一种耐热环氧导热绝缘胶及其制备方法与流程

本发明属于功能性胶粘剂技术领域，具体涉及一种耐热型环氧导热绝缘胶，并进一步公开其制备方法。

背景技术：

由于环氧树脂具有优越的粘结性能和绝缘性能，广泛应用于电子电器领域，起到粘结、固定作用。由于电子器件长期运行发热，对环氧胶粘剂的耐热性能有更高的要求。采用乙炔基苯胺硅烷封端的聚碳硅氮烷(结构式如式ⅰ所示)作为固化剂固化环氧树脂，其结构中含有活性较强的氮氢键，可以有效固化环氧，重复单元结构中含有芳环结构，对提高环氧固化物的热稳定非常有利。该聚合物分子链两端以乙炔基苯胺封端，乙炔基受热可以发生交联发应，也可以提高环氧固化物的耐热性能。固化剂结构中硅氮键可以提高环氧胶高温下的粘结强度。

随着微电子集成技术和高密度印制板组装技术的迅速发展，电子设备的组装密度迅速提高，电子元件、逻辑电路体积成倍缩小，电子仪器及设备体积越来越小、厚度越来越薄，运行速度越来越快，这样就提出了设备运行产生热量需要尽可能快的传导出去，以免热量快速聚集影响设备正常运行和寿命。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题在于提供一种耐热型环氧导热绝缘胶，并进一步公开其制备方法。

本发明所述的耐热型环氧导热绝缘胶的制备原料包括：环氧树脂40-60重量份、固化剂30-50重量份、导热填料10-30重量份。

本发明公开了所述耐热型环氧导热绝缘胶的制备方法，包括如下步骤：

(1)将环氧树脂和固化剂按一定配比混溶于溶剂中，搅拌混溶完全、均匀；

(2)将一定粒径的导热填料按一定质量一定配比加入上述溶液中，用高速搅拌机搅拌，混合均匀；

(3)将所得环氧胶液倒入涂敷剂机，挤出胶液并将其均匀涂敷于隔离纸上，待溶剂挥发干净后，将另一层隔离纸覆盖到环氧胶上，并在30-50℃热压压延即可得到环氧导热绝缘胶。

所述的导热材料选自不同粒径的氮化铝、氧化铝及氮化硼粉料；所述的溶剂为丙酮、乙醇、四氢呋喃中的一种或几种；。

本发明所述的导热填料为多种类、多种粒径的导热陶瓷粉进行互配，创造丰富的导热通道，有效提高环氧胶的导热效率。该环氧胶使用非常方便，将其裁剪成所需尺寸，将一侧隔离纸撕掉，将环氧胶贴在需粘结部位，压实后将另一侧隔离纸撕掉，将被粘结面贴上，加热固化即可，适用于多种电子、电器设备。

附图说明

图1是氮化铝含量量对环氧胶导热系数的影响；

图2是氮化铝含量对环氧胶导热系数的影响。

具体实施方式

实施例1

将环氧树脂100g，固化剂90g，氮化铝30g(粒径20μm)，采用高速搅拌机混合均匀，加压加热固化，80℃固化2h后升温150℃固化3h得到导热环氧树脂固化物。测试其导热系数和粘结强度。对所得材料进行性能测试结果为：粘结强度(25℃)：19.0mpa、粘结强度保留率(120℃)：82％、导热系数(25℃)：0.52w/(k.m)。

实施例2

将环氧树脂100g，固化剂90g，氮化铝(粒径10μm)20g，氧化铝(粒径20μm)30g，采用高速搅拌机混合均匀，加压加热固化，80℃固化2h后升温150℃固化3h得到导热环氧树脂固化物。分别测试其导热系数和粘结强度。对所得材料进行性能测试结果为：粘结强度(25℃)：16.7mpa，粘结强度保留率(120℃)：86％，导热系数(25℃)：0.65w/(k.m)。

技术特征：

技术总结
本发明属于功能性胶粘剂技术领域，具体涉及一种耐热环氧导热绝缘胶，公开其制备方法。本发明所述的耐热环氧导热绝缘胶，是由环氧树脂、固化剂、导热填料组成。采用乙炔基苯胺封端的聚碳硅氮烷为固化剂，硅氮键和乙炔基的引入，明显提高环氧胶的耐热性能和高温下环氧胶的粘结强度。本发明所述的耐热环氧导热绝缘胶，添加绝缘性能优良的导热陶瓷粉料，制得的环氧胶保持既保持原有的绝缘性能，还具有良好的导热性能，能快速的将体系中的热量传导出去，提升微电子元器件和电子设备运行速度和使用寿命。

技术研发人员：宋宁;周权;倪礼忠
受保护的技术使用者：珠海固瑞泰复合材料有限公司;华东理工大学
技术研发日：2017.10.09
技术公布日：2018.04.17