本发明涉及led灯具材料领域，具体涉及一种led光源薄板封装材料及其制备方法。
背景技术：
led即半导体发光二极管，led节能灯是用高亮度白色发光二极管发光源，光效高、耗电少，寿命长、易控制、免维护、安全环保；是新一代固体冷光源，光色柔和、艳丽、丰富多彩、低损耗、低能耗、绿色环保。
led由芯片、金属线、导电胶、封装材料等组成。其中封装材料起到对芯片的密封、保护作用，防止芯片受到外界环境的干扰。封装材料需要具备较高的密封性、透光性、粘接性和机械性能。
提高led封装材料折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高光量子效率，封装材料的折射率是一个重要指标，越高越好。现有技术提高折射率可采用向封装材料中引入硫元素，引入形式多为硫醚键、硫脂键等，以环硫形式将硫元素引入聚合物单体，并以环硫基团为反应基团进行聚合则是一种较新的方法。
技术实现要素：
本发明创新的提供一种led光源薄板封装材料及其制备方法。
本发明所采用的技术方案是：
一种led光源薄板封装材料，按照质量份数计包括如下原料：酚醛环氧树脂18-22份、苯基硅树脂8-12份、乙酰丙酮铝3-5份、异辛酸镁3-5份、固化剂二乙氨基丙胺3-6份、二甲基硅氧烷5-6份、氮化硅0.2-0.3份、硫酸镁0.5-0.8份、纳米氧化镁0.2-0.3份、三氧化二铬0.2-0.3份、氢氧化钡0.5-0.8份、氢氧化铝0.5-0.8份、氯化铜0.1-0.2份、高岭土15-18份、氧化锌0.1-0.2份、碳酸钙0.1-0.2份、硼酸锌0.1-0.2份。
所述的一种led光源薄板封装材料，按照质量份数计包括如下原料：酚醛环氧树脂20份、苯基硅树脂10份、乙酰丙酮铝4份、异辛酸镁4份、固化剂二乙氨基丙胺5份、二甲基硅氧烷5份、氮化硅0.3份、硫酸镁0.6份、纳米氧化镁0.3份、三氧化二铬0.3份、氢氧化钡0.6份、氢氧化铝0.6份、氯化铜0.2份、高岭土16份、氧化锌0.2份、碳酸钙0.2份、硼酸锌0.1份。
所述封装材料制备方法包括以下步骤：
(1)按重量比取酚醛环氧树脂、苯基硅树脂、乙酰丙酮铝、异辛酸镁，将酚醛环氧树脂、苯基硅树脂、乙酰丙酮铝、异辛酸镁四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；
(2)再添加固化剂二乙氨基丙胺、二甲基硅氧烷，搅拌均匀得到有机溶解物a；
(3)分别将氮化硅、硫酸镁、纳米氧化镁、三氧化二铬、氢氧化钡、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化铝、氯化铜、高岭土、氧化锌、碳酸钙、硼酸锌进行机械粉碎，粉碎成为无机粉末b；打开高温反应釜将无机粉末b和步骤2固化后的有机溶解物a混合，搅拌均匀；
(4)将步骤3混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；
(5)再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为140℃～150℃，固化后冷却至室温，制备得到led封装材料。
本发明的有益效果为：本发明led封装材料的制备过程包括混合、溶解、脱气、固化，制备得到led封装材料。制备的led封装具有较高的折射率、硬度和粘结强度，可作为发光二级管封装材料应用于发光二极管中。
具体实施方式
为了便于本发明内容的理解，下面将结合实施例对本发明作进一步说明，以下实施例仅为本发明的一部分实施例。
实施例1
一种led光源薄板封装材料，制备方法包括以下步骤：
(1)按照重量分别取：酚醛环氧树脂1800g、苯基硅树脂800g、乙酰丙酮铝300g、异辛酸镁300g、固化剂二乙氨基丙胺300g、二甲基硅氧烷500g、异辛酸镁30g、氮化硅20g、硫酸镁50g、纳米氧化镁20g、三氧化二铬20g、氢氧化钡50g、氢氧化钠50g、氢氧化钾20g、氢氧化铝50g、氯化铜10g、高岭土1500g、氧化锌10g、碳酸钙10g、硼酸锌10g。
(2)按重量取酚醛环氧树脂、苯基硅树脂、乙酰丙酮铝、异辛酸镁，将酚醛环氧树脂、苯基硅树脂、乙酰丙酮铝、异辛酸镁四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；
