用于转移微型元件的装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于转移微型元件的装置。
【背景技术】
[0002]在微型元件商品化的过程中，其中一项最主要的挑战就是整合与封装的问题。上述的微型元件例如可以是射频微机电系统微动开关、发光二极体显示系统、微机电系统震荡器或石英震荡器。
[0003]传统转移微型元件的技术包含从转移晶圆至接收晶圆的转移过程。透过具有转移头的转移装置来进行微型元件的转移。转移头将对转移晶圆上的微型元件施予抓力以进行转移。然而，在部分情况下，由于转移头与微型元件的对位并不完善，因此转移头可能会对微型元件产生冲击力，进而损伤到转移头与微型元件。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种用于转移微型元件的装置，从而克服由于转移头与微型元件的对位不完善，而造成损伤转移头与微型元件的缺点。
[0005]根据本发明的一实施方式，一种用于转移微型元件的装置，其包含载体与转移元件。载体包含台座以及基板。基板设置于台座上，用以允许微型元件暂时性地设置于其上。转移元件包含转移头托座、转移头以及至少一个缓冲层。转移头托座能沿至少立轴移动，其中立轴大致垂直于基板。转移头能对微型元件施予抓力。缓冲层设置在转移头托座与转移头之间。
[0006]根据本发明的另一实施方式，一种用于转移微型元件的装置，其包含载体与转移元件。载体包含台座、基板以及至少一个缓冲层。基板用以允许微型元件暂时性地设置于其上。缓冲层设置在台座与基板之间。转移元件包含转移头托座以及转移头。转移头托座能沿至少立轴移动，其中立轴大致垂直于基板。转移头设置于转移头托座上，且能对微型元件施予抓力。
[0007]根据本发明的再一实施方式，一种用于转移微型元件的装置，其包含载体与转移元件。载体包含台座、基板以及至少一个第一缓冲层。基板用以允许微型元件暂时性地设置于其上。第一缓冲层设置在台座与基板之间。转移元件包含转移头托座、转移头以及至少一个第二缓冲层。转移头托座能沿至少立轴移动，其中立轴大致垂直于基板。转移头能对微型元件施予抓力。第二缓冲层设置在转移头托座与转移头之间。
[0008]与现有技术相比，本发明具有如下有益效果:本发明的缓冲层可变形以吸收对微型元件的冲击力或反作用力，以保护微型元件免于损毁并维持转移头对微型元件的抓力。
【附图说明】
[0009]图1绘示根据本发明第一实施方式的转移装置的侧视图。
[0010]图2绘示图1的缓冲层的多个例示俯视图。
[0011]图3绘示根据本发明第二实施方式的转移装置的侧视图。
[0012]图4绘示图3的缓冲层的多个例示俯视图。
[0013]图5绘示根据本发明第三实施方式的转移装置的侧视图。
[0014]图6A至图6E绘示图5的转移装置的运作示意图。
[0015]图7A至图7C绘示图5的转移装置的另一运作示意图。
【具体实施方式】
[0016]以下将搭配图式详述本发明的多个实施方式。在可能的情况下，以下叙述与图式中相同的标号将用以表示相同或相似的部件。
[0017]在以下叙述中，微型元件是指元件的某一尺寸在I微米至I毫米之间。然而，应了解到，并不是本发明的所有实施方式都限制在I微米至I毫米之间，在部分实施方式中，元件也可以具有更大或更小的尺寸。
[0018]应了解到，当一个元件被称为在…上时，它可以泛指该元件直接在另一元件上，也可以是有其他元件存在于两者之间。相反地，当一个元件被称为直接在…上时，它是不能有其他元件存在于两者之间。
[0019]图1绘示根据本发明第一实施方式的转移装置100的侧视图。如图1所示，转移装置100包含载体110与转移元件120。载体110包含台座112以及基板114。基板114设置于台座112上，用以允许微型元件200暂时性地设置于其上。转移元件120包含转移头托座122、转移头124以及至少一个缓冲层126。转移头托座122能至少沿立轴Z移动，其中立轴Z大致垂直于基板114。转移头124能对微型元件200施予抓力。缓冲层126设置于转移头托座122与转移头124之间。
[0020]在一个或多个实施方式中，转移头124可以利用静电夹具的原理运作，例如但不限于，采用相反电荷的吸引力来拾取微型元件200。在部分实施方式中，转移头124与微型元件200之间的吸引力设计为大于基板114与微型元件200之间的吸引力，以使转移头124能够借由吸引力拾取微型元件200。在部分实施方式中，转移头124可以利用真空夹具或机械夹具的原理运作。总结来说，转移头124可以是任何能够拾取微型元件200的组件。
[0021]图2绘示图1的缓冲层126的多个例示俯视图。在部分实施方式中，缓冲层126可以是图案化的结构，或者是未经图案化的平坦层。由于平坦的缓冲层相较于图案化的缓冲层具有较大的面积，因此在相同的施力下，在平坦的缓冲层上所产生的压力，将会小于在图案化的缓冲层上所产生的压力。因此，图案化缓冲层的形变能力会优于平坦缓冲层的形变能力。
[0022]为了提升缓冲层126的形变能力，缓冲层126可选择为图案化的结构，且图案化缓冲层126的形状可以是点状、圆形、矩形、正方形、多边形或上述的任意组合。虽然图2将图案化缓冲层126仅绘示为四或五个分块，但此并不限制本发明。事实上，图案化缓冲层126的数量可以是大约2个至99个。在一个或多个实施方式中，多个缓冲层126可以堆叠在一起，且这些缓冲层126的材质可各不相同。本发明所属技术领域中具有通常知识者，可根据实际状况，例如转移头124的形状，而设计缓冲层126的配置。此外，虽然图2将转移头124的形状绘示为圆形，但此不应用以限制本发明。事实上，转移头124的形状可以是正方形、矩形、五边形、六边形、八边形或其他多边形。
[0023]再回到图1。在转移过程中，当转移头124沿立轴Z向下移动而拾取微型元件200时，转移头124将接触并推挤微型元件200。转移头124与微型元件200的接触会对微型元件200产生冲击力，此冲击力可能会破坏微型元件200与转移头124。在本实施方式中，由于缓冲层126可以变形而吸收冲击力，因此可以降低冲击力对微型元件200与转移头124的影响，并保护微型元件200不受到伤害。
[0024]此外，在部分状况下，转移头124的底面有可能不会与微型元件200的上表面平行。在这种情况下，当转移头124与微型元件200接触时，转移头124与微型元件200之间有可能会有间隙。此间隙的形成有各式各样的因素，包含但不限于，颗粒污染、翘曲变形、转移头124与微型元件200的表面不对齐等。转移头124与微型元件200之间的间隙会增加转移头124与微型元件200之间的距离，并进而降低转移头124，例如静电夹具，对微型元件200的抓力。
[0025]缓冲层126可以提供转移头124缓冲辅助。此缓冲辅助可以校正转移头124并消除间隙。更具体地说，借由此缓冲辅助，可以校正转移头124的底面，使其平行于微型元件200的上表面。因此，当转移头124推挤微型元件200时，转移头124可齐平于微型元件200。由于转移头124与微型元件200之间的间隙消除，因此可以维持转移头124对微型元件200的抓力。
[0026]关于转移装置100运作的详细叙述，将在稍后搭配图6A至图6E以