剥离性优异的离型膜的制作方法

剥离性优异的离型膜的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种剥离性优异的离型膜，其剥离力小，即使以贴合于粘合剂层的状态经时间流逝，剥离力也难以变大，且有机硅成分向粘合剂层转移少，不会降低贴合的粘合剂层的粘合力。该剥离性优异的离型膜的特征在于，其为在基材膜(1)的一个面上设有厚度0.4～2μm、含有有机硅类离型剂的离型剂层(4)、在另一个面上设有含有作为微粒(3)的无机微粒及/或聚合物微粒的粘合剂树脂层(2)的离型膜(5)，微粒(3)、粘合剂树脂层(2)及离型剂层(4)满足条件(1)及(2)：(1)微粒(3)的体积基准平均粒径为离型剂层(4)厚度的2倍以上；(2)粘合剂树脂层(2)的厚度在微粒(3)的体积基准平均粒径的25～60％的范围内。
【专利说明】
剥离性优异的离型膜
技术领域
[0001] 本发明涉及用于各种粘合制品或具有粘合性的物体的表面保护的离型膜。更详细 而言，涉及剥离性优异的离型膜，其剥离力小，即使以贴合于粘合剂层的状态经时间流逝， 剥离力也难以变大，且有机硅(silicone)成分向粘合剂层的转移少，因此不会降低贴合的 粘合剂层的粘合力。
【背景技术】
[0002] 长期以来，离型膜(有时也称作剥离膜)用于各种用途。例如广泛用于:在制造多层 陶瓷电容器、陶瓷基板等各种陶瓷制电子部件时使用的生片（green sheet)的成型用离型 膜;在制造偏振片、滤光器、平板显示器等时使用的具有粘合剂层的光学部件用离型膜；用 于触控面板部件或光学部件相互之间贴合的光学部件贴合用的粘合剂层用的离型膜等。 [0003]制造多层陶瓷电容器、陶瓷基板等各种陶瓷制电子部件时使用的生片伴随着多层 陶瓷电容器的小型化及大容量化而进行着薄膜化。此外，在将生片从离型膜上进行剥离时， 在离型膜的剥离力大的情况下，生片破损，因此谋求与以往相比剥离力小的离型膜。
[0004] 另一方面，在作为构成液晶显示器的部件的偏光板、相位差板等光学部件中，使用 了将光学部件相互间或光学部件与其他部件贴合的粘合剂层、以及用于保护该粘合剂层的 离型膜。
[0005] 用于该用途的离型膜伴随着显示器的大型化，偏光板等光学部件及离型膜的尺寸 变大，需要即使剥离面积大也能够轻松剥离。因此，谋求与以往相比剥离力小的离型膜。此 外，对于用于使触控面板的构成部件、光学部件相互之间贴合的光学部件用粘合剂层，伴随 着平板PC、平板终端、触控面板等的薄型化，使用凝聚力弱的粘合剂层，使即使是薄膜粘合 剂层也能够追随光学部件的高低差(例如，用于移动终端的玻璃盖板(cover glass)等的框 架印刷(frame printing)的高低差等）。但是，在使用凝聚力弱的粘合剂层的情况下，若离 型膜的剥离力过大，则光学部件用粘合剂层会变形，因此谋求与以往相比剥离力小的离型 膜。
[0006] 这样，在陶瓷生片的成形用离型膜及各种具有粘合剂层的光学部件用离型膜中， 谋求与以往相比剥离力小的离型膜。以上述情况为背景，在专利文献1中，提出了使用固化 娃的离型膜，所述固化娃含有在分子中仅具有一个乙烯基的有机娃。
[0007] 此外，在专利文献2中，提出了如下离型膜，在聚酯膜的一个面上施加有低聚物的 防沉积层，其上具有含有无溶剂类加成反应固化型有机硅的离型层，胶带剥离力为15mN/cm 以下，且有机硅类成分的转移性评价粘接率为90 %以上。
[0008] 更进一步，在专利文献3中，提出了一种离型膜，其为使用无官能团的聚二甲基硅 氧烧等不添加轻剥离成分（light peeling component)的加成反应型有机娃，在50~65°C 的环境下施加20小时以上热处理的离型膜，丙烯酸类粘合剂的剥离力为0.15N/50mm以下， 残余粘接率为90%以上。
[0009] 在专利文献1~3中，均提出了剥离力小、且不降低贴合的粘合剂层的粘合力的离 型膜。但是，在专利文献1所述的离型膜中，由于使用了含有在分子中仅具有一个乙烯基的 有机硅的固化硅，若乙烯基反应不完全，则仅具有一个乙烯基的有机硅向粘合剂层转移，因 此担心粘合剂层的粘合力降低。
[0010] 此外，对于专利文献2所述的离型膜，设有低聚物的防沉积层，与现有的离型膜不 同。但是，由于使用了无溶剂类的加成反应固化型有机硅，就剥离性能而言，落入了现有的 离型膜的范畴。
