本发明涉及一种阻燃性导电银胶及其制备方法，具体属于导电胶
技术领域：
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背景技术：
：导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。导电胶作为电子封装领域传统封装材料一焊料的替代者，其具有很多优点，如:环境友好，无有毒金属，工艺屮无需预清洗和焊后清洗；固化温度温和，大大降低了对电子器件的热损伤和内应力，特别适用于热敏性村料和不可焊接的材料:线辨率高，其200μm以下的线分辨率更适合精细间距制造。导电胶的诸多优点，适应了当今电子器件小型化、轻薄化、集成化的发展趋势，因此其被广泛的应用于1C封装、LED封装、太阳能电池、射频天线等微电子封装领域。现有技术中导电银胶作为一种常用的导电胶，随着其使用范围的扩展，在特定环境下使用时，对其阻燃性能的要求越来越高，因此研究一种兼具导电性能和阻燃性能的导电银胶，显得尤为必要。技术实现要素：为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种阻燃性导电银胶及其制备方法，所得产品具有良好的导电性能和阻燃性能，该制备方法操作简单易实现。为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案：一种阻燃性导电银胶，按照重量份数计，由以下组分制得：基础树脂45～60份、导电填料30～38份、固化剂20～30份、固化促进剂5～8份、稀释剂20～30份、分散剂20～30份、阻燃剂15～25份、增韧剂8～12份、触变剂3～5份和消泡剂10～12份。进一步地，前述阻燃性导电银胶，按照重量份数计，由以下组分制得：基础树脂50～56份、导电填料35～38份、固化剂20～23份、固化促进剂5～8份、稀释剂20～25份、分散剂26～30份、阻燃剂15～21份、增韧剂8～12份、触变剂3～5份和消泡剂10～12份。优选地，前述阻燃性导电银胶，按照重量份数计，由以下组分制得：基础树脂53份、导电填料36份、固化剂21份、固化促进剂6份、稀释剂24份、分散剂28份、阻燃剂17份、增韧剂10份、触变剂4份和消泡剂11份。前述阻燃性导电银胶中，基础树脂为改性聚酯丙烯酸树脂；所述稀释剂为新戊二醇二缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚或丙三醇三缩水甘油醚中一种或多种；所述分散剂为硬脂酸单甘油酯或三硬脂酸甘油酯。进一步地，前述阻燃性导电银胶中，改性聚酯丙烯酸树脂是通过ZL201310265314X中方法制备得到。前述阻燃性导电银胶中，导电填料，按照质量比，由银纳米线︰球形银粉＝1.5～2.5︰1组成；所述银纳米线的直径为60nm～70nm，长度为40μm～50μm；所述球形银粉的粒径为50nm～80nm，比表面积为30～50m2/g。前述阻燃性导电银胶中，固化剂为2-十七烷基咪唑、2,4-二氨基-6-(2-十一烷基咪唑基)-1-乙基三嗪、邻苯二甲酸酐或四氢邻苯二甲酸酐；所述固化促进剂为N，N-二甲基苄胺、有机脲或四甲基胍。前述阻燃性导电银胶中，阻燃剂为二溴新戊二醇、三溴新戊二醇或四溴双酚A中的一种或多种。前述阻燃性导电银胶中，增韧剂为聚乙烯醇缩丁醛、聚醚砜或聚苯醚酮，所述触变剂为纳米二氧化硅或聚酰胺蜡，所述消泡剂为聚氧丙烯甘油醚或有机硅类消泡剂。一种阻燃性导电银胶的制备方法，包括以下步骤：按量，将导电填料加入到基础树脂中，通过三辊轧机混合，并加入固化剂、固化促进剂、稀释剂、分散剂、阻燃剂、增韧剂、触变剂和消泡剂，搅拌脱泡到混合均匀即得阻燃性导电银胶。本发明的有益之处在于：本发明提供的一种阻燃性导电银胶，与市售产品相比，本发明产品固化时间短，体积电阻率低，粘结强度高，具有良好的导电性能。将本发明产品长期置于室外环境下，3个月和12个月分别进行测试，本发明的导电银胶的体积电阻率和粘结强度不受影响，表现出优良的耐候性能。本发明产品的稳定性高，可长期使用。本发明的产品还具有良好的阻燃性能。本发明导电填料中采用银纳米线、纳米银粉和片状银粉混合物，在保证导电性能和粘结强度的前提下，节约了生产成本。