元器件载带二次热合装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种热封合装置，特别是一种元器件载带二次热合装置。
【背景技术】
[0002]在半导体元器件封装过程中，比如二极管的封装，每条载带可以封装2000~7500个二极管，封装完成后，为了提高出厂产品的质量，需要经过质检部门的再次质检方能出货。在封装完成的二极管除尘检查过程中，会质检出个别不合格的产品，需要将不合格的二极管从载带中取出，并进行更换成合格的产品。二极管生产厂家通常采用镊子在存在不合格产品的载带一侧将覆膜挑开，然后取出不合格的产品，更换成合格的产品，然后将覆膜通过电烙铁再次封合。但是，由于电烙铁的温度不可控，焊点温度高，容易造成焊点过大，不美观，并且封合效率过低。
【发明内容】
[0003]本实用新型针对现有技术存在的不足和缺陷，提供一种元器件载带二次热合装置。
[0004]为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是:一种元器件载带二次热合装置，包括刀架、封刀、载带轨道、手柄、加热机构和温度控制机构，所述加热机构设在封刀上，所述刀架固定在固定座上，所述封刀通过连接杆安装在刀架上，并位于载带轨道的轨道带上方，所述连接杆上设有挡杆，挡杆一端固定在连接杆上，另一端位于手柄下方，所述手柄固定在刀架上；所述载带轨道由左、右平行排列的轨道带组成，两轨道带相近的两侧壁形成载带轨道，所述轨道带固定在固定座上，其中，远离封刀的轨道带通过螺栓组件和开设在固定座上的长圆孔固定在固定座上。
[0005]所述的连接杆一端固定在封刀上，另一端通过丝杠安装在刀架上，丝杠一端设有调整手柄。
[0006]所述的加热机构为电加热棒。所述的温控机构包括开关、设在封刀上的温度传感器、电流调节器和温度显示器，所述温度显示器和开关设在固定座侧壁上。
[0007]所述的封刀上方设有隔热板。
[0008]上述元器件载带二次热合装置，还包括拉紧弹簧，所述拉紧弹簧一端固定在手柄上，另一端固定在刀架上。
[0009]本实用新型的有益效果是:
[0010]1、本实用新型元器件载带二次热合装置含有温度控制机构，可以准确控制封刀的温度，可以根据所封合物料的性质，选择合适的温度，使用方便，克服了现有技术中电络铁温度不可控的缺陷。
[0011]2、本实用新型元器件载带二次热合装置的远离封刀的一条轨道带通过长圆孔和螺栓组件安装在固定座上，可以根据载带的宽度调整载带轨道的宽度，通用性强。
[0012]3、本实用新型的封刀通过连接杆和丝杆安装在固定座上，丝杆一端设有调整手柄，可以调整封刀刀刃与轨道带侧壁之间的距离，以适应不同载带边缘不同宽度，结构简单，设计合理，便于制作。同时，封刀上方设有隔热板，防止操作人员误触到封刀而烫伤，提高工作安全性。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型的主视结构示意图；
[0014]图2是本实用新型的俯视结构示意图。
[0015]图中标号代表的意义为:1、固定座，2、轨道带,3、温度显不器,4、开关,5、刀架,6、拉紧弹簧，7、封刀，8、隔热板，9、手柄，10、载带轨道，11、丝杠，12、调整手柄，13、连接杆，14、挡杆，15、长圆孔。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图及【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细描述:
[0017]实施例1:参见图1和图2，一种元器件载带二次热合装置，包括刀架5、封刀7、载带轨道10、手柄9、加热机构和温度控制机构，所述加热机构设在封刀7上，所述刀架5固定在固定座I上，所述封刀7通过连接杆13安装在刀架5上，并位于载带轨道10的轨道带2上方，所述连接杆13上设有挡杆14，挡杆14 一端固定在连接杆13上，另一端位于手柄9下方，所述手柄9固定在刀架上，当操作工人向下压手柄9时，手柄9压住挡杆14、从而带动连接杆13向下移动，进而带动封刀7向下移动，接触到位于轨道带上的需要封合的载带边缘上。所述载带轨道10由左、右平行排列的轨道带2组成，两轨道带相近的两侧壁形成载带轨道10，所述轨道带2固定在固定座I上，其中，远离封刀的轨道带通过螺栓组件和开设在固定座上的长圆孔15固定在固定座I上。
[0018]所述的连接杆13 —端固定在封刀7上，另一端通过丝杠11安装在刀架I上,丝杠一端设有调整手柄12。
[0019]所述的加热机构为电加热棒。所述的温控机构包括开关4、设在封刀7上的温度传感器、电流调节器和温度显示器3，所述温度显示器3和开关4设在固定座I侧壁上。
[0020]为了防止封刀7烫伤操作人员，所述的封刀7上方设有隔热板8。
[0021]上述元器件载带二次热合装置，还包括拉紧弹簧6，所述拉紧弹簧6 —端固定在手柄上，另一端固定在刀架I上。当封合完成后，操作人员松开手柄9，拉紧弹簧9拉紧手柄，防止封刀7由于重力的作用下落到轨道带上表面上。
【主权项】
1.一种元器件载带二次热合装置，包括刀架、封刀、载带轨道、手柄、加热机构和温度控制机构，所述加热机构设在封刀上，其特征在于:所述刀架固定在固定座上，所述封刀通过连接杆安装在刀架上，并位于载带轨道的轨道带上方，所述连接杆上设有挡杆，挡杆一端固定在连接杆上，另一端位于手柄下方，所述手柄固定在丝杆上；所述载带轨道由左、右平行排列的轨道带组成，两轨道带相近的两侧壁形成载带轨道，所述轨道带固定在固定座上，其中，远离封刀的轨道带通过螺栓组件和开设在固定座上的长圆孔固定在固定座上。
2.根据权利要求1所述的元器件载带二次热合装置，其特征在于:所述的连接杆一端固定在封刀上，另一端通过丝杠安装在刀架上，丝杠一端设有调整手柄。
3.根据权利要求1所述的元器件载带二次热合装置，其特征在于:所述的加热机构为电加热棒。
4.根据权利要求1所述的元器件载带二次热合装置，其特征在于:所述的温度控制机构包括开关、设在封刀上的温度传感器、电流调节器和温度显示器，所述温度显示器和开关设在固定座侧壁上。
5.根据权利要求1所述的元器件载带二次热合装置，其特征在于:所述的封刀上方设有隔热板。
6.根据权利要求1至5任一项所述的元器件载带二次热合装置，其特征在于:还包括拉紧弹簧，所述拉紧弹簧一端固定在手柄上，另一端固定在刀架上。
【专利摘要】本实用新型涉及一种元器件载带二次热合装置，包括刀架、封刀、载带轨道、手柄、加热机构和温度控制机构，所述加热机构设在封刀上，所述刀架固定在固定座上，所述封刀通过连接杆安装在刀架上，并位于载带轨道的轨道带上方，所述连接杆上设有挡杆，挡杆一端固定在连接杆上，另一端位于手柄下方，所述手柄固定在刀架上；所述载带轨道由左、右平行排列的轨道带组成，两轨道带相近的两侧壁形成载带轨道，所述轨道带固定在固定座上，其中，远离封刀的轨道带通过螺栓组件和开设在固定座上的长圆孔固定在固定座上。本实用新型可以准确控制封刀的温度，可以根据所封合物料的性质，选择合适的温度，使用方便。
【IPC分类】G05D23-19
【公开号】CN204314746
【申请号】CN201420828782
【发明人】杨宏民, 于林
【申请人】台冠电子（新乡）半导体工业有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年12月24日