[0011] 更进一步，专利文献3所述的离型膜为通过使不添加轻剥离成分的加成反应型有 机硅熟化(aging)而成的轻剥离化的离型膜。在该情况下，虽说是轻剥离，能够得到不降低 贴合的粘合剂层的粘合力的离型膜，但难以更进一步降低剥离力。
[0012] 此外，专利文献4所述的离型膜为，使在聚酯膜中含有规定粒径的惰性颗粒(inert particle)的有机娃剥离层形成为规定厚度的离型膜。通过将规定粒径的惰性颗粒加入到 有机硅剥离层中，解决了使有机硅剥离层增厚时产生的粘连(blocking)(在将离型膜卷为 辊状时，离型膜的背面与剥离层疑似粘接、无法顺利卷绕的现象）。但是，由于惰性颗粒，有 机硅剥离层变得不连续，若接触溶剂，则有溶剂浸透惰性颗粒与有机硅的界面、有机硅脱落 的可能。此外，由于添加了粒径比有机硅剥离层厚度大的惰性颗粒，在将离型膜用于粘合剂 层的表面保护的情况下，惰性颗粒可能会附着在粘合剂层一侧，使粘合剂层的粘合力降低。
[0013] 现有技术文献
[0014] 专利文献
[0015] 专利文献1:特开2008-265227号公报 [0016] 专利文献2:特开2012-136612号公报 [0017] 专利文献3:特开2006-007689号公报 [0018] 专利文献4:特开2013-208897号公报

【发明内容】

[0019] 本发明要解决的技术问题
[0020] 本发明的技术问题在于提供剥离性优异的离型膜，其剥离力小，即使以贴合于粘 合剂层的状态经时间流逝，剥离力也难以变大，且有机硅成分向粘合剂层的转移少，因此不 会降低贴合的粘合剂层的粘合力。
[0021 ]解决技术问题的技术手段
[0022] 为了解决上述课题而进行了认真研究，结果明确了，为了不降低粘合剂层的粘合 力，需要使使用了有机硅类离型剂(有时也称作剥离剂)的离型膜成为有机硅向粘合剂层转 移少的离型膜。此外，即使在使用了有机硅向粘合剂层转移少的有机硅类离型剂的情况下， 对使剥离力变小进行研究，结果也明确了，通过使离型剂层的厚度为特定的厚度以上，能够 使剥离力变小。但是明确了，在使离型剂层的厚度变厚的情况下，将离型膜卷绕成辊状，离 型剂层在贴合于离型膜的背面时发生粘连，离型膜无法顺利卷回成辊状。用于离型膜的基 材膜在其制造工序中，为了使基材膜即使被卷绕成辊状也不发生粘连，使基材膜中含有润 滑剂颗粒来进行成膜。因此，在离型膜的背面，基材膜的表面虽然具有凹凸结构，但通过使 离型剂层的厚度变厚，离型剂层填埋了基材膜表面的凹凸结构被认为是发生粘连的原因。
[0023] 此外，对兼顾剥离性与耐粘连性的方法进行了认真研究，从而能够完成本发明。本 发明即使在使用了有机硅成分向粘合剂层转移少的离型剂的情况下，为了减小剥离力，使 离型剂层的厚度为〇.4μπι以上。此外，本发明的技术思想为，为了防止离型剂层与离型膜背 面的粘连，通过在基材膜的与离型剂层相反的面上，形成与离型剂层的厚度相符合的表面 粗糙度的凹凸形状，从而兼顾剥离性与耐粘连性。
[0024] 为了解决所述技术问题，本发明提供一种离型膜，其特征在于，在基材膜的一个面 上设有厚度为〇. 4~2μπι的含有有机硅类离型剂的离型剂层，在另一个面上设有含有无机微 粒及/或聚合物微粒作为微粒的粘合剂树脂层，所述微粒、所述粘合剂树脂层及所述离型剂 层满足（1)所述微粒的体积基准平均粒径为所述离型剂层厚度的2倍以上，且(2)所述粘合 剂树脂层的厚度在所述微粒的体积基准平均粒径的25~60%的范围内。
[0025] 所述无机微粒优选为选自由二氧化硅、碳酸钙、磷酸钙、硫酸钡、高岭土、玻璃粉、 滑石所构成的无机颗粒组中的一种以上。此外，所述聚合物微粒优选为选自由有机硅类树 月旨、丙烯酸类树脂、聚酰胺类树脂、聚酯类树脂、聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂、聚苯乙烯类 树脂、环氧类树脂所构成的高分子树脂颗粒组中的一种以上。
[0026] 此外，所述基材膜优选为聚酯树脂膜。
[0027] 此外，本发明提供一种层积膜，其具有在树脂膜的至少一个面上层积有粘合剂层 的层积体或单个粘合剂层、以及所述离型膜，由将所述离型膜经由所述离型剂层贴合于所 述粘合剂层的表面上而成。
