一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置的制作方法

本实用新型属于脱膜工装技术领域，更具体地说，涉及一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置。

背景技术：

集成电路(integrated circuit，简称IC)是一种微型电子器件或部件，具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到了广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路(IC)封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。通过集成电路(IC)封装能够将所有元件在结构上组成一个整体，从而使整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，进而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。

数十年来，随着IC设计的发展趋势，封装体也日益向小体积、高性能化方向发展。其中，FBP和DFN是近几年研究出的两种封装产品，其外形更小、更薄，能够真正满足轻薄短小的市场需求，且其稳定的可靠性能同时也满足了现在的IC设计趋势。DFN、FBP产品在完成切割及UV照射后，需要将产品从UV膜上脱离，现有脱膜方法通常是人工在筛网表面脱膜，将片环压在筛网上部，将产品从背面刮下，然后筛网过滤杂质，回收。

但采用上述方法对UV膜上的DFN、FBP产品进行脱模时，整个脱膜过程都是在无封闭环境下进行的，片环边缘的产品在脱膜过程中易洒落至筛网外部，从而导致产品数量丢失。此外，若外部洒落的产品不及时清理干净则很可能导致与其他产品混在一起，造成混管。

技术实现要素：

1.实用新型要解决的技术问题

本实用新型的目的在于克服现有技术中通过人工在筛网表面对切割后的DFN、FBP产品进行脱膜时易发生产品丢失或混管现象的不足，提供了一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置。通过使用本实用新型的脱膜装置对切割后的DFN、FBP产品进行脱膜处理，能够有效防止产品的丢失及混管现象。

2.技术方案

为达到上述目的，本实用新型提供的技术方案为：

本实用新型的一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，其特征在于：包括脱膜箱本体，脱膜箱本体的顶部设有漏斗，该脱膜箱本体的内腔中设有筛网，所述的筛网位于漏斗的正下方。

更进一步的，所述脱膜箱本体的顶部设有漏斗安装孔，所述的漏斗安装于该漏斗安装孔内。

更进一步的，所述漏斗的边缘四周设有固定壁，该漏斗通过固定壁与脱膜箱本体焊接相连。

更进一步的，所述的漏斗内设有定位销，通过定位销对待脱膜片环产品进行定位。

更进一步的，所述脱膜箱本体的内腔中设有筛网托台，所述的筛网安装于该筛网托台上。

更进一步的，所述的筛网托台加工为管状结构，筛网托台的上下壁分别对应加工有第一筛网孔和第二筛网孔，所述的筛网承托于第二筛网孔内。

更进一步的，所述筛网托台的一端开口，另一端封闭，其中，其开口一端的四个侧壁上均设有固定耳，筛网托台通过固定耳与脱膜箱本体的侧壁固定相连。

更进一步的，所述的固定耳上加工有螺孔，筛网托台通过固定耳与脱膜箱本体螺纹相连；与固定耳相连的脱膜箱本体的侧壁上开设有与筛网托台的开口端相对应的孔。

更进一步的，所述脱膜箱本体的内腔中还设有废产品废渣回收盒，该废产品废渣回收盒位于筛网托台的下方。

更进一步的，所述的废产品废渣回收盒可相对于脱膜箱本体进行抽拉。

3.有益效果

采用本实用新型提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：

(1)本实用新型的一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，包括脱膜箱本体，脱膜箱本体的顶部设有漏斗，该脱膜箱本体的内腔中设有筛网，所述的筛网位于漏斗的正下方。将经切割及UV照射后的片环产品置于脱膜箱本体顶部的漏斗内，从背面将产品刮落到漏斗内，经漏斗孔落入筛网进行筛分，从而得到DFN或FBP产品。本实用新型通过设计一种半包裹、半封闭的脱膜工装，能够有效避免产品外洒，并防止产品混管，达到了提高了产品良率的要求。

(2)本实用新型的一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，所述的漏斗内设有定位销，通过定位销对待脱膜片环产品进行定位，从而可以保证待脱膜片环产品定位的准确性，并防止脱膜过程中发生晃动，进一步保证了脱膜后的产品能够通过漏斗准确落入筛网。

(3)本实用新型的一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，其脱膜箱本体的内腔中设有管状筛网托台，通过筛网托台可以对筛网进行安放，且筛网托台的一端开口，脱膜箱本体上设有与筛网托台的开口端对应的孔，从而可以通过该开孔对脱膜箱本体内的筛网进行取放，便于产品的取出。

