专利名称：芯片元件集合体及其制造方法和安装方法
技术领域：
本发明涉及电阻、电容、IC等芯片元件的集合体及其制造方法和安装方法。
以往，将芯片元件安装于印刷电路板等基板上时，由在中央设有容纳各芯片元件的凹坑列、在单侧或两侧设有导孔列的传送带上装载着多个芯片元件的芯片元件集合体、或由将多个芯片元件以整列状态置于馈送装置上的芯片集合体，依序供给芯片元件。
对于将多个芯片元件载置于上述带的芯片元件集合体而言，由于带设有导孔列，所以它的宽度要比芯片元件宽度更大，因此一个芯片四周需要的面积或体积大，浪费了空间。而且，载于带上的芯片元件容易飞出脱落，该带用一次就废弃，因此成本高、浪费资源。
对于各个芯片元件安装于馈送装置上的芯片元件集合体而言，将分散的多个芯片元件安装在馈送装置上的作业很烦杂，且难以应付装配流水线的高速化。
本发明的主要目的在于提供一种能够容易适应芯片元件装配流水线的高速化、方便操作芯片元件、提高空间利用率、能供给节省资源的芯片元件的芯片元件集合体。
本发明另一目的是提供易于制作上述芯片元件集合体的方法。
本发明还有一目的在于提供一种易于适应芯片元件装配流水线的高速化、提高空间利用率、节省资源的芯片元件的安装方法。
本发明的芯片元件集合体备有多个芯片元件，和结合多个芯片元件并可解除这种结合的结合材料。
在本发明的芯片元件集合体中，也可将多个芯片元件进行定位，并在芯片元件之间用结合材料结合芯片元件。
在本发明的芯片元件集合体中，结合材料至少是在例如由热可塑性树脂和焊锡组成的群中选择一个。作为热可塑性树脂最好选用助熔剂。
在本发明的芯片元件集合体中，焊锡是具有比芯片元件的电极宽度稍宽的带，也可以将多个芯片元件在该焊锡带的长度方向上排列，并结合于该焊锡带的单面上。
在本发明的芯片元件集合体中，热可塑性树脂是具有比芯片元件宽度稍宽的带，焊锡以比芯片元件宽度稍宽的宽度涂复在该热可塑性树脂带单面的两边缘上，也可以将多个芯片元件在该热可塑性树脂带的长度方向上排列并结合于该焊锡上。
本发明芯片元件集合体的制造方法，根据第一概念，包含(I)将可解除结合的结合材料加到多个芯片元件表面上的供给工序；(II)用所供给的结合材料结合多个芯片元件的结合工序。
用于本发明芯片元件集合体的制造方法的结合材料，至少如在例如由热可塑性树脂和焊锡组成的群中选择一种。作为热可塑性树脂最好用助熔剂。
供给工序(I)可具有(Ia)将溶融了的结合材料粘着于多个芯片元件表面的粘着工序，结合工序(II)也可具有(IIa)将溶融了的结合材料粘着的多个芯片元件连接起来的连接工序；(IIb)使夹于被连接的多个芯片元件间的溶融结合材料凝固起来的凝固工序。这里，粘着工序(Ia)如具有将溶融的结合材料涂复于多个芯片元件上的涂复工序，或具有将多个芯片元件浸渍于溶融的结合材料中的浸渍工序。
本发明的芯片元件集合体的制造方法，其焊锡是具有比芯片元件电极的宽度稍宽的带，供给工序(I)可具有经过排列的多个芯片元件将该焊锡带载于电极上的工序，结合工序(II)也可具有将该焊锡带溶融并粘着于电极的工序。
本发明的芯片元件集合体制造方法，其热可塑性树脂是比芯片元件宽度稍宽的带，焊锡以比芯片元件电极宽度稍宽的宽度涂复于该热可塑性树脂带的单面两边缘上，供给工序(I)可具有经排列的多个芯片元件将该热可塑性树脂带的单面载于芯片元件上的工序，结合工序(II)也可具有使被涂复在该热可塑性树脂带上的焊锡溶融并粘着于多个芯片元件的工序。
