基-N- 丁基铵双（三氟甲 磺酰基）亚胺盐、N，N-二甲基-N-乙基-N-戊基铵双（三氟甲磺酰基）亚胺盐、N，N-二甲 基-N-乙基-N-己基铵双（三氟甲磺酰基）亚胺盐、N，N-二甲基-N-乙基-N-庚基铵双 (三氟甲磺酰基）亚胺盐、N，N-二甲基-N-乙基-N-壬基铵双（三氟甲磺酰基）亚胺盐、 N，N-二甲基-N，N-二丙基铵双（三氟甲磺酰基）亚胺盐、N，N-二甲基-N-丙基-N- 丁基铵 双（三氟甲磺酰基）亚胺盐、N，N-二甲基-N-丙基-N-戊基铵双（三氟甲磺酰基）亚胺盐、 N，N-二甲基-N-丙基-N-己基铵双（三氟甲磺酰基）亚胺盐、N，N-二甲基-N-丙基-N-庚 基铵双（三氟甲磺酰基）亚胺盐、N，N-二甲基-N- 丁基-N-己基铵双（三氟甲磺酰基）亚 胺盐、N，N-二甲基-N-丁基-N-庚基铵双（三氟甲磺酰基）亚胺盐、N，N-二甲基-N-戊 基-N-己基铵双（三氟甲磺酰基）亚胺盐、N，N-二甲基-N，N-二己基铵双（三氟甲磺酰 基）亚胺盐、三甲基庚基铵双（三氟甲磺酰基）亚胺盐、N，N-二乙基-N-甲基-N-丙基铵 双（三氟甲磺酰基）亚胺盐、N，N-二乙基-N-甲基-N-戊基铵双（三氟甲磺酰基）亚胺盐、 N，N-二乙基-N-甲基-N-庚基铵双（三氟甲磺酰基）亚胺盐、N，N-二乙基-N-丙基-N-戊 基铵双（三氟甲磺酰基）亚胺盐、三乙基丙基铵双（三氟甲磺酰基）亚胺盐、三乙基戊基铵 双（三氟甲磺酰基）亚胺盐、三乙基庚基铵双（三氟甲磺酰基）亚胺盐、N，N-二丙基-N-甲 基-N-乙基铵双（三氟甲磺酰基）亚胺盐、N，N-二丙基-N-甲基-N-戊基铵双（三氟甲 磺酰基）亚胺盐、N，N-二丙基-N- 丁基-N-己基铵双（三氟甲磺酰基）亚胺盐、N，N-二丙 基-N，N-二己基铵双（三氟甲磺酰基）亚胺盐、N，N-二丁基-N-甲基-N-戊基铵双（三氟 甲磺酰基）亚胺盐、N，N-二丁基-N-甲基-N-己基铵双（三氟甲磺酰基）亚胺盐、三辛基 甲基铵双（三氟甲磺酰基）亚胺盐、N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-戊基铵双（三氟甲磺酰 基）亚胺盐、1- 丁基吡啶鑰（三氟甲磺酰基）三氟乙酰胺盐、1- 丁基-3-甲基吡啶鑰（三氟 甲磺酰基）三氟乙酰胺盐、1-乙基-3-甲基咪唑鑰（三氟甲磺酰基）三氟乙酰胺盐、四己基 铵双（三氟甲磺酰基）亚胺盐、二烯丙基二甲基铵四氟硼酸盐、二烯丙基二甲基铵三氟甲烷 磺酸盐、二烯丙基二甲基铵双（三氟甲磺酰基）亚胺盐、二烯丙基二甲基铵双（五氟乙磺酰 基）亚胺盐、N，N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基）铵四氟硼酸盐、N，N-二乙基-N-甲 基-N-(2-甲氧基乙基）铵三氟甲烷磺酸盐、N，N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基）铵 双（三氟甲磺酰基）亚胺盐、N，N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基）铵双（五氟乙磺 酰基）亚胺盐、缩水甘油基三甲基铵三氟甲烷磺酸盐、缩水甘油基三甲基铵双（三氟甲磺酰 基）亚胺盐、缩水甘油基三甲基铵双（五氟乙磺酰基）亚胺盐、二烯丙基二甲基双（五氟乙 磺酰基）亚胺盐等。
[0069] 作为离子性液体的合成方法，只要能够得到作为目标的离子性液体，就没有特别 限定，通常，可以使用文献"离子性液体-開発Φ最前線t未来[株式会社CMC出版发 行]中记载的卤化物法、氢氧化物法、酸酯法、络合法、或中和法等。此外，也可以采用市售 的离子性液体。
[0070](导电性聚合物）
[0071] 作为上述导电性聚合物，只要能够获得本发明的效果就可以使用任意适合的聚合 物。例如可以列举出聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯等。