具体实施方式以下结合具体实施例对本发明作进一步的介绍。实施例1一种阻燃性导电银胶，按照重量份数计，由以下组分制得：基础树脂45份、导电填料30份、固化剂20份、固化促进剂5份、稀释剂20份、分散剂30份、阻燃剂25份、增韧剂8份、触变剂3份和消泡剂10份。基础树脂为改性聚酯丙烯酸树脂；所述稀释剂为新戊二醇二缩水甘油醚；所述分散剂为硬脂酸单甘油酯。导电填料，按照质量比，由银纳米线︰球形银粉＝1.5︰1组成；所述银纳米线的直径为60nm，长度为40μm；所述球形银粉的粒径为50nmnm，比表面积为30m2/g。固化剂为2-十七烷基咪唑；所述固化促进剂为N，N-二甲基苄胺。阻燃剂为二溴新戊二醇。增韧剂为聚乙烯醇缩丁醛，所述触变剂为聚酰胺蜡，所述消泡剂为聚氧丙烯甘油醚。一种阻燃性导电银胶的制备方法，包括以下步骤：按量，将导电填料加入到基础树脂中，通过三辊轧机混合，并加入固化剂、固化促进剂、稀释剂、分散剂、阻燃剂、增韧剂、触变剂和消泡剂，搅拌脱泡到混合均匀即得阻燃性导电银胶。实施例2一种阻燃性导电银胶，按照重量份数计，由以下组分制得：基础树脂60份、导电填料38份、固化剂30份、固化促进剂8份、稀释剂30份、分散剂20份、阻燃剂15份、增韧剂12份、触变剂5份和消泡剂12份。基础树脂为改性聚酯丙烯酸树脂；所述稀释剂为苄基缩水甘油醚；所述分散剂为三硬脂酸甘油酯。导电填料，按照质量比，由银纳米线︰球形银粉＝2.5︰1组成；所述银纳米线的直径为70nm，长度为50μm；所述球形银粉的粒径为80nm，比表面积为50m2/g。固化剂为2,4-二氨基-6-(2-十一烷基咪唑基)-1-乙基三嗪；所述固化促进剂为有机脲。阻燃剂为三溴新戊二醇。增韧剂为聚醚砜，所述触变剂为纳米二氧化硅，所述消泡剂为有机硅类消泡剂。一种阻燃性导电银胶的制备方法，包括以下步骤：按量，将导电填料加入到基础树脂中，通过三辊轧机混合，并加入固化剂、固化促进剂、稀释剂、分散剂、阻燃剂、增韧剂、触变剂和消泡剂，搅拌脱泡到混合均匀即得阻燃性导电银胶。实施例3一种阻燃性导电银胶，按照重量份数计，由以下组分制得：基础树脂53份、导电填料36份、固化剂21份、固化促进剂6份、稀释剂24份、分散剂28份、阻燃剂17份、增韧剂10份、触变剂4份和消泡剂11份。基础树脂为改性聚酯丙烯酸树脂，改性聚酯丙烯酸树脂是通过ZL201310265314X中方法制备得到。所述稀释剂为丙三醇三缩水甘油醚；所述分散剂为硬脂酸单甘油酯。导电填料，按照质量比，由银纳米线︰球形银粉＝2︰1组成；所述银纳米线的直径为65nm，长度为45μm；所述球形银粉的粒径为65nm，比表面积为40m2/g。固化剂为邻苯二甲酸酐；所述固化促进剂为四甲基胍。阻燃剂为四溴双酚A。增韧剂为聚苯醚酮，所述触变剂为纳米二氧化硅，所述消泡剂为聚氧丙烯甘油醚。一种阻燃性导电银胶的制备方法，包括以下步骤：按量，将导电填料加入到基础树脂中，通过三辊轧机混合，并加入固化剂、固化促进剂、稀释剂、分散剂、阻燃剂、增韧剂、触变剂和消泡剂，搅拌脱泡到混合均匀即得阻燃性导电银胶。实施例4一种阻燃性导电银胶，按照重量份数计，由以下组分制得：基础树脂56份、导电填料35份、固化剂23份、固化促进剂7份、稀释剂25份、分散剂26份、阻燃剂21份、增韧剂9份、触变剂3份和消泡剂12份。基础树脂为改性聚酯丙烯酸树脂；所述稀释剂为新戊二醇二缩水甘油醚和苄基缩水甘油醚；所述分散剂为三硬脂酸甘油酯。导电填料，按照质量比，由银纳米线︰球形银粉＝1.8︰1组成；所述银纳米线的直径为68nm，长度为41μm；所述球形银粉的粒径为60nm，比表面积为30m2/g。固化剂为四氢邻苯二甲酸酐；所述固化促进剂为四甲基胍。阻燃剂为质量比为1︰1.5的二溴新戊二醇和三溴新戊二醇。增韧剂为聚苯醚酮，所述触变剂为聚酰胺蜡，所述消泡剂为有机硅类消泡剂。一种阻燃性导电银胶的制备方法，包括以下步骤：按量，将导电填料加入到基础树脂中，通过三辊轧机混合，并加入固化剂、固化促进剂、稀释剂、分散剂、阻燃剂、增韧剂、触变剂和消泡剂，搅拌脱泡到混合均匀即得阻燃性导电银胶。