无泡沫型模组包装装置的制作方法

文档序号:4303332阅读:324来源:国知局
专利名称:无泡沫型模组包装装置的制作方法
技术领域
本发明涉及一种模组包装装置,具体地说是一种能够将整个模组紧紧包裹的 无泡沫型模组包装装置。
技术背景目前在模组包装中使用的减震材料主要是EPP、 EPS等发泡塑料。在发泡塑 料上设有与模组厚度相配的一组安装槽,每个模组安装在一个安装槽内,发泡塑 料分为上下对应两块,包装时,两块发泡塑料分别包覆在模组两端,再装入底座 中。这种模组包装结构的缺点是1、不但成本较高,而且减震效果不明显,碎 屏现象时有发生;2、屏与屏之前缺乏缓冲物质,容易在运输过程中由于速度变 化而产生产品之间的撞击,造成PCB或其余包装物质对屏的损害。发明内容为了克服现有模组包装结构存在的问题,本发明的目的是提供一种无泡沫型 模组包装装置,该模组包装装置用充气囊代替传统防震缓冲料,在运输过程中的 防震减震效果能极大提高,极大地减小了对屏的损害。本发明的目的是通过以下技术方案来实现的一种无泡沫型模组包装装置,其特征在于它包括安装盖、上气囊、下气囊和缠绕膜,在上气囊和下气囊的底部均设有带气压阀的充气孔,在上气囊的下部 设有充气后与模组厚度相配的一组安装槽,在下气囊的上部设有充气后与模组厚度相配的一组安装槽; 一组模组分别插装在上气囊的安装槽和下气囊的安装槽 中;上气囊和下气囊相适配并分别位于模组的两端;缠绕膜包覆在安装模组后的 上气囊和下气囊外部;在上气囊和下气囊外侧设有安装盖。本发明在模组的包装中,去除部分纸箱及传统防震缓冲材料,采用塑料膜缠 绕及充气囊的保护来进行包装,用充气囊代替传统防震缓冲料(EPP, EPS),并 在充气囊外部再用塑料膜缠绕进行固定。充气囊由耐破性材料制成。上气囊与下 气囊的结构相同,安装时,上气囊与下气囊分别位于模组两端。与现有技术相比,本发明在运输过程中的防震减震效果能极大提高,且缠绕 膜特有的粘性能够很好固定模组,保证无泡沫型模组包装装置在物流运输中的稳 定性,降低了碎屏的可能性,将产品流通过程中的损失减少到最小,提高了产品 的信赖度。


图l是本发明的结构示意图;图2是本发明中上气囊的结构示意图;图3是本发明的安装位置示意图。
具体实施方式
一种本发明所述的无泡沫型模组包装装置,包括安装盖l、上气囊2、下气 囊3和缠绕膜4。在上气囊2和下气囊3的底部均设有带气压阀的充气孔5,在 上气囊2的下部设有充气后与模组6厚度相配的一组安装槽21;在下气囊3的 上部设有充气后与模组6厚度相配的一组安装槽31; —组模组6分别插装在上 气囊2的安装槽21和下气囊3的安装槽31中;上气囊2和下气囊3相适配并分 别位于模组6的两端;缠绕膜4包覆在安装模组6后的上气囊2和下气囊3外部; 在上气囊2和下气囊3外侧设有安装盖1。安装盖1可分为上安装盖和下安装盖,上安装盖位于上气囊2外侧;下安装 盖位于下气囊外侧。安装盖仍然以原有的纸材料制成,主要功能是固定气囊及产 品在包装物中的位置,防止移动。上气囊和下气囊用来替代泡沫,以上下的形式 包裹,并有槽结构,固定产品在其中的位置,由耐破性材料制成;在气囊的底部 有一个带气压阀的充气孔,操作人员将气体发生装置与该气压阀相连即可进行充 气。本发明是针对易碎性产品而设计的包装构成,气囊的加入大大降低了碎屏的 可能性,将产品流通过程中的损失减少到最小,提高了产品的信赖度。
权利要求
1、一种无泡沫型模组包装装置,其特征在于它包括安装盖(1)、上气囊(2)、下气囊(3)和缠绕膜(4),在上气囊(2)和下气囊(3)的底部均设有带气压阀的充气孔(5),在上气囊(2)的下部设有充气后与模组厚度相配的一组安装槽(21);在下气囊(3)的上部设有充气后与模组厚度相配的一组安装槽(31);一组模组分别插装在上气囊(2)的安装槽(21)和下气囊(3)的安装槽(31)中;上气囊(2)和下气囊(3)相适配并分别位于模组的两端;缠绕膜(3)包覆在安装模组后的上气囊(2)和下气囊(3)外部;在上气囊(2)和下气囊(3)外侧设有安装盖(1)。
2、 根据权利要求1所述的无泡沫型模组包装装置,其特征在于所述安装 盖(1)包括上安装盖和下安装盖,上安装盖位于上气囊(2)外侧;下安装盖位于下气囊(3)外侧。
全文摘要
本发明公开了一种无泡沫型模组包装装置,包括安装盖、上气囊、下气囊和缠绕膜,在上气囊和下气囊的底部均设有带气压阀的充气孔,在上气囊的下部设有充气后与模组厚度相配的一组安装槽,在下气囊的上部设有充气后与模组厚度相配的一组安装槽;一组模组分别插装在上气囊的安装槽和下气囊的安装槽中;上气囊和下气囊相适配并分别位于模组的两端;缠绕膜包覆在安装模组后的上气囊和下气囊外部;在上气囊和下气囊外侧设有安装盖。本发明用充气囊代替传统防震缓冲料,在运输过程中的防震减震效果能极大提高,极大地减小了对屏的损害。
文档编号B65D81/05GK101397069SQ20081015509
公开日2009年4月1日 申请日期2008年10月31日 优先权日2008年10月31日
发明者施旻霞 申请人:乐金电子(南京)等离子有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1