[0072]Β-2.抗静电材料作为添加物包含在基材中的形态（形态（2))
[0073] 作为上述形态（2)中使用的抗静电材料，只要能够获得本发明的效果就可以使用 任意适合的抗静电材料。例如可以使用Β-1项中记载的导电性聚合物、后述Β-3项中记载 的抗静电剂等。
[0074]上述形态（2)中，抗静电材料的含有比率相对于基材的总重量优选为20重量％以 下、更优选为0.05重量％~10重量％。
[0075] 作为使基材中含有抗静电材料的方法，只要是上述抗静电材料能够均匀混合到基 材所使用的树脂中的方法就没有特别限定，例如可以列举出使用加热辊、班伯里混合机、加 压捏合机、双螺杆混炼机等使其包含在基材中的方法。
[0076] Β-3.抗静电材料包含在与粘合剂层或基材不同的层（抗静电层）中的形态（形态 ⑶）
[0077]如上所述，作为形态（3)中的抗静电层，例如可以列举出包含树脂的抗静电层（形 态（3a))、由金属或金属氧化物构成的抗静电层（形态（3b))等。
[0078] 上述抗静电层的表面电阻率优选为1.0Χ1013Ω/ □以下、更优选为 1. 0 X ΙΟ12 Ω/ □以下、进一步优选为1.〇X 1011 Ω/ □以下。如果为这样的范围，则在贴合于 电子部件材料时，能够防止该电子部件材料的损伤。表面电阻率可以基于JISΚ6911来测 定（在23°C/50%气氛下、电极面积：20cm2、施加电压：500V、施加时间：30秒、使用同心圆 电极（探针））。
[0079] <包含树脂的抗静电层（形态（3a)) >
[0080] 在一个实施方式中，抗静电层包含抗静电材料及粘结剂树脂（形态（3a_l))。
[0081] 在该实施方式（形态（3a_l))中，作为上述抗静电层中所含的抗静电材料，例如可 以列举出：季铵盐、吡啶鑰盐、具有伯、仲、叔氨基等阳离子性官能团的阳离子型抗静电剂； 磺酸盐、硫酸酯盐、膦酸盐、磷酸酯盐等具有阴离子性官能团的阴离子型抗静电剂；烷基甜 菜碱及其衍生物、咪唑啉及其衍生物、丙氨酸及其衍生物等两性离子型抗静电剂；氨基醇及 其衍生物、甘油及其衍生物、聚乙二醇及其衍生物等非离子型抗静电剂；使具有上述阳离子 型、阴离子型、两性离子型的离子导电性基团的单体聚合或共聚而得到的离子导电性聚合 物等。这些化合物可以单独使用，也可以混合使用2种以上。
[0082] 作为上述阳离子型的抗静电剂的具体例，例如可以列举出：烷基三甲基铵盐、酰氧 基酰胺丙基三甲基铵甲基硫酸盐、烷基苄基甲基铵盐、酰基氯化胆碱、聚甲基丙烯酸二甲基 氨基乙酯等具有季铵基的（甲基）丙烯酸酯共聚物、聚乙烯基苄基三甲基氯化铵等具有季 铵基的苯乙烯共聚物、聚二烯丙基二甲基氯化铵等具有季铵基的二烯丙基胺共聚物等。这 些化合物可以单独使用，另外也可以混合使用2种以上。
[0083] 作为上述阴离子型的抗静电剂的具体例，例如可以列举出：烷基磺酸盐、烷基苯磺 酸盐、烷基硫酸酯盐、烷基乙氧基硫酸酯盐、烷基磷酸酯盐、含磺酸基苯乙烯共聚物等。这些 化合物可以单独使用，另外也可以混合使用2种以上。
[0084] 作为上述两性离子型的抗静电剂的具体例，例如可以列举出烷基甜菜碱、烷基咪 唑鑰甜菜碱、羧基甜菜碱（carbobetaine)接枝共聚物等。这些化合物可以单独使用，另外 也可以混合使用2种以上。
[0085] 作为上述非离子型的抗静电剂的具体例，例如可以列举出：脂肪酸烷醇酰胺、二 (2-羟基乙基）烷基胺、聚氧乙烯烷基胺、脂肪酸甘油酯、聚氧乙烯二醇脂肪酸酯、山梨糖醇 酐脂肪酸酯、聚氧山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚氧乙烯烷基苯基醚、聚氧乙烯烷基醚、聚乙二醇、 聚氧乙烯二胺、由聚醚和聚酯和聚酰胺形成的共聚物、甲氧基聚乙二醇（甲基）丙烯酸酯 等。这些化合物可以单独使用，另外也可以混合使用2种以上。
