技术总结
本发明的课题在于提供一种包装体，其是在由厚度薄、具体而言300μm以下的厚度的聚乙烯系树脂薄膜形成的袋中填充有多晶硅粉碎物(Si粉碎物)的包装体，其有效地防止由该Si粉碎物导致的袋的破损。根据本发明，提供一种多晶硅包装体，其在由平均厚度为300μm以下的聚乙烯系树脂薄膜形成的袋(1)中填充有Si粉碎物(4)，所述多晶硅包装体的特征在于，袋(1)在底部具有热封接合部(2)，以将袋(1)保持为以底部为接地面的正立状态时的袋(1)的最大伸长率为5％以下的方式，填充Si粉碎物(4)。
技术研发人员：吉村聪子;浅野卓也
受保护的技术使用者：株式会社德山
文档号码：201580039661
技术研发日：2015.09.18
技术公布日：2017.05.10