硅片蚀刻装置的制作方法

本实用新型涉及硅片生产设备技术领域，尤其是涉及一种硅片蚀刻装置。

背景技术：

现有带水膜装置的后清洗，在硅片覆盖完水膜后进入的刻蚀槽内的滚轮都是带O型圈式的滚轮，通过调整各道滚轮之间的水平，来保证片子上水膜的完善，来达到去刻蚀线的目的，如图1所示，现有蚀刻槽内滚轮上的凸环与硅片接触输送，由于凸环都是一直线设置的，硅片与凸环接触的地方无法进行清洗，严重时需要进行返工，降低了工作效率，增加了生产成本。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是：为了解决蚀刻槽内滚轮上的凸环与硅片接触输送，由于凸环都是一直线设置的，硅片与凸环接触的地方无法进行清洗，严重时需要进行返工，降低了工作效率，增加了生产成本的问题，现提供了一种硅片蚀刻装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种硅片蚀刻装置，包括蚀刻槽，所述蚀刻槽内设有若干用于输送硅片的滚轮组，所述滚轮组沿其轴向设有若干凸环组，每个滚轮组包括第一滚轮、第二滚轮和第三滚轮，所述凸环组包括设置在第一滚轮的若干第一凸环、设置在第二滚轮的若干第二凸环及设置在第三滚轮的若干第三凸环，所述第一凸环、第二凸环及第三凸环相互水平设置，所述凸环组的第一凸环的数量大于第二凸环的数量，且第一凸环与第二凸环一一对应，所述凸环组的第一凸环的数量大于第三凸环的数量，且第三凸环与第一凸环相互交错设置。通过在蚀刻槽内滚轮组上的凸环组对硅片进行运输，由于凸环组的第一凸环的数量大于第二凸环的数量，且第一凸环与第二凸环一一对应，第一凸环和第二凸环只是数量的差别，由于凸环组的第一凸环的数量大于第三凸环的数量，且第三凸环与第一凸环相互交错设置，使得第三凸环在硅片上的行走路径不与第一凸环的行走路径重合，通过第一凸环与第二凸环数量差及第一凸环与第三凸环交错设置，使得第一凸环和第二凸环及第三凸环在硅片上的行走路径能够被清洗到。

进一步地，所述凸环组沿滚轮组轴向等间距分布。

本实用新型的有益效果是：本实用新型硅片蚀刻装置在使用时，通过在蚀刻槽内滚轮组上的凸环组对硅片进行运输，由于凸环组的第一凸环的数量大于第二凸环的数量，且第一凸环与第二凸环一一对应，第一凸环和第二凸环只是数量的差别，由于凸环组的第一凸环的数量大于第三凸环的数量，且第三凸环与第一凸环相互交错设置，使得第三凸环在硅片上的行走路径不与第凸环的行走路径重合，通过第一凸环与第二凸环数量差及第一凸环与第三凸环交错设置，使得第一凸环和第二凸环及第三凸环在硅片上的行走路径能够被清洗到，本实用新型结构简单，降低了返工概率，降低了生产成本，能够有效对硅片进行清洗，避免了蚀刻槽内滚轮上的凸环与硅片接触输送，由于凸环都是一直线设置的，硅片与凸环接触的地方无法进行清洗，严重时需要进行返工，降低了工作效率，增加了生产成本的问题。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是原有硅片蚀刻装置的主视图；

图2是本实用新型硅片蚀刻装置的主视图；

图3是中实用新型硅片蚀刻装置中凸环组的主视图。

图中：1、蚀刻槽，2、第一滚轮，3、第二滚轮，4、第三滚轮，5、第一凸环，6、第二凸环，7、第三凸环。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型做进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

实施例

如图2和3所示，一种硅片蚀刻装置，包括蚀刻槽1，所述蚀刻槽1内设有三组用于输送硅片的滚轮组，所述滚轮组沿其轴向设有三组凸环组，每个滚轮组包括第一滚轮2、第二滚轮3和第三滚轮4，所述凸环组包括设置在第一滚轮2的四个第一凸环5、设置在第二滚轮3的两个第二凸环6及设置在第三滚轮4的三个第三凸环7，所述第一凸环5、第二凸环6及第三凸环7相互水平设置，所述凸环组的两个第二凸环6分别与四个第一凸环5其中的两个相对应，所述凸环组三个第三凸环7与四个第一凸环5相互交错设置。所述凸环组沿滚轮组轴向等间距分布。

上述硅片蚀刻装置在使用时，硅片首先接触到第一滚轮2上的第一凸环5，在第一滚轮2的带动下与第二滚轮3上的第二凸环6接触，由于凸环组的第一凸环5的数量大于第二凸环6的数量，且第一凸环5与第二凸环6一一对应，第一个滚轮上第一凸环5在硅片上走过的路径在第二滚轮3上的第二凸环6其中一部分是不会在硅片上走到，就会使得硅板在第一滚轮2上第一凸环5走的路径进行清洗，再由于凸环组的第一凸环5的数量大于第三凸环7的数量，且第三凸环7与第一凸环5相互交错设置，所以第二凸环6与第一凸环5也是相互交错设置，就会使第一凸环5和第二凸环6在硅片上的行走路径到第三凸环7时就不会在上面走，第一凸环5与第三凸环7行走路径相互错开，就能对硅片进行清洗，降低了返工的概率，降低了生产成本。

上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。