[0028]发明效果
[0029] 根据本发明，能够提供用于陶瓷生片的成形用离型膜、各种具有粘合剂层的光学 部件的剥离性优异的离型膜。此外，本发明能够提供一种剥离性优异的离型膜，其离型膜剥 离力小，即使以贴合于粘合剂层的状态经时间流逝，剥离力也难以变大，且有机硅成分向粘 合剂层的转移少，因此不降低贴合的粘合剂层的粘合力。
[0030] 此外，本发明的离型膜不会降低贴合的粘合剂层的粘合力，且由于能够即使卷绕 为辊状也不发生粘连而顺利地卷回，因而兼顾了优异的剥离性与耐粘连性，在产业上的利 用价值大，从而其工业价值极大。
【附图说明】
[0031] 图1为示意性表示本发明的离型膜的一例的截面图；
[0032] 图2为示意性表示本发明的层积膜的第1实施方案的例子的截面图；
[0033] 图3为示意性表示本发明的层积膜的第2实施方案的例子的截面图。
[0034] 附图标记说明
[0035] 1为基材膜，2为粘合剂树脂层，3为无机微粒或聚合物微粒，4为离型剂层，5为离型 膜，6为粘合剂层，7为光学膜，8为光学膜与粘合剂层的层积体，9为光学粘合片，10为带粘性 的光学膜。
【具体实施方式】
[0036] 以下对本发明的适宜实施方式进行说明。
[0037] 图1为示意性表示本发明的离型膜的一例的截面图，在基材膜1的一个面上形成有 粘合剂树脂层2,在基材膜1的相反面上形成有有机硅类离型剂层4。
[0038] 在该粘合剂树脂层2中，作为抗粘连用微粒3含有无机微粒及/或聚合物微粒。
[0039] 在本发明的离型膜5中，用作基材膜1的树脂膜只要根据用途选择即可，可列举出 聚酯树脂膜、聚酰胺树脂膜、聚酰亚胺树脂膜、聚烯烃树脂膜、聚氯乙烯树脂膜、聚苯乙烯树 脂膜、丙烯酸树脂膜、乙酸酯树脂膜、聚苯硫醚树脂膜等。
[0040] 其中，从光学特性、耐热特性等特性方面或价格方面、外观品味等方面来看，适宜 为聚酯树脂膜。作为聚酯树脂，可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚 间苯二甲酸乙二醇酯与聚对苯二甲酸乙二醇酯的共聚物、聚对苯二甲酸丁二醇酯等。在这 之中，从成本或光学特性的角度考虑，特别优选聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。此外、若从光 学特性方面考虑，优选为单轴向拉伸产品或双轴向拉伸产品的光学用聚对苯二甲酸乙二醇 酯。
[0041 ]此外，根据需要，也可以在基材膜1的表面施加经由等离子体放电或电晕放电的表 面改性、涂布锚涂剂等易粘接处理。
[0042] 基材膜1的厚度没有特别的限制，若考虑作为离型膜5的操作容易程度或将离型膜 5卷绕成辊状，基材膜1的厚度优选为10~200μπι左右。
[0043] 在本发明中，即使对含有有机硅类离型剂的离型剂层的厚度进行增厚，在基材膜1 的与离型剂层相反的表面上，形成符合离型剂层厚度的表面粗糙度的凹凸结构，使离型剂 层贴合于离型膜的背面时不发生粘连。在基材膜1的表面上形成凹凸结构是通过将含有作 为抗粘连用微粒3的无机微粒及/或聚合物微粒的粘合剂树脂层2进行涂布而形成的。
[0044] 作为充当抗粘连用微粒3的无机微粒及/或聚合物微粒，可列举出作为无机化合物 微粒的无机微粒、作为高分子树脂微粒的聚合物微粒。无机微粒与聚合物微粒可使用其中 任意一种，此外也可将两者同时使用。无机微粒优选为选自由二氧化硅、碳酸钙、磷酸钙、硫 酸钡、高岭土、玻璃粉、滑石所构成的无机颗粒组中的一种以上。此外，聚合物微粒优选为选 自由有机硅类树脂、丙烯酸类树脂、聚酰胺类树脂、聚酯类树脂、聚乙烯类树脂、聚丙烯类树 月旨、聚苯乙烯类树脂、环氧类树脂所构成的高分子树脂颗粒组中的一种以上。
[0045] 微粒3的形状没有特别的限定，球状、棒状、鳞片状、半球状、凸透镜状、蘑菇状、不 规则形状等均可，由于球形或近似球形的形状容易显出抗粘连性能，因此更适合。
[0046] 作为体积基准平均粒径，微粒3的粒径最好为离型剂层4的厚度的2倍以上。微粒3 的体积基准平均粒径若小于离型剂层4的厚度的2倍，则有抗粘连性能降低的可能。微粒3的 体积基准平均粒径为离型剂层4的厚度的2倍以上，则能够获得抗粘连性能。微粒3的体积基 准平均粒径的上限并不特别构成问题，但在使微粒3的体积基准平均粒径变大的情况下，需 要使粘合剂树脂层2的厚度增厚，从而成本增高。因此，微粒3的体积基准平均粒径优选控制 至离型剂层4的厚度的10倍左右。此外，根据体积基准平均粒径，体积大的颗粒作用大，体积 小的颗粒即使混入其中影响也小，因此，只要至少一部分颗粒具有离型剂层4厚度的2倍以 上的粒径，就能够获得抗粘连性能。