实施例5一种阻燃性导电银胶，按照重量份数计，由以下组分制得：基础树脂55份、导电填料37份、固化剂22份、固化促进剂8份、稀释剂21份、分散剂29份、阻燃剂20份、增韧剂11份、触变剂4份和消泡剂10份。基础树脂为改性聚酯丙烯酸树脂，改性聚酯丙烯酸树脂是通过ZL201310265314X中方法制备得到。所述稀释剂为质量比为3︰5的新戊二醇二缩水甘油醚和丙三醇三缩水甘油醚；所述分散剂为硬脂酸单甘油酯。导电填料，按照质量比，由银纳米线︰球形银粉＝2.2︰1组成；所述银纳米线的直径为62m，长度为48μm；所述球形银粉的粒径为70nm，比表面积为45m2/g。固化剂为2-十七烷基咪唑；所述固化促进剂为有机脲。阻燃剂为二溴新戊二醇和四溴双酚A。增韧剂为聚醚砜，所述触变剂为聚酰胺蜡，所述消泡剂为聚氧丙烯甘油醚。一种阻燃性导电银胶的制备方法，包括以下步骤：按量，将导电填料加入到基础树脂中，通过三辊轧机混合，并加入固化剂、固化促进剂、稀释剂、分散剂、阻燃剂、增韧剂、触变剂和消泡剂，搅拌脱泡到混合均匀即得阻燃性导电银胶。实施例6一种阻燃性导电银胶，按照重量份数计，由以下组分制得：基础树脂50～56份、导电填料32份、固化剂27份、固化促进剂5份、稀释剂29份、分散剂23份、阻燃剂24份、增韧剂9份、触变剂4份和消泡剂11份。基础树脂为改性聚酯丙烯酸树脂；所述稀释剂为质量比为1︰1的苄基缩水甘油醚和丙三醇三缩水甘油醚；所述分散剂为三硬脂酸甘油酯。导电填料，按照质量比，由银纳米线︰球形银粉＝1.6︰1组成；所述银纳米线的直径为66nm，长度为43μm；所述球形银粉的粒径为75nm，比表面积为35m2/g。固化剂为邻苯二甲酸酐；所述固化促进剂为N，N-二甲基苄胺。阻燃剂为三溴新戊二醇和四溴双酚A。增韧剂为聚乙烯醇缩丁醛，所述触变剂为纳米二氧化硅，所述消泡剂为有机硅类消泡剂。一种阻燃性导电银胶的制备方法，包括以下步骤：按量，将导电填料加入到基础树脂中，通过三辊轧机混合，并加入固化剂、固化促进剂、稀释剂、分散剂、阻燃剂、增韧剂、触变剂和消泡剂，搅拌脱泡到混合均匀即得阻燃性导电银胶。实施例1～6中，稀释剂为新戊二醇二缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚或丙三醇三缩水甘油醚中一种或多种；阻燃剂为二溴新戊二醇、三溴新戊二醇或四溴双酚A中的一种或多种。为了确保本发明技术方案的科学、合理、有效，发明人进行了一系列的实验研究。取实施例1～6导电银胶、市售产品和对比例1～2，按照如下方法进行性能测试。其中，对比例1：与实施例3的区别在于：导电填料，按照质量比，由银纳米线︰球形银粉＝1︰1组成；所述银纳米线的直径为50nm，长度为30μm；所述球形银粉的粒径为40nm。对比例2：与实施例3的区别在于：导电填料，按照质量比，由银纳米线︰球形银粉＝3︰1组成；所述银纳米线的直径为80nm，长度为60μm；所述球形银粉的粒径为100nm。1、测试方法1.1、体积电阻率：将制备好的样品均匀涂布于用无水乙醇擦拭过的有机玻璃板上的两块玻璃片之间，室温固化。采用四电极电阻测试法测试。1.2、粘结强度测试：粘结强度试样以导电银胶为粘结剂，以铝片为基板，样品采用单面搭接试片。粘结强度的测试在微机控制电子万能实验机上进行。1.3、固化时间：测试导电银胶体积电阻率和粘结强度达到稳定的时间。1.4、耐候性测试：置于室外环境中，固定时间监测其体积电阻率和粘结强度。1.5、阻燃性：依据UL94垂直燃烧法测定。2、测试结果2.1、实施例1～6的性能测试结果如表1所示。表1由表1可知，与市售产品相比，本发明的阻燃性导电银胶固化时间短，体积电阻率低，粘结强度高。长期处于室外环境下，本发明的导电银胶的性能不受影响，表现出优良的耐候性能。稳定性高，可长期使用。本发明的产品还具有良好的阻燃性能。2.2、对比例测试结果，如表2所示。表2样品体积电阻率(10-4Ω/cm)粘结强度(MPa)对比例12.429.3对比例23.227.6实施例30.1436.1由表2可知，采用本发明中特定比例和特定粒径、长度范围的导电填料，所得导电胶产品性能优异。当前第1页1 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