含RFID电子标签的标签、含RFID电子标签的标签被粘附的产品包装盒和RFID电子标签及标签粘附方法与流程

本发明涉及含RFID电子标签的标签、含RFID电子标签的标签被粘附的产品包装盒和RFID电子标签及标签粘附方法，具体地，可以避免RFID电子标签遮住产品包装盒上记载的产品说明部分的含RFID电子标签的标签、含RFID电子标签的标签被粘附的产品包装盒和RFID电子标签及标签粘附方法。

本发明主张2014年10月13日申请的韩国专利申请第10-2014-0137617号的申请日的利益，其全部内容均包括在本说明书。

背景技术：

一般产品包装容器上以标注条码或粘贴条码贴纸的方法区分产品，但条码系统只能以接触方式获得信息。因此为了克服这种条码系统的局限性，以RFID(Radio Frequency IDentification)电子标签(Tag)替代条码开发的产品逐渐走向商用化和大众化。

RFID技术是利用由物体上粘贴的RFID电子标签输出的电波识别物体的信息和周边环境，采集、存储、加工、追溯各种物体的信息，进而提供对物体的定位、远程处理、管理和物体间信息交换等各种服务的技术。取代现有条码实现物品管理的网络化和智能化，引领流通和物品管理乃至安保、安全、环境管理等方面的创新发展。

根据传统技术公开专利公报第10-2012-0063782号（公开：2012.06.18）的内容,将含RFID电子标签的标签粘贴在随传送带移动的产品包装盒外面而将RFID电子标签粘附在产品包装盒上。

另外，产品包装盒中尤其医药品的包装盒需要显示医药品的用途、注意事项、功效等说明，因此除了写有医药品标识或名称等的面以外，其它面基本都被所述医药品用途等方面的说明内容占据，可粘贴标签的空白部分很少，而且将标签贴在说明部分时，产品包装盒上显示的说明内容会被RFID电子标签遮住，因此无法将RFID电子标签贴在产品包装盒上进行产品管理。

上述的背景技术是发明人为了获得本发明而拥有或者本发明的研究过程中掌握的技术信息，并不一定是申请本发明之前已被普通公众公开的公知技术。

技术实现要素：

技术问题

根据本发明的一个实施例，其目的在于，提供书册标签形态的RFID电子标签被粘附的标签，即使粘附RFID电子标签的标签面被粘附到产品包装盒以后遮住产品包装盒上记载的信息，也可以将所述标签面从产品包装盒上拆卸，使用户可以完整地确认产品包装盒上记载的信息。

技术方案

根据本发明第一方面涉及的含RFID电子标签的标签包括：包括以一区域定义的强粘着区和定义于与所述强粘着区区别的区域的弱粘着区的第一基膜；形成于所述第一基膜的强粘着区下面的第一粘着层；形成于所述第一基膜的弱粘着区的下面，且粘着力小于所述第一粘着层粘着力的第二粘着层；以及，粘附于所述第一基膜的弱粘着区的RFID电子标签。

所述RFID电子标签被粘附到所述第一基膜的弱粘着区的上面。

所述强粘着区以所述第一基膜的一侧端部定义，所述弱粘着区是以将所述第一基膜的所述一侧端部除外的其余区域定义。

所述第一基膜包括：将所述第一基膜的一区域切开形成的防拆切断部。

所述防拆切断部是，所述第一基膜的强粘着区以及所述第一基膜的弱粘着区中，粘附RFID电子标签的区域中至少一个有切开路径以既定角度折曲形成。

所述第一基膜还包括：从所述毕竟粘着区的边缘中与所述强粘着区最远的边缘上形成的无粘着状态的手柄部。

所述第一基膜的手柄部是，从所述弱粘着区的边缘中与所述强粘着区最远的边缘开始延长形成，或者在所述弱粘着区的多个边缘中至少一个顶点上形成。

所述第一基膜还包括：所述强粘着区和所述弱粘着区的边界上形成的至少一个折曲线。

所述含RFID电子标签的标签还包括：在所述第一粘着层和所述第二粘着层形成的所述第一基膜的下面形成的第二基膜；以及，形成于所述第二基膜下面的整面，且具有所述第一粘着层相同粘着力的第三粘着层。

