电致发光复合涂料膜的制作方法

文档序号:11366145阅读:641来源:国知局

本实用新型涉及办公领域,具体涉及涂料膜。



背景技术:

目前,常见的涂料膜多结构单一。结构单一的涂料膜在使用时不发光。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种电致发光复合涂料膜,以解决上述至少一个技术问题。

本实用新型所解决的问题可以采用以下技术方案来实现:

电致发光复合涂料膜,包括一高分子涂料制成的膜状基体,其特征在于,所述膜状基体有三层,自上而下依次为第一膜状基体、第二膜状基体、第三膜状基体;

所述第一膜状基体与所述第二膜状基体之间设有导电纤维制成的第一网状导电结构;

所述第二膜状基体与所述第三膜状基体之间设有电致发光粉构成的电致发光粉层;

所述第三膜状基体的下方固定有导电纤维制成的第二网状导电结构;

所述第二网状导电结构的下方设有背胶层;

所述背胶层的下方设有离型纸层。

本实用新型的膜状基体内埋设有电致发光粉,在给第一网状导电结构、第二网状导电结构通电后,电致发光粉发光,从而使膜状基体发光。另外,本实用新型还优化了导电结构的结构,通过采用导电纤维制成网状结构,利用网状结构的网孔可以使两层膜状基体结合,从而增加了膜状基体内分子之间的连接强度,进而使得电致发光复合涂料膜从一个物体转移到另一个物体上时,不容易碎裂。

生产时,步骤一、铺离型纸,在离型纸上喷胶,形成背胶层;步骤二、将第二网状导电结构放在背胶层上,然后再其上涂高分子涂料,形成第三膜状基体;步骤三、在第三膜状基体上洒电致发光粉,形成电致发光粉层;步骤四、在电致发光粉层上涂高分子涂料,形成第二膜状基体;步骤五,将第一网状导电结构放在第二膜状基体上,然后再其上涂高分子涂料,形成第一膜状基体,从而制成可以发光、可以转移的电致发光复合涂料膜。

所述电致发光粉层上的电致发光粉呈网格状排布。该方案可以有效减少电致发光粉的用量。因本专利的目的是让复合涂料膜发光,只要有电致发光粉能够发光即可,并不要求要均匀发光,因此,对荧光粉的材质、厚度、排布方式均没有太高要求。

所述第一网状导电结构的导电纤维的交叉点与所述第二网状导电结构的导电纤维的交叉点交错排布。因为交叉点厚度较大,通过交错的排布方式,可以避免两个交叉点正对,从而可以有效减少电致发光复合涂料膜的厚度,而且也因交叉点不正对,可以降低对膜状基体厚度的要求。因此可以制作出表面更为平滑的电致发光复合涂料膜。

附图说明

图1为本实用新型横截面的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示进一步阐述本实用新型。

参照图1,电致发光复合涂料膜,包括一高分子涂料制成的膜状基体,膜状基体有三层,自上而下依次为第一膜状基体1、第二膜状基体3、第三膜状基体5。第一膜状基体1与第二膜状基体3之间设有导电纤维制成的第一网状导电结构2。第二膜状基体3与第三膜状基体5之间设有电致发光粉构成的电致发光粉层4。第三膜状基体5的下方固定有导电纤维制成的第二网状导电结构6。第二网状导电结构6的下方设有背胶层7。背胶层7的下方设有离型纸层8。本实用新型的膜状基体内埋设有电致发光粉,在给第一网状导电结构2、第二网状导电结构6通电后,电致发光粉发光,从而使膜状基体发光。另外,本实用新型还优化了导电结构的结构,通过采用导电纤维制成网状结构,利用网状结构的网孔可以使两层膜状基体结合,从而增加了膜状基体内分子之间的连接强度,进而使得电致发光复合涂料膜从一个物体转移到另一个物体上时,不容易碎裂。

生产时,步骤一、铺离型纸,在离型纸上喷胶,形成背胶层。步骤二、将第二网状导电结构6放在背胶层上,然后再其上涂高分子涂料,形成第三膜状基体。步骤三、在第三膜状基体上洒电致发光粉,形成电致发光粉层。步骤四、在电致发光粉层上涂高分子涂料,形成第二膜状基体。步骤五,将第一网状导电结构2放在第二膜状基体上,然后再其上涂高分子涂料,形成第一膜状基体,从而制成可以发光、可以转移的电致发光复合涂料膜。电致发光粉层4上的电致发光粉呈网格状排布。该方案可以有效减少电致发光粉的用量。

第一网状导电结构2的导电纤维的交叉点与第二网状导电结构6的导电纤维的交叉点交错排布。因为交叉点厚度较大,通过交错的排布方式,可以避免两个交叉点正对,从而可以有效减少电致发光复合涂料膜的厚度,而且也因交叉点不正对,可以降低对膜状基体厚度的要求。因此可以制作出表面更为平滑的电致发光复合涂料膜。

第一网状导电结构、第二网状导电结构还可以用金属网代替,如铜网、锡网。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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