涉及的是一种用于LED SMD光源封装的多层PCB板，属于LED封装技术领域。

背景技术：

随着国家对节能、环保方面的越来越重视，使的这几年LED光源的发展得到了一个质的飞越，越来越多的领域考虑使用LED光源产品；因为LED光源优势很明显：体积小、响应速度快、功率小、环保、节能，给客户的实际应用及设计提供了诸多便利，如产品的空间可以更小，物料的使用也可以更少，实际应用时可以实现自动化生产。但LED SMD产品的晶片固定在平面PCB板上，导致晶片的发光发散，光的发散导致正面的光强较底，在一些特殊用途，需要较高指向性，功率或强度要求较高的领域上无法使用。

技术实现要素：

本实用新型提出的是一种用于LED SMD光源封装的多层PCB板，其目的旨在设计一种能控制LED SMD光源发光角度，提升LED SMD光源正面发光强度的多层PCB板。

本实用新型的技术解决方案：一种用于LED SMD光源封装的多层PCB板，其结构包括第一PCB板1、第二PCB板2；其中，第二PCB板2的下表面与第一PCB板1的上表面相接，第二PCB板2的中间位置有孔3。

本实用新型的优点：

（1）第二PCB板2在第一PCB板1固晶的对应位置钻孔，形成的碗杯具有收光的效果，能缩小LED SMD光源的发光角度；

（2）第二PCB板2上孔的内侧面镀金属层反射LED晶片发出的光，使其发光更为集中，通过调整PCB板2的厚度能够调整LED SMD光源的发光角度。

附图说明

附图1是用多层PCB板封装成LED SMD光源的实施例结构示意图。

附图2是用于LED SMD光源封装的多层PCB板的实施例俯视示意图。

图中的1是第一PCB板、2是第二PCB板、3是孔、4是LED晶片、5是金属层、6是发光角度。

具体实施方式

对照附图，一种用于LED SMD光源封装的多层PCB板，其结构包括第一PCB板1、第二PCB板2；其中，第二PCB板2的下表面与第一PCB板1的上表面相接，第二PCB板2中间位置有孔3。

所述的孔3为圆孔，圆孔的内侧面镀金属层5，优选为镀铜层。

所述的第二PCB板2的厚度为0.3mm～0.8mm。

所述的圆孔直径为0.4mm～1.0mm。

所述的PCB板优选BT材料制成，但不局限于BT板。

所述的第二PCB板2通过合成胶相接在第一PCB板1的上表面；第二PCB板2通过合成胶热压的方式压合在第一PCB板1的上表面。

使用时，第二PCB板2中间位置的孔3与第一PCB板1形成凹型的反射杯，SMD LED光源封装时，将LED晶片4固晶在凹型反射杯内，封装后反射杯对LED晶片4所发光形成收光的效果，减小LED SMD光源的发光角度6，提升LED SMD光源正面的发光强度；第二PCB板2内侧面的镀金属层层5做为反射面反射LED晶片4发出的光，使其发光更为集中，不同厚度的第二PCB板产生不同发光角度6的LED SMD光源。

以上所述的具体实施例，只是本实用新型中一个具体的实施方式，并非是对本实用新型作其它形式的限制，对于本领域的技术人员在技术方案范围内进行的通常变化和替换，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，做出的任何改进都应该包括在本实用新型的保护范围内。