所述第二基膜包括：将所述第二基膜的一区域切开形成的防拆切断部。

根据本发明第二方面涉及的含RFID电子标签的标签被粘附的产品包装盒是，包括：产品包装盒；以及，粘附于产品包装盒外面的权利要求第9的含RFID电子标签的标签；所述标签的强粘着区粘附于所述产品包装盒的正面，所述标签的弱粘着区以与所述强粘着区的边界线为基准被折曲粘附于所述产品包装盒的侧面。

根据含第二基膜的标签，所述第二基膜是以透明材料形成，或者可印刷信息地形成。

根据本发明第三方面涉及的RFID电子标签及标签粘附方法，包括：移送产品包装盒的步骤；粘附标签的步骤，包括：包括以一区域定义的强粘着区和定义于与所述强粘着区区别的区域的弱粘着区的第一基膜；形成于所述第一基膜的强粘着区的下面的第一粘着层；以及形成于所述第一基膜的弱粘着区的下面，且粘着力小于所述第一粘着层粘着力的第二粘着层；以及，对所述第一基膜的弱粘着区粘附RFID电子标签的步骤。

所述粘附RFID电子标签的步骤是，在所述第一基膜的弱粘着区的上面粘附RFID电子标签。

所述产品包装盒以六面体形态形成，所述粘附标签的步骤包括：将所述第一基膜的强粘着区的下面在所述产品包装盒的上面边缘粘附的步骤；以及，将所述第一基膜的弱粘着区的下面以与所述强粘着区的边界线为基准折曲粘附到与所述产品包装盒的上面相邻的侧面的步骤。

所述标签还包括：所述第一粘着层和第二粘着层形成的所述第一基膜的下面粘附的第二基膜；以及，在所述第二基膜的下面整面上形成，且粘着力与所述第一粘着层相同的第三粘着层。

有益效果

根据本发明的多个实施例，其有益效果在于，标签的一区域通过强粘着粘附于产品包装盒被固定住，含RFID电子标签的标签区域通过弱粘着被粘附于产品包装盒，使弱粘着区可拆卸地构成，进而使用户可以确认被RFID电子标签遮住的产品包装盒的一区域上记载的内容。产品包装盒上要记载的内容太多无法全部记载时，在标签的第一基膜的一区域上记录其余记录内容，从而扩大内容记录空间。用锐利物质（例如刀）将标签切断在标签上形成防拆切断部而第三方恶意拆卸标签时，产品包装盒上留下拆下的痕迹，从而避免第三方擅自拆开标签。而且标签可以折起来粘附在产品包装盒上，可以变动粘附范围而规格较小的包装盒也易粘附。

附图说明

图1是本发明第一实施例的含RFID电子标签的左右拆卸型标签的平面图；

图2是显示将图1的I ~ I’区折取的剖面的剖视图；

图3是本发明第一实施例的含RFID电子标签的上下拆卸型标签的平面图；

图4是显示将图3的II ~ II’区折取的剖面的剖视图；

图5是本发明第二实施例的含RFID电子标签的左右拆卸型标签的透视图；

图6是图5的第二实施例的左右拆卸型标签的剖视图；

图7是本发明第二实施例的含RFID电子标签的上下拆卸型标签的透视图；

图8和图9分别是本发明第二实施例的左右拆卸型标签和粘附上下拆卸型标签的产品包装盒的透视图；

图10是说明本发明第三实施例的RFID电子标签及标签粘附方法的顺序图。

具体实施方式

将结合附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。为了准确说明本发明，与说明无关的部分在图中予以省略，说明书中类似的部分使用了类似的符号。

说明书中描述某一部分“包括”某一构件时，在没有特别相反的描述的前提下，意味着还可以包括其它构件，而不是排除。

首先说明本说明书中使用的用语定义。

“粘着”表示两个物体通过粘着剂从物理上结合成一个的状态，“强粘着”是指结合的两个物体强力结合在一起不会分离的状态，“弱粘着”是指结合的两个物体结合但可以分离的状态。“粘附”与“强粘着”定义为同样含义。

下面结合附图详述本发明。

根据本发明的第一和第二实施例的含RFID电子标签的标签的特征在于，从所有标签面中粘附RFID电子标签的标签面与产品包装盒可拆卸地形成。就是说，本发明的第一和第二实施例是RFID电子标签即使遮住产品包装盒上记载的一部分文字或画，但用户将粘附RFID电子标签的标签面揭下以后可以确认原来的完整信息。粘附RFID电子标签的标签面可以沿着从产品包装盒开始拆卸的方法分为左右拆卸型标签和上下拆卸型标签。下面从第一实施例的含RFID电子标签的标签开始详细说明。

