框胶材料以及显示装置的制造方法

文档序号:8355098阅读:335来源:国知局
框胶材料以及显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及一种框胶材料W及使用此框胶材料的显示装置,特别是一种利用光激 发光材料所产生的激发光来激发光起始剂而产生聚合反应的框胶材料W及显示装置。
【背景技术】
[0002] 现有的液晶显示面板主要由阵列基板、对向基板W及设置于两片基板之间的液晶 层所构成。阵列基板与对向基板一般利用框胶粘合,并通过框胶将液晶层封合于两片基板 之间。阵列基板具有显示区W及位于显示区的外侧的周边区,显示区内设置有像素阵列用 W提供显示画面,周边区则设置有周边走线例如栅极导线与数据导线等,而对向基板上对 应于周边区的位置一般设置有遮光图案例如黑色矩阵。常用的框胶为一种光硬化框胶,必 须在充分照射对应波长范围的光线后才完成聚合反应W提供粘着效果,但上述的周边走线 与黑色矩阵均会遮挡光线而影响到框胶的聚合反应。因此,在一般的设计中,框胶的位置会 尽量避开设置有黑色矩阵的区域。然而,在窄边框(slim border)的设计下,由于周边区的 面积大小受限,故框胶必须涂布在设置有黑色矩阵的区域,而因此需利用阵列基板上周边 走线之间的间隙来对框胶进行照光反应。周边走线之间的间隙同样也会因为窄边框设计的 考虑而需尽可能地缩减,因此容易造成此状况下的框胶反应不完全而影响其粘着力,进而 使得显示面板的生产合格率W及产品可靠度发生问题。

【发明内容】

[0003] 本发明所要解决的技术问题是提供一种框胶材料W及显示装置,利用于框胶材料 中设置光激发光材料,使得光激发光材料所产生的激发光可用W使未聚合完全的框胶完成 聚合,进而达到提升框胶粘着力与显示装置产品可靠度的目的。
[0004] 为了实现上述目的,本发明提供了一种框胶材料,包括光起始剂W及光激发光材 料。光激发光材料吸收第一波长范围的第一光线,用W产生第二波长范围的第二光线,且第 二光线用W激发光起始剂而使框胶材料产生聚合反应。
[0005] 为了更好地实现上述目的,本发明还提供了一种显示装置,包括第一基板、第二基 板、框胶层W及液晶层。第一基板与第二基板相对设置。框胶层设置于第一基板与第二基 板之间,用W粘合第一基板与第二基板,框胶层包括上述的框胶材料。液晶层设置于第一基 板与第二基板之间,且框胶层围绕液晶层。
[0006] 本发明的技术效果在于:
[0007] 本发明利用于框胶材料中设置光激发光材料,使得光激发光材料所产生的激发光 促使未聚合完全的框胶完成聚合,进而达到提升框胶粘着力的目的。此外,使用本发明的框 胶材料来形成框胶层的显示装置亦可于此窄边框的设计下达到提升生产合格率W及产品 可靠度的目的。
[000引 W下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
【附图说明】
[0009] 图1为本发明的第一实施例的显示装置的示意图;
[0010] 图2为本发明的第一实施例的显示装置的部分放大示意图;
[0011] 图3为本发明的第一实施例的框胶材料的示意图;
[0012] 图4为本发明的第一实施例的光激发光材料进行光反应的示意图;
[0013] 图5为本发明的第二实施例的显示装置的示意图。
[0014] 其中,附图标记 [00巧]10第一基板
[0016] 20第二基板
[0017] 30框胶层
[001引 30M框胶材料
[0019] 31光起始剂
[0020] 32光激发光材料
[0021] 40液晶层
[00巧 50遮光图案
[0023] 50S 狭缝
[0024] 60遮光层
[0025] 100显示装置
[0026] 200 显示装置
[0027] L1 第一光线
[002引 L2 第二光线
[0029] L3 第S光线
[0030] W1 第一宽度
[0031] W2 第二宽度
【具体实施方式】
[0032] 下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述:
[0033] 请参考图1与图2。图1为本发明的第一实施例的显示装置的示意图,而图2为 本实施例的显示装置的部分放大示意图。为了方便说明,本发明的各图式仅为示意W更容 易了解本发明,其详细的比例可依照设计的需求进行调整。如图1与图2所示,本实施例的 显示装置100包括第一基板10、第二基板20、框胶层30 W及液晶层40。第一基板10与第 二基板20相对设置。框胶层30设置于第一基板10与第二基板20之间,用W粘合第一基 板10与第二基板20。液晶层40设置于第一基板10与第二基板20之间,且框胶层30围 绕液晶层40。本发明的框胶层30包括框胶材料30M,换句话说,框胶层30由框胶材料30M 经由聚合反应所形成,而框胶材料30M中的细部特征将在后文再进行说明。此外,本实施例 的显示装置100还可包括多个遮光图案50 W及遮光层60。遮光层60设置于第一基板10 上,而遮光图案50设置于第二基板20上。框胶层30设置于遮光层60 W及遮光图案50之 间,两相邻的遮光图案50之间设置狭缝50S。在本实施例中,狭缝50S与遮光图案50的宽 度比值较佳为大于或等于1。当框胶材料30M进行聚合反应时,第一光线L1穿透狭缝50S 照射框胶材料30M。举例来说,遮光图案50与狭缝50S可于水平方向上分别具有第一宽度 化与第二宽度W2,第二宽度W2与第一宽度化的比值较佳为大于或等于1,但并不W此为 限。此外,本实施例的第一基板10与第二基板20其中至少之一可包括阵列基板、彩色滤光 片基板或其他用于显示器中的基板。举例来说,本实施例的第二基板20可为阵列基板,遮 光图案50可为阵列基板上的金属导线,第一基板10则可为设置有遮光层60的彩色滤光基 板或对向基板,但并不W此为限。值得说明的是,本实施例的框胶层30设置于遮光层60与 遮光图案50之间,故可缩减显示装置100的边框区域大小,藉此达到窄边框的效果。
[0034] 为了进一步说明本实施例的框胶材料30M,请参考图2至图4。图3为本实施例的 框胶材料的示意图,而图4为本实施例的光激发光材料进行光反应的示意图。如图2至图 4所示,本实施例的框胶材料30M包括光起始剂31 W及光激发光材料32。光激发光材料 32吸收第一波长范围的第一光线11,用W激发产生第二波长范围的第二光线L2,且第二光
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