本发明涉及一种石墨烯浆料，具体涉及一种应用于电子装置散热结构的石墨烯浆料。
背景技术：
电源转接器与电源供应器是各式电器设备运作时不可或缺的电子装置。这些电子装置于其内部的电路板上均具有许多电子元件，其中这些电子元件不但包括高发热功率元件(例如变压器、金属氧化半导体场效晶体管、二极管、电感等)也包括低发热功率元件(例如电容器或电阻器)。当电子装置运作时，若这些电子元件产生的热量无法被有效地移除外界，则热量便会累积于电子装置内进而使得这些电子元件的温度上升。如果这些电子元件的温度过高，电子元件便会发生故障甚至烧毁。
随着电子装置的小型化的趋势，电子装置的内部空间均相当的狭小。在这样狭小的空间下，扣除电子装置内部的电子元件所占的空间之后，电子装置的可用于配置散热结构的空间已所剩无几。所以，狭小的电子装置的内部空间亦会造成设计者在设计散热结构上的难度。
技术实现要素：
本发明针对上述问题提出了一种应用于电子装置散热结构的石墨烯浆料，能够迅速进行降温，效率高，节约了能效。
具体的技术方案如下：
应用于电子装置散热结构的石墨烯浆料，其组成成份按重量份数计如下：
氮化铝42-58份、改性石墨烯8-30份、四氢呋喃15-22份、陶瓷粉末3-8份、丙酸乙酯5-15份、丙烯酸-2-乙基己酯4-10份、丙烯酸树脂8-16份和水70-100份。
上述应用于电子装置散热结构的石墨烯浆料，其制备方法如下：
(1)按重量份数计将石墨烯粉末5-15份、n-甲基吡咯烷酮50-65份、2、4-甲苯二异氰酸酯10-16份、聚苯乙烯1-5份、环氧树脂3-15混合搅拌后，水浴加热至80-100℃条件下反应6-8h，得到改性石墨烯；
(2)按上述重量份数称取氮化铝、改性石墨烯、四氢呋喃、陶瓷粉末、丙酸乙酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸树脂和水作为原材料；
(3)将原材料加入分散釜中，经充分搅拌后得到石墨烯浆料。
上述应用于电子装置散热结构的石墨烯浆料，其所应用子装置散热结构包括基板，基板的上表面上矩阵式的设有若干顶部开口的第一凹槽，第一凹槽的端面为正方形结构、第一凹槽的深度为h1，基板的下表面上设有一个底部开口的第二凹槽，第二凹槽的端面为正方形结构、第二凹槽的深度为h2；
第一凹槽内固定第一散热凸块，第一散热凸块与第一凹槽过盈配合，第一散热凸块的高度为h3，h3-h1＝0.2-1mm，第二凹槽内固定第二散热凸块，第二散热凸块与第二凹槽过盈配合，第二散热凸块的高度为h4，h2＝h4；
基板为铝合金板，第一散热凸块和第二散热凸块均为纯铜板，第一散热凸块和第二散热凸块上均涂覆一层石墨烯散热层，石墨烯散热层由石墨烯浆料涂覆得到。
上述应用于电子装置散热结构的石墨烯浆料，其中，第一散热凸块成偶数排设置，每两排第一散热凸块为一组、通过传热结构与第二散热凸块相连接；传热结构包括传热板、上转接板和下转接板，传热板的截面为菱形结构，传热板位于两排第一散热凸块的正下方，每个第一散热凸块的底部均分别倾斜的固定若干上转接板，上转接板垂直的固定在传热板的上表面上，传热板的下表面上垂直的设有若干下转接板，下转接板倾斜的固定在第二散热凸块的顶部。
上述应用于电子装置散热结构的石墨烯浆料，其中，基板的顶部镜像的设有两个卡爪，卡爪用于卡接固定电子装置。
上述应用于电子装置散热结构的石墨烯浆料，其中，传热板的顶部与第一散热凸块的底部之间的距离为l1，传热板的底部与第儿散热凸块的顶部之间的距离为l2，l1＝l2。
