技术特征：
技术总结
本发明公开了一种LED光源薄板封装材料及其制备方法，按照质量份数计包括如下原料：酚醛环氧树脂18‑22份、苯基硅树脂8‑12份、乙酰丙酮铝3‑5份、异辛酸镁3‑5份、固化剂二乙氨基丙胺3‑6份、二甲基硅氧烷5‑6份、氮化硅0.2‑0.3份、硫酸镁0.5‑0.8份、纳米氧化镁0.2‑0.3份、三氧化二铬0.2‑0.3份、氢氧化钡0.5‑0.8份、氢氧化铝0.5‑0.8份、氯化铜0.1‑0.2份、高岭土15‑18份、氧化锌0.1‑0.2份、碳酸钙0.1‑0.2份、硼酸锌0.1‑0.2份。本发明LED封装材料的制备过程包括混合、溶解、脱气、固化，制备得到LED封装材料。制备的LED封装具有较高的折射率、硬度和粘结强度，可作为发光二级管封装材料应用于发光二极管中。
技术研发人员：汪俊;许傅东
受保护的技术使用者：安徽新欧电子科技有限公司
技术研发日：2017.12.07
技术公布日：2018.04.20