本发明的芯片元件集合体的制造方法，根据第二个概念，包含(1)用第一分割线分割由纵横交差的第一和第二分割线划分的在各区域上形成的芯片元件功能体和电极的芯片元件制造用基板，并作成多个区域列的工序，(2)将多个区域列对齐第二分割线排列的工序，(3)用可解除结合的结合材料来结合排列后的多个区域列的结合工序，(4)用第二分割线分割用结合材料结合后的多个区域列的分割工序。
本发明芯片元件集合体的制造方法中所用的结合材料是至少如从热可塑性树脂和焊锡构成的群中选择一种。作为热可塑性树脂最好用助熔剂。
结合工序(3)具有例如(3a)使溶融后的结合材料流入排列后的多个区域列间并用溶融后的结合材料连接多个区域列的连接工序和(3b)使溶融后的结合材料凝固的凝固工序。
连接工序(3a)具有例如将溶融后的结合材料涂复于多个区域列上的涂复工序，或将多个区域列浸渍于溶融后的结合材料中的浸渍工序。
本发明的芯片元件集合体的制造方法，是焊锡具有比芯片元件电极的宽度稍宽的带，结合工序(3)也可以具有(3A)将该焊锡带经排列后的多个区域列载于电极上的载置工序、(3B)将该焊带溶融粘着于电极上的粘着工序、(3C)使溶融的焊锡带凝固的凝固工序。
本发明芯片元件集合体的制造方法是，其热可塑性树脂具有比芯片元件宽度稍宽的带，焊锡以比芯片元件电极宽度稍宽的宽度涂复在该热可塑性树脂带的单面两边沿上，结合工序(3)也可以具有(3D)经过排列后的多个区域列，将该热可塑性树脂带的上述单面载于多个区域列上的工序，(3E)使涂复于该热可塑性树脂带上的焊锡溶融粘着于多个区域列上的工序，(3F)使溶融的焊锡凝固的工序。
在将芯片元件安装在基板上进行焊接的芯片元件的安装方法中，本发明的芯片元件的安装方法具有(A)准备本发明的芯片元件集合体的准备工序，(B)在芯片元件集合体中所要的芯片元件与相邻接的芯片元件之间解除结合材料结合的解除工序，(C)将解除结合而自由的芯片元件安装于基板上的安装工序。
在本发明的芯片元件的安装方法中，结合材料为可溶融凝固的情况下，解除工序(B)也可具有(B1)将所要的芯片元件和邻接的芯片元件结合起来的结合材料溶融的溶融工序，(B2)在结合材料处于溶融状态下使所要芯片元件脱离相邻接的芯片元件的脱离工序。溶融工序(B1)具有例如向结合材料吹热风的工序。
在本发明的芯片元件的安装方法中，所要的芯片元件是如芯片元件集合体中的最前端的芯片元件。
本发明中所用的芯片元件是如电阻、电容IC等的芯片形的电子或电气元件。考虑到朝基板上安装方便和对集合体处理的方便性，多个芯片元件最好排成一列或多列。
本发明中所用的结合材料，不特别限于可解除结合的材料，作为结合材料可使用从热可塑性树脂(也包括具有热可塑性的天然树脂)和焊锡构成的群中至少选择一种可溶融凝固的材料。热可塑性树脂和/或焊锡溶融时，多个芯片元件可结合或解除。当芯片元件结合的结合材料溶融，并脱离邻接的芯片元件，或溶融、除去结合材料时，芯片元件的结合就被解除。通过解除结合将自由芯片元件安装到基板上。
芯片元件向基板的安装，可通过粘合剂固定和用焊锡与基板进行电气连接、通过焊锡固定进行电气连接等。
用于本发明的结合材料若是可溶融凝固的材料(如，热可塑性树脂、焊锡，则通过加热和冷却就能很方便地进行解除及结合。作为热可塑性树脂最好使用松脂、活性松香、活性合成树脂等的助熔剂。
安装芯片元件的基板，是如芯片元件的电极由电连接的电极构成的印刷电路配线板等的基板。
本发明的芯片元件集合体，因备有多个芯片元件和能结合前述这些芯片元件且可解除这种结合的结合材料，所以芯片元件难以飞出且芯片元件的使用很方便，这种集合体的形态可直接或将芯片供给基板进行安装。而且，不需要用比芯片元件宽的带，也不需要将分散的多个芯片元件安置于馈送装置上的作业。