(4)本实用新型的一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，脱膜箱本体的内腔中还设有废产品废渣回收盒，该废产品废渣回收盒位于筛网托台的下方，从而可以对经筛网筛分后产生的废品进行回收。由于废产品废渣回收盒可相对于脱膜箱本体进行抽拉，从而便于废品废渣的回收。

附图说明

图1为本实用新型的一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置的结构示意图；

图2为本实用新型的一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置的拆分结构示意图；

图3为本实用新型的一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置的俯视示意图；

图4为本实用新型的筛网托台的结构示意图；

图5为本实用新型的漏斗的结构示意图。

示意图中的标号说明：

1、脱膜箱本体；2、漏斗；201、定位销；202、固定壁；3、筛网托台；301、第一筛网孔；302、固定耳；303、螺栓孔；304、第二筛网孔；4、废产品废渣回收盒；5、筛网。

具体实施方式

为进一步了解本实用新型的内容，现结合附图和实施例对本实用新型作详细描述。

实施例1

如图1-图3所示，本实施例的一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，包括脱膜箱本体1，该脱膜箱本体1为内部为空腔的箱体结构，脱膜箱本体1的顶部设有漏斗2，脱膜箱本体1的内腔中设有筛网5，所述的筛网5位于漏斗2的正下方。将经切割及UV照射后的片环产品置于脱膜箱本体1顶部的漏斗2内，从背面将产品刮落到漏斗2内，经漏斗孔落入筛网5进行筛分，从而得到DFN或FBP产品。本实施例通过设计一种半包裹、半封闭的脱膜工装，能够有效避免产品外洒，并防止产品混管，达到了提高了产品良率的要求。

本实施例中，脱膜箱本体1的顶部设有漏斗安装孔，漏斗2即安装于该漏斗安装孔内。具体的，如图5所示，漏斗2的边缘四周设有固定壁202，固定壁202的宽度为20mm，该漏斗2通过固定壁202与脱膜箱本体1焊接相连。所述的漏斗2内设有定位销201，通过定位销201可以对片环UV膜进行定位，从而可以保证待脱膜片环产品定位的准确性，并防止脱膜过程中发生晃动，进一步保证了脱膜后的产品能够通过漏斗2准确落入筛网5。

本实施例中，脱膜箱本体1的内腔中设有筛网托台3，所述的筛网5安装于该筛网托台3上。具体的，如图4所示，所述的筛网托台3加工为一端开口、一端封闭的管状结构，筛网托台3的上下壁分别对应加工有第一筛网孔301和第二筛网孔304，第二筛网孔304的内径小于筛网5的外径，从而使筛网5承托于第二筛网孔304，由漏斗2中下落的产品通过第一筛网孔301落入筛网5进行筛分。上述筛网托台3开口一端的四个侧壁上均设有固定耳302，筛网托台3通过固定耳302与脱膜箱本体1的侧壁固定相连，可以采用螺纹连接或焊接，本实施例中固定耳302上加工有螺孔，筛网托台3通过固定耳302与脱膜箱本体1螺纹相连。与上述固定耳302相连的脱膜箱本体1的侧壁上开设有与筛网托台3的开口端相对应的孔，且筛网托台3的内腔高度及上述孔的直径均大于筛网5的高度，从而可以通过上述开孔对脱膜箱本体1内的筛网5进行取放，便于产品的取出。所述筛网托台3封闭一端开设有螺纹孔303，螺纹孔303内反向插入螺栓，螺栓两头拧螺帽(图中结构省略)，从而一方面可以定位筛网位置，另一方面可以辅助固定承托孔，还有可以在设备背面接地线。具体的，将筛网5放入脱膜箱本体1时，通过脱膜箱本体1侧壁上的开孔将筛网5放入筛网托台3内部，当筛网5到达第二筛网孔304时，螺纹孔303内的螺栓即对筛网5进行定位，停止继续移动筛网5。

所述脱膜箱本体1的内腔中还设有废产品废渣回收盒4，该废产品废渣回收盒4位于筛网托台3的下方，从而可以对经筛网筛分后产生的废品进行回收，且废产品废渣回收盒4可相对于脱膜箱本体1进行抽拉，且废产品废渣回收盒4上设有拉手，从而便于废产品废渣回收盒4的抽拉及废品废渣的回收。

以上示意性的对本实用新型及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。