[0086] 作为构成上述抗静电层的粘结剂树脂，可以使用任意适合的树脂。例如可以列举 出：聚酯系树脂、丙烯酸系树脂、聚乙烯基系树脂、氨基甲酸酯系树脂、三聚氰胺系树脂、环 氧系树脂等。此外，也可以组合使用交联剂。作为交联剂，例如可以列举出：羟甲基化或者 烷基醇化的三聚氰胺系化合物、尿素系化合物、乙二醛系化合物、丙烯酰胺系化合物、环氧 系化合物、异氰酸酯系化合物等。
[0087] 在其它实施方式中，上述抗静电层由导电性聚合物形成的（形态（3a_2))。作为导 电性聚合物，只要能获得本发明的效果就可以使用任意适合的聚合物。例如可以列举出聚 噻吩、聚苯胺、聚吡咯等。
[0088] 作为包含树脂（粘结剂树脂、导电性聚合物）的抗静电层的形成方法，例如可以列 举出如下的方法：将用任意适合的溶剂对上述抗静电材料和粘结剂树脂进行稀释而制得的 抗静电层形成用组合物、或用任意适合的溶剂对上述导电性聚合物进行稀释而制得的抗静 电层形成用组合物涂布于基材、粘合剂层或弹性层并进行干燥的方法。
[0089] 作为上述涂覆液中使用的溶剂，可以列举出：水；甲基乙基酮、丙酮、醋酸乙酯、四 氢呋喃、二恶烷、环己酮、正己烷、甲苯、二甲苯、甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇等有机溶剂等。 这些溶剂可以单独使用，也可以混合使用2种以上。
[0090] 作为上述涂覆液的涂布方法，可以采用任意适合的方法。例如可以列举出：辊涂 法、凹版涂布法、逆转辊涂布法、辊刷法、喷涂法、气刀涂布法、浸渍法、帘幕涂布法等。
[0091] 包含树脂的抗静电层的厚度优选为0. 01μπι~5μπι、更优选为0. 03μπι~1μπι。 该抗静电层的厚度小于〇. 01μm时，有不能稳定表现出抗静电功能的担心。此外，抗静电层 的厚度大于5μπι时，有产生由涂布不均等导致的外观不良的担心。
[0092] <由金属或金属氧化物构成的抗静电层（形态（3b)) >
[0093] 上述形态（3b)中，抗静电层只要能获得本发明的效果就可以由任意适合的金属 或金属氧化物形成。作为金属，例如可以列举出：铟、錫、锑、金、银、铜、铝、镍、铬、钛、铁、钴、 碘化铜、及它们的合金或混合物。其中优选为铝。此外，作为金属氧化物，例如可以列举出 氧化铟锡、氧化铟锌、氧化锡、氧化锑、氧化铟等。
[0094] 作为由金属或金属氧化物构成的抗静电层的形成方法，例如可以列举出：真空蒸 镀法、溅射法、离子镀法、化学蒸镀法、喷雾热解法、化学镀法、电镀法等。此外，也可以将金 属薄膜或金属氧化物薄膜层叠于基材、粘合剂层或弹性层，形成抗静电层。
[0095] 由金属或金属氧化物构成的抗静电层的厚度优选为2nm~lOOOnm、更优选为 5nm~500nm〇
[0096] C.粘合剂层
[0097] 上述粘合剂层优选包含粘合剂和热膨胀性微球。此外，粘合剂层如B项中所说明 的那样也可以包含抗静电材料。
[0098] 上述粘合剂层的厚度优选为300 μm以下、更优选为5 μm~150 μm、进一步优选为 10 μπι~100 μπι。粘合剂层的厚度大于300 μπι时，有产生如下的不良情况的担心：使用设 备受到限制、生产性显著降低、供给到切割等切断工序时的加工精度（切断面的直线性、芯 片缺口等）降低等不良情况。
[0099] 上述粘合剂层在25 °C下利用纳米压痕法测得的弹性模量优选为0.IMPa~ lOOMPa、更优选为0. 5MPa~50MPa、进一步优选为0. 8MPa~30MPa。利用纳米压痕法测得 的弹性模量是指：遍及负载时、卸载时地连续测定将压头压入试样（粘合面）时的对压头的 负载载荷和压入深度，由得到的负载载荷-压入深度曲线求出的弹性模量。本说明书中，利 用纳米压痕法测得的弹性模量是指将测定条件设为载荷：lmN、负载?卸载速度：0.lmN/s、 保持时间：Is并如上所述进行测定得到的弹性模量。此外，粘合剂层的利用纳米压痕法测 得的弹性模量是指选择不存在热膨胀性微球的部分并利用上述测定方法测得的弹性模量、 即粘合剂的弹性模量。
