000至 500000〇
[0044] 根据需要，非粘附性树脂层能够含有形成非粘附性树脂层的树脂的固化剂、氰尿 酸三聚氰胺等有机类阻燃剂、氢氧化铝等导热性填料、着色剂。
[0045] 非粘附性树脂层的厚度优选为0. 5至25iim，更优选的为1至20iim。非粘附性树 脂层的厚度过薄时，由于与粘附性导热层的相溶以及通过导热性填料的摩擦损坏而使粘附 性增大，而过厚时作为导热性薄片的导热性会不充分。
[0046] 现在，作为导热性薄片的导热性，实际应用中，导热性薄片在厚度方向上的导热率 通过基于ASTMD5470的热倾斜法进行的测定，需要在lW/m?K以上，根据本发明能够在 1. 5W/m?K以上，更优选的在2W/m?K以上。
[0047] 作为本发明的导热性薄片的制造方法，例如，能够通过以下方法得到本发明的导 热性薄片：预先分别调制混合了形成前述粘附性导热层的各成分的粘附性导热层形成用涂 料以及将形成非粘附性树脂层的各成分与溶剂混合后的非粘附性树脂层形成用涂料，在由 PET、PEN、聚烯烃、玻璃纸等形成的剥离膜上涂覆非粘附性树脂层形成用涂料并干燥，随后， 在此非粘附性树脂层的涂装面上重复涂覆粘附性导热层形成用涂料，在粘附性导热层形成 用涂料的涂覆面上覆盖PET、PEN、聚烯烃等的覆盖膜，从上照射紫外线以固化粘附性导热层 形成用涂料的涂覆层。
[0048] 此外，也可以通过以下的方法制造本发明的导热性薄片：在剥离膜上涂覆非粘附 性树脂层形成用涂料并干燥，另一方面在别的剥离膜上涂覆粘附性导热层形成用涂料，使 与先前的非粘附性树脂层的涂装面相对覆盖以代替覆盖膜，照射紫外线以固化粘附性导热 层形成用涂料的涂覆层。
[0049] 现在，在以此方式制造导热性薄片后，能够剥离非粘附性树脂层并将导热性薄片 卷绕进行保管。以此方式卷绕的导热性薄片剥离粘附性导热层侧的剥离膜以用于电子部件 与散热器的组装。
[0050] 实施例
[0051] 以下，根据实施例对本发明进行具体地说明。
[0052] 实施例1至7、比较例1至3
[0053] 将表1中示出的树脂和固化剂在甲苯：甲乙酮=1:1的混合溶剂中调制成固含量 为10质量％，通过刮条涂布机涂覆至PET膜，在90°C干燥5分钟，从而形成表1中示出的涂 覆厚度的非粘附性树脂层。
[0054] 另一方面，将作为单官能丙烯酸酯的丙烯酸-2-乙基己酯100质量份、作为增塑剂 的蓖麻油衍生脂肪酸酯47质量份、光聚合引发剂（Irgacure819、BASF) 1. 4质量份、作为 固化剂的羟基三甲基乙酸新戊二醇二丙烯酸酯（KAYARADFM-400日本化药）1.5质量份、 作为导热性填料的氢氧化铝粉末（平均粒径80ym)400质量份、氢氧化铝粉末（平均粒径 8ym)400质量份混合以调制粘附性导热层形成用涂料。而且，该丙烯酸-2-乙基己酯的固 化物的玻璃化转变温度为-50至-40°C。
[0055] 将以此方式调制的粘附性导热层形成用涂料以2mm涂层厚度重复涂覆至上述的 非粘附性树脂层上，在其上覆盖由PET制成的覆盖膜，从PET膜侧和覆盖膜侧的两侧用化学 灯照射5分钟长波长紫外线，从而制造出实施例1至7以及比较例1至3的导热性薄片。
[0056] 比较例4
[0057] 将与实施例1同样调制的粘附性导热层在没有设置非粘附性树脂层的情况下涂 覆至PET膜，在其上覆盖由PET制成的覆盖膜，从PET膜侧和覆盖膜侧的两侧用化学灯照射 5分钟，从而制造出比较例4的导热性薄片。
[0058] 评价
