1.一种基板上下料系统，其特征在于，包括：
基板旋转装置，具有旋转角度相差90度的第一转动位置和第二转动位置，所述基板旋转装置包括两层吸盘组件，每层吸盘组件包括板体、设置于板体上的多个支撑吸管以及每个支撑吸管顶部所连通的第一吸盘，下层吸盘组件的各个第一吸盘与上层吸盘组件的板体之间具有供基板插入的间隙；
机械手，包括多根机械手指，所述多根机械手指能够承载沿机械手指的长度方向排列并拼合为整张基板的两个半张基板。
2.如权利要求1所述的基板上下料系统，其特征在于，所述上层吸盘组件的板体具有供所述多根机械手指通过的避让缺口。
3.如权利要求1所述的基板上下料系统，其特征在于，所述上层吸盘组件的板体与所述下层吸盘组件的板体通过多个支撑柱间隔。
4.如权利要求1所述的基板上下料系统，其特征在于，每个吸盘组件的所述多个支撑吸管呈阵列排布。
5.如权利要求1所述的基板上下料系统，其特征在于，所述机械手的相邻两根机械手指之间的间距可调节。
6.如权利要求1所述的基板上下料系统，其特征在于，每根机械手指用于承载基板的一侧具有用于吸附基板的多个第二吸盘。
7.如权利要求6所述的基板上下料系统，其特征在于，所述多个第二吸盘沿机械手指长度方向分为至少两组，所述至少两组第二吸盘能够分别被控制于吸附状态。
8.如权利要求1～7任一项所述的基板上下料系统，其特征在于，所述基板旋转装置还包括：
驱动装置，用于驱动基板旋转装置在所述第一转动位置和所述第二转动位置之间切换；
抽真空设备，与两层吸盘组件的每个支撑吸管连通。
9.一种基板上料方法，其特征在于，包括：
控制机械手依次将两个半张基板从基板储存卡夹中取出，并将所述两个半张基板分别置于处于第一转动位置的基板旋转装置的两层吸盘组件上；
控制基板旋转装置切换至第二转动位置；
控制机械手依次从处于第二转动位置的基板旋转装置的下层吸盘组件和上层吸盘组件上取出两个半张基板，所述两个半张基板在机械手指上沿机械手指的长度方向排列并拼合为整张基板；
控制机械手将拼合为整张基板的两个半张基板运送至基板加工设备中。
10.如权利要求9所述的基板上料方法，其特征在于，所述控制机械手依次从处于第二转动位置的基板旋转装置的下层吸盘组件和上层吸盘组件上取出两个半张基板，包括：
当所述基板旋转装置的上层吸盘组件的板体具有供所述机械手指通过的避让缺口时，控制机械手从处于第二转动位置的基板旋转装置的下层吸盘组件上取出一个半张基板；
控制机械手通过所述避让缺口升至上层吸盘组件；
控制机械手从处于第二转动位置的基板旋转装置的上层吸盘组件上取出另一个半张基板；
其中，机械手的机械手指从下层吸盘组件上取出半张基板的插入位移S1，与从上层吸盘组件上取出半张基板的插入位移S2满足：S1-S2＝半张基板沿机械手指长度方向的尺寸。
11.如权利要求9或10所述的基板上料方法，其特征在于，所述控制机械手依次从处于第二转动位置的基板旋转装置的下层吸盘组件和上层吸盘组件上取出两个半张基板之前，还包括：
将机械手的相邻两个机械手指之间的间距由第一设定间距调节至第二设定间距。
12.一种基板下料方法，其特征在于，包括：
控制机械手将拼合为整张基板的两个半张基板从基板加工设备中取出，并将所述两个半张基板分别置于处于第二转动位置的基板旋转装置的两层吸盘组件上；
控制基板旋转装置切换至第一转动位置；
控制机械手依次从处于第一转动位置的基板旋转装置的两层吸盘组件上取出两个半张基板，并将两个半张基板分别运送至基板储存卡夹中。
13.如权利要求12所述的基板下料方法，其特征在于，所述控制机械手将拼合为整张基板的两个半张基板从基板加工设备中取出，并将所述两个半张基板分别置于处于第二转动位置的基板旋转装置的两层吸盘组件上，包括：
当所述基板旋转装置的上层吸盘组件的板体具有供所述机械手指通过的避让缺口时，控制机械手将拼合为整张基板的两个半张基板从基板加工设备中取出；
控制机械手将一个半张基板置于处于第二转动位置的基板旋转装置的上层吸盘组件上；
控制机械手通过所述避让缺口降至下层吸盘组件；
控制机械手将另一个半张基板置于处于第二转动位置的基板旋转装置的下层吸盘组件上。
14.如权利要求12所述的基板下料方法，其特征在于，所述控制机械手依次从处于第一转动位置的基板旋转装置的两层吸盘组件上取出两个半张基板之前，还包括：
将机械手的相邻两个机械手指之间的间距由第二设定间距调节至第一设定间距。