[0047] 用于粘合剂树脂层2的树脂若微粒3分散、且贴附于基材膜1上，则没有特别的限 定。例如可列举出聚酯类树脂、丙烯酸类树脂、聚氨酯类树脂、醇酸类树脂、有机硅类树脂、 纤维素类树脂、聚乙烯醇、硅烷类涂层剂、硅酸盐类涂层剂等。
[0048] 用于粘合剂树脂层2的树脂可以为水性、非水性(溶剂性)或者无溶剂型。粘合剂树 脂层2的厚度最好在微粒3的体积基准平均粒径的25~60%的范围内。粘合剂树脂层2的厚 度若小于微粒3的体积基准平均粒径的25 %，则微粒3的锚固力(anchoring force)下降，微 粒3变得容易脱落。此外，粘合剂树脂层2的厚度若超过微粒的体积基准平均粒径的60%，会 产生抗粘连性能降低、成本价格高等问题，因此不优选。
[0049] 微粒3混合于形成粘合剂树脂层2的树脂中，涂布于基材膜1上。微粒3的一部分(上 部)比粘合剂树脂层2的厚度(没有微粒3的部分的平均厚度)突出。在微粒3的上部表面上可 以较薄地附着有粘合剂树脂层2的树脂，或者也可以不附着。
[0050] 在防止离型膜的粘连方面，重要的是微粒3、粘合剂树脂层2及离型剂层4满足下述 两个条件：
[0051] (1)微粒3的体积基准平均粒径为离型剂层4的厚度的2倍以上；
[0052] (2)粘合剂树脂层2的厚度在微粒3的体积基准平均粒径的25~60%的范围内。
[0053] 对于微粒3在粘合剂树脂中的混合、分散方法，根据粘合剂树脂及微粒的种类使用 已知的方法进行即可。若为微粒容易分散于粘合剂树脂中的体系，使用铲子(spatula)等手 动器具搅拌混合即可。即使为微粒在粘合剂树脂中难以分散的组合、或容易分散的体系，在 粘合剂树脂及微粒为大量的情况下，也可以使用均化器（homogenizer)或均质混合器 (homomixer)等分散器进行分散混合。此外，除了微粒及粘合剂树脂之外，也可以根据需要 添加表面活性剂、着色剂、抗静电剂、石蜡等润滑剂、有机硅或氟等防污剂、流平剂、固化剂、 防腐剂等。
[0054] 含有微粒3的粘合剂树脂层2的形成只要是将含有微粒3的粘合剂树脂涂布在基材 膜1来设置的即可。涂布方法没有特别的限定，只要根据含有微粒3的粘合剂树脂的粘度、涂 布量，从公知的涂布方法中选择即可。作为一例，可列举出迈耶棒(meyer bar)法、凹板法、 逆辊法、气刀法、多级辊法等。
[0055]含有微粒3的粘合剂树脂层2的固化(curing)或凝固化(solidifying)只要根据粘 合剂树脂的种类来进行即可。例如，可进行通过加热干燥去除溶剂或水等、通过紫外线照射 或电子线照射等使粘合剂树脂固化等。
[0056]作为用于离型剂层4的离型剂，可列举出有机硅类离型剂。有机硅类离型剂中，可 列举出加成反应型、缩合反应型、阳离子聚合型、自由基聚合型(radical polymerization type)等公知的有机硅类离型剂。在作为加成反应型有机硅类离型剂而市售的产品中，例如 可列举出 KS-776A、KS-776L、KS-847、KS-847T、KS-779H、KS-837、KS-778、KS-830、KS-774、 1^-3565、父-62-2829、1?-3650、謂5-3051、1(吧-32(^、謂5-316、謂5-3002、父-62-1387(信越化 学工业（株）制）、SRX-211、SRX-345、SRX-357、SD7333、SD7220、SD7223、LTC-300B、LTC-350G、 LTC-310、LTC-750A、SP-7025、SP-7248S、SP-7015、SP-7259、LTC-1006L、LTC-1056L(Dow Corning Toray(株）制）、TPR-6722、TPR-6721、TPR-6702、TPR-6700、TPR-6600、SL6625 (Momentive Performance Materials社制)等。