(3)再添加固化剂二乙氨基丙胺、二甲基硅氧烷、异辛酸镁，搅拌均匀得到有机溶解物a；
(4)分别将氮化硅、硫酸镁、纳米氧化镁、三氧化二铬、氢氧化钡、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化铝、氯化铜、高岭土、氧化锌、碳酸钙、硼酸锌进行机械粉碎，粉碎成为无机粉末b；打开高温反应釜将无机粉末b和步骤2固化后的有机溶解物a混合，搅拌均匀；
(5)将步骤3混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；
(6)再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为140℃～150℃，固化后冷却至室温，制备得到led封装材料。
实施例2
一种led光源薄板封装材料，制备方法包括以下步骤：
(1)按照重量分别取：酚醛环氧树脂2200g、苯基硅树脂1200g、乙酰丙酮铝500g、异辛酸镁500g、固化剂二乙氨基丙胺600g、二甲基硅氧烷600g、异辛酸镁50g、氮化硅30g、硫酸镁80g、纳米氧化镁30g、三氧化二铬30g、氢氧化钡80g、氢氧化钠80g、氢氧化钾30g、氢氧化铝80g、氯化铜20g、高岭土1800g、氧化锌20g、碳酸钙20g、硼酸锌20g。
(2)按重量取酚醛环氧树脂、苯基硅树脂、乙酰丙酮铝、异辛酸镁，将酚醛环氧树脂、苯基硅树脂、乙酰丙酮铝、异辛酸镁四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；
(3)再添加固化剂二乙氨基丙胺、二甲基硅氧烷、异辛酸镁，搅拌均匀得到有机溶解物a；
(4)分别将氮化硅、硫酸镁、纳米氧化镁、三氧化二铬、氢氧化钡、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化铝、氯化铜、高岭土、氧化锌、碳酸钙、硼酸锌进行机械粉碎，粉碎成为无机粉末b；打开高温反应釜将无机粉末b和步骤2固化后的有机溶解物a混合，搅拌均匀；
(5)将步骤3混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；
(6)再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为140℃～150℃，固化后冷却至室温，制备得到led封装材料。
实施例3
一种led光源薄板封装材料，制备方法包括以下步骤：
(1)按照重量分别取：酚醛环氧树脂2000g、苯基硅树脂1000g、乙酰丙酮铝400g、异辛酸镁400g、固化剂二乙氨基丙胺400g、二甲基硅氧烷500g、异辛酸镁40g、氮化硅20g、硫酸镁70g、纳米氧化镁20g、三氧化二铬20g、氢氧化钡60g、氢氧化钠60g、氢氧化钾20g、氢氧化铝60g、氯化铜20g、高岭土1600g、氧化锌10g、碳酸钙10g、硼酸锌10g；
(2)按重量取酚醛环氧树脂、苯基硅树脂、乙酰丙酮铝、异辛酸镁，将酚醛环氧树脂、苯基硅树脂、乙酰丙酮铝、异辛酸镁四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；
(3)再添加固化剂二乙氨基丙胺、二甲基硅氧烷、异辛酸镁，搅拌均匀得到有机溶解物a；
(4)分别将氮化硅、硫酸镁、纳米氧化镁、三氧化二铬、氢氧化钡、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化铝、氯化铜、高岭土、氧化锌、碳酸钙、硼酸锌进行机械粉碎，粉碎成为无机粉末b；打开高温反应釜将无机粉末b和步骤2固化后的有机溶解物a混合，搅拌均匀；
(5)将步骤3混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；
(6)再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为140℃～150℃，固化后冷却至室温，制备得到led封装材料。
以上内容仅仅是对本发明所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的构思或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。