磁性吸嘴的制作方法

本实用新型属于半导体设备领域，尤其涉及一种采用通电/断电控制磁场产生的线圈磁转移具有磁性的晶粒的磁性吸嘴。

背景技术：

Micro LED集低功耗、高亮度、超高分辨率和色彩饱和度、反应速度快、超省电、寿命较长、效率较高等优点于一身。市场需求正在不断增加，但市面上适用于芯粒分选以及取用的吸嘴，最小仅3.5mil（88.9μm），现有的机台工作原理均是采用顶针顶起晶粒，连接真空的橡胶吸嘴吸附于芯粒表面，通过真空的开启与断开完成晶粒位置的转移。但真空橡胶吸嘴对小尺寸晶粒有一定的限制，晶粒尺寸与吸嘴大小相近时，吸嘴吸附晶粒时容易出现位置偏移，导致放歪以及错位隐患，不能满足后续生产需求。

技术实现要素：

为了解决以上问题，本实用新型提供了磁性吸嘴，用于转移具有磁性的晶粒，至少包括一壳体、以及位于所述壳体内的通电产生磁场的线圈，所述壳体下端具有一开口，所述线圈和晶粒位于开口的两端，所述开口的宽度小于所述晶粒的宽度，所述线圈通电产生的磁场可以穿过开口吸附所述晶粒，并且两者不接触。

优选的，所述壳体下端具有一凹部，所述开口位于所述凹部的底端，所述吸嘴吸附晶粒时，所述晶粒置于所述凹部内。

优选的，所述壳体内部还设置有数个感应晶粒是否被磁吸附的感应器，所述感应器设置于所述凹部两侧的壳体内部。

优选的，所述感应器为红外感应器。

优选的，所述壳体下表面还具有数个防止晶粒表面与壳体下表面接触的垫片。

优选的，所述垫片的数量为1，环绕所述开口设置，形状为环形，所述垫片覆盖壳体下表面的面积为100%。

优选的，所述垫片的数量为2，位于所述开口的两侧。

优选的，所述垫片的数量大于等于2，所述垫片点状间隔分布于壳体下表面，所述垫片的覆盖壳体下表面的面积为10%~90%

优选的，所述垫片为保护晶粒的弹性垫片。

优选的，所述垫片为硅胶垫片。

本实用新型设计的磁性吸嘴采用线圈通电产生的磁场吸附晶粒，而在断电消失磁场时放置晶粒，从而实现将晶粒从一个位置转移到另一个位置，而当该磁性吸嘴装置于分选机上，则可以实现晶粒的分选。另外，对于小尺寸的晶粒，可以不受传统的橡胶吸嘴尺寸的限制，实现小尺寸晶粒的分选。

附图说明

图1为本实用新型之具体实施例之磁性吸嘴和晶粒侧视结构示意图。

图2为本实用新型之具体实施例之磁性吸嘴仰视结构示意图。

图3为本实用新型之具体实施例之变形实施方式一之磁性吸嘴仰视结构示意图。

图4为本实用新型之具体实施例之变形实施方式二之磁性吸嘴仰视结构示意图。

附图标注：10.壳体；11.开口；12.凹部；20.线圈；30.晶粒；31.电极；40.垫片；50.感应器。

具体实施方式

在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

实施例1

本实用新型公开的磁性吸嘴，通过通电/断电控制磁场产生的线圈，来转移具有磁性的晶粒，尤其是小尺寸的具有磁性的晶粒，例如尺寸小于10 mil的微LED（micro LED）。具有磁性的晶粒，例如在其电极侧壁设置Ni等磁性物质。

参看附图1，磁性吸嘴至少包括一壳体10、以及位于壳体10内的通电产生磁场的线圈20，壳体10下端具有一开口11，线圈20和晶粒30位于开口11的两端，并且开口11的宽度小于晶粒30的宽度，使得线圈20通电产生的磁场可以穿过开口11吸附晶粒30，但是线圈20和晶粒30不接触，从而不会对晶粒30产生任何损害。更进一步地，开口11的宽度小于晶粒30的宽度，但大于晶粒30的电极31的尺寸，在吸附晶粒30时，可以使电极31位于开口11内，从而使电极31不与壳体10接触，起到保护电极31的作用。为了防止线圈20吸附晶粒30时，晶粒30可能撞击到壳体10的下表面，因此在壳体10下表面设置有数个防止晶粒30表面与壳体10下表面接触的垫片40。为了起到垫片40的防撞击功能，垫片40为弹性垫片，例如硅胶垫片，当然并不限定于此，任何弹性材料制备而成的垫片40都适用。

继续参看附图1，壳体10下端具有一凹部12，开口11位于凹部12的底端，凹部12的形状可以与晶粒30一致，但并限于此，形状可以不同，只要晶粒30可以置入即可。凹部12的尺寸略大于晶粒30的尺寸，吸嘴吸附晶粒30时，晶粒30则位于凹部12内。此时，晶粒30被置于一个较为封闭的空间内，从而可以防止磁场对其他晶粒的干扰，起到更准确地吸附晶粒30的功能；同时，当将晶粒30吸取后转移至另一位置时，凹部12也可以对放置的位置进行精确定位，防止晶粒30放歪。为了确认线圈20吸附晶粒30时，晶粒30是否被吸附，在壳体10内部还设置有数个感应晶粒30是否被磁吸附的感应器50，优选的，本实施例设置左右对称的2个感应器50设置于凹部12两侧的壳体10内部。感应器50可以为红外感应器。

参看附图2，垫片40的为一个环绕开口11设置的环形垫片，其覆盖整个壳体10下表面，覆盖面积为100%，可以更好地保护晶粒30，防止其撞击到壳体10上，从而损害晶粒30。

参看附图3，在其一变形实施方式中，垫片40的数量可以为两个尺寸较小的垫,40，位于开口11的两侧，覆盖壳体10下表面一小部分面积，尺寸可以为任意尺寸，例如为圆形、方形、菱形、三角形，只要可以将晶粒30与壳体10隔离开即可。

参看附图4，在其二变形实施方式中，垫片40也可以是数量大于等于2的多个小尺寸的小垫片间隔分布（以粘附的形式）于壳体10下表面，其覆盖壳体10下表面的面积为10%~90%。

该磁性吸嘴在吸取晶粒30时，对线圈20通电使其产生磁场，当放置晶粒30时，断电使磁场消失，从而实现对晶粒30的位置转移。该吸嘴可以装置于分选机上，用于分选不同规格的晶粒30。

应当理解的是，上述具体实施方案为本实用新型的优选实施例，本实用新型的范围不限于该实施例，凡依本实用新型所做的任何变更，皆属本实用新型的保护范围之内。