专利名称：酱料高效封装装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种酱料高效封装装置，应用于酱料包的封装。
背景技术：
酱料包的封装对于快速易食品来说是一个重要的环节，好的封装效果会直接影响着产品的品质和产品保质时间；然而目前的封装过程还是比较复杂，效果及效率等方面还有待提升。因此，针对上述问题是本实用新型研究的对象。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种酱料高效封装装置，有助于解决目前酱料包封装效果及设备复杂等问题。本实用新型的技术方案在于:一种酱料高效封装装置，包括机座和设于机座旁的用以热封供热的电加热箱，其特征在于:所述机座与电加热箱之间自上而下设有3对用以热封酱料包且由电加热箱供热的热封轴，其中，最上层热封轴的一侧设有热封酱料包侧边的凸台，中层热封轴用以热封酱料包的下侧，最下层热封轴用以热封酱料包的上侧，最下层与中层热封轴的周部具有均布的弧形槽道，且最下层热封轴的弧形槽道与中层热封轴的弧形槽道交错布设。其中，所述凸台表面上布设有防滑痕。位于最上层热封轴的机座上方设置有用以导送酱料包成型塑料膜的楔形导套。所述楔形导套的下方连接有一延伸至中层热封轴上方的导杆。本实用新型的优点在于:本实用新型结构简单，操作便捷，能有效提升酱料包封装效果及效率，保障产品品质。
图1为本实用新型实施例的结构示意图。图2为图1的A-A向剖视图。
具体实施方式
为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。参考图1至图2，本实用新型涉及一种酱料高效封装装置，包括机座I和设于机座I旁的用以热封供热的电加热箱2，所述机座I与电加热箱2之间自上而下设有3对用以热封酱料包且由电加热箱2供热的热封轴，其中，最上层热封轴3的一侧设有热封酱料包侧边的凸台4，中层热封轴6用以热封酱料包的下侧，最下层热封轴5用以热封酱料包的上侧，最下层5与中层热封轴6的周部具有均布的弧形槽道，且最下层热封轴5的弧形槽道5-1与中层热封轴6的弧形槽道6-1交错布设。[0014]上述凸台4表面上布设有防滑痕。位于最上层热封轴的机座I上方设置有用以导送酱料包成型塑料膜的楔形导套7。上述楔形导套7的下方连接有一延伸至中层热封轴上方的导杆8。本实用新型的具体实施过程:本实用新型使用时，将塑料膜从楔形导套输送至最上层热封轴上，通过热封轴上的凸台将塑料膜的侧边给热封住，然后通过继续导送，通过中层热封轴将侧边已热封好的塑料膜的下侧热封住，接下来通过中层热封轴上的弧形槽道在转动过程时会使塑料膜继续往下运行，并且进入到最下层热封轴内，并由其对塑料膜的上侧进行热封，从而完成酱料包的热封。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。
权利要求1.一种酱料高效封装装置，包括机座和设于机座旁的用以热封供热的电加热箱，其特征在于:所述机座与电加热箱之间自上而下设有3对用以热封酱料包且由电加热箱供热的热封轴，其中，最上层热封轴的一侧设有热封酱料包侧边的凸台，中层热封轴用以热封酱料包的下侧，最下层热封轴用以热封酱料包的上侧，最下层与中层热封轴的周部具有均布的弧形槽道，且最下层热封轴的弧形槽道与中层热封轴的弧形槽道交错布设。
2.根据权利要求1所述的酱料高效封装装置，其特征在于:所述凸台表面上布设有防滑痕。
3.根据权利要求2所述的酱料高效封装装置，其特征在于:位于最上层热封轴的机座上方设置有用以导送酱料包成型塑料膜的楔形导套。
4.根据权利要求3所述的酱料高效封装装置，其特征在于:所述楔形导套的下方连接有一延伸至中层热封轴上方的导杆。
专利摘要本实用新型涉及一种酱料高效封装装置，包括机座和设于机座旁的用以热封供热的电加热箱，其特征在于所述机座与电加热箱之间自上而下设有3对用以热封酱料包且由电加热箱供热的热封轴，其中，最上层热封轴的一侧设有热封酱料包侧边的凸台，中层热封轴用以热封酱料包的下侧，最下层热封轴用以热封酱料包的上侧，最下层与中层热封轴的周部具有均布的弧形槽道，且最下层热封轴的弧形槽道与中层热封轴的弧形槽道交错布设。本实用新型结构简单，操作便捷，能有效提升酱料包封装效果及效率，保障产品品质。
文档编号B65B51/26GK203078809SQ20132004761
公开日2013年7月24日 申请日期2013年1月29日 优先权日2013年1月29日
发明者吴燕芳 申请人:福建省闽中有机食品有限公司