本发明的芯片元件集合体的制造方法，由于包含(1)将可解除结合的结合材料供给多个芯片元件的表面的供给工序、(II)用所供给的结合材料将多个芯片元件进行结合的工序，所以不需要将芯片元件一个一个地载置于比芯片元件的宽度宽的带上的作业，或将分散的多个芯片元件安置到馈送装置上的作业，因此能容易获得备有多个芯片元件和结合上述多个芯片元件并能解除这种结合的结合材料的芯片元件集合体。
本发明的芯片元件集合体的制造方法，由于还含有(1)用第一分割线分割在由纵横交差的第一及第二分割线划分的各区域上形成有芯片元件功能体和电极的制造芯片元件用基板、作成多个区域列列的工序；(2)将多个区域列对齐第二分割线排列的工序；(3)用可解除结合的结合材料结合排列后的多个区域列的工序；(4)用第二分割线分割以结合材料结合起来的多个区域列的工序，所以不需要将芯片元件一个个载置于比芯片元件宽的带上或将分散的多个芯片元件安置于馈送装置上的作业，从而能方便地获得具有多个芯片元件和结合上述多个芯片元件并能解除这种结合的结合材料的芯片元件集合体。
本发明的芯片元件的安装方法，在将芯片元件安装于基板上并将焊接着的芯片元件的安装方法中，因具有(A)准备本发明的芯片元件集合体的工序；(B)在芯片元件集合体中所要的芯片元件与相邻接的芯片元件之间解除结合材料结合的工序；(C)将解除结合后解脱的芯片元件安装于基板上的工序，所以难以产生芯片元件的飞出，能防止位置偏离或脱落，从而能不使用载置芯片元件的传送带或馈送装置，就可将芯片元件安装到基板上。
在本发明中，作为结合材料从热可塑性树脂和焊锡构成的材料群中至少选择一种的情况下，由于经加热及冷却使结合材料溶融及凝固，所以能很方便地进行结合和解除。
在本发明中作为结合材料最好用助熔剂和/或焊锡。在将芯片元件焊接于基板上时助熔剂具有活化作用，所以解除结合后不必废弃之，作为粘合剂的作用，它对芯片元件彼此结合一体化是很适用的，使用焊锡是为了将芯片元件焊接于基板上，所以解除结合后也不必废弃。
下面，参照表示实施例的附图详细说明本发明，但本发明并不限定于下述实施例及附图中所示实施例。
图1为本发明芯片元件集合体的第一实施例的斜视图；图2为本发明芯片元件集合体的第二实施例的斜视图；图3为本发明芯片元件集合体的第三实施例的斜视图；图4表示本发明芯片元件集合体制造方法的第一实施例的工序的部分斜视图；图5表示本发明芯片元件集合体制造方法的第二实施例的工序的部分斜视图；图6表示本发明芯片元件集合体制造方法的第三实施例的工序的部分斜视图；图7表示本发明芯片元件集合体制造方法的第四实施例的工序的部分斜视图；图8表示本发明芯片元件集合体制造方法的第五实施例的工序的部分斜视图；图9表示本发明芯片元件集合体安装方法的一实施例的工序的部分斜视图；图10表示本发明芯片元件集合体安装方法的另一实施例的工序的部分斜视图；图11表示安装于基板上的芯片元件的部分斜视图。
图1为本发明芯片元件集合体一实施例的斜视图。该芯片元件集合体1备有两端设有电极2的多个芯片电阻等的芯片元件3，和将多个芯片元件3结合于电极部的结合材料4。结合材料4在芯片元件3和3之间将芯片元件3和3结合起来。结合材料4可为从热可塑性树脂(如助熔剂)和焊锡构成的群中等至少选择一种。在该实施例中，多个芯片元件3排成一列，但不一定为一列。
图2为本发明芯片元件集合体另一实施例的斜视图。该芯片元件集合体备有两端设有电极2的多个芯片电阻等的芯片元件3，和结合多个芯片元件3的结合材料带14。带14为宽度比芯片元件3的电极2稍宽的焊锡带。多个芯片元件3在带14的长度方向上排列结合于带14的单面上。
