技术总结
一种用于承载电子元器件的载带，包括呈条状的载带本体，沿载带本体的长度方向上，在载带本体的一边上间隔设置有多个输送定位孔，在载带本体的另一边上间隔设置有至少两列装载口袋，所述装载口袋为朝下凹陷的槽体，所述槽体的底面上设置有探测孔。通过设置多列装载口袋，对于小型的电子元器件来说，可大幅提高载带的承载量，提高载带的利用率，节省包装成本；而在载带的装载口袋的底面上设置探测孔，一方面可以探测口袋内的元器件；另一方面也可以通过真空，在传送过程中，对口袋内的元器件提供吸力，防止翻转。
技术研发人员：刘兴乐
受保护的技术使用者：广州市中载电子科技有限公司
文档号码：201720182196
技术研发日：2017.02.28
技术公布日：2017.09.29