[0100] 上述粘合剂层包含抗静电材料时，粘合剂层的表面电阻率优选为1.ΟΧ1013Ω/ 口 以下、更优选为1. 〇Χ1〇12Ω/ □以下、进一步优选为1.ΟΧ1011Ω/ □以下。如果为这样的范 围，则在贴合于电子部件材料时，能够防止该电子部件材料的损伤。
[0101] (粘合剂）
[0102] 作为上述粘合剂，优选使用丙烯酸系粘合剂。作为丙烯酸系粘合剂，例如可以列举 出：将使用（甲基）丙烯酸烷基酯的1种或2种以上作为单体成分而得到的丙烯酸系聚合 物（均聚物或共聚物）作为基础聚合物的丙烯酸系粘合剂等。
[0103] 构成上述粘合剂的基础聚合物包含具有支链结构侧链的来自（甲基）丙烯酸烷基 酯的构成单元Α。作为基础聚合物，通过使用包含构成单元Α的聚合物，能够获得粘合力优 异、且凹凸追随性优异的热剥离型粘合片。将这样的热剥离型粘合片用于电子部件材料的 切断工序时的临时固定用时，能够防止该材料的芯片飞散。
[0104] 上述基础聚合物中，构成单元A的含有比率优选为20重量％以上、更优选为25重 量％~99重量％、进一步优选为55重量％~99重量％。在这样的范围时，上述效果（高 粘合力、高凹凸追随性）变显著。
[0105] 上述构成单元A的支链结构侧链的碳数优选为5以上、更优选为6~18、进一步优 选为8~18。为这样的范围时，上述效果（高粘合力、高凹凸追随性）变显著。
[0106] 作为构成上述构成单元A的（甲基）丙烯酸烷基酯，例如可以列举出：（甲基）丙 烯酸异丁酯、（甲基）丙烯酸仲丁酯、（甲基）丙烯酸叔丁酯、（甲基）丙烯酸-2-乙基己 酯、（甲基）丙烯酸异辛酯、（甲基）丙烯酸异壬酯、（甲基）丙烯酸异癸酯、（甲基）丙烯 酸-2-乙基丁酯、（甲基）丙烯酸-2-甲基丁酯等。
[0107] 在上述构成单元A中，构成支链结构侧链的烷基的碳数优选为5以上、更优选为 6~18、进一步优选为8~18。为这样的范围时，上述效果（高粘合力、高凹凸追随性）变 显著。
[0108] 作为构成上述构成单元A的（甲基）丙烯酸烷基酯以外的（甲基）丙烯酸烷基酯， 例如可以列举出：（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丙酯、（甲基） 丙烯酸丁酯、（甲基）丙烯酸戊酯、（甲基）丙烯酸己酯、（甲基）丙烯酸庚酯、（甲基）丙 烯酸辛酯、（甲基）丙烯酸壬酯、（甲基）丙烯酸癸酯、（甲基）丙烯酸二十烷基酯等。可以 优选使用具有碳数为1~18的直链状烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯。
[0109]上述基础聚合物（丙烯酸系聚合物）出于内聚力、耐热性、交联性等的改良的目 的，根据需要可以包含与能和上述（甲基）丙烯酸烷基酯共聚的其它单体成分对应的单 元。作为这样的单体成分，例如可以列举出：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙基酯、丙烯酸 羧戊基酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等含羧基单体；马来酸酐、衣康酸酐等酸酐单体； (甲基）丙烯酸羟乙酯、（甲基）丙烯酸羟丙酯、（甲基）丙烯酸羟丁酯、（甲基）丙烯酸羟 己酯、（甲基）丙烯酸羟辛酯、（甲基）丙烯酸羟癸酯、（甲基）丙烯酸羟基月桂酯、甲基丙 烯酸（4-羟甲基环己基）甲酯等含羟基单体；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2_(甲基）丙烯酰 胺-2-甲基丙