编带电子元器件串列的制造装置以及制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及编带电子元器件串列的制造装置、编带电子元器件串列的制造方法、电子元器件的传送装置、电子元器件的传送方法以及编带电子元器件串列。
【背景技术】
[0002]以往，已知有如下编带电子元器件串列:将层叠电容等电子元器件收纳在沿着长边方向设有多个凹部的载带的各凹部中(例如专利文献I等)。
[0003]层叠电容中，内部电极沿着一个方向层叠。根据层叠电容的安装方向是内部电极的层叠方向、还是与内部电极的层叠方向垂直的方向，所得到的电子特性会有所不同。因此，对于编带电子元器件串列，要求收纳于多个凹部的层叠电容中内部电极的层叠方向相一致。由此，优选为，检测出层叠电容中的内部电极的层叠方向，并使内部电极的层叠方向相一致，并在此基础上收纳于编带内。
[0004]例如，在专利文献2中记载有如下方法:通过测定通过层叠电容的磁通密度来检测层叠电容中的内部电极的层叠方向。
现有技术文献专利文献
[0005]专利文献1:日本专利特开2008-174252号公报专利文献2:日本专利特开平7-115033号公报
【发明内容】
发明所要解决的技术问题
[0006]然而，在专利文献2所记载的方法中具有如下问题:无法高精度地检测出层叠电容中的内部电极的层叠方向。层叠电容中，由于趋于小型化，因此随之内部电极的面积也逐渐变小。因此，通过内部电极的磁力是整个磁铁的仅仅一部分磁力。由此，层叠电容越小，因层叠电容的内部电极的层叠方向之差而产生的磁力差就越小，从而难以与因层叠电容的位置产生偏差而产生的磁力差相区分。因此，如专利文献2所示，在层叠电容的位置未固定的情况下，若层叠电容较小，则越发难以准确把握内部电极的层叠方向。因此，例如在使用专利文献2所记载的方法的情况下，存在如下问题:难以制造出内部电极的层叠方向以较高的可靠性相一致的编带电子元器件串列。
[0007]本发明的主要目的在于，在收纳有多个层叠电容的编带电子元器件中，在多个层叠电容之间使内部电极的层叠方向相一致。
解决技术问题所采取的技术方案
[0008]本发明所涉及的编带电子元器件串列的制造装置中，该编带电子元器件串列具备:编带，该编带具有载带及盖带，该载带沿着长边方向设置有多个收纳孔且呈长条形，该盖带设置于载带上方以覆盖多个收纳孔；以及电子元器件，该电子元器件分别设置于多个收纳孔中，电子元器件具有:电子元器件主体；以及多个内部电极，该多个内部电极在电子元器件主体内沿着一个方向层叠，并包含磁性体。本发明所涉及的编带电子元器件串列的制造装置具备:传送机构、磁发生装置及磁通密度检测器、筛选部、以及控制部。传送机构将多个电子元器件传送至载带的收纳孔中。磁发生装置及磁通密度检测器配置成使得由传送机构传送的电子元器件通过磁发生装置和磁通密度检测器之间。筛选部对通过磁发生装置和磁通密度检测器之间的电子元器件进行筛选。控制部基于电子元器件通过磁发生装置与磁通密度检测器之间时由磁通密度检测器检测出的磁通密度，来确定该电子元器件中的内部电极的层叠方向。控制部使筛选部基于所确定的内部电极的层叠方向来筛选出内部电极的层叠方向与预定的方向相一致的电子元器件。传送机构具备具有多个凹部的传送台，以将电子元器件固定于凹部的固定位置上的状态传送电子元器件。
[0009]传送机构优选通过吸引电子元器件来固定电子元器件。
[0010]传送台也可以由以中心轴为中心进行旋转的圆板构成。多个凹部也可以在传送台的周面沿着周向互相隔开间隔地设置。多个凹部也可以是分别朝传送台的旋转中心延伸的俯视时呈矩形的形状。传送台优选具有设置成使得电子元器件固定于凹部的角部的吸引孔。
[0011]吸引孔优选设置成将电子元器件固定于凹部的传送台的旋转方向上的后侧角部。
[0012]传送台优选由非磁性体构成。
[0013]传送台也可以配置在传送基台上。凹部也可以设置成在厚度方向上贯通传送台并到达传送基台。磁发生装置与磁通密度检测器也可以设置成夹着传送基台。传送基台优选由非磁性体构成。