下面结合图1和图2说明本发明第一实施例的左右拆卸型标签。

第一实施例的左右拆卸型标签100a包括第一基膜110、第一粘着层121、第二粘着层122和RFID电子标签T。

第一基膜110是支承RFID电子标签T的结构。所述第一基膜110是下面粘附在产品包装盒上，使RFID电子标签T固定在产品包装盒上。第一基膜110可以用透明或半透明的材料形成，可以用合成树脂、聚氨基甲酸乙酯树脂、乙烯基树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂等各种材料形成。

第一基膜110分为强粘着区和弱粘着区。强粘着区是规定为第一基膜一侧端部范围的区域，是下面形成强粘着物质的区域，弱粘着区是规定为第一基膜中除强粘着区之外的区域，是弱粘着物质形成的区域。

第一基膜110可以包括防拆切断部111。防拆切断部111至少形成于强粘着区和弱粘着区之一。防拆切断部111是将第一基膜110的一区域切开形成的区域，可以用锋利的钢材（如刀）将一区域切断形成。根据图1，防拆切断部111被刻成不会脱离第一基膜110的边缘（即界线），可形成被弯曲刻成角钢标示（“ > ”）、“ X ”字标示、括弧标示(“ [ ”)等既定角，或者也可以以斜缸标示(/)等普通直线组合刻出来。但，并不限于所述例，防拆切断部111可以以多种形状形成。

标签100a刻有防拆切断部111时，第三方要想拆下纸盒上粘贴的标签100a，则标签100a不会被完整地拆下来，以防拆切断部111为基准，只有标签100a的一部分被拆下来，其它一部分会留在盒上，或者拆下后纸盒上会留下痕迹（例如，纸盒表面未被完全拆下的痕迹）。进而防拆切断部111可以防止第三方将产品包装盒上粘附的标签100拆下来，摇身变成新商品再销售等各种被恶意利用行为。

第一基膜110还可以包括手柄部112。手柄部112是从第一基膜110的弱粘着区边缘开始延长形成的部分，与其它第一基膜110的区域不同，下面没有形成粘着层，处于无粘着状态。之所以手柄部112处于无粘着状态，是因为用户想拆下被粘附RFID电子标签T的标签100a时易于用户拆下。而且为了便于从左右方向拆卸，手柄部112可以从离弱粘着区的边缘中强粘着区最远的弱粘着区的边缘开始延长形成。

第一粘着层121和第二粘着层122分别形成于第一基膜110的强粘着区和弱粘着区的下面，且具有粘着力而使第一基膜110被粘附在产品包装盒的外面。优选地，第一粘着层121的粘着力比第二粘着层122的粘着力强。进而第一粘着层121具有强粘着力，使第一基膜110的一侧部被固定在产品包装盒的外面。第二粘着层122具有弱粘着力，标签100a首次被粘附到产品包装盒时，可以固定在产品包装盒上，但用户可以用手将弱粘着区的第一基膜110拆卸下来。而且用户可以查看RFID电子标签T遮住的产品包装盒外面记载的信息。

第一和第二粘着层121，122是粘着力相互不同的粘着物质被涂覆在第一基膜110的下面形成，也可以粘着力同样的物质被涂覆在第一基膜110的下面后，仅在第一基膜110的弱粘着区进行粘着力弱化工艺形成。

RFID电子标签T被粘附在第一基膜110的弱粘着区，识别RFID读卡器的信号时，将存储的产品包装盒和产品信息发送到RFID读卡器，使用户易于管理产品。RFID电子标签T优选地，粘附在第一基膜110的弱粘着区的上面，但也可以粘附在第一基膜110的弱粘着区的下面。RFID电子标签T被粘在第一基膜110的弱粘着区的下面时，不用担心遮住第一基膜110上面刻的文字或句子，其有益效果在于，可以进一步确保第一基膜110的上面写文字或句子的空间。

下面结合图3和图4说明本发明第一实施例的上下拆卸型标签100b。

根据第一实施例的上下拆卸型标签100b与左右拆卸型标签100a相同，包括第一基膜110、第一粘着层121、第二粘着层122、RFID电子标签T。

但上下拆卸型标签100b与左右拆卸型标签100a不同的是，上下拆卸型标签100b的横宽比左右拆卸型标签100a的横宽更长地形成，使用户从上下拆卸第一基膜110的弱粘着区变得更容易。