图3为本发明芯片元件集合体的再一实施例的斜视图。该芯片元件集合体备有两端设有电极2的多个芯片电阻等的芯片元件3，和结合多个芯片元件3的结合材料带15。带15为宽度比芯片元件3稍宽的热可塑性树脂带(如，助熔剂带)。多个芯片元件3在带15的长度方向上排列，并与比芯片元件3的电极2稍宽的宽度涂复于带15单面两边缘上的焊锡16相结合。焊锡16配置于与带15的电极2相对应的位置上。
芯片元件集合体1例如通过如下的制造方法作成。用纵横交差的第一及第二分割线(或分割槽)划分氧化铝(アルミナ)基板等的绝缘基板或半导体基板等的芯片元件制造用基板表面，在划分后的各区域上形成的电阻体、电极层和绝缘层(电介质层)的交互积层体、IC等的芯片元件功能体，在从各区域的两端的表面、里面、端面及侧面(用分割槽划分要形成电极的部分时，在端面和侧面上都能形成电极)中至少选择在一个面上形成电极，通过用第一及第二分割线分割各区域，各区域就构成各个芯片元件。在这种芯片元件制造方法中，各区域上形成芯片元件功能体和电极后，而且在分割各区域之前，将结合材料粘着于从各区域的表面及里面至少选择一个面的面上。仅在电极上粘着结合材料的情况下，能够将结合材料粘着于从各区域的两端的表面、里面、端面及侧面中(用分割槽划分要形成电极部分的情况下，端面和侧面上都可形成电极)至少选择的一个面上。结合材料为助熔剂等热可塑性树脂和／或焊锡的情况下，就将结合材料的溶融物粘着、冷却固化。粘着，可借助如喷雾、浸渍等手段进行。其后，用第一及第二分割线分割各区域作成芯片元件。这样，就使作成的多个芯片元件上粘着的结合材料溶融，并连接多个芯片元件，在这种状态下若使结合材料凝固(或固化)，就可用结合材料结合相邻接的芯片元件。或在上述情况下，将多个芯片元件排列连接，在这种列队状态下，将结合材料溶融粘着于相邻芯片元件上，并在这种状态下冷却固化结合材料。由此，就获得用结合材料的固化物将排列后的多个芯片元件结合成一体化的芯片元件集合体。
芯片元件集合体1还可用下述制造方法作成。如图4可见，在该芯片元件制造方法中，在各区域10上形成芯片元件功能体和电极2之后，且在用第一分割线11分割后，将被分割后的多个区域列12对齐第二分割线13排列。借助喷雾等涂敷和浸渍等将溶融的结合材料4流入排列后的多个区域列12之间，粘着于区域列12的侧面上并冷却固化。将结合材料4流入时，为防止结合材料4从区域列12间流出，也可用型板20夹入区域列12。型板20表面难以结合结合材料4，从而可进行离型处理。冷却固化后，用第二分割线13分割用结合材料4结合后的多个区域列12，从而就获得用结合材料4的固化物连接多个芯片元件3的芯片元件集合体1。各区域列12用第二分割线13分割后，各区域10便构成芯片元件3。在用型板20挟入的情况下，除去型板20后，用第二分割线13进行分割。
芯片元件集合体1也可按下面方法作成。如图5所示，在该芯片元件制造方法中，在各区域10上形成芯片元件功能体和电极2。而且用第一分割用线11分割后，将分割后的多个区域列12对齐第二分割线13排列。将比电极2稍宽的宽度(在电极宽度以上而达不到同一芯片元件内另一电极的宽度)焊锡带14载置在排列的多个区划列12上，使带14溶融，将带14粘着于各电极2上并冷却固化。冷却固化后，用第二分割线13分割带14所结合的多个区域列12，从而就获得用带14连接多个芯片元件3的芯片元件集合体1。用第二分割线13分割各区域列12，各区域10就构成芯片元件3。如图6所示，可使用热可塑性树脂带15代替带14，带15具有与芯片元件3基本相同的宽度并在对应于电极2位置的一面上涂复有比电极2稍宽的焊锡16。