在作为缩合反应型而市售的产品中，例如可 列举出SRX-290、SYL0FF-23(Dow Corning Toray (株）制）、YSR-3022(Momentive Performance Materials社制）等。在作为阳离子聚合型而市售的产品中，例如可列举出 TPR-6501、TPR-6502、TPR-6500、UV9300、VU9315、UV9430(Momentive Performance Materials社制）、X62-7622、X-62-7660、X-62-7655(信越化学工业(株）制）等。在作为自由 基聚合型而市售的产品中，例如可列举出KF-2005、X62-7205(信越化学工业(株）制）等。作 为有机硅成分向粘合剂层的转移少的离型剂，可列举出不含有轻剥离添加成分(不含参与 加成反应的有机官能团的有机硅，例如，聚二甲基硅氧烷等)的有机硅类离型剂。
[0057] 用于本发明的离型膜的有机硅类离型剂，可以单独使用一种，也可以将多个品种 混合使用。此外，也可以添加硅烷偶联剂、抗静电剂、湿润性改良剂等有机硅类离型剂以外 的成分，只要考虑了剥离性、涂布性、固化性等来决定即可。离型剂的涂布可通过公知的方 法进行，没有特别的限定，可列举出迈耶棒法、凹板法、逆辊法、气刀法、多级辊法等。有机硅 类离型剂的固化方法可列举出加热固化、紫外线固化、电子束固化、加热与紫外线照射同时 使用等方法，根据有机硅类离型剂的种类选用适当的方法即可。含有有机硅类离型剂的离 型剂层4的厚度例如为0.4~2μπι。若离型剂层4的厚度小于0.4μπι，剥离力容易变大。此外，离 型剂层4的厚度的上限并不特别构成问题，在使离型剂层4的厚度增大的情况下，在增大微 粒3的体积基准平均粒径的同时，需要使粘合剂树脂层2的厚度增厚，从而成本增高。因此， 离型剂层4的厚度优选控制至2μπι左右。
[0058] 在将本发明的离型膜5用于在制造各种陶瓷制电子部件时所使用的生片的成型用 离型片的情况下，生片是通过陶瓷颗粒分散于有机溶剂而成的浆液的涂布、干燥来形成的。 在这种用于保护生片用途的离型膜5中，对于离型剂层4,要求耐溶剂性。本发明的离型剂层 4由于不含微粒3,是有机硅类离型剂不会不连续、耐溶剂性也良好的离型剂层4,能够适宜 地用于保护生片的用途。此外，不限于生片，能够适宜地用于保护导体膏、绝缘膏等分散有 各种粉体的涂膜、含有溶剂的涂膜的表面的用途。
[0059]图2为示意性表示本发明的层积膜的第1实施方案的例子的截面图。图2的带粘性 的光学膜10是将本发明的离型膜5用于保护层积于光学膜7上的粘合剂层6的用途中。在图1 的本发明的离型膜5上，经由粘合剂层6贴合有光学膜7。这种带粘性的光学膜10的制造方法 可以是在离型膜5上涂布溶剂型粘合剂，干燥后，贴合光学膜7。在这种用于保护粘合剂层6 的用途的离型膜5中，对于离型剂层4,要求耐溶剂性。本发明的离型剂层4由于不含微粒3， 是有机硅类离型剂不会不连续、耐溶剂性也良好的离型剂层4,能够适宜地用于保护粘合剂 层6的用途中。含有粘合剂层6的层积体可以含有1个或2个以上的树脂膜及1个或2个以上的 粘合剂层。例如，也可以在光学膜7的两面设置粘合剂层6,在各粘合剂层6上贴合离型膜5。 作为其他的制造方法，也可以在于光学膜7的一个面上设有粘合剂层6的层积体8上，贴合离 型膜5。或者，能够在涂布无溶剂型粘合剂后，在离型膜5与光学膜7之间，通过光或热等使粘 合剂层6固化。
[0060] 此外，图3为示意性表示本发明的层积膜的第2实施方案的例子的截面图。图3的光 学粘合片9在用于触控面板部件、光学部件的贴合的粘合剂层6上，贴合本发明的离型膜5以 保护该粘合剂层6。光学粘合片9为两片离型膜5夹持粘合剂层6的形态。在这种光学粘合片9 的制造方法中，通常，在一片离型膜5上涂布、干燥溶剂型粘合剂后，与另一片离型膜5贴合。 在这种用于保护粘合剂层6的用途的离型膜5中，对于离型剂层4,要求耐溶剂性。本发明的 离型剂层4由于不含微粒3,是有机硅类离型剂不会不连续、耐溶剂性也良好的离型剂层4， 能够适宜地用于保护粘合剂层6的用途中。
[0061] 用于粘合剂层6的粘合剂可以是水性、非水性（溶剂性）或者无溶剂型。作为粘合 剂，丙烯酸类粘合剂、有机硅类粘合剂、橡胶类粘合剂、聚氨酯类粘合剂等均可。丙烯酸类粘 合剂透明性、耐候性优异，故而优选。