上下拆卸型标签100b至少包括一个折曲线113从而跨过产品包装盒的两个面粘附。折曲线113形成于强粘着区和弱粘着区的边界附近。折曲线113形成一个时，可以形成于强粘着区和弱粘着区之间的边界线，但折曲线113形成二个以上时，可在从强粘着区和弱粘着区的边界线较近的既定距离范围内形成。

上下拆卸型标签100b的手柄部112如左右拆卸型标签100a，可从第一基膜110的边缘开始延长形成，但第一基膜110的顶点附近可以形成无粘着状态。根据图3，手柄部112可在第一基膜110的弱粘区边缘中离强粘着区最远的两个顶点附近形成。此时第二粘着层122在第一基膜110的弱粘着区下面中与手柄部112对应的区域也可以不形成。手柄部112是为了显示无粘着状态的手柄区域，可以以与第一基膜110全体颜色不同的颜色形成。

以上说明的第一实施例的含RFID电子标签T的标签100a, 100b是为了用户能够查看被RFID电子标签T遮住的产品包装盒的区域，使粘附RFID的标签100a, 100b面可从产品包装盒开始拆卸。但将第一基膜110固定在产品包装盒上所需的区域大小只不过是第一基膜110的一侧端部的面积（第一粘着层121的区域），如果用户频繁拆卸，则第一粘着层121的粘着力降低，时间久了标签100a, 100b会全部掉下来。

为对此进行改进，本发明第二实施例的特征在于，将标签双重构成，为此，对第一实施例的标签100a, 100b追加形成第二基膜130和第三粘着层140。

首先，根据图5和图6，本发明第二实施例的左右拆卸型标签200a在第一实施例的左右拆卸型标签200a结构的基础上进一步在第一粘着层121和第二粘着层122的下面追加包括第二基膜130和第三粘着层140。

第二基膜130是通过第一和第二粘着层121，133被粘附在第一基膜110的下面。进而第一基膜110的强粘着区被固定在第二基膜130上，第一基膜110的弱粘着区是被可拆卸地粘着在第二基膜130的上面。第二基膜130结构是正面可以完全固定在产品包装盒上，不包括手柄部112。进一步，第二基膜130是可以以与除手柄部112的第一基膜110同样大小形成。第二基膜130可以与第一基膜110同样，用透明或不透明材料形成，可以印刷图和文字等特定信息地构成。

第三粘着层140是在第二基膜130的下面整面上形成，可以将第二基膜130完全固定在产品包装盒上，进而第三粘着层140可以具有与第一粘着层121的粘着力相近或同样水平的强粘着力。

第二实施例的上下拆卸型标签200b也与左右拆卸型标签200a同样，还包括第二基膜130和第三粘着层140。

根据图7，第二基膜是通过第一粘着层121使第一基膜110固定住，通过第二粘着层122使第一基膜110可从第二基膜130上拆卸。第三粘着层140是为了第二基膜130的下面被全部固定在产品包装盒的外面而具有强粘着力，在第二基膜130的下面形成。

如此追加第二基膜130和第三粘着层140，使第二实施例的标签200a, 200b以双重标签200结构形成，并起到标签200a, 200b的下层被完全固定在产品包装盒上的作用，使粘附RFID电子标签T的标签200a, 200b的上层可拆卸地形成，从而达到比第一实施例更强力的标签200a, 200b的产品包装盒固定效果。尤其在与双重标签相同的结构上，将第二基膜130透明地构成，使记载于产品包装盒上的信息均可被读取，或者在基膜130上印刷文字或图，从而记载追加信息。

下面说明本发明一个实施例的含RFID电子标签T的标签粘附于产品包装盒上的形态。下面说明中，以第二实施例的标签200a, 200b为准进行了说明，但第一实施例的标签100a, 100b也可以以下面说明的同样形态实施。

根据图8，第二实施例的左右拆卸型标签200a是全部可以粘附在产品包装盒300的上面。但产品包装盒300的侧面与左右拆卸型标签200a的宽度相同或更大时，左右拆卸型标签200a可以被粘附在产品包装盒300的侧面。

根据图9，第二实施例的上下拆卸型标签200b可以具有强粘着区被粘附在产品包装盒300的上面，且弱粘着区粘附在产品包装盒300侧面的形态。此时标签200b以上下拆卸型标签200b上形成的折曲线113为基准被折叠的同时被产品包装盒300的上面和侧面同时粘附。

