本实用新型涉及于半导体制造装备技术领域，具体是一种硅片遮盖式保存盒。
背景技术：
半导体硅片在生产过程中因其特性需要特殊的承载治具进行存放及转运，而目前使用的硅片盒的存放及转运效率成为提高生产效率的制约因素。
申请号为“201510021929.7”、申请公布号为“CN 104648827 A”、名称为“一种防破碎硅片包装盒”的发明专利公开了一种硅片包装盒，包括泡沫上盒体和泡沫下盒体，泡沫上盒体和泡沫下盒体均为开口容器，泡沫上盒体和泡沫下盒体的开口面积相等，泡沫上盒体和泡沫下盒体的内腔围合成一个存放硅片容腔，泡沫上盒体和泡沫下盒体之间通过咬合结构相连接，硅片组存放在泡沫上盒体和泡沫下盒体的内腔中，在硅片组的上端面和下端上均设有防震弹性软垫，防震弹性软垫的大小与泡沫上盒体内腔顶部面积大小相等，防震弹性软垫设置在泡沫上盒体内腔顶部和泡沫下盒体内腔底部。该硅片包装盒的防震弹性软垫会与硅片边缘接触，进而可能造成硅片损伤。
申请号为“201320552167.X”、授权公告号为“CN 203521384 U”、名称为“一种硅片盒”的中国实用新型专利公开了一种硅片盒，包括有载片弯板、与之两端连接在一起的支撑挡板组成，在所述硅片盒内设置减震层、防滑层，所述防滑层设置有齿状条纹、铺设在所述减震层的上面。该硅片盒虽然具有易于清洗、具有减震的功能，但其不具有上盖，未开放式保存，在与外界接触的过程中，会因为外界温湿度以及颗粒对硅片造成影响。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种尽可能减少硅片保存盒与硅片接触面积的同时对硅片起到良好保护作用的硅片遮盖式保存盒。
为了达到上述目的，本实用新型提供了一种硅片遮盖式保存盒，包括上盖、硅片存放片盒及下底，所述的上盖为向下开口的盒体结构，该上盖在其每个内壁垂直形成至少一根凸筋，所述上盖在其开口处向下伸出一圈橡胶挡边；
所述下底为朝上开口的盒体结构，该下底在其每个内壁形成与所述上盖的凸筋相匹配的凹槽，所述下底在其开口下方的内壁设有一圈用于安装所述硅片存放片盒的安装凹沟；
所述硅片存放片盒为朝上开口的盒体结构，该硅片存放片盒的内底形成若干用于插入硅片的条状凹槽，所述硅片存放片盒沿其开口边形成与所述下底的安装凹槽相配适的卡接凸条；
所述硅片存放片盒安装在所述下底内，所述安装凹槽与卡接凸条进行卡接，所述上盖安装在所述下底上，所述凸筋与凹沟相配适。
优选地，所述的上盖在其每个内壁上形成的凸筋的根数为两根。
优选地，所述的硅片存放片盒的开口呈逐渐外扩状，该硅片存放片盒的开口形状与下底的安装凹沟的形状相同。
优选地，所述的上盖与下底的内壁均依次覆设减震层和防滑层。
本实用新型的有益效果是，在硅片存放片盒外加装遮盖式的上盖和下底，硅片受环境中颗粒污染的程度大幅度减少，避免了与外界接触,最大幅度减少因外界温湿度以及颗粒对其造成的影响；所述硅片存放片盒能够固定在上盖和下底的内部，防止滑动，保护硅片完好无损。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
其中：
1-上盖 11-凸筋 2-硅片存放片盒
3-下底
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型做进一步说明。
实施例1：
如图1所示的一种硅片遮盖式保存盒，包括上盖1、硅片存放片盒2及下底3，所述的上盖1为向下开口的盒体结构，该上盖1在其每个内壁垂直形成至少一根凸筋11，所述上盖1在其开口处向下伸出一圈橡胶挡边；
所述下底3为朝上开口的盒体结构，该下底3在其每个内壁形成与所述上盖1的凸筋11相匹配的凹槽，所述下底3在其开口下方的内壁设有一圈用于安装所述硅片存放片盒2的安装凹沟；
所述硅片存放片盒2为朝上开口的盒体结构，该硅片存放片盒2的内底形成若干用于插入硅片的条状凹槽，所述硅片存放片盒2沿其开口边形成与所述下底3的安装凹槽相配适的卡接凸条；
所述硅片存放片盒2安装在所述下底3内，所述安装凹槽与卡接凸条进行卡接，所述上盖1安装在所述下底3上，所述凸筋11与凹沟相配适。
所述的上盖1在其每个内壁上形成的凸筋11的根数为两根。
所述的硅片存放片盒2的开口呈逐渐外扩状，该硅片存放片盒2的开口形状与下底3的安装凹沟的形状相同。
所述的上盖1与下底3的内壁均依次覆设减震层和防滑层。
以上已对本实用新型创造的较佳实施例进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述的实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型创造精神的前提下还可以作出种种的等同的变型或替换，这些等同变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。