专利名称：一种用电子元件记载信息的包装箱的制作方法
技术领域：
发明领域本实用新型涉及物流、货物跟踪、包装领域，更具体地说，涉及对产品包装箱、集装箱上记载货物信息的载体改进。
背景技术：
随着物流技术与商品流通领域技术的发展，对产品包装箱、集装箱上记载货物信息的载体(标签等)要求也相应提高。但是，现有技术是用纸质标签和塑料标签来记载货物信息的，而传统的纸质标签和塑料标签只能使用人工方式对其信息进行编辑和统计，不但费时费力，而且实时性和准确性都受到影响。虽然传统的纸质标签和塑料标签具有简单和直观的优点，但标签所记载的信息无法通过机器直接输入计算机，所携信息量也少，尤其缺乏反映与包装内货物相关联的其它信息，给高效率验货、仓储、统计等工作带来了诸多不便，并且因此而导致仓储、货运和管理成本居高不下。
发明内容
针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种用电子元件记载信息的包装箱，它所记载的数字信息可通过数字设备被计算机处理，把传统包装箱改造成携数码信息的包装箱。
本实用新型的目的是这样实现的一种用电子元件记载信息的包装箱，包括箱体，箱体上设置有记载信息的芯片。
在上述技术方案的基础上，本实用新型还有以下进一步的方案所述的芯片设置在箱体表面或埋入箱板内。
所述的芯片与箱体构成可更换结构。
所述的芯片为RFID芯片。
所述芯片在箱体上有其确定的位置。
本实用新型的优点如下因为，箱体上设置有记载信息的芯片。所以，可使包装箱或集装箱等箱体具有记载和携带信息的功能，并且通过读写器可读出包装箱或集装箱等箱体所携带的信息，包括读出与包装有关的诸如货物名称、数量和发运地点等信息，读写器读出的信息可直接输入计算机处理，通过读写器还可写入或编辑芯片上记载的信息，甚至还可以有加密措施；使用计算机，还可以对收集到的信息进行本地或远程处理。本实用新型可为仓储、物流、供应链、管理和商品服务带来一系列有益效果。
采取进一步的措施之后，本实用新型还有以下进一步的优点所述的芯片设置在箱体表面或埋入箱板内以后，可使箱体与芯片合为一体。
所述的芯片与箱体构成可更换结构时，在需要时，可方便地取下芯片，或者更换不合适的芯片。
所述的芯片为RFID芯片时，可通过读写器以无线方式对箱体所携带的信息进行编辑和处理，可使箱体适用于生产线或流水检测线上的自动化程序。
所述芯片在箱体上有其确定的位置时，可以使芯片在箱体上的位置标准化，有利于制定统一标准，便于读写和检测。
附图1是本实用新型第一实施方式的结构示意图；
附图2是本实用新型第二实施方式的结构示意图。
具体实施方式
下面结合图附图详述本实用新型的实施方式一种用电子元件记载信息的包装箱，包括箱体(6)，箱体(6)可以是现有各类包装箱和集装箱等，箱体(6)上设置有记载信息的芯片(2)。所述的芯片(2)可以通过埋设或粘贴的方式设置在箱体表面或埋入箱体(6)的箱板(5)内(如图1所示)，箱体(6)由六个面构成。
所述的芯片(2)与箱体(6)构成可更换结构。参看图2。箱体(6)上设置有芯片舱(200)，芯片(2)置于芯片舱(200)内，还可在芯片舱(200)上设置可开关的活动门(201)。
所述的芯片(2)为RFID芯片，可以是现有技术的无线射频识别芯片。芯片(2)可记载箱体(6)内货物的各种信息。比如，货物名称、数量和发运地点等信息。
所述芯片(2)在箱体(6)上有其确定的位置，其确定的位置可以是行业标准所规定的位置，也可以是以下的位置芯片(2)在箱体(6)一个面(如六个面箱子的其中一个面)上位置是述芯片(2)与左边缘(1)或右边缘(4)之间的距离小于200mm；所述芯片(2)与上边缘(3)之间的距离小于200mm。芯片(2)在箱体(6)一个面上的更合适位置是所述芯片(2)与左边缘(1)或右边缘(4)之间的距离是80-200mm；所述芯片(2)与上边缘(3)之间的距离是80-200mm。
权利要求1.一种用电子元件记载信息的包装箱，包括箱体(6)，其特征在于，箱体(6)上设置有记载信息的芯片(2)。
2.根据权利要求1所述的一种用电子元件记载信息的包装箱，其特征在于，所述的芯片(2)设置在箱体表面或埋入箱板内。
3.根据权利要求2所述的一种用电子元件记载信息的包装箱，其特征在于，所述的芯片(2)与箱体(6)构成可更换结构。
4.根据权利要求1所述的一种用电子元件记载信息的包装箱，其特征在于，所述的芯片(2)为RFID芯片。
5.根据权利要求1所述的一种用电子元件记载信息的包装箱，其特征在于，所述芯片(2)在箱体(6)上有其确定的位置。
6.根据权利要求5所述的一种用电子元件记载信息的包装箱，其特征在于，所述芯片(2)与左边缘(1)或右边缘(4)之间的距离是80-200mm；所述芯片(2)与上边缘(3)之间的距离是80-200mm。
专利摘要本实用新型涉及物流、货物跟踪、包装领域，更具体地说，涉及对产品包装箱、集装箱上记载货物信息的载体改进。一种用电子元件记载信息的包装箱，包括箱体，箱体上设置有记载信息的芯片。本实用新型结构简单，使用方便，推广和实施比较容易。
文档编号B65D77/24GK2835100SQ20052003917
公开日2006年11月8日 申请日期2005年1月24日 优先权日2005年1月24日
发明者孙学群 申请人:孙学群