本实用新型涉及通信设备领域,具体涉及一种适用于ic芯片的排料料道。
背景技术:
在现有ic芯片的生产、加工、分选过程中,排料料道是必不可少的。顾名思义,排料料道即主要负责ic芯片在各个工序间的输送工作。在现有ic芯片输送中,常采用风力输送,即在排料料道内通入高流速的风流,吹动ic芯片沿排料料道运动。
dip封装(dualin-linepackage,双列直插式封装)的ic芯片采用穿孔安装,布线和焊接十分方便,广泛应用于电子行业。dip封装ic芯片的引脚数目多﹑间距小、材料软,在拆卸、运输和保管的过程中难免会产生引脚弯曲或歪斜,从而影响后续的检测和重用。
针对设有引脚的ic芯片,现有排料料道无特定的针对性设计,芯片在现有料道输送,依靠引脚与料道间的接触支撑前进,接触面积小,输送过程不平稳,芯片输送效果不好,芯片输送易卡壳。其次,针对塑性材质管道,长时间会对料道造成磨损;针对金属材质管道,会造成管道磨损以及引脚损伤甚至变形。
再其次,芯片与料道摩擦过程中,会产生静电,导致吸附灰尘,造成芯片原件的污染;甚至会击穿集芯片,或者促使元件老化,影响芯片性能。
技术实现要素:
本实用新型要解决的技术问题:本实用新型的目的是为了解决现有技术中的不足,提供一种输送性能好,结构简单的一种适用于ic芯片的排料料道。
本实用新型的技术方案:本实用新型所述的一种适用于ic芯片的排料料道,包括用于输送ic芯片,包括料道本体,所述料道本体包括输料槽和料道壁;所述输料槽内设有芯片支撑凸缘和引脚料槽;所述引脚料槽设置在所述芯片支撑凸缘两侧;所述芯片支撑凸缘高出所述引脚料槽。
进一步的,所述引脚料槽内设有除静电毛刷区。
进一步的,所述除静电毛刷区设置在所述引脚料槽进出口端。
进一步的,所述除静电毛刷区内设有除静电毛刷,所述除静电毛刷长度与所述芯片支撑凸缘等高。
进一步的,所述芯片支撑凸缘上表面设有若干波纹凸起。
进一步的,所述波纹凸起在所述芯片支撑凸缘上形成气流道。
本实用新型与现有技术相比的有益效果:
1.输料槽内设有芯片支撑凸缘和引脚料槽;引脚料槽设置在芯片支撑凸缘两侧;将传动的引脚接触改为引脚加芯片本体接触,增加了接触面积,保证芯片输送过程更加稳定,同时增加接触面积,减小了引脚接触受力。
2.引脚料槽内设有除静电毛刷区,可以有效消除芯片与料道摩擦过程中,产生的静电;其次,除静电毛刷区内设有除静电毛刷,除静电毛刷长度与芯片支撑凸缘等高,可以有效阻止一部分风从引脚料槽处泄出,增快ic芯片在料道内的输送速度。
3.芯片支撑凸缘上表面设有若干波纹凸起,波纹凸起在芯片支撑凸缘上形成气流道,当气流通过气流道时,会对芯片本体造成有效的向上托举力,减小芯片本体下表面与芯片支撑凸缘的摩擦;同时,有效提升ic芯片在料道内的输送速度。
附图说明
图1为本实用新型排料料道的结构示意图;
图2为图1的俯视状态图;
图3为图1中b的具体结构示意图;
图4为本实用新型整体结构示意图。
具体实施方式
为了加深本实用新型的理解,下面我们将结合附图对本实用新型作进一步详述,该实施例仅用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型保护范围的限定。
如图1-图4示出了本实用新型一种适用于ic芯片的排料料道的实施方式,用于输送ic芯片,包括料道本体1,料道本体1包括输料槽11和料道壁12;
输料槽11内设有芯片支撑凸缘2和引脚料槽3;芯片支撑凸缘2上表面设有若干波纹凸起21。波纹凸起21在芯片支撑凸缘2上形成气流道22。引脚料槽
3设置在芯片支撑凸缘2两侧;芯片支撑凸缘2高出引脚料槽3。除静电毛刷区4设置在引脚料槽3进出口端。除静电毛刷区3内设有除静电毛刷,除静电毛刷长度与芯片支撑凸缘2等高。
本实用新型具有输送性能好,结构简单的特点,由于输料槽11内设有芯片支撑凸缘2和引脚料槽3;引脚料槽3设置在芯片支撑凸缘2两侧;将传动的引脚接触改为引脚加芯片本体接触,增加了接触面积,保证芯片输送过程更加稳定,同时增加接触面积,减小了引脚接触受力。其次,引脚料槽3内设有除静电毛刷区4,可以有效消除芯片与料道摩擦过程中,产生的静电;其次,除静电毛刷区3内设有除静电毛刷,除静电毛刷长度与芯片支撑凸缘2等高,可以有效阻止一部分风从引脚料槽3处泄出,增快ic芯片在料道内的输送速度。最后,芯片支撑凸缘2上表面设有若干波纹凸起21,波纹凸起21在芯片支撑凸缘2上形成气流道22,当气流通过气流道22时,会对芯片本体造成有效的向上托举力,减小芯片本体下表面与芯片支撑凸缘2的摩擦;同时,有效提升ic芯片在料道内的输送速度。
上述具体实施方式,仅为说明本实用新型的技术构思和结构特征,目的在于让熟悉此项技术的相关人士能够据以实施,但以上内容并不限制本实用新型的保护范围,凡是依据本实用新型的精神实质所作的任何等效变化或修饰,均应落入本实用新型的保护范围之内。
1.一种适用于ic芯片的排料料道,用于输送ic芯片,包括料道本体(1),所述料道本体(1)包括输料槽(11)和料道壁(12);其特征在于:所述输料槽(11)内设有芯片支撑凸缘(2)和引脚料槽(3);所述引脚料槽(3)设置在所述芯片支撑凸缘(2)两侧;所述芯片支撑凸缘(2)高出所述引脚料槽(3)。
2.根据权利要求1所述的一种适用于ic芯片的排料料道,其特征在于:所述引脚料槽(3)内设有除静电毛刷区(4)。
3.根据权利要求2所述的一种适用于ic芯片的排料料道,其特征在于:所述除静电毛刷区(4)设置在所述引脚料槽(3)进出口端。
4.根据权利要求3所述的一种适用于ic芯片的排料料道,其特征在于:所述除静电毛刷区(4)内设有除静电毛刷,所述除静电毛刷长度与所述芯片支撑凸缘(2)等高。
5.根据权利要求1所述的一种适用于ic芯片的排料料道,其特征在于:所述芯片支撑凸缘(2)上表面设有若干波纹凸起(21)。
6.根据权利要求5所述的一种适用于ic芯片的排料料道,其特征在于:所述波纹凸起(21)在所述芯片支撑凸缘(2)上形成气流道(22)。