一种用于led灯丝封装的有机硅封装胶的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种LED灯丝封装硅胶，属于胶粘剂技术领域。
【背景技术】
[0002] LED灯丝，一种全新的LED封装形式，也是时下最火爆的LED产品。用它可以制作 出与白炽灯形态相似的LED球泡灯，可以轻松实现360度全周发光。具有白炽灯相似的形 态和配光曲线，是真正意义上的代替白光炽最理想的光源。且球泡灯的生产工艺简单，材料 成本低廉，随着LED灯丝封装工艺的提升，其成本的下降，LED灯丝球泡灯的成本也将快速 地下降。现在各国相继出台禁用（禁售）白炽灯的法规或计划，一旦60W以下的白灯炽被 禁售，LED灯丝球泡灯的市场需求将呈爆发性增长。LED灯丝封装是一种技术创新，其封装 工艺对封装胶水提出了更高的要求，目前市场的胶水存在：胶水体系粘度高不易脱泡，无法 定型，表面不流平，高温老化后光衰严重胶体断裂等缺点，无法满足客户对操作性和可靠性 方面的要求。
【发明内容】
[0003] 本发明所要解决的技术问题是提供一种LED灯丝封装硅胶及其制备方法。技术方 案如下：一种用于LED灯丝封装的有机硅封装胶，由重量配比为1:1的A组分和B组分组 成，A组分由以下重量份的原料组成：乙烯基硅油80-90份、触变剂白炭黑10-20份、催化剂 0. 1-0. 3份；B组分由以下重量份的原料组成：乙烯基硅油75-95份、交联剂5-15份、粘接剂 2-5份、抑制剂0. 1-0. 3份；
[0004] 本发明的有益效果是：本发明LED灯丝封装硅胶由A、B组分组成，A组分在体系中 提供特殊的触变剂，保证胶水有很好的触变性的同时，又有很好地流平性，操作性更强；固 化后胶水的透光率不下降。
[0005] 在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
[0006] 进一步，所述乙稀基娃油的粘度为500-15000 mpa. s，其结构式如下：
[0007]
【主权项】
1. 一种用于LED灯丝封装的有机硅封装胶，其特征在于，由重量配比为1:1的A组分 和B组分组成，A组分由以下重量份的原料组成：乙烯基硅油80-90份、触变剂白炭黑10-20 份、催化剂〇. 1-0. 3份；B组分由以下重量份的原料组成：乙烯基硅油75-95份、交联剂5-15 份、粘接剂2-5份、抑制剂0. 1-0. 3份。
2. 根据权利要求1所述的用于LED灯丝封装的有机硅封装胶，其特征在于，所述乙烯基 硅油的粘度为500-15000mpa. s，其结构式如下：
其中，Vi是乙烯基，η值范围为10-200。
3. 根据权利要求1所述的用于LED灯丝封装的有机硅封装胶，其特征在于，所述触变 剂白炭黑为气相法白炭黑，其特征在于，比表面积BET在100?450m 2/g，包括wacker公司 N20、卡波特公司的 Q102、D2150、A380、T40。
4. 根据权利要求1所述的用于LED灯丝封装的有机硅封装胶，其特征在于，所述催化剂 为氯铂酸的醇溶液、铂-乙烯基硅氧烷配合物、铂-烯烃配合物中的一种，铂含量为3000? 7000ppm〇
5. 根据权利要求1所述的用于LED灯丝封装的有机硅封装胶，其特征在于，所述粘接剂 为 KH-570、KH-560 中一种。
6. 根据权利要求1所述的用于LED灯丝封装的有机硅封装胶，其特征在于，所述抑制剂 为炔醇类物质，为乙炔基环己醇，乙烯基环己醇中一种。
7. 根据权利要求1所述的用于LED灯丝封装的有机硅封装胶，其特征在于，所述交联剂 为就甲基氢硅氧烷，其结构式如下： 其中，η值范围2-1G。
8. 根据权利要求1所述的用于LED灯丝封装的有机硅封装胶，其特征在于，制备方法包 括： A组分的制备步骤如下：按质量份计：将80-90份的乙烯基硅油加入到捏合机里，随后 将10-20份白炭黑，等质量的四次加入乙烯基硅油中，捏合成型后，升温到140?150°C恒 温2小时，140-150°C真空半小时，真空度-0. 05Mpa?-0. 07Mpa，消真空冷却；待胶温冷却 至50°C以下，加入0. 1-0. 3份催化剂，常温捏合半小时，即得所述A组分； B组分的制备步骤如下：按质量份计：室温下，将乙烯基硅油75-95份、交联剂5-15份、 粘接剂2-5份、抑制剂0. 1-0. 3份，依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所 述B组分。
9. 根据权利要求8所述的用于LED灯丝封装的有机硅封装胶的制备方法，其特征在于， A组分的白炭黑等质量分四次加入乙烯基硅油中。
【专利摘要】本发明提供一种用于LED灯丝封装的有机硅封装胶，由重量配比为1:1的A组分和B组分组成，A组分由以下重量份的原料组成：乙烯基硅油80-90份、触变剂白炭黑10-20份、催化剂0.1-0.3份；B组分由以下重量份的原料组成：乙烯基硅油75-95份、交联剂5-15份、粘接剂2-5份、抑制剂0.1-0.3份；本发明LED灯丝封装硅胶由A、B组分组成，A组分在体系中提供特殊的触变剂，保证胶水有很好的触变性的同时，又有很好地流平性，操作性更强；固化后胶水的透光率不下降。
【IPC分类】H01L33-56, C09J11-06, C09J183-07, C09J11-04
【公开号】CN104531056
【申请号】CN201510032688
【发明人】陈维, 徐庆锟, 王建斌, 陈田安
【申请人】烟台德邦先进硅材料有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2015年1月22日