[0062] 用于层积膜的树脂膜不限于光学膜7,只要为不透明的树脂膜即可。作为光学膜， 可列举出偏光膜、相位差膜、防反射膜、防眩(anti-glare)膜、紫外线吸收膜、红外线吸收 膜、光学补偿膜、增亮膜、高透明度膜等。
[0063] 实施例
[0064]以下，通过实施例对本发明进行具体说明。
[0065](实施例1的离型膜）
[0066] 向烧杯中投入7.5重量份乙基纤维素 (DOW Chemical社制、商品名：ETH0CEL(注册 商标）100FP)、0.0375重量份平均粒径(体积基准平均粒径)为2μπι的有机硅类树脂聚合物微 粒(Momentive Performance Materials社制、商品名：Tospearl (注册商标）120)、92 · 5重量 份甲苯/乙酸乙酯的50/50混合溶剂并混合，搅拌至乙基纤维素溶解，制成涂料。接着，在厚 度50μπι、单面电晕处理聚酯膜的电晕未处理面上，通过迈耶棒法涂布使干燥后的粘合剂树 脂的厚度为Ι.Ομπι后，使用120Γ的热风循环式干燥器加热1分钟，得到在一个面上设有表面 凹凸形状的聚酯膜。然后，在所得到的聚酯膜的设有凹凸形状的面的相反面（电晕处理面） 上，通过迈耶棒法涂布相对于30重量份加成反应型有机娃离型剂(Dow Corning Toray社 制、商品名：LTC-1056L)混合1重量份铂催化剂(Dow Corning Toray社制、商品名：SRX212 CATALYST)、70重量份甲苯/乙酸乙酯的50/50混合溶剂的混合后的涂料，使干燥后的厚度为 Ι.Ομπι，使用设定温度为120°C的热风循环式干燥器加热1分钟，得到实施例1的离型膜。 [0067](粘连性的确认）
[0068]在实施例1中，变更粘合剂树脂层（乙基纤维素）与离型剂层的厚度及有机硅类树 脂聚合物微粒的品种，得到制造例1~12的离型膜，此外，所述实施例1为表1的制造例5。 [0069]对于得到的制造例1~12的离型膜，对离型剂层与粘合剂树脂层有无粘连及有无 微粒的脱落进行了确认实验。
[0070] (有无粘连的确认）
[0071] 制作3片离型膜重叠的试样，将其夹在两片不锈钢板(SUS304)之间。在该试样上， 以施加20g/cm2{0.196N/cm 2}的负载的状态，在23°C、50%RH的环境下放置24小时。然后，取 出3片重叠的离型膜，通过用手逐片剥开离型膜来确认粘连状态。无粘连、离型膜轻易剥下 的为粘连性良好（〇），离型膜剥离时存在些许阻力的为粘连性轻微不良（A )，离型膜剥离 时存在显著阻力的为粘连性不良（X )。
[0072](有无微粒脱落的确认）
[0073]用无纺布(旭化成纤维社制bemcot (注册商标)M-ι)以用200g砝码施加负载的状态 对离型膜的含有微粒的粘合剂树脂涂布面进行一次往复擦拭。然后，用激光显微镜对试样 擦拭过的部分进行观察。以10处测定微粒的残留处及脱落处的个数，微粒的脱落小于30% 的为良好(〇），微粒的脱落为30%以上的为不良（X)。
[0074](确认试验的结果）
[0075]确认试验的结果如表1所示。
[0076][表1]
[0078] 从表1所示的确认试验的结果可知，作为离型剂层与粘合剂树脂层不发生粘连的 条件，离型剂层的厚度变得越厚，则需要粘合剂树脂层的表面粗糙度（凹凸）越大。此外，从 表1所示的确认试验的结果，作为离型剂层与粘合剂树脂层不发生粘连的条件，得到如下微 粒(无机微粒、或聚合物微粒）的体积基准平均粒径与离型剂层的厚度的关系、以及粘合剂 树脂层的厚度相对于微粒(无机微粒、或聚合物微粒)的平均粒径的关系：
[0079] (i)微粒的平均粒径为离型剂层的厚度的2倍以上；
[0080] (ii)粘合剂树脂层的厚度相对于微粒的平均粒径小于75%。
[0081 ]另一方面，作为不使微粒从含有微粒的粘合剂树脂层脱落的条件，需要使相对于 微粒的平均粒径的粘合剂树脂层的厚度增厚。由表1所示的确认试验的结果推导出如下的、 不使微粒从含有微粒的粘合剂树脂层中脱落的粘合剂树脂层的厚度：
[0082] (iii)粘合剂树脂层的厚度相对于微粒的平均粒径为25%以上。
[0083]此外，在表1所示的确认试验的结果中，由制造例6与制造例7的比较可知，对于条 件（ii)，只要是粘合剂树脂层的厚度相对于微粒的体积基准平均粒径为60%以下，则离型 剂层与粘合剂树脂层不发生粘连。