芯片元件集合体1可进一步用下面的制造方法作成。参见图7，多个芯片元件3对齐纵横端面排列，将比各芯片元件3的电极稍宽的宽度(大于电极宽度而达不到同一芯片元件内的另一电极的宽度)焊锡带14载置于各列多个芯片元件3上，使带14溶融并将它粘着于各芯片元件3的电极上并冷却固化。这样就获得用带14结合多个芯片元件3的芯片元件集合体1。如图8所示，可使用热可塑性树脂带15代替带14，带15具有与芯片元件3大致相同的宽度，且在对应于电极2的位置的一面上涂复上比电极2稍宽的宽度(在大于电极宽度而达不到同一芯片元件内的另一电极的宽度)的焊锡16。
将电容、IC等其它芯片变成本发明的芯片元件集合体时，也可进行与上述芯片电阻相同的处理。当采用本发明的芯片元件集合体安装在芯片元件基板上时，也可用如下方法进行。
图9—11表示本发明芯片元件安装方法的一实施例的斜视图。在该实施例中，以图1所示的芯片元件集合体1的形态提供芯片元件3。从热风喷管25向芯片元件集合体1中所要的芯片元件例如最前端的芯片元件3a和相邻接的芯片元件3b间的结合材料4吹热风。通过热风加热溶融结合材料4时，用空气吸附喷嘴26通过吸引从上面吸附最前端的芯片元件3a并使喷嘴26移动。通过喷嘴26的移动，被喷嘴26吸附的芯片元件3就离开芯片元件集合体1。使吸有解脱的芯片元件3的喷嘴26在X—Y方向中进行适当的移动转动来进行定位(图10)，并在Z方向中移动搭载到基板27的被确定的位置上。将搭载到基板27上的芯片元件3焊接到在基板27表面上形成的电气电路28上。在用助熔剂作为结合材料4的情况下，当焊接时，粘着于芯片元件3的助熔剂溶融使焊锡29活性化。在用焊锡作为结合材料4的情况下，当焊接时粘着于芯片元件3的焊锡就溶融，在焊接时使用。最前端的芯片电阻3a离开后，相邻的芯片电阻3b就重新构成芯片元件集合体1中的最前端的芯片元件，以与芯片元件3a相同方式安装于基板27上。以与最前端芯片元件3a相同方式供给完一个芯片元件集合体中的最末尾的芯片元件(图中未示)后，以与上述相同方式从新的芯片元件集合体开始依次提供芯片元件。
以芯片元件集合体1的形态供给芯片元件时，解除结合材料的结合手段(例如热风喷嘴)和移动解除结合后的芯片元件的手段(例如空气吸附喷嘴)同时或几乎同时动作，按照一个接一个或希望的数目解脱芯片元件，导向到要搭载的基板上，进行定位搭载。这种操作与从馈送装置取出芯片元件相比，容易高速化，因此能适应安装流水线的高速化。如果将多个芯片元件集合体1安装在进行芯片元件安装的装置中，并依次输送出集合体1，即使是高速化的安装流水线也能连续不断地供给芯片元件。
为了将芯片元件安装于基板，以本发明的芯片元件集合体的形态提供芯片元件时，要解除在芯片元件集合体中所要的芯片元件与其相邻的芯片元件之间的结合材料的结合。在用热可塑性树脂或焊锡作为结合材料情况下，结合材料通过加热溶融，在这种溶融状态下能分离所要的芯片元件和其相邻的芯片元件。或通过加热，如可通过吹热风进行。若用热风就会吹走溶融的结合材料，容易除去，将热风吹向用热可塑性树脂(最好是助熔剂)或焊锡作为结合材料的本发明的芯片元件集合体中所要芯片元件和其相邻芯片元件间的结合材料的冷却凝固物，经溶融，结合就被解除，以本发明的芯片元件集合体的形态所提供的芯片元件安装于基板是通过如粘合剂固定和通过焊接与基板的电连接、通过焊接固定的电连接等进行的。
