1.一种多晶硅包装体，其在由平均厚度为300μm以下的聚乙烯系树脂薄膜形成的袋中填充有多晶硅粉碎物，所述多晶硅包装体的特征在于，
所述袋在底部具有热封接合部，按照在以该底部为接地面的正立的状态下袋的最大伸长率为5％以下的方式填充有所述多晶硅粉碎物。
2.根据权利要求1所述的多晶硅包装体，其中，在与该底部相对的上部也具有热封接合部，该上部的热封接合部是封闭填充用开口的。
3.根据权利要求2所述的多晶硅包装体，其中，填充至该袋内的多晶硅粉碎物的堆叠高度h相对于填充多晶硅粉碎物之前的所述袋的内周长L1的比(h/L1)为0.1以上。
4.根据权利要求1所述的多晶硅包装体，其中，所述多晶硅粉碎物的平均最大片长为5～150mm。
5.根据权利要求1所述的多晶硅包装体，其中，形成所述袋的聚乙烯系树脂薄膜基于JIS-Z1707的基准具有5N以上的刺穿强度。
6.一种多晶硅双重包装体，其中，权利要求1所述的多晶硅包装体被封入到由聚乙烯系树脂薄膜形成的外袋中。
7.一种多晶硅包装体的制造方法，将多晶硅粉碎物填充至由平均厚度为300μm以下的聚乙烯系树脂薄膜形成的袋中时，保持在以该底部为接地面、以其填充用开口为上方而正立的状态，按照袋的最大伸长率不达到5％以上的方式从该填充用开口填充多晶硅的粉碎物。
8.根据权利要求7所述的多晶硅包装体的制造方法，其中，将所述袋插入至模具框架内来填充多晶硅粉碎物，由此抑制在填充多晶硅粉碎物时的袋的伸长。