[0084] 即，根据表1所示的确认试验的结果，作为离型剂层与粘合剂树脂层不发生粘连的 条件、以及微粒不从含有微粒的粘合剂树脂层脱落的条件，得到如下条件：
[0085] (1)微粒的平均粒径为离型剂层的厚度的2倍以上；
[0086] (2)粘合剂树脂层的厚度在微粒的平均粒径的25~60 %的范围内。
[0087] (实施例2)
[0088] 除了将离型剂层的厚度设为0.4μπι以外，以与实施例1相同的方式制成实施例2的 离型膜。
[0089](实施例3)
[0090] 除了将离型剂层的厚度设为0.5μπι以外，以与实施例1相同的方式制成实施例3的 离型膜。
[0091] (实施例4)
[0092] 秤量7.5重量份聚乙烯醇(可乐丽社制、商品名:？0￥41^ 203)、92.5重量份离子交换 水。向烧杯中加入离子交换水，加温至80 °C左右之后，边搅拌边添加聚乙烯醇，继续搅拌至 聚乙烯醇完全溶解。冷却至常温后，添加〇. 0375重量份体积基准平均粒径为2.7μπι的无定形 二氧化娃（富士silysia社制、商品名：sylysia(注册商标)310Ρ)，通过均化器进行搅拌混合 至二氧化硅均匀分散，制成含有微粒的粘合剂树脂涂料。
[0093]接着，在厚度为50μπι、两面电晕处理聚酯膜的电晕处理面上，通过迈耶棒法涂布制 备好的粘合剂树脂涂料，使干燥后的粘合剂树脂的厚度为Ιμπι，使用设定温度为120Γ的热 风循环式干燥器加热3分钟，得到在一个面上设有表面凹凸形状的聚酯膜。然后，在获得的 聚酯膜的凹凸形状的相反面（电晕处理面)上通过迈耶棒法涂布混合加成反应型有机硅离 型剂（18重量份Dow Corning Toray社制的商品名：LTC-1056L、40重量份信越化学工业社制 的商品名：KS-847T)、1重量份铂催化剂（Dow Corning Toray社制、商品名：SRX212 CATALYST )、42重量份甲苯/乙酸乙酯的50/50混合溶剂后的涂料，使干燥后的厚度为1. Ομπι， 使用设定温度为120°C的热风循环式干燥器加热1分钟，得到实施例4的离型膜。
[0094](比较例1)
[0095]除了将离型剂层的厚度设为0.2μπι以外，以与实施例1相同的方式制成比较例1的 离型膜。
[0096](比较例2)
[0097]除了将粘合剂树脂层（乙基纤维素）的干燥后的厚度设为1.5μπι以外，以与实施例1 相同的方式制成比较例2的离型膜。此外，比较例2为表1的制造例7。
[0098](比较例3)
[0099] 在厚度为50μπι、单面电晕处理聚酯膜的电晕处理面上，通过迈耶棒法涂布相对于5 重量份轻剥离型的加成反应型有机娃离型剂(Dow Corning Toray社制、商品名：SRX-357) 混合有0.05重量份铂催化剂(Dow Corning Toray社制、商品名：SRX212CATALYST)、95重量 份甲苯/乙酸乙酯的50/50混合溶剂的混合后的涂料，使干燥后的厚度为0.2μηι，使用设定温 度为120 °C的热风循环式干燥器加热1分钟，得到比较例3的离型膜。
[0100] (比较例4)
[0101] 相对于30重量份加成反应型有机娃离型剂（Dow Corning Toray社制、商品名： LTC-1056L)，混合1重量份铂催化剂(Dow Corning Toray社制、商品名：SRX212)、70重量份 甲苯/乙酸乙酯的50/50混合溶剂，在混合的涂料中，添加0.0375重量份体积基准平均粒径 为2μηι的有机娃类树脂聚合物微粒(Momentive Performance Materials社制、商品名： T0SPEARL(注册商标）120)，搅拌混合，制成含有微粒的有机硅离型剂涂料。在厚度为50μπι的 单面电晕处理聚酯膜的电晕处理面上，通过迈耶棒法涂布制得的涂料，使干燥后的厚度为 Ι.Ομπι，使用设定温度为120°C的热风循环式干燥器加热1分钟，得到比较例4的离型膜。
[0102] 对于在实施例1~4及比较例1~4中得到的离型膜，进行各种测定、确认试验。有无 粘连的确认方法如上所述。除此之外的试验方法如下所述。
[0103] (剥离力的测定）