[0014]本发明所涉及的编带电子元器件串列的制造装置优选还具备拍摄部，该拍摄部从上方拍摄通过磁发生装置及磁通密度检测器并到达筛选部为止的电子元器件。该情况下，控制部优选使筛选部基于拍摄部所拍摄到的图像来筛选出没有外观不良的电子元器件。
[0015]电子元器件可以是电容。该情况下，本发明所涉及的编带电子元器件串列的制造装置优选还具备静电电容测定部，该静电电容测定部对到达筛选部为止的电子元器件的静电电容进行测定。控制部优选使筛选部筛选出静电电容测定部所测定出的静电电容位于预定的静电电容的范围内的电子元器件。
[0016]控制部优选使筛选部筛选出内部电极的层叠方向沿着上下方向的电子元器件。优选将电子元器件配置于载带的收纳孔内，以使得内部电极的层叠方向沿着载带的收纳孔的延伸方向。
[0017]本发明所涉及的编带电子元器件串列的制造方法中，该编带电子元器件串列具备:编带，该编带具有载带及盖带，该载带沿着长边方向设置有多个收纳孔且呈长条形，该盖带设置于载带上方以覆盖多个收纳孔；以及电子元器件，该电子元器件分别设置于多个收纳孔中，电子元器件具有:电子元器件主体；以及多个内部电极，该多个内部电极在电子元器件主体内沿着一个方向层叠，并包含磁性体。在本发明所涉及的编带电子元器件串列的制造方法中，进行传送多个电子元器件的传送工序。在由传送机构传送的电子元器件通过磁发生装置与磁通密度检测器之间时由磁通密度检测器检测出磁通密度，并基于该磁通密度确定该电子元器件中的内部电极的层叠方向。基于所确定的内部电极的层叠方向来筛选出内部电极的层叠方向与预定的方向相一致的电子元器件。将筛选出的电子元器件配置于载带的收纳孔中。传送工序中，以将电子元器件固定于具有多个凹部的传送台的凹部的固定位置上的状态传送电子元器件。
[0018]本发明所涉及的编带电子元器件串列是通过上述本发明所涉及的编带电子元器件串列的制造方法而制成的。
[0019]本发明所涉及的电子元器件的传送装置中，电子元器件具有:电子元器件主体；以及多个内部电极，该多个内部电极在电子元器件主体内沿着一个方向层叠，并包含磁性体。本发明所涉及的电子元器件的传送装置具备:传送机构、磁发生装置及磁通密度检测器、筛选部、以及控制部。传送机构传送多个电子元器件。磁发生装置及磁通密度检测器配置成使得由传送机构传送的电子元器件通过磁发生装置和磁通密度检测器之间。筛选部对通过磁发生装置和磁通密度检测器之间的电子元器件进行筛选。控制部基于电子元器件通过磁发生装置与磁通密度检测器之间时由磁通密度检测器检测出的磁通密度，来确定该电子元器件中的内部电极的层叠方向。控制部使筛选部基于所确定的内部电极的层叠方向来筛选出内部电极的层叠方向与预定的方向相一致的电子元器件。传送机构具备具有多个凹部的传送台，以将电子元器件固定于凹部的固定位置上的状态传送电子元器件。
[0020]本发明所涉及的电子元器件的传送方法中，电子元器件具有:电子元器件主体；以及多个内部电极，该多个内部电极在电子元器件主体内沿着一个方向层叠，并包含磁性体。在本发明所涉及的电子元器件的传送方法中，进行传送多个电子元器件的传送工序。在由传送机构传送的电子元器件通过磁发生装置与磁通密度检测器之间时由磁通密度检测器检测出磁通密度，并基于该磁通密度确定该电子元器件中的内部电极的层叠方向。基于所确定的内部电极的层叠方向来筛选出内部电极的层叠方向与预定的方向相一致的电子元器件。传送工序中，以将电子元器件固定于具有多个凹部的传送台的凹部的固定位置上的状态传送电子元器件。
发明效果
[0021]根据本发明，在收纳有多个层叠电容的编带电子元器件串列中，能使多个层叠电容中的内部电极的层叠方向相一致。
【附图说明】
[0022]图1是本发明的一个实施方式所涉及的编带电子元器件串列的制造装置的示意俯视图。
图2是本发明的一个实施方式中的电子元器件的示意立体图。
图3是图2的线II1-1II的示意剖视图。
图4是图1的线IV-1V的示意剖视图。
图5是图1的V部分的示意俯视图。
图6是图1的线V1-VI的示意剖视图。
图7是图1的线VI1-VII的示意剖视图。
图8是图1的线VII1-VIII的示意剖视图。