工件处理装置及方法
【技术领域】
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[0001]本发明是有关于一种工件处理装置及方法，特别是用于使翘曲(Warping)的工件调整为具有较小翘曲程度的工件，使经调整的工件能被载体牢固吸附。
【【背景技术】】
[0002]现今的科技发展中，晶圆被广泛的应用到各种电子产品之中；然而，因制程关系，晶圆会产生翘曲的结构，使得翘曲的晶圆无法被用于运输的载体牢固地吸附，导至翘曲的晶圆无法进行后续的相关加工或测试程序，而无法产生可用或高品质的晶圆。
[0003]在一些已知技术中，载具包含静电式夹具(Electrostatic Chuck)或真空式夹具(Vacuum Chuck)，其利用增加载具上吸附单元的功率，产生更强的吸附力，借以通过吸力使翘曲晶圆平整化。然而，此种方式造成输出功率大幅的提升，导致成本的增加，且仍无法有效的将翘曲的晶圆牢固的吸附在载体上。
[0004]在另一些已知技术中，载具是真空式夹具，载具的边缘具有辅助组件，辅助组件用于承靠在晶圆的边缘使晶圆与载具间形成一个或多个密闭的腔室，借以让真空式夹具的吸力可有效的吸附晶圆的翘曲面。然而，若辅助组件是安装在载具上，将影响晶圆后续的处理程序;若辅助组件是可拆卸式的连接载具，则辅助组件的运动控制需要相当高精度与高自由度的结构才能与载具上翘曲的晶圆形成密闭的腔室，而这种高精度与高自由度的辅助组件的结构是相当复杂与昂贵的。
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【发明内容】
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[0005]为了解决上述问题，本发明目的的一是提供一种结构简单工件处理装置及应用该工件处理装置的方法，通过调整器的调整部与翘曲工件的非工作区域接触，并使调整器与载具间的距离缩短，减少翘曲工件的翘曲程度，使工件可牢固地吸附在载具上。
[0006]根据本发明的一实施例，一种工件处理装置用于处理一翘曲的工件，该工件是板状并具有一第一面与一第二面，该工件是翘曲的并界定一凹陷部于该第二面，且靠近该工件的边缘的一区域界定一非工作区域;该工件处理装置包含:一座体、一载体、及一调整器；该载体，具有一承载面与多数个吸附单元，每一该多数个吸附单元是设置于该载体内部;该调整器，具有一调整面，该调整面具有至少一调整部凸设于该调整面上；其中，该工件的该第一面的是局部地接触该载体的该承载面;其中，该调整器与该载体中的至少一者是可运动地连接该座体，使该调整器与该载体间可产生相对运动，以使该调整面是面对该承载面与该第二面，并使该至少一调整部接触该第二面与该非工作区域并朝接近该承载面的一方向运动，而使该第一面较均匀地接触该承载面，使该工件成为一经调整的工件。
[0007]较佳的，该工件处理装置进一步包含一处理器;该载体、该调整器及该处理器间可产生相对运动，使该处理器与该经调整的工件接触。
[0008]—种工件处理方法用于处理一翘曲的工件，该工件是板状并具有一第一面与一第二面，该工件是翘曲的并界定一凹陷部于该第二面，且靠近该工件的边缘的一区域界定一非工作区域;该工件处理方法包含:提供一载体，其具有一承载面;放置该工件于该载体的该承载面上，使该工件的该第一面的是局部地接触该载体的该承载面;提供一调整器，其具有一调整面，该调整面具有至少一调整部凸设于该调整面上;使该载体相对该调整器产生运动，以使该至少一调整部接触该第二面与该非工作区域并朝接近该承载面的一方向运动，并使该第一面较均匀地接触该承载面，而使该工件成为一经调整的工件。
[0009]较佳的，该载体具有多数个吸附单元设置于该在体内部;通过该多数个吸附单元产生一吸力而将该经调整的工件固持于该载体。
[0010]较佳的，该工件处理方法包含:进一步提供一处理器;通过该载体、该调整器及该处理器间的相对运动，使该处理器与该经调整的工件接触。