[0104] 在离型膜的离型剂层的表面贴合聚酯粘合胶带（日东电工株式会社制、商品名：聚 酯胶带No.31B)，在20g/Cm 2{0.196N/cm2}的负载下，以70°C进行20小时熟化后，使用台式精 密万能试验机（岛津制作所社制、Au t 〇 graph (注册商标）），测定以剥离速度3 00mm/分钟、剥 离角度180°剥离时的剥离强度作为剥离力(mN/50mm)。
[0105](残余粘接率的测定）
[0106] 用辊将从上述(剥离力的测定)试验后的离型膜剥下的粘合胶带对被粘物(不锈钢 板)进行压接，在23°C、55%RH的环境下放置1小时后，使用台式精密万能试验机（岛津制作 所社制、Autograph(注册商标）），测定以剥离速度300mm/分钟、剥离角度180°从该被粘物剥 离时的剥离力作为残余粘接力。
[0107] 除此之外，同样地测定将未使用的粘合胶带压接于相同材质的被粘物上而剥离时 的剥离力作为基准粘合力。
[0108]通过公式(残余粘合力)/(基准粘合力）X 100(%)来计算残余粘接率。
[0109] (离型剂层的贴附性的确认）
[0110] 通过用指肚对上述(剥离力的测定)试验后的离型膜的离型剂层的表面进行3次强 烈擦拭后，以目视观察擦拭的部分。通过目视确认有无离型剂层从基材膜脱落，几乎没有离 型剂层脱落的评定为（〇），离型剂层有少许脱落的评定为（Λ)，离型剂层显著脱落的评定 为（X )〇 Com](离型剂层的耐溶剂性的确认）
[0112] 使用浸有醋酸乙酯的无纺布(旭化成纤维社制bemcot(注册商标)M-1)，以用200g 的砝码施加负载的状态对离型膜的离型剂层进行一次往复擦拭。然后，通过用目视观察离 型膜的离型剂层，确认离型膜的离型剂层的耐溶剂性。用目视确认离型剂层的表面，外观无 变化的评定为(〇），离型剂脱落的评定为（X)。
[0113] (测定、确认试验的结果）
[0114] 在实施例1~4、及比较例1~4中获得的离型膜的各种测定、确认试验的结果如表2 所示。
[0115] [表 2]
[0117] (总结）
[0118] 实施例1~4的离型膜剥离力非常小，且残余粘接率显示出非常高的数值。此外，实 施例1~4的离型膜的离型剂层与粘合剂树脂层不发生粘连，有机硅类离型剂的贴附性、耐 溶剂性也良好。与此相对的是，离型剂层的厚度薄的比较例1的离型膜产生剥离重(剥离力 大）的结果。此外，离型剂背面侧的含有微粒的粘合剂树脂层的凹凸小(粘合剂树脂层的厚 度相对于微粒的平均粒径的比大）的比较例2的离型膜发生了粘连，剥离力也变大。以通常 的涂布量涂布通常使用的轻剥离型有机硅的比较例3的离型膜的剥离比实施例1~4还重， 且产生残余粘接率明显要差的结果。在有机硅类离型剂中含有微粒的比较例4的离型膜的 剥离力、残余粘接率也具有良好的结果，但离型剂层的贴附性及耐溶剂性为不良的结果。
【主权项】
1. 一种剥离性优异的离型膜，其特征在于，在基材膜的一个面上设有厚度为0.4~2μπι、 含有有机硅类离型剂的离型剂层，在另一个面上设有含有作为微粒的无机微粒及/或聚合 物微粒的粘合剂树脂层，所述微粒、所述粘合剂树脂层及所述离型剂层满足下述条件（1)及 (2)： (1) 所述微粒的体积基准平均粒径为所述离型剂层的厚度的2倍以上； (2) 所述粘合剂树脂层的厚度在所述微粒的体积基准平均粒径的25~60%的范围内。2. 根据权利要求1所述的剥离性优异的离型膜，其特征在于，所述无机微粒为选自由二 氧化硅、碳酸钙、磷酸钙、硫酸钡、高岭土、玻璃粉、滑石所构成的无机颗粒组中的一种以上， 所述聚合物微粒为选自由有机硅类树脂、丙烯酸类树脂、聚酰胺类树脂、聚酯类树脂、聚乙 烯类树脂、聚丙烯类树脂、聚苯乙烯类树脂、环氧类树脂所构成的高分子树脂颗粒组中的一 种以上。3. 根据权利要求1或2所述的剥离性优异的离型膜，其中，所述基材膜为聚酯树脂膜。4. 一种层积膜，其具有在树脂膜的至少一个面上层积有粘合剂层的层积体或单个粘合 剂层、以及根据权利要求1~3中任一项所述的剥离性优异的离型膜，将所述剥离性优异的 离型膜经由所述离型剂层贴合于所述粘合剂层的表面而成。
【文档编号】C09J101/28GK105950041SQ201610059877
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年1月28日
【发明人】宫坂洋之, 林益史
【申请人】藤森工业株式会社