技术特征：
技术总结
本发明涉及能通过基本上在粘结平面内的延展拉伸被无残留地且非破坏性地除去的压敏胶带，该压敏胶带包括胶粘剂层，其中所述胶粘剂层由压敏胶粘剂组成，该压敏胶粘剂基于乙烯基芳族嵌段共聚物和增粘树脂，其中至少75重量％(基于树脂的总量)的树脂选择成具有大于‑20℃、优选地大于0℃的DACP(二丙酮醇浊点)和大于或等于70℃、优选地大于或等于100℃的软化温度(环&球法)，并且其中所述压敏胶粘剂为经发泡的。
技术研发人员：A.布拉泽朱斯基;A.伯梅斯特;F.洛曼;A.彼得森
受保护的技术使用者：德莎欧洲股份公司
技术研发日：2016.03.29
技术公布日：2017.12.12