[0059] 关于各实施例与比较例，对（a)非粘附性树脂层和粘附性导热层的粘性；(b)导热 性薄片的导热率，（c)导热性薄片的再加工性，（d)导热性薄片的非粘附性树脂层与粘附性 导热层的层间剥离强度进行如下评价。结果如表1所示。
[0060] (a)非粘附性树脂层和粘附性导热层的粘性
[0061] 作为粘性试验机，使用RHESCA公司制的粘性试验机TAC-II，在按压速度30mm/ min、剥离速度120mm/min、负荷196g、按压时间5. 0秒、拉伸距离5mm、探针加热至40°C、薄 片台加热至40°C的条件下将直径10_的铝制圆柱状探针按压至实施例1至7及比较例1 至3的导热性薄片的非粘附性树脂层并剥离时，测定探针粘附力。现在，由于在比较例4的 导热性薄片中没有非粘附性树脂层，因而测定出粘附性导热层的粘性。
[0062] (b)导热性薄片的导热率
[0063] 导热性薄片在厚度方向上的导热率根据ASTMD-5470标准的导热率仪（索尼制） 测定（加热器输出8W、薄片表面压力lkgf/cm2)。
[0064] (c)导热性薄片的再加工性
[0065] 将导热性薄片以非粘附性树脂层为下侧的方式夹置在上下平行的彼此面对的铜 棒之间，在压力lkgf/cm2下放置10分钟，之后剥离棒。此时，在导热性薄片的非粘附性树 脂层与铜板之间产生剥离的情况下评价为〇,否则评价为X。
[0066] (d)导热性薄片的非粘附性树脂层与粘附性导热层的T型剥离强度
[0067] 使用拉伸试验机（RTG-1225,Orientec社），如图1中所示，在PET膜1层叠至非 粘附性树脂层2、覆盖膜4层叠至粘附性导热层3的状态下通过T型剥离试验测定非粘附性 树脂层2与粘附性导热层3的层间剥离强度。在该情况下，拉伸强度为500mm/min、样品宽 度为2cm。
[0068] 根据表1可知，在形成非粘附性树脂层的树脂的玻璃化转变温度为60至110°C的 实施例1、2、4至7中，即使不配合固化剂，非粘附性树脂层的粘附力值仍然为6至25kN/m2， 并且非粘附性树脂层与粘附性导热层的层间玻璃强度（T型剥离强度）为0. 2N/cm以上，再 加工性良好。
[0069] 此外可知，非粘附性树脂层的厚度为20ym以下，导热性薄片具有充分的导热性。
[0070] 另一方面，在非粘附性树脂层的粘附力值超过30kN/m2的比较例1、2以及无非粘 附性树脂层的比较例4中，由于被粘物粘贴导热性薄片，因而再加工性劣化。此外，在非粘 附性树脂层与粘附性导热层的根据T型剥离试验的层间剥离强度不到0. 2N/cm的比较例3 中，由于非粘附性树脂层容易从粘附性导热层剥离，因而加工性低劣。
[0071]
[0072] 产业上的应用可能性
[0073] 根据本发明的导热性薄片，由于层叠有粘附性导热层以及比该粘附性导热层的粘 性低且具有特定大小的粘性的非粘附性树脂层，因此，提高了使用导热性薄片组装电子部 件和散热器时的加工性，并且也提高了对组装物体重新组装的再加工性。
[0074] 虽然参照特定的实施方式对本发明进行了详细地说明，但是对本领域技术人员而 言能够在不脱离本发明的精神和范围的情况下对本发明进行各种变更和修改。
[0075] 本发明基于2013年3月28日申请的日本专利申请（申请号JP2013-068724)，其 内容作为参考引入本文中。
[0076] 符号说明
[0077] 1PET膜
[0078] 2非粘附性树脂层
[0079] 3粘附性导热层
[0080] 4 覆盖膜（PET)
【主权项】