本发明的芯片元件集合体备有多个芯片元件，和结合多个芯片元件并可解除这种结合的结合材料，因此很难引起芯片元件的飞脱，能够容易适应高速化的芯片元件的安装流水线，取用芯片元件很方便，提高了空间利用率，从而能在抑制资源浪费情况下提供芯片元件。如果用本发明的芯片元件集合体供给芯片元件进行安装基板的话，则不必用载置芯片元件的带，而且也不需要将离散的众多的芯片元件安装到馈送装置中的作业。因此按照本发明，能提高空间利用率，节省资源，安装作业简单，也能很容易适应高速化的安装流水线。
按照本发明的芯片元件集合体的制造方法，能够很容易作成它的芯片元件集合体。
按照本发明的芯片元件的安装方法，能容易适应高速化的芯片元件安装流水线，且能提高空间利用率和节省资源。
权利要求
1.一种芯片元件集合体，其特征在于，它备有多个芯片元件；和结合所述多个芯片元件并可解除这种结合的结合材料。
2.如权利要求1所述的芯片元件集合体，其特征在于，将多个芯片元件列队，在所述芯片元件之间用所述结合材料结合所述芯片。
3.如权利要求1或2所述的芯片元件集合体，其特征在于，所述结合材料为从热可塑性树脂和焊锡形成的群中至少选择一种。
4.如权利要求3所述的芯片元件集合体，其特征在于，所述焊锡为具有比所述芯片元件的电极宽度稍宽的带，所述多个芯片元件在该焊锡带的长度方向上列队，且所述芯片元件的电极部结合在所述带的单面上。
5.如权利要求3所述的芯片元件集合体，其特征在于，所述热可塑性树脂为具有比所述芯片元件宽度稍宽的带，所述焊锡以比芯片元件宽度稍宽的宽度涂复在该热可塑性树脂带单面的两边缘上，所述多个芯片元件的电极在该热可塑性树脂带的长度方向上列队结合该焊锡。
6.如权利要求3至5的任一权利要求所述的芯片元件的结合体，其特征在于，所述热可塑性树脂可为助熔剂。
7.一种芯片元件集合体的制造方法，其特征在于，它包含将可解除结合的结合材料加到多个芯片元件表面上的供给工序，和用所述结合材料结合所述多个芯片元件的结合工序。
8.如权利要求7所述的芯片元件集合体的制造方法，其特征在于，所述结合材料，可以是从热可塑性树脂和焊锡形成的群中至少选择一种。
9.如权利要求8所述的芯片元件集合体的制造方法，其特征在于，所述供给工序可具有；将溶融的所述结合材料附着于所述多个芯片元件表面的附着工序，所述结合工序可具有将所述溶融的结合材料附着的所述多个芯片元件连接起来的连接工序；使挟于被连接的所述多个芯片元件间的所述溶融结合材料凝固的凝固工序。
10.如权利要求9所述的芯片元件集合体的制造方法，其特征在于，所述附着工序有将溶融的结合材料涂复于多个芯片元件上的涂复工序。
11.如权利要求9所述的芯片元件集合体的制造方法，其特征在于，所述附着工序具有将多个芯片元件浸渍于溶融的结合材料中的浸渍工序。
12.如权利要求8所述的芯片元件集合体制造方法，其特征在于，所述焊锡为具有比芯片元件电极的宽度稍宽的带，所述供给工序可具有经过列队的多个芯片元件将上述带载置于所述电极上的载置工序，所述结合工序可具有将上述带溶融粘着于所述电极的粘着工序。
13.如权利要求8所述的芯片元件集合体制造方法，其特征在于，所述热可塑性树脂为比所述芯片元件宽度稍宽的带，所述焊锡以比所述芯片元件电极宽度稍宽的宽度涂复于上述带的单面两边缘上，所述供给工序可具有经列队的所述多个芯片元件将上述带的所述单面载置于所述芯片元件上的载置工序，所述结合工序可具有使所述焊锡溶融将所述多个芯片元件粘着于上述带上的粘附工序。
14.如权利要求8到13的任一权利要求所述的芯片元件集合体的制造方法，其特征在于，所述热可塑性树脂可为助熔剂。
