电路板的情况，厚度小于0.1OOmm的电路板易与移载压嘴的表面发生粘附，需要与气动浮床的气动浮珠接触来进一步减小摩擦力，因此，在生产厚度小于0.1OOmm的电路板时开启气压开关，可以保证板件运转顺畅，不易折板或卡板，从而提升压膜机的生产效率，降低生产成本。
[0022]本发明的另一方面提出了一种压膜机，用于对电路板进行压膜，包括有上述技术方案中所述的移载装置；以及压膜轮，连接至所述移载装置，用于对所述移载装置输送来的所述电路板进行压膜。因此，该压膜机具有上述技术方案提供的移载装置的全部有益效果，在此不再赘述。
[0023]本发明的再一方面还提出了一种湿法压膜方法，用于上述技术方案中所述的压膜机，包括:根据所述移载装置输送的电路板的厚度，开启或关闭所述移载装置的气压开关；使用所述移载装置将所述电路板输送至压膜轮进行压膜。
[0024]在该技术方案中，当气压开关处于关闭状态时，气压发生装置不为气动浮床提供气压，输送的电路板与气动浮床直接接触，既减小了电路板输送过程中的摩擦力，使电路板运转顺畅，又不需要对气动浮床充气，可以减少用气量，节约生产成本。而当气压开关处于开启状态时，气压发生装置为气动浮床提供气压，气动浮床及其上的气动浮珠都处于充气状态，使电路板的板面与气动浮珠接触，从而更进一步地保证板件运转顺畅，不易折板或卡板，从而提升压膜机的生产效率，降低生产成本。
[0025]在上述技术方案中，优选地，所述根据电路板的厚度，开启或关闭所述移载装置的气压开关，具体包括:当所述电路板的厚度小于0.1OOmm时，开启所述移载装置的所述气压开关，为所述移载装置的气动浮床提供气压，当所述电路板的厚度大于0.1OOmm时，根据接收到的设置命令，开启或关闭所述气压开关，其中，当所述气压开关处于开启状态时，设置在所述气动浮床与所述电路板相接触的一面上的一个或多个气动浮珠充气，当所述气压开关处于关闭状态时，所述一个或多个气动浮珠不充气。
[0026]在该技术方案中，开启气压开关适用于生产厚度小于0.1OOmm的电路板的情况，由于厚度小于0.1OOmm的电路板在湿压过程中易与移载压嘴的表面发生粘附，故开启气压开关，使气压发生装置为气动浮床提供气压，气动浮床的气动浮珠都处于充气状态，电路板的板面与气动浮珠接触，可以减小摩擦力，从而保证板件运转顺畅，不易折板或卡板，从而提升压膜机的生产效率，降低生产成本。而关闭气压开关一般适用于生产厚度大于0.1OOmm的电路板的情况，当气压开关处于关闭状态时，气压发生装置不为气动浮床提供气压，输送的电路板与气动浮床直接接触，厚度大于0.1OOmm的电路板不易与移载压嘴的表面发生粘附，不需要与气动浮珠接触来进一步减小摩擦力，因此，在生产厚度大于0.1OOmm的电路板时可以关闭气压开关，可以减少用气量，节约生产成本。同时，如果生产条件允许，或为了适应特殊的生产需要，在生产厚度大于0.1OOmm的电路板时也可以开启气压开关，使充气的气动浮珠与厚度大于0.1OOmm的电路板接触，从而保证板件运转顺畅，满足生产需要。
[0027]通过以上技术方案，在对电路板进行压膜的过程中，可以达到减少电路板输送时与移载压嘴的表面摩擦力的目的，避免电路板在输送过程中折断或卡板，使电路板的输送工序更加容易完成，进而提升了压膜机的生产效率，降低了生产成本。
【附图说明】
[0028]图1示出了现有技术中的压膜机的示意图；
[0029]图2不出了现有技术中的移载压嘴的不意图；
[0030]图3A示出了根据本发明的一个实施例的移载装置的示意图；
[0031]图3B示出了图3A中的移载装置的气动浮床的示意图；
[0032]图4示出了根据本发明的一个实施例的压膜机的示意图；
[0033]图5示出了根据本发明的一个实施例的湿法压膜方法的流程图。
【具体实施方式】
[0034]为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和【具体实施方式】对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0035]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
[0036]图3A示出了根据本发明的一个实施例的移载装置的示意图。
[0037]如图3A所示，根据本发明的一个实施例的移载装置，用于对电路板进行压膜的压膜机，包括:移栽压嘴302 ;气动浮床304，设置在移载压嘴302内的上表面和/或下表面上；气压发生装置306，通过气管与气动浮床304相连，用于为气动浮床304提供气压。
[0038]在该技术方案中，在压膜机的移载压嘴302内的上表面和/或下表面上设置气动浮床304，可以使经过移载压嘴302的电路板的一面或双面与气动浮床304接触。当气压发生装置306不为气动浮床304提供气压时，输送的电路板与气动浮床304直接接触，而当气压发生装置306为气动浮床304提供气压时，气动浮床304处于充气状态，使电路板的板面与充气状态的气动浮床304接触。由于电路板与气动浮床304间的摩擦力小于电路板与移载压嘴302间的摩擦力，当输送的电路板与气动浮床304接触，就可以达到减少电路板输送过程中与移载压嘴302的表面摩擦力的目的，避免电路板在输送过程中折断或卡板，使电路板的输送工序更加容易完成，进而提升了压膜机的生产效率，降低了生产成本。
[0039]在上述技术方案中，优选地，还包括:气压开关308，设置在气管上，用于控制气动浮床304的气压的通断。
[0040]在该技术方案中，当气压开关308处于关闭状态时，气压发生装置306不为气动浮床304提供气压，输送的电路板与气动浮床304直接接触，关闭气压开关308适用于生产厚度大于0.1OOmm的电路板的情况，厚度大于0.1OOmm的电路板不易与移载压嘴302的表面发生粘附，因此，在生产厚度大于0.1OOmm的电路板时关闭气压开关308，可以减少用气量，节约生产成本。而当气压开关308处于开启状态时，气压发生装置306为气动浮床304提供气压，气动浮床304处于充气状态，使电路板的板面与充气状态的气动浮床接触，开启气压开关308适用于生产厚度小于0.1OOmm的电路板的情况，厚度小于0.1OOmm的电路板易与移载压嘴302的表面发生粘附，需要与充气状态的气动浮床接触来进一步减小摩擦力，因此，在生产厚度小于0.1OOmm的电路板时开启气压开关308，可以保证板件运转顺畅，不易折板或卡板，从而提升压膜机的生产效率，降低生产成本。
[0041 ] 在上述技术方案中，优选地，气压开关308为手动阀或电动阀。
[0042]在该技术方案中，气压开关308为手动阀或电动阀，当然，还可以是根据需要除此之外的其他类型的开关。
[0043]在上述技术方案中，优选地，还包括:过滤装置310，设置在气管上，经气管与气压发生装置306相连，用于过滤来自气压发生装置306的空气中的杂质。