上述应用于电子装置散热结构的石墨烯浆料，其中，第一散热凸块的高度为h3为第二散热凸块的高度为h4的三倍。
上述应用于电子装置散热结构的石墨烯浆料，其中，传热板截面所呈的菱形位于水平方向的夹角a为28°。
本发明的有益效果为：
本发明能够迅速对固定在其上的电子装置进行降温，效率高，节约了能效。
附图说明
图1为本发明剖视图。
图2为本发明俯视图。
具体实施方式
为使本发明的技术方案更加清晰明确，下面结合附图对本发明进行进一步描述，任何对本发明技术方案的技术特征进行等价替换和常规推理得出的方案均落入本发明保护范围。
附图标记
基板1、第一凹槽2、第二凹槽3、第一散热凸块4、第二散热凸块5、传热板6、上转接板7、下转接板8、卡爪9。
实施例一
应用于电子装置散热结构的石墨烯浆料，制备方法如下：
(1)按重量份数计将石墨烯粉末10份、n-甲基吡咯烷酮58份、2、4-甲苯二异氰酸酯12份、聚苯乙烯3份、环氧树脂8混合搅拌后，水浴加热至90℃条件下反应8h，得到改性石墨烯；
(2)按重量份数计称取氮化铝46份、改性石墨烯18份、四氢呋喃16份、陶瓷粉末4份、丙酸乙酯8份、丙烯酸-2-乙基己酯6份、丙烯酸树脂12份和水85份作为原材料；
(3)将原材料加入分散釜中，经充分搅拌后得到石墨烯浆料。
实施例二
应用于电子装置散热结构的石墨烯浆料，制备方法如下：
(1)按重量份数计将石墨烯粉末15份、n-甲基吡咯烷酮50份、2、4-甲苯二异氰酸酯16份、聚苯乙烯4份、环氧树脂12混合搅拌后，水浴加热至80℃条件下反应8h，得到改性石墨烯；
(2)按重量份数计称取氮化铝58份、改性石墨烯25份、四氢呋喃20份、陶瓷粉末8份、丙酸乙酯15份、丙烯酸-2-乙基己酯10份、丙烯酸树脂16份和水100份作为原材料；
(3)将原材料加入分散釜中，经充分搅拌后得到石墨烯浆料。
如图所示使用上述石墨烯浆料的电子装置散热结构，包括基板1，基板的上表面上矩阵式的设有若干顶部开口的第一凹槽2，第一凹槽的端面为正方形结构、第一凹槽的深度为h1，基板的下表面上设有一个底部开口的第二凹槽3，第二凹槽的端面为正方形结构、第二凹槽的深度为h2；
第一凹槽内固定第一散热凸块4，第一散热凸块与第一凹槽过盈配合，第一散热凸块的高度为h3，h3-h1＝0.2-1mm，第二凹槽内固定第二散热凸块5，第二散热凸块与第二凹槽过盈配合，第二散热凸块的高度为h4，h2＝h4；
基板为铝合金板，第一散热凸块和第二散热凸块均为纯铜板，第一散热凸块和第二散热凸块上均涂覆一层石墨烯散热层，石墨烯散热层由上述制备得到的石墨烯浆料涂覆而成。
第一散热凸块成偶数排设置，每两排第一散热凸块为一组、通过传热结构与第二散热凸块相连接；传热结构包括传热板6、上转接板7和下转接板8，传热板的截面为菱形结构，传热板位于两排第一散热凸块的正下方，每个第一散热凸块的底部均分别倾斜的固定若干上转接板，上转接板垂直的固定在传热板的上表面上，传热板的下表面上垂直的设有若干下转接板，下转接板倾斜的固定在第二散热凸块的顶部。
基板的顶部镜像的设有两个卡爪9，卡爪用于卡接固定电子装置。
传热板的顶部与第一散热凸块的底部之间的距离为l1，传热板的底部与第儿散热凸块的顶部之间的距离为l2，l1＝l2。
第一散热凸块的高度为h3为第二散热凸块的高度为h4的三倍。
传热板截面所呈的菱形位于水平方向的夹角a为28°。