15.一种芯片元件集合体的制造方法，其特征在于，它包含；用第一分割线分割由纵横交差的第一及第二分割线划分的在各区域上形成有芯片元件功能体和电极的芯片元件制造用基板并作成多个区域列的工序；对齐第二分割线排列多个区域列的排列工序；用可解除结合的结合材料结合排列后的所述多个区域列的结合工序；用所述第二分割线分割用所述结合材料结合后的所述多个区域列的分割工序。
16.如权利要求15所述的芯片元件集合体的制造方法，其特征在于，所述结合材料可以是从热可塑性树脂和焊锡构成的群中至少选择一种。
17.如权利要求16所述的芯片元件集合体的制造方法，其特征在于，所述结合工序可具有使溶融后的结合材料流入排列后的所述多个区域列间并用溶融后的结合材料连接所述多个区域列的连接工序和使溶融后的结合材料凝固的凝固工序。
18.如权利要求17所述的芯片元件集合体的制造方法，其特征在于，所述连接工序可具有将溶融后的结合材料涂复于多个区域列上的涂复工序。
19.如权利要求17所述的芯片元件集合体的制造方法，其特征在于，所述连接工序可将多个区域列浸渍于溶融后的结合材料中的浸渍工序。
20.如权利要求16所述的芯片元件集合体的制造方法，其特征在于，所述焊锡可为比芯片元件电极的宽度稍宽的带，所述结合工序可以具有将所述带经排列后的多个区域列载置于电极上的载置工序；将所述带溶融附着于电极上的附着工序；和使溶融的所述带凝固的凝固工序。
21.如权利要求16所述的芯片元件集合体的制造方法，所述热可塑性树脂可以是比芯片元件宽度稍宽的带，所述焊锡以比芯片元件电极宽度稍宽的宽度涂复在该热可塑性树脂带的单面两边沿上，所述结合工序可以具有将所述带的上述单面经过排列后的多个区域列载置于所述多个区域列上的工序；所述焊锡溶融将所述带附着于所述多个区域列上的工序；和使所述溶融的焊锡凝固的工序。
22.如权利要求16至21任一权利要求所述的芯片元件集合体的制造方法，其特征在于，所述热可塑性树脂可为助熔剂。
23.在将芯片元件安装在基板上进行焊接的芯片元件的安装方法中，一种芯片元件的安装方法，其特征在于，它具有(A)准备权利要求1至6所述的任一芯片元件集合体的准备工序，(B)在所述芯片元件集合体中的所要芯片元件与相邻接的芯片元件之间解除结合材料的结合的解除工序，(C)将解除结合而解脱的芯片元件安装于基板上的安装工序。
24.如权利要求23所述的芯片元件的安装方法，其特征在于，结合材料为可溶融凝固的所述解除工序可具有将结合所述所要芯片元件和邻接的芯片元件的所述结合材料溶融的溶融工序；在所述结合材料处于溶融状态下使上述所要芯片元件脱离相邻接的芯片元件的脱离工序。
25.如权利要求24所述的芯片元件的安装方法，其特征在于，溶融工序可具有向所述结合材料吹热风的工序。
26.如权利要求23至25的任一权利要求所述的芯片元件的安装方法，其特征在于，所要的芯片元件可以是芯片元件集合体中的最前端的芯片元件。
全文摘要
本发明通过含有将可解除的结合材料加给多个芯片元件表面的工序和用结合材料结合多个芯片元件的工序的制造方法作成备有多个芯片元件和结合多个芯片元件的可解除结合的结合材料的芯片元件集合体。并通过准备该芯片元件集合体的工序，解除芯片元件集合体中所要的和邻接的芯片元件间的结合材料的结合的工序，将解除结合的芯片元件安装到基板上进行焊接。本发明的方法和芯片元件集合体能够适应高速装配线、提高空间利用率和节省资源。
文档编号B65D73/02GK1115563SQ9510569
公开日1996年1月24日 申请日期1995年7月6日 优先权日1994年7月7日
发明者池田顺治, 山崎攻, 中村洋一, 北山喜文 申请人:松下电器产业株式会社