1. 一种导热性薄片，为层叠粘附性导热层和非粘附性树脂层的导热性薄片，其特征在 于， 粘附性导热层含有丙烯酸类化合物固化后的丙烯酸类树脂以及导热性填料，该丙烯酸 类树脂的玻璃化转变温度为-80至15°C，粘附性导热层的粘性高于非粘附性树脂层的粘 性，非粘附性树脂层的粘性为6至30kN/m 2， 非粘附性树脂层的玻璃化转变温度为60至110°C， 其中，粘性为在按压速度30mm/min、剥离速度120mm/min、负荷196g、按压时间5. 0秒、 拉伸距离5mm、探针加热至40°C、薄片台加热至40°C的条件下将铝制圆柱状探针按压至该 粘附性导热层或该非粘附性树脂层并剥离而作为探针粘附力进行测定的粘性。2. -种导热性薄片，为层叠粘附性导热层和非粘附性树脂层的导热性薄片，其特征在 于， 粘附性导热层含有丙烯酸类化合物固化后的丙烯酸类树脂以及导热性填料，该丙烯酸 类树脂的玻璃化转变温度为-80至15°C之间，粘附性导热层的粘性高于非粘附性树脂层的 粘性， 非粘附性树脂层的玻璃化转变温度为60至IKTC， 非粘附性树脂层与粘附性导热层的T型剥离强度为0. 2N/cm以上， 其中，粘性为在按压速度30mm/min、剥离速度120mm/min、负荷196g、按压时间5. 0秒、 拉伸距离5mm、探针加热至40°C、薄片台加热至40°C的条件下将铝制圆柱状探针按压至该 粘附性导热层或该非粘附性树脂层并剥离而作为探针粘附力进行测定的粘性。3. 根据权利要求1或2所述的导热性薄片，其特征在于，导热性薄片在厚度方向上的导 热率为I. 5W/m ? K以上。4. 根据权利要求1至3中任一项所述的导热性薄片，其特征在于，形成非粘附性树脂层 的树脂选自聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚酯树脂和聚氨酯树脂中。5. 根据权利要求1至4中任一项所述的导热性薄片，其特征在于，形成粘附性导热层的 丙烯酸类化合物为单官能（甲基）丙烯酸酯单体。6. 根据权利要求1至5中任一项所述的导热性薄片，其特征在于，相对于丙烯酸类化合 物的单体单元100质量份，粘附性导热层含有选自己二酸类、癸二酸类、磷酸类、蓖麻油类、 油酸类以及丙烯酸类中的一种以上增塑剂20至80质量份。
【专利摘要】本发明的目的是通过使导热性薄片的一个面形成适度粘附性来提高导热性薄片的加工性和再加工性。导热性薄片层叠有粘附性导热层和非粘附性树脂层。粘附性导热层含有丙烯酸类树脂和导热性填料，丙烯酸类树脂的玻璃化转变温度为-80至15℃，并且粘附性导热层的粘性高于非粘附性树脂层的粘性，非粘附性树脂层的玻璃化转变温度为60到110℃。粘性通过将铝制圆柱状探针在按压速度30mm/min、剥离速度120mm/min、负荷196g、按压时间5.0秒、拉伸距离5mm、探针加热至40℃、薄片台加热至40℃的条件下按压至该粘附性导热层或该非粘附性树脂层并剥离而作为探针粘附力被测定。该非粘附性树脂层的探针粘附力为6至30kN/m2。或者，非粘附性树脂层与粘附性导热层之间的T型剥离强度在0.2N/cm以上。
【IPC分类】C09J7/02, C09J11/04, B32B27/00, C09J11/06, H01L23/373, C09J133/00, B32B27/18
【公开号】CN105008480
【申请号】CN201480013296
【发明人】杉田纯一郎
【申请人】迪睿合株式会社
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2014年3月26日
【公告号】WO2014157378A1