[0011]以下借由具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本发明的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。
【【附图说明】】
[0012]下面，参照附图，对于熟悉本技术领域的人员而言，从对本发明方法的详细描述中，本发明的上述和其他目的、特征和优点将显而易见。
图1显示本发明一实施例的工件处理装置的结构的剖面正视图；
图2A至图2C显示根据图1的工件处理装置的作动示意图；
图3显示调整器的调整部一范例的仰视图；
图4显示载体是一真空式夹具的示意图。
【符号说明】
[0013]I 工件处理装置 10 载体
12 承载面 20 调整器 22 调整面 24 调整部 30 工件 30’ 经调整的工件 32 第一面 34 第二面 36 凹陷部 38 非工作区域 100 通道 102 开口
【【具体实施方式】】
[0014]请参阅图1，根据本发明一实施例的工件处理装置I包含一固定的座体(未显示)、一载体10及一调整器20。载体10具有一承载面12与多数个吸附单元(未显示)，该吸附单元设置于载体10的内部。其中，该吸附单元是用于提供一吸附力以将承载于载体10上的物体固持于载体10上;较佳的，该吸附单元包含静电式或真空式使载体10分别为静电式夹具或真空式夹具，而静电式夹具与真空式夹具是所属领域中具有通常知识者所熟知，故其相关的配置或原理在此不再赘述。调整器20具有一调整面22，调整面22具有至少一调整部24凸设于调整面22上。其中，载体10与调整器20中的至少一者是可运动地连接该座体，使载体10与调整器20间可产生相对的运动，而使调整器20的调整面22是正对载体10的承载面12，并使调整面22与承载面12间的一距离可被改变/调整。
[0015]其中，针对改变调整面22与承载面12间的距离的各种可能范例中，在此列举以下三种范例。于一范例中，载体10是固接于该座体，调整器20是可运动地连接该座体。于另一范例中，调整器20是固接于该座体，载体10是可运动地连接该座体。于再另一范例中，载体10与调整器20皆可运动地连接该座体。
[0016]根据上述的内容，图2A至图2C显示应用根据图1的工件处理装置I处理一翘曲工件30的作动图；其中，一工件30是设置于载体10的承载面12上；其中，工件30是板状并具有一第一面32与一第二面34，且工件30是翘曲的并界定一凹陷部36于第二面34，第一面32是局部地接触承载面12，靠近工件的边缘的一区域界定一非工作区域38;亦即，当工件30是设置在承载面12上时，工件30的边缘是朝远离承载面12的方向翘曲。其中，通过调整器20与载体10间产生相对运动，使调整面22是面对承载面12与第二面34，并使至少一调整部24接触第二面34与非工作区域38并朝接近承载面12的一方向运动，借以使第一面32较均匀地接触承载面12，而使该工件30成为一经调整的工件30’(如图2C所示)。较佳的，工件30是一晶圆。更佳的，工件30是一晶圆并包含多数个芯片设置其上，且非工作区域38并不包含任何芯片。在一范例中，工件30包含一第一材料与一第二材料，该第一材料与该第二材料彼此连接，且该第一材料具有一第一膨胀系数，该第二材料具有一第二膨胀系数，该第一膨胀系数与该第二膨胀系数不同，且该第一材料形成第一面32，该第二材料形成该第二面34。应注意的是，调整部24的形状是对应工件30的形状;举例而言，当工件30是一圆盘状物体(未显示)，调整部24是对应该圆盘状物体边缘的非工作区域38所形成的一环状凸出部(如图3所示)。
[0017]更详细的说明，通过调整器20与载体10间可产生相对运动，使调整器20与载体10间具有对应的一第一位置、一第二位置、及一第三位置。如图2A所示，调整器20与载体10间的空间配置定义该第一位置;于该第一位置时，调整器20的调整面22是面对载体10