产品包装盒300内包含的产品如PTP(Press Through Package)的形态，以扁平的金属箔包装时，粘附RFID电子标签T的产品包装盒300的面和金属箔与产品包装盒300内配置的平面平行时，会受到金属箔的干扰，降低读卡器对RFID电子标签T的识别率。为了最大限度减少识别率降低，使扁平的金属箔的配置面和RFID电子标签T的粘附面被垂直配置。

产品包装盒300内包含的产品未用金属箔包装，或者金属箔的配置方向与产品包装盒300的上面配置成垂直方向时，如图8所示，优选地，在产品包装盒300的上面粘贴标签200a。相反，包装盒内包含的金属箔与产品包装盒300的上面配置成平行方向时，如图9所示，优选地，将标签200b使RFID电子标签T被配置在产品包装盒300侧面地粘附。如果产品包装盒300的侧面大小明显大于标签200b的大小时，可以将标签200全部粘附在产品包装盒300的侧面，但如图9所示，产品包装盒300的侧面大小小于标签200b时，折曲成折叠式后粘附在产品包装盒300的上面和侧面。

下面结合图10详述本发明第三实施例的RFID电子标签T及标签粘附方法。下面围绕第一实施例的标签说明，但同样适用于第二实施例的标签。

首先排列成一列或多个列的产品包装盒300被传送带等装置移送到标签粘附台S110。产品包装盒可以以六面体形态构成。

标签粘附台的上部配置有粘附多个标签100a或100b的标签供应纸被卷成卷状的标签卷，下部配置有使标签卷旋转使标签供应纸向被移送的产品包装盒300侧卷出的结构。标签供应纸上粘附的各标签100a 或100b可以包括或不包括RFID电子标签T。

在标签粘附台，可在从标签卷卷出的标签供应纸卸下各个标签100a或者100b，将标签100a或100b粘贴在被移送的产品包装盒300的外面S120。

而且可以将整个标签100a或100b如图8所示粘附在产品包装盒300的一面，如图9所示，也可以粘附在产品包装盒300的两个相邻的面。一般产品包装盒300内的内容物不是PTP方式的包装，或者构成PTP方式包装的金属箔的配置平面与产品包装盒300的上面垂直时，如图8所示，可以粘附左右拆卸型标签100a。产品包装盒300内的内容物用PTP方式包装，用PTP包装的金属箔与产品包装盒300的侧面垂直配置，产品包装盒300的侧面高度狭窄时，如图9所示，可以粘附上下拆卸型标签100b。

如图9所示，根据上下拆卸型标签100b的粘附过程，将标签100b的强粘着区域粘附在产品包装盒300上面的边缘。然后将标签100b的弱粘着区以与强粘着区的边界线（就是图3的折曲线113）为基准折曲以后，粘附在与产品包装盒300上面相邻的侧面。

然后在与产品包装盒300上粘附的标签100a或100b的弱粘着区对应的第一基膜110上面粘附RFID电子标签TS130。如果S120步骤含RFID电子标签的标签100a或100b已被粘附，则S130步骤可以省略。

如上所述，根据本发明的第一至第三实施例，一区域通过强粘着粘附在产品包装盒上被固定住，含RFID电子标签的标签区域通过弱粘着被粘附到产品包装盒，可拆卸地组成而用户可以确认被RFID电子标签T遮住的产品包装盒一区域上记载的内容。产品包装盒上记载的内容太多而无法全部记载时，在标签的第一基膜的一区域上记录其余记录事项而扩大内容记录空间。而且用锋利物质（如刀）在标签上留下痕迹形成防拆切断部，第三方恶意拆下标签时，使拆下的痕迹留在产品包装盒上，从而预防第三方拆下标签。而且可以将标签折起来粘附在产品包装盒上，使粘附范围可以变动而较小的包装盒也易粘附。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所述的技术方案进行修改；而这些修改，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例所述技术方案的范围。例如，以单一型说明的各构件可以分散实施，同样说明分散的多个构件也可以以结合形态实施。

本发明的保护范围应根据下述的权利要求范围进行解释，而且在其同等范围内的所有技术方案应都属于本发明的权利要求范围。从权利要求范围的意义和范围以及等同概念得出的所有